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1、目 录第一章 总 论51.1项目及项目单位综述51.1.1项目名称及项目单位51.1.2项目单位概况51.1.3可行性研究报告编制的依据、原则和范围101.2项目提出的背景及改造的必要性111.2.1国家节能、照明产业政策规划和公司发展战略的需要111.2.2适应市场发展需求131.2.3激烈的市场竞争对企业提出了更高的要求131.3项目概况141.3.1项目总资金141.3.2建设内容与规模151.4可行性研究的主要结论及建议151.4.1主要技术经济指标151.4.2主要结论17第二章 市场分析182.1 项目产品及行业隶属182.2 产品市场供应分析192.2.1产品市场供应现状192.
2、2.2 产品市场供应预测202.3 产品市场需求分析202.3.1 产品市场需求现状202.3.2 产品市场需求预测232.4 市场竞争力分析24第三章 建设规模与产品方案263.1建设规模263.2产品方案26第四章 建设条件294.1建设用地294.2交通运输294.3外部配套协作条件29第五章 技术、设备及工程方案305.1技术方案305.1.1 技术改造主导思想305.1.2技术改造后工艺流程分析315.1.3项目采用的关键技术335.1.4项目技术创新点385.2 主要设备方案395.3 工程方案41第六章 主要原材料和能源供应426.1 主要原材料供应426.2 能源供应426.3
3、 主要原材料、能源价格及年需要量42第七章 总图运输与公用辅助工程447.1 总图布置447.1.1总图布置原则447.1.2 场内外运输447.2 公用辅助工程447.2.1给排水447.2.2供电467.3.3通风及降温477.2.4维修及检验47第八章 节能分析498.1 用能标准和节能规范498.2 能耗状况和能耗指标分析498.2.1能源供应状况分析498.2.2能源消耗种类和数量508.2.3能耗指标分析508.3 节能措施和节能效果分析51第九章 环境影响评价539.1 厂址环境条件539.2 项目建设和生产对环境的影响539.3环境保护措施方案539.3.1 编制依据539.3
4、.2项目环境影响分析及治理对策539.4环境保护投资549.5环境影响评价54第十章 劳动安全卫生与消防5510.1 危害因素及危害程度5510.2 安全措施方案5510.2.1 基本原则5510.2.2 职业安全防护措施5610.2.3装置个人卫生设施5710.3 消防措施5710.4 安全卫生与消防投资57第十一章 企业组织机构和人员配置5811.1组织机构5811.2人员配置5911.3 人员培训59第十二章 项目实施进度6012.1 总则6012.2 项目实施进度安排60第十三章 投资估算6113.1投资估算范围与依据6113.2投资估算61第十四章 融资方案6414.1资本金筹措64
5、14.2债务资金筹措6414.3融资方案分析64第十五章 财务评价6515.1财务分析方法及说明6515.1.2投资估算6515.1.3资产形成6515.1.4成本费用估算6515.1.5收入和税金估算6715.1.6财务效益分析6815.1.8不确定性分析6915.2财务效益评价结论72第十六章 风险分析87第十七章 可行性研究结论89第十八章 附件和附图90第一章 总 论1.1项目及项目单位综述1.1.1项目名称及项目单位项目名称：年产0.6亿只LED灯头系列产品技术项目项目单位名称：信达利实业有限公司注册资本：1000万项目单位地址：三门工业区项目单位法定代表人：刘玉柱：项目负责人： 李
6、端正 联系电话：项目建设地址：三门工业区可研报告编制单位：信达利实业有限公司技术部1.1.2项目单位概况1. 企业概况:企业以按钮、信号灯、开关、配电柜、光伏产品2.经济实力：3.技术实力：高级工程师1名、中级工程师3名、助理工程师10名。4.项目实施主体概况：三门工业园、1.1.3可行性研究报告编制的依据、原则和范围1. 编制依据（1）产业结构调整指导目录(2005年本)（国发改委第40号令）；（2）关于建设国家电子信息产业基地和产业园的意见（信部规2003219号）；（3）投资项目可行性研究指南（试用版）（中国电力出版社2002年3月出版）；（5）关于加快推进广东新型工业化的意见（粤府办2
7、00344号）；（6）国家及地区的有关政策、法令和法规；（7）浙江乐清目有限公司提供的部份资料；（9）浙江省信达利实业有限公司关于委托李端正编制年产0.6亿只LED灯头系列产品技术项目的可行性报告。2、编制原则根据中国国际工程咨询公司编制的投资项目可行性研究指南，进行可行性研究工作并编写可行性研究报告。1）认真总结国内外LED绿色照明领域的先进技术和工艺，做到技术先进可靠、方案优化合理，保证长周期稳定、高效益运行。2）企业运营要遵守环境保护法，以期实现经济效益、环境效益和社会效益的统一。3）充分利用浙江省信达利实业有限公司现有的各种设施和人力资源，以节省投资，提高经济效益。3、可行性研究报告编
8、制的范围本可行性研究报告编制的范围包括：总论、市场分析、建设规模与产品方案、厂址选择、技术方案、设备方案和工程方案、主要原材料和能源供应、节能措施、环境影响评价、劳动安全卫生与消防、组织机构与人员配置、项目实施进度、投资估算、融资方案、财务评价、国民经济评价、社会评价、风险分析以及研究结论与建议。1.2项目提出的背景及改造的必要性1.2.1国家节能、照明产业政策规划和公司发展战略的需要1.国家节能环保战略规划的需要LED作为一种新型的照明技术，具有耗电量少，发光效率高，显色性好，可靠性高，体积小重量轻，节能环保，使用寿命长等优点，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向。由于LED是冷光源，半导
9、体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯、荧光灯相比，节电效率可以达到90以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的1/10，荧光灯管的1/2，其节能效益十分可观。为应对半导体照明产业的发展趋势，日本、美国、韩国和欧盟都将LED产业作为前沿产业或战略性产业给予高度重视，相继出台了各自的国家半导体照明计划，投入巨额资金进行研发。日本通产省在1998年制定了“21世纪光计划”，在19982002年投资50亿日元用于开发白光LED照明光源；美国2000年启动“国家半导体照明研究计划”，在20002010年耗资5亿美元发展半导体照明产业；2000年7月，欧盟设立“彩虹计划”，通过欧盟补助金委托6个大公司
10、和2个大学推广LED的应用；2002年韩国产业资源部推出“GaN半导体开发计划”，在20042008年投入1亿美元用于支持LED的研究。我国于2003年启动“国家半导体照明工程”，在“十五”期间，累计投入引导经费一亿人民币。国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）将高效节能、长寿命的半导体照明列入第一重点领域（能源）的第一优先主题（工业节能），在国内外引起广泛关注。预计2015 年，我国发电量将达到3 万亿度，照明用电量约3000 亿度；如果2015 年半导体照明进入1/3 的照明市场，可节电30，即年节电1000 亿度，这就至少相当于一个三峡工程的发电量。2.我国照明产业发
11、展的需要目前，我国已经成为全球半导体照明产业发展最快的区域，已成为全球重要的LED器件封装基地，约占世界市场的15。同时，国内芯片的生产能力和品质都有了长足进步，国产化率已达到46，2007年全球GaN芯片新增产能的25%在中国。2007年我国半导体照明应用产品产值已超过300亿元，成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品世界最大的生产和出口国，新兴的半导体照明产业正在形成。值得指出的是，我国是全球最大的传统照明生产、消费和出口国，但照明工业大而不强。半导体照明的发展为我国传统照明创造了极好的产业提升机遇，结合太阳能、风能等新能源的利用，我国完全可以成为未来照明产业的强国；我国在
12、北京奥运和上海世博会工程、以及道路照明中的半导体照明示范应用全球瞩目，也将大大推动国内产业的发展，预计2015年我国半导体照明及相关产业产值将达到5000亿元人民币。3.我国工业控制电器产业发展的需要正泰LED信号灯灯头ND1和ND16灯头需要量600万只/年， 2万只/天，电表数码管300万只/年，每天1万只/天，德力西300万只/年，每天1万只/天。电表数码管200万只/年。上海施耐德600万只/年， 2万/天，灯珠灯头300万只/年，1万只/天。其它乐清市场综合每年需要0.6亿只/年，20万只/天（包括各种灯头和按钮所用LED灯珠）。正是在上述背景下，浙江省信达利实业有限公司积极组织技术
13、力量对LED信号灯灯头、LED大功率LED半导体绿色照明系列产品的科技攻关，提出实施年产0.6亿只LED信号灯灯头系列产品技术改造项目。项目的实施将推动浙江省信达利实业有限公司产业转型和升级，同时能够使项目单位企业发展战略规划与国家节能战略规划以及我国照明产业发展趋势相一致。项目的实施符合关于组织申报2009年资源节约和环境保护备选项目的通知中“一、节能方面”中“LED照明产业化示范项目”。本项目同时符合产业结构调整指导目录(2005年本)（国发改委第40号令）鼓励类项目（第一类鼓励类第二十四款信息产业第23条“新型电子元器件光电子器件制造”的政策条款范畴。本次项目的成功实施将有利于加快我国半
14、导体照明产业的发展，有利于国家建设环保节约型社会的宏观战略的实施，经济和社会效益明显。1.2.2适应市场发展需求大功率LED产品覆盖了整个LED应用领域约75%的市场份额。2014 年我国半导体照明及相关产业产值预计达到2000 亿元，大功率LED照明产品市场销售额预计约600亿元。未来大功率LED将成为LED照明应用的主体，并将在背光源、汽车、景观装饰、特种工作照明、通用照明等领域全面取代传统照明光源，其在手机和中大尺寸LCD面板背光都有广泛的应用，市场潜力巨大。1.2.3激烈的市场竞争对企业提出了更高的要求在大功率LED照明行业中，日、美、德大型厂商处于领导地位，如日本的日亚、丰田合成、东
15、芝，美国的 Lumileds 、 Cree ，德国的 Osram 公司等。但随着近年的电子信息产业的迅猛发展，在亚洲的韩国、台湾等国家和地区，大功率LED照明产品也得到了较快发展，生产厂家规模不断扩大，市场竞争变得激烈。虽然目前浙江省信达利实业有限公司掌握了封装LED小功率信号灯及大功率LED封装的核心技术，但由于缺乏与之配套的关键电子制造设备以致目前仍无法大批量生产该型产品，面对国际LED照明、工业控制行业的快速发展，公司产品生产线进行升级改造，以确实提高产品规格档次投资LED行业，全面提高产品市场竞争能力。近年来，LED产品市场需求量不断加大。国外及我国台湾地区的LED厂商为降低生产成本，
16、纷纷到我国内地投资办厂。日本、台湾等外资和台资公司在国内所设的生产企业规模已迅速形成，在国内外市场均对项目单位形成一定的竞争威胁，项目单位如不对原有大功率LED半导体照明产品生产线进行快速升级改造，将有可能丧失市场竞争优势。而通过对该企业的技术改造，将有利于增强以技术创新为支撑的核心竞争力，加快实现集团“做大、做强、做优”的发展战略。1.3项目概况1.3.1项目总资金项目总资金400万元，其中建设投资及厂房采取租赁形式1200平米，年租金1200*100=12万元，铺底流动资金100万元。详见表1-1投资估算表。表1-1 投资估算表单位：万元序号项目金额1建设投资（租金）121.1厂房装修工程
17、费用101.1.1机械设备101.1.1.1进口设备70-801.1.1.2国产设备801.1.2厂房改造301.2辅助配套工程费用11.2.1给排水31.2.2供配电61.2.3通风降温101.2.4安全消防51.2.5环保绿化11.3预备费用100建设投资合计3381.3.2建设内容与规模1. 建设内容项目拟新增1条小功率芯片自动封装生产线，灯头及模组生产线。2. 建设规模根据市场导向以及企业原有各种生产要素条件，确定本项目建成后生产能力： LED芯片封装0.6亿只/年，包含小功率、中功率、大功率灯头及LED光源、高亮度白光LED、背光源模组；1.4可行性研究的主要结论及建议1.4.1主要
18、技术经济指标表1-4 主要技术经济指标一览表序号指标和数据名称单位指标和数据备注1项目总投资万元4001.1建设投资万元36其中用汇万美元1.2建设期利息万元401.3铺底流动资金万元1002资金来源自筹2.1企业自筹万元自筹2.2投资借款万元03新增产品产量3.1小功率LED灯头万只6000单价元/只0.32市场最低价4销售总收入(不含税)万元1800达产年5销售税金及附加万元达产年6总成本费用万元1200达产年7利润总额万元600达产年8所得税万元54达产年9%9税后利润万元546达产年10管理费用万元100达产年11税收总额万元达产年11.1增值税万元达产年11.2销售税金及附加万元达产
19、年11.3所得税万元达产年11财务盈利能力分析11.1财务内部收益率全部投资所得税前%全部投资所得税后%11.2财务净现值全部投资所得税前%IC=10%全部投资所得税后%IC=10%11.3静态投资回收期不含建设期全部投资所得税前年1全部投资所得税后年111.4动态投资回收期不含建设期全部投资所得税前年1全部投资所得税后年111.5总投资收益率%100不含建设期11.6资本金净利润率%10011.7销售净利润率%5012资产负债率%0最大值13盈亏平衡点%0.3达产年14厂区物料供应200达产年（三个月循环）14.1运进量吨5014.2运出量吨5015原材料消耗达产年15.1芯片万只12000
20、15.2支架PCB万只600015.4其他配件及辅料16能源消耗万只达产年16.1水万吨0.116.2电万千瓦时15017能耗指标17.1能源消耗折标煤量吨17.2万元产值能耗千克标煤/万元18项目定员人2019全员劳动生产率万元/人/年901.4.2主要结论项目通过国内外市场分析、技术方案和工程方案论证、环境影响评价、投资估算和财务评价等专题分析，认为该项目符合国家产业政策和信达利实业有限公司持续发展的需要。项目总投资400万元，本项目完成后正常运营年份销售收入1800 万元，相当于实现利润600万元。动态投资回收期为1年(不含建设期)，经济效益和社会效益明显。因此，本项目符合国家及地方的有
21、关政策和发展方针,在环保、技术、工程、经济效益和社会效益上均可行。第二章 市场分析2.1 项目产品及行业隶属本项目产品为小功率LED信号灯，大功率LED半导体绿色照明系列产品，具体为：小功率LED信号灯。大功率LED芯片、LED公共照明灯具和LED特种照明灯具（属于国家绿色行业可以申报高科企业并享受高科企业的待遇）。项目同时隶属于光电子器件及其他电子器件制造业（行业代码：4059）和照明灯具制造业（行业代码：3972）。根据国民经济行业分类与代码 （GB/T 47542002, GB/T14048.5,）确定。项目产品应用市场领域：小功率信号灯头，工业控制电器类手电筒、矿灯、航标灯等均为大功率
22、LED的重要应用范围。车用市场将是白光LED的高成长领域，汽车内外部照明均会采用到大功率LED。手机、数位相机用的闪光灯，将会进一步提高高率LED的利用率。家用照明、路灯照明、灯饰、景观灯将会用高功率LED产品取代霓虹灯，可被视为重要市场。信达利实业有限公司已通过技术引进掌握项目实施相关的多项专利及专有技术，技术成熟并处于国际领先地位。图2-1 LED封装光、热、电、结构与工艺2.2 产品市场供应分析2.2.1产品市场供应现状经过30多年的发展，中国LED产业已初步形成了较为完整的产业链。目前已经实现了自主生产外延片和芯片。现阶段，从事该产业的人数达5万多人，研究机构20多家，企业4000多家
23、，其中上游企业50余家，封装企业1000余家，下游应用企业3000余家。特别是2003年中国半导体照明工作小组的成立标志着政府对于LED在照明领域的发展寄予厚望，LED作为光源进入通用照明市场成为日后产业发展的核心。在“国家半导体照明工程”的推动下，长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LED产业发展的聚集地。 目前，我国具有一定LED封装规模的企业约600家，各种大大小小封装企业已超过2000家，2007年，国内LED器件封装能力约600亿只/年，超高亮度及白光LED封装产量约50亿只。功率型白光LED的发光效率从2003年的20 lm/W提高到现在的80100 lm/W，基本达到照明
24、要求（日光灯为70 lm/W）。从分布地区来看，主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区。 但是，我国大小功率LED封装产业由于发展时间短，仍存在一些问题，发展现状是：从研发到生产，大多厂家只有一至两年时间，最长的不超过五年。厂家多、规模小，自动化程度低，技术水平低。大多数厂家停留于50K以下的产量，以手工化/半自动操作为主；自动化程度高、技术相对成熟、实际产量达500K/月以上的内资厂屈指可数。产品品种多，没有形成标准化的、公认的主流产品。专业技术人才缺乏，研发进展慢，产品设计和技术多流于模仿抄袭，缺乏自主研发和核心专利技术。产品品质参差不齐，性价比偏低，没有统一的检验标准
25、。市场竞争异常惨烈。除了内资厂商之间的竞争之外，还屡屡被实力雄厚国外大品牌和外资厂打压。2.2.2 产品市场供应预测在大小功率、高亮度LED方面，国内企业的技术水平与国外相比还有相当大的差距，特别是大功率LED及高性能LED芯片仍需进口，有自主知识产权的技术还不多，产业化规模偏小等，这些因素将制约我过LED产业的进一步发展。考虑目前大功率LED照明行业厂商数量、规模、装备技术水平等因素，预计未来5年，我国大功率、高亮度LED照明产品供给增长速度将保持在12%-15%之间，2015年，我国大功率LED照明产品供给量将达到100亿只以上。2.3 产品市场需求分析2.3.1 产品市场需求现状目前国内
26、LED较为成熟的应用领域为建筑景观照明，大屏幕显示，交通信号灯，指示灯，手机及数码相机等用小尺寸背光源，太阳能LED照明，汽车照明，特种照明及军用等，其中建筑景观照明是我国LED最大的应用领域。（1）建筑景观照明由于LED光源具有节能环保、轻巧耐用、色彩丰富、简单易控、低压安全等一系列优点，在景观照明中具有广泛的应用市场，国内景观照明市场规模约在200亿元以上。厦门、重庆、上海、广州、沈阳和哈尔滨等城市已建成一批LED景观照明示范工程。在奥运和世博LED示范工程带动下，北京、青岛、上海等地将继续建设一批LED景观照明工程，这些工程扩大示范效应将进一步促进其他中小型城市采用LED景观照明，从而加
27、快我国LED景观照明在不同地区与城市的大面积使用。（2）交通信号灯交通信号灯的市场规模达10亿元以上。目前，我国高亮度LED城市交通信号灯也已广泛应用。如上海市明确规定新上交通信号灯一律采用LED作为光源。另外，LED在铁路信号机上也有广阔的应用前景。传统信号机以双灯丝白炽灯泡为光源，灯泡寿命只有1000小时。我国政府计划未来平均每年新建1700公里铁路线，至2020年我国铁路线总长将达到10万公里，高可靠性、安全性及少维护的高亮LED将会大有作为。并且，手持信号灯、客车床头阅读灯、安全标志灯等铁路信号及照明产品也开始使用LED。我国处于高速发展的公路、机场、海港等领域的信号、标识类用灯，也是
28、LED应用很有潜力的市场。（3）显示屏显示屏市场规模达50亿元。我国LED显示屏起步较早，市场上出现了一批具有较强实力的生产厂商，已经形成了一个配套齐全的成熟行业。目前我国LED显示屏已经广泛应用到车站、银行、证券、医院、体育场馆、市政广场、演唱会、车站、机场等公共场所。国内LED显示屏市场的国产率接近100。此外，随着智能交通系统的发展与成熟，信息的及时全面发布成为交通领域面向社会公众服务的重要内容，各类信息显示设备成为机场、火车站、码头、公交车站、高速公路、城市道路、停车场等发布信息的主导手段。LED显示屏以其高亮度、高可靠性等优点成为主要显示产品。（4）小尺寸LCD背光源国内小尺寸（7寸
29、以下）背光源市场约50亿元。LED已在手机、MP3、MP4、DC/DV及PDA等小尺寸LCD面板领域取得了成熟广泛的应用与普及。随着彩屏手机，以及高像素拍照手机、大屏幕音影手机、多功能3G手机的盛行，预计每部手机所需LED颗数高达12-18颗。因此，预计未来几年国内生产的手机所需LED颗数高达60亿颗左右。国内封装企业正在积极开展技术研发或引进设备，以提高生产能力和产品品质。特别是近年日本、韩国小尺寸液晶背光厂正在向中国转移。（5）汽车应用国内LED汽车灯具市场已超过20亿元。2006年中国汽车产销达727.97万辆和721.60万辆，同比增长32.76和30.02。随着LED发光组件技术水平
30、的提高，产品价格的下降，LED组合尾灯、LED刹车灯、LED转向灯等将会成为我国轿车车灯的主流配置。预计2010年我国LED前装市场（OEM配套市场）,LED组合尾灯、LED中央高位刹车灯、汽车仪表背光以及其它LED灯的配套将达到60亿元。车用LED的下一应用趋势将是汽车前大灯。（6）太阳能LED照明国内太阳能LED照明产值超过30亿元。LED是低压、直流供电，与太阳能光伏电池低压、直流供电的方式非常匹配，两者结合不需要交流逆变器，真正实现新能源与新光源的结合。太阳能半导体照明草坪灯、庭院灯、信号指示灯等已开始在国内的小区、园林建设、农村地区道路照明中使用。2.3.2 产品市场需求预测大功率L
31、ED产品覆盖了整个LED应用领域约75%的市场份额。2015 年中国LED 照明产业市场销售额预计将达到1000亿元，大功率LED照明产品市场销售额预计约500亿元。未来大功率LED将成为LED照明应用的主体，并将在建筑景观照明、汽车照明、太阳能LED照明、显示屏市场、LCD面板背光源等领域全面取代传统照明光源。在这些细分市场中，建筑景观照明、汽车照明、太阳能LED照明、显示屏市场市场需求增长将保持20%以上的增长速度,市场潜力巨大。2010年到2015年我国大功率LED照明市场规模预测见下页图。2.4 市场竞争力分析1. 生产经营方面（1）产业链优势现代企业竞争已经从个别企业之间的竞争转变至
32、各个核心集团之间的产业链竞争，已由传统的成本与质量的竞争演变为信息、资本、技术、经营模型、成本等等方面综合实力的竞争。在这场竞争中，拥有完整产业链的企业，能够调配更大范围的经济资源，具有明显的竞争优势和抗风险能力。相对于我国大功率LED封装产业厂家多、规模小这种竞争结构。信达利实业公司资源整合能力较强，下属各子公司之间已初步形成了具有互补性的LED照明产品产业链，自用信号灯头150万/年，具有工厂基础设施，注塑车间、光伏装配车间，可以开发信号灯及照明灯具显著的产业竞争优势。（2）先进工艺与有效管理的结合面对激烈的市场竞争，项目单位极为重视技术创新在企业发展中的重要性，投入大量资金，联合了一批国
33、内顶级研究机构，致力于产品的更新换代和技术水平的不断提升。信达利实业有限公司力量雄厚，关键带头人由具有生产LED十年的经验人才，数位回国创业的留美博士和硕士以及国内在LED光电、封装、热学、材料等领域有丰富经验高级人才组成。2. 市场采购与销售（1）市场采购体系项目产品使用的原材料来源通过国内外市场采购。原材料主要是芯片（约占材料成本的60-70%）、支架及透镜（约占材料的20-30%）。芯片以美国CREE、BRIDGELUX、SEMILEDS，德国orsram、台湾晶元，国内三安、路美、晶能、士兰、华光等生产商为主；支架、透镜、钢材及其他原材料以国内采购为主，有相对稳定的渠道体系。预计在未来
34、一段时期内，汇率制度改革、人民币升值趋势有利于降低本项目原材料采购成本。（2）市场销售体系项目产品目前正处于国际国内市场的快速发展时期，市场需求和市场发展潜力巨大，项目产品市场定位于高端专业照明市场。项目单位致力于凭借产品性价比优势国内外市场开拓，占有乐清市场信号灯头系列产品，发展大小功率LED.通过该项目和长三角的地理优势，提高市场占有率。信达利实业有限公司已通过自有产品信号灯、按钮、配电柜、光伏产业在国内外市场建立了稳定的分销体系。第三章 建设规模与产品方案3.1建设规模1. 建设内容项目拟新增1条中小功率芯片自动封装生产线，模组生产线。2. 建设规模根据市场导向以及企业原有各种生产要素条
35、件，确定本项目建成后生产能力： 小功率LED芯片封装0.6亿只/年，包含中小、功率LED光源、高亮度白光LED、背光源模组； 共照明灯具及模组5万只/年； 种照明模组20万只/年。 工业控制信号灯300万只、年表3-1 产品生产纲领计划表产品名称单位2014年2015年2016年LED信号灯灯头 万只 600300060,00高亮度白光 万只 101001,000背光源模组 万只 110005,000特种照明及装饰灯灯具及模组 万只 816203.2产品方案1. 项目典型产品技术规格表3-2 项目典型产品-白光系列技术规格白光系列产品亮度（mcd）光通量（lm）色温（k）电压（v）ND16系列
36、40012800-80002.8-3.8ND1系列2000.5大功率1W系列2000060-110大功率3W系列 30000 1803.0-4.2 目前LED原件暂时无国家标准可遵循，LED企业都以行业标准执行或参照LED领先企业标准。2. 项目产品大功率LED照明光源的特点（1）工作寿命长：LED作为一种半导体固体发光器件，较之其他发光器具有更长的工作寿命。其亮度半衰期通常可达到十万小时。如用LED替代传统的汽车用灯，那么它的寿命将远大于汽车本体的寿命，具有终身不用修理与更换的特点。（2）耗电低：LED是一种低压工作器件，因此在同等亮度下，耗电最小，可大量降低能耗，只有普通照明灯泡能耗的十分
37、之一。随着今后工艺和材料的发展，将具有更高的发光效率。到2010年，我国照明用电估计就需3000亿度以上。三峡水电站三期工程全面完工以后，年平均发电量846.8亿度。如果照明用电节约三分之一，则可节电1000亿度，相当于再建一座三峡电力工程。照明节电对环境保护十分有利。（3）响应时间快：LED一般可在几十毫微秒(ns)内响应，因此是一种高速器件，这也是其他光源望尘莫及的。采用LED制作汽车的高位刹车灯在高速状态下，大大提高了汽车的安全性。（4）体积小、重量轻、耐抗击：这是半导体固体器件的固有特点。采用LED可制作各类清晰精致的显示器件。（5）易于调光、调色、可控性大：LED作为一种发光器件，可
38、以通过流过电流的变化控制亮度，也可通过不同波长LED的配置实现色彩的变化与调节。因此用LED组成的光源或显示屏，易于通过电子控制来达到各种应用的需要，与IC电脑在兼容性无丝毫困难。另外，LED光源的应用原则上不受空间的限制，可塑性极强，可以任意延伸，实现积木式拼装。目前超大屏幕的彩色显示屏非LED莫属。（6）用LED制作的光源不存在诸如水银、铅等环境污染物，不会污染环境。因此人们将LED光源称为“绿色”光源。第四章 建设条件4.1建设用地本项目拟在信达利实业有限公司原有厂区基础之上实施，完全能够满足项目建设用地需求，不需要另外新征土地。该项目选址于信达利实业有限公司工业区内，完全满足1200-
39、1800的要求。4.2交通运输项目所在地处于长三角洲腹地，毗邻温州电器之都，紧连广州，区内有直通上海的客运港集装箱码头及广沪高速公路、京广高速铁路等主要交通网络，交通便利，物流相当发达。4.3外部配套协作条件该项目选址得当，外部交通便利，电力等外部配套设施能满足该项目需要。长三角地区有约200家以上信号灯头需要的厂家，已经形成了大规模的产业集群，为LED灯头系列产品提供了较为广阔的市场；物流、信息流快捷方便。第五章 技术、设备及工程方案5.1技术方案5.1.1 技术改造主导思想（1）针对原LED产品生产线缺少生产中、小功率LED照明产品的关键自动固晶机、自动焊线焊接机、泛用型高速固晶机、点胶机
40、、高速LED铝线焊机、自动测试机、自动包裝机等装备的现状，进行购置，使之达到能进行大批量生产大、小功率LED半导体绿色照明系列产品及信号灯头系列产品（进口设备国家可以税抵设备款5年）。（2）基于上述前提，本次技改则要求高起点、高水平，采用先进的生产工艺，配备先进适用的工艺装备，建立合适的生产环境和管理制度。（3）通过技术改造，强化企业自身的产品开发技术平台，扩大产品的生产能力，进一步提高产品质量，使项目产品向技术含量更高、效益更好的方向发展。（4）项目在信达利实业有限公司下属三门工业园内原有生产场地内实施，形成大功率LED半导体绿色照明系列产品产业链。利用现有生产面积5万平方米，本次技改除购置
41、所需工艺装备外，还需根据工艺生产要求进行水、电、气、汽及通风除尘、生产环境等方面的相应改造。（5）生产线按年产0.6亿只小功率LED信号灯和公共照明灯具及模组5万只、特种照明及装饰灯灯具及模组20万只的生产能力进行设计，一旦市场成熟就可以增加设备，迅速扩产达到产值一亿元以上。（6）本着新增生产装备应与原有装备相适应的原则，项目中的关键设备拟进口国外的先进设备，以保证项目产品质量。（7）技术改造中依法执行消防、环境保护设施及职业安全卫生与主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用的“三同时”原则。5.1.2技术改造后工艺流程分析项目主导产品大、小功率LED光源工艺流程如图5-1。图5-1大功率LE
42、D光源封装工艺流程信达利实业有限公司针对不同的产品使用要求和不同的光电特性，主要采取以下几种LED封装工艺形式：软封装(主要应用于COB产品)芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或阵列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种软封装常用于数码显示、字符显示或点阵显示的产品中。引脚式封装（主要应用于LAMP产品）常见的有将LED芯片固定在BCB引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成3、5、10、12、16、22、25直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，
43、可以获得各种不同的出光角度：120等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。功率型封装（主要应用于大功率POWER LED产品）大功率LED的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。常见的功率LED的封装结构如图5-2 所示，在这种封装结构中将LED功率芯片用合金法“烧结”在铜质碗腔内加以固定，引线经焊接将LED正、负电极与覆铜铝基板上的焊点连结起来，再用透明硅胶(白光则用荧光粉)覆盖芯片和引线，最后将根据要求的出光角度的透镜安装在铝基板上，构成一个功率LED器
44、件。铝热沉的厚度与面积视LED功率大小的确定，可以有各种不同的尺寸和形式。图5-2 图5-3由于用PC树脂作透镜，可以根据发光的要求的不同，设计出聚光型，发散型，侧光型等透镜。集成多芯片封装（主要应用于超高亮度面光源产品）这种封装形式就是将多个LED芯片组装在同一个基板上，根据使用要求用印刷技术使各个芯片连接成一定的串并结构，可以用多个使每个芯片出光角度为一定的小透镜，组成一个大尺寸的出光面，结构的实样示意图如图5-4。尽管LED芯片的封装流程视不同封装结构略有不同，但原则上为如图（5-1）所示的封装流程图。5.1.3项目采用的关键技术本项目将IC和MEMS封装技术应用于LED封装，提出其工艺力学框架，解决新的技术问题。围绕封装中的共性技术难点，本项目在封装材料、封装工艺、封装结构和可靠性测试四个
