常用元器件的认识课件.ppt

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1、工程实践(1),常用元器件的认识,课程目的,对常用的封装类型(直插、贴片)有一个基本认识对基本元件(电阻、电容、电感、二三极管、接插件、芯片等)有一个基本的了解,直插与贴片,THT技术(Through Hole Technology)穿孔插装技术,就是把元器件插到电路板上,然后用焊锡焊牢。焊接点和元器件分别在电路板的两面。SMT技术(Surface Mounted Technology)表面贴装技术,无需对电路板钻插装孔,直接将元器件贴焊于电路板一面的技术。焊接点和元器件均在电路板的同一面。SMD(Surface Mounted Device)表面贴装元件,直插封装的优缺点,直插封装的优点1、

2、焊接牢固,一般不会轻易被外力破坏,故目前大部分接插件还是使用直插封装。2、若使用直插芯片底座,元器件更换非常方便。3、若整体电路全部使用直插器件,则PCB电路板可使用单层板,价格仅为多层板的1/2甚至更低。直插封装的缺点1、体积庞大,占用PCB面积过大。当元器件较多时,电路板面积会非常大。2、焊接可靠性不高。直插器件采用波峰焊的焊接工艺,容易损伤对温度较为敏感的元器件。,表面贴封装的特点,SMT的特点1、组装密度高。贴片元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地,采用SMT可使电子产品体积缩小60,质量减轻75。2、可靠性高由于贴片元器件小而轻,故抗震能力强,采用自动化生产,贴装可靠性

3、高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级。3、高频特性好 由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性。4、便于自动化生产 目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,有效提高安装密度。目前几乎有90的电子产品采用SMT工艺。,常见的芯片直插封装,DIP 双列直插式封装(Dual Inline-pin Package)DIP-tab 带散热片的双列直插式封装PDI

4、P 塑料双列直插封装 SDIP 收缩型双列直插式封装 QUIP-tab 带散热片的四方直插式封装 SIP 单列直插式封装 SIP-tab 带散热片的单列直插式封装 ZIP Z型引线单列直插式封装 ZIP-tab 带散热片Z型引线单列直插式封装 SRK 小双列直插式封装 QIP 四方直插式封装PGA插针网格阵列封装技术(Pin-Grid Array),贴片的封装,贴片电阻、电容、电感、二极管的封装其尺寸规格通常以“长宽”形式,一般以英制表示常用的:0402、0603、0805、1206、1210.含义:实际元器件的大小,比如0805,元器件的大小就是80mil X 50mil,对应公制就是2.0

5、0mm X 1.25mm。贴片芯片常用封装SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、SOT、TSOT、QFP、LQFP等等一般引脚数就直接标注于封装后面,比如28脚的SOP封装的芯片,这个芯片封装就叫SOP28或SOP-28,常见贴片封装,电 阻,1、电阻 代码 R(Resistance)1.1 外形结构:1.2规格分类:金属膜电阻,金属氧化膜电阻,碳膜电阻,绕线电阻(功 能固定分有热敏,压敏,可变电阻/电位器)和(外形有色环,贴片电 阻,排阻等).1.3额定功率:1/16W,1/8W,1/4W,1/2W,1W,2W,3W 等.功率 由形状大小可区分,体积越大,功率越大.1.4单 位:欧姆;千欧

6、 K;兆欧 M.,1.7 电阻的识别及阻值换算备注:精密电阻(误差1%F或D)可代替非精密电阻(误差5%J)误差环无色表示误差20%.1.71 色环电阻:(A)普通(B)精密,一、电阻的识别及阻值换算,1.72 直接标示法电阻:A.特别电阻 B.微调电阻1.73 排阻:(代码:RN,RP,RB)B类型:由几个相邻电阻构成(A)类型:由一公共脚与其它 排列的1个排阻.计算方式相邻多个电阻构成排阻.计算 与贴片电阻相同.方式与贴片电阻相同.,一、电阻的识别及阻值换算,7.4 片状电阻(SMD)C、普通 D、精密E、特别电阻 F、特别电阻,一、电阻的识别及阻值换算,一、电阻的识别及阻值换算,7.4

7、片状电阻(SMD)G、特别电阻 H、特别电阻I、特别电阻 J、特别电阻,2、电容 代码 C 符号:2.1 外形结构:2.2 规格分类:有极性有电解电容,钽质(SMD)电容.无极性有涤 纶电容,瓷片电容,金属膜电容.2.3 额定电压:3、6.3V,10V,16V,25V,35V,50V,100V,160V,200V,250V,400V,1000V等 2.4 元件单位:法拉(F)微法(uF)皮法(pF)纳法(nF)2.5 应用作用:振荡、偶合信号、滤除杂波、隔断直流(有极性 电容插入时极性方向要正确,否则在通电后会炸裂。,二、电容的识别及外形结构,二、电容的识别及外形结构,A、电解电容 指定方向:

8、长脚的线脚为正极,另一脚为负极。有阴影部分为负极,另一部分为正极。容量范围:1、2.2,4.7,104700UF,额定数值:额定电压DC10V 容量值为2200UF,电解分类:AUF,SEM(直立,高 耐压,大容量)BSM,SEM(一般小型品)USM(标准体积品)DSM(一般 超小型),二、电容的识别及外形结构,B 钽质电容 额定电压:A B C D E F G H(V)3 3.6 10 16 20 25 35 50 指定方向:有方向标记的为负极,无方向标 记的为正极.额定数值:额定电压16V 容量值为 10UF,二、电容的识别及外形结构,C、MYLAR电容 容量范围:0.1NF-0.1UF,

9、误差范围:J,K字母5%,计算方式:前二位为 有效读数,后一位为0的个数,电压16V 容量为10UFD、瓷片电容 容量范围:1PF-0.1UF,计算方式:容值10 104=100NF=0.1UF E、片状电容 容量范围:常见的元件 IPF-0.1UF 外形区别:外观颜色,大小,规格之 分,确认时需用电容表进行确认.另从料号上也可进行区分.F、排容 由几个电容按一定的规律排列在一起构成的排容。,磁珠,三、电感 代码:L 符号:,3.1 外形结构:3.2 元件单位:享利 H 毫享 MH 微享 UH3.3 单位换算:1H=1103 MH=1106UH 3.4 应用作用:滤波、振荡。3.5 外形分类:

10、电阻形有贴片式和插件式、线圈式。(A)贴片式电感与贴片电容相似,阻值一般10以内.(B)插件式电感与手插电容相似阻值一般10以内。(C)常见的有外形象色环电阻一样电阻形电感,其电感值标示也 同色环电阻,单位为磁珠微亨:有绕在圆环形磁芯上绕线电 感:磁珠也是电感,外形为黑色圆柱体。(D)电感在电路中通常用于滤波,振荡。磁芯容易碎裂,在搬运、拿放时要小心。,四、二极管的识别及应用作用,4.1 二极管 代码:D、ZD、LED 符号:4.2 外形结构:D ZD LED4.3 应用作用:利用在整流、稳压、检波、隔离、开关电路上,特 性是反向不导通。4.4 指定方向:有白色、黑色或压痕方向标记的为负极无方

11、向标记 的为正极,反向不导通。4.5 结构组成:二极管是由一个PN结构结组成(材料:硅、锗两 种,导通电压0.7V与0.3V.4.6 相关表示:,在电路图中的符号:在PCB上的符号:,PCB和电路图中的符号,一般二极管,稳压二极管,发光二极管,负极,负极,常用的二极管极性区别如下图发光二极管的正负级区分方法如下 在PCB上LED灯的焊盘正负极标示如下图,在LED灯中大边为负极,在LED灯中缺边为负极,二极管极性的识别,正极,负极,注:贴片LED灯的正负极区分贴片LED等本身上会有正负极标示一般有綠色点所标示 的是其负极.,五、三极管的识别及应用作用,5.1 三极管 代码:Q或T 符号:5.2

12、外形结构:5.3 应用作用:利用在放大、推动、开关控制、稳压电路上.5.4 外形分类:大功率、中功率、小功率(贴片式和插件式).5.5 指定方向:三极管的三个极分有集电极(C)、基极(B)、发射 极(E)有丝印的面为正面.5.6 结构组成:结构上分有PNP、NPN型管两种类型、是由二个PN 结组成.(材料、锗两种导通电压0.7V与0.3V).,六、晶振的外形结构识别,6.1 晶振 代码:XTAL或X 符号:6.2 外形结构:6.3 元件单位:赫兹(HZ)6.4 单位换算:1MHZ=1103KHZ=1106HZ6.5 应用作用:晶振也叫晶体振荡器,在电路中作为振荡电路提供所 需工作频率.晶振不可

13、受外力撞击或大震动,因为里面晶体容易 碎裂而使晶振损坏.6.6 规格显示:晶振的振荡频率每一种型号都不同,一般直接标示在 元件表面,如上最后图所示为8.00MHZ的金属外壳晶体振荡器.,七、保险丝 代码:F 符号:,7.1 单位:A/V(安培/伏特)7.2外形结构:7.3 应用作用:在电路中起过流保护作用.7.4 相关要求:有些保险丝为玻璃外壳容易破裂,作业时要小 心;若有产品使用时温度保险丝时,要注意它承受温度和 时限,超过要求就会烧断,所以在焊接时,焊接时间要求在 3秒内,不可超过3秒,否则就可能把保险丝烧断.,十一、集成块(IC)代码:UA或CPU符号:方框形IC状,11.1 外形结构:

14、直插式 直插式 三脚直插式 SOP SOJ QFP PLCC BGA 11.2 内部构成:IC是通过邦定或光刻等特殊工艺系列把几个或多个功能 的电路集中制造在同一片芯片上的元件,它的种类规格很多,如CPU,运算放大器LM324,时基电路555等.11.3 外形分类:IC分为直插式和表面贴装两种,有的两边有脚,有的四边 都有脚,脚的数量有多达几百个.它的型号/牌号标示于元件表面.11.4 指定方向:脚位方向通常以圆点、半圆缺口、三角面、斜面、箭头 等表示。对于IC要分清楚型号,不同型号的IC不可混用。另外IC 要特别注意脚位标志,不可插错或贴错脚位方向。11.5 相关要求:IC是静电相当敏感的元

15、件,在受到静电作用时就会损坏,因此在接 触IC时一定要戴防静电带或静电手套,IC要存放在防静电的盒中或管中.取 IC时要轻拿轻放,不可碰撞IC脚,以免引起IC脚变形或翘高.,12.1 其它有跳线、SOCKET、CONTACT、插座、按键、开关等:12.2 代码:J、U、JP、或CN、S、K等12.3 外形结构:13、结束语:13.1 有些元件虽然不分方向,但为便于查看元件标示或整齐统 一,插放时也可能会要求区分脚位或方向.13.2 电子业的发展异常的迅速,元件的更新与种类的增加,使 我们可能在生产中会时常遇到不认识的元件,对于这个 问题,我们一方面要不断学习新的东西,另一方面在作 业时要严格按照“作业指导书”的要求操作。,十二、其它、结束语,经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量Study Constantly,And You Will Know Everything.The More You Know,The More Powerful You Will Be,写在最后,感谢聆听不足之处请大家批评指导Please Criticize And Guide The Shortcomings,结束语,讲师:XXXXXX XX年XX月XX日,

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