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1、LED封装流程LED封装工艺流程 详细的LED封装工艺，大家一起学习 生产工艺4 E4 p _! m1 ( F C2 | W5 b4 a4 . I( T3 ?% l+ T; v2 ; ?2 Q$ d: n1 I4 ?. x! b% 8 f h$ Y$ ! ) t1.工艺： : q) A* s/ v* B( ) p! a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 8 z# ?- n* a+ Y/ c/ V- e! b) 装架：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化
2、。 8 b2 K3 x; u: c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。 d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。 5 Q/ / W% G o6 3 s3 k9 y$ T) S. j; j8 R6 o: a q) S/ q% u: H0 s, Q; e) 焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 f) 切膜：用冲床模切背光源
3、所需的各种扩散膜、反光膜等。 8 n8 G; z4 n U 7 d! . X% 1 L* x9 M! J* g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h) 测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 - 9 w. K Q9 p是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2. LED封装形式 + g1 V, g+ : G% X( + . d9 C o, G9 : 0 4 3 Z- : L d2 M7 a% $ k: dLED
4、封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3 b, F* K, U8 G& ) 6 h$ M; P3 t) W c- w4 |# v& Q2 G3 l! R: N, D3. LED封装工艺流程 ( K! s, P L9 G$ 9 4封装工艺说明 ; a6 K) w% l5 L& h8 s0 D$ d i/ g1.芯片检验 2 S! K+ T% K* U0 j& i/ P 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 芯片尺寸及电极大小
5、是否符合工艺要求 ! F3 c# D2 4 R7 e3 ( n O5 W& ; T; C6 电极图案是否完整 2.扩片 x# V! H& |3 G7 & 3 x7 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 & S1 m% O8 g- D5 R9 l! h3 e r8 S# I5 o1 w% R在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 + M) e4 s& Q 9 5 B- g. J% o I U& q% D$ H U 工艺难点在于
6、点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 5.手工刺片 , 2 w5 c0 r, J! 8 O( d. p8 7 Q8 B7 6 将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯
7、片的产品。 : 7 o. p0 7 ; v3 S9 x; V b6 A7 V/ G4 f5 |0 6.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 E, - N3 r2 7 ?9 / t1 I& z! T! V+ U2 b+ 7 k9 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 , r9 ; ?; J* $ |1 m 7.烧结 烧结的
8、目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170，1小时。 绝缘胶一般150，1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意 I8 z7 _+ Z0 V4 R; b( 打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 + w! e$ g5 x* z g. Y 8.压焊 , V& g2 s; V7 N. 压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上
9、方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 , s J. 2 M) Y% N2 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。 5 I9 Z* S- 3 j6 j; G# L 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。我们在这里不再累述。- y! K9 U( c# g( V) L 9.点胶封装 5 N# 5 N* p8 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。 $ D
10、: - N0 v7 U$ # F0 t4 a- u( E! V, 如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 1 P# x$ m1 K1 z* j 10.灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 11.模压封装 - o( D# B/ H3 f) * U5 K- A9 : Y; V* V2 M( k! i; L,
11、|! 7 ) c3 P! k 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 , d2 3 S) p) 4 L: % U 0 R8 7 D U! U 12.固化与后固化6 F& j t$ u 3 G5 ! |; $ H, S5 P9 Q6 |7 C# Z) 7 T固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135，1小时。模压封装一般在150，4分钟。) M: g7 E+ 7 _- C* Q- V) 3 H W1 w. N) y M2 6 H+ B/ 13.后固化8 l! Z4
12、 |# S% f) L: ) p7 ( b. ) q1 H3 v) D+ 9 a2 m5 i3 S 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120，4小时。 4 U, h! i; 8 U$ d e5 j$ Q. V- ?# # x F8 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。 ; V3 J; A5 n# b. K* Z5 8 c6 y0 Z7 b# 15.测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。 ( ( D, V0 y9 _( m8 I/ _) x# ; 2 h9 E8 , S7 H( & Z* J5 x n J/ X% 16.包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
