《PCBA焊点脱落分析案例.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCBA焊点脱落分析案例.docx（3页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、PCBA焊点脱落分析案例手机用印制线路板化金板焊接不良失效分析 案例1. 1）.失效背景信息： X公司出现了一批某型号的手机，品质部门反馈手机软板上SMT元件焊接后易脱落，不良率约为3.3%，PCB焊盘上的断裂面在电子显微镜下观察，表现为平整的断裂面。SMQ环境与可靠性实验室利用自身的设备及技术资源，与该公司品质人员确定了试验方案，协作分析出了失效原因并确定了改善对策，最大程度的减少了企业的经济损失。 2）.分析过程： A确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下的分析： 富P层开裂，焊点断裂多发生在Ni-Sn-P层 焊点IMC层过厚，正常为1m左右。焊点断裂多发生在Ni-Sn-P层附近 富P层
2、过厚 富P层开裂 元件已脱落的PCB PAD SEM+EDS 切片分析 焊点生成不了连续的Ni-Sn-P层 已脱落元件引脚 SEM+EDS IMC层底部发现裂纹 Ni层有腐蚀裂纹 Ni层P含量未见异常 IMC层附近发现 AuSn4合金 IMC层有开裂 备注：AuSn4是一种很脆的金属间化合物，是引起“金脆”现象的主要原因对焊点强度影响较大。 B找到导致焊点易脱落的失效机理后，与该公司工艺人员沟通后，得知其焊接时的TOL长达70s，但由于该款产品即小又薄，且零部件布局密度也较低。这样过长的TOL时间导未使用的PCB PAD 切片分析 SEM+EDS 元件未脱落的焊点 切片分析 SEM+EDS 致
3、焊点IMC结构粗大、松散，富P层过厚并形成了Ni-Sn-P层。 3）.分析结论： 由以上分析结果可以导致焊点易脱落的原因是多方面因素造成的，总结如下： a). 失效元件的焊点形成了大结构的(Ni,Cu)3Sn4 IMC，过多的易脆的IMC的生成会导致焊接强度偏低，在受到应力时焊点容易在IMC于PAD上的富P层之间开裂。 b). 同时焊点的富P层也很厚，富P层内由于Ni扩散而形成的裂缝会降低焊点的强度。c). 焊点焊接界面附近残留的AuSn4合金，这种合金可能会引起“金脆”，对焊点强度也有一定影响。 d). 焊点在富P层与(Ni,Cu)3Sn4 IMC间形成了对焊接强度危害极大的Ni-Sn-P合金，焊点的断裂主要发生在Ni-Sn-P层附近。 4）. 改善对策: 减少回流时间到45s55s，以抑制Ni-Sn-P层的形成，减少焊点IMC、富P层厚度。改善PCB表面处理制程，杜绝“黑镍”现象发生。减薄PCB PAD金层厚度或增加焊点锡量以防止“金脆”发生。 最后X公司根据SMQ对工艺及制程的改善建议，对该产线的工艺及制程进行了更新后，成功的解决了该产品焊接后焊点易脱落的问题。为企业挽回了很大的经济损失。 杨振英 13510270796 深圳市美信检测技术有限公司
