Wire Bond操作说明中文.docx

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1、Wire Bond操作说明中文File (main menu) 管理bonder的操作系統和打線程式的指令。 Load 載入存在的打線程式。 在載入程式前需將原先的程式儲存起來否則所作的程式將會遺失。在載入程式後會有一對話方塊來作確認。 4按Enter (Okay): 載入存在的打線程式。 (或按Escape (Cancel)：取消此程序。) Load bond program 4使用游標選擇要載入的程式。 New 建立新的打線程式，所有的參數均為預設值。 在建立新的程式前需將原先的程式儲存起來否則所作的程式將會遺失。在開新的程式後會有一對話方塊來作確認。 4按Enter (Okay): 建立

2、新的打線程式。 (或按Escape (Cancel)：取消此程序。) 複製打線的參數 假如要將Mode 11內所有的參數複製到新的打線程式，可依下列的步驟完成。 4在Mode 1的module number鍵入1後按Enter。 4Chip number鍵入0後按Enter。 4按Escape (Cancel)：離開Mode 1。 此時Mode 1的Chip 0所有的參數均與Mode 11相同。 1 4按Enter (Okay): 載入所選擇的打線程式。 4按Escape (Cancel)：離開此表單。 Save as 儲存現在所使用的打線程式。使用鍵盤輸入適合的程式名稱。可輸入254個字，不

3、可使用特殊字元。 若有相同的名稱，將發出一個對話方塊訊息來確認 4按Enter (Okay): 儲存檔案。 (或按Escape (Cancel)：取消此程序。) 4按Escape (Cancel)：離開此表單。 Delete 刪除現有的打線程式。 4使用游標選擇要刪除的程式。 4按Enter (Okay): 刪除所選擇的打線程式。 會有一確認對話方塊。 4按Enter (Okay): 刪除檔案。 (或按Escape (Cancel)：取消此程序。) BPC Screen 轉換bond process control的螢幕。 X Term 進入Lynx作業系統，僅供原廠工程師使用。 2 SW U

4、pdate 系統作業程式的更新。 Insert update floppy disk into first floppy drive. Press when ready or to abort. I Backup to DAT 備份所有的打線程式到磁帶。 Backup Bond Program to DAT medium Insert DAT medium into DAT drive. Press when ready or to abort. 4將所要更新軟體的磁片插入磁碟機後按Enter。 4更新結束後，按Ctrl-C完成此程序，回到標準的螢幕畫面。 4離開作業系統。選擇FileExit

5、。 4按Enter重新開機讓更新的程式作用。 SW Version 系統作業程式的版本。 4將磁帶放入磁帶機內。 4按Enter後將硬碟內所有程式備份到磁帶或按Ctrl-C取消。 4備份結束後，按Ctrl-C完成此程序。 Restore from DAT 將磁帶內的打線程式回復到硬碟。 Restore Bond Program from DAT medium Insert DAT medium into DAT drive. Press when ready or to abort. 4將磁帶放入磁帶機內。 4按Enter後將磁帶內所有程式回復到硬碟或按Ctrl-C取消。 4回復結束後，按Ct

6、rl-C完成此程序。 Write Program to Floppy 將打線程式儲存至磁碟片。 Write Bond Program on Floppy Disk Insert floppy disk into floppy drive. Press when ready or to abort. 4將磁碟片插入磁碟機。 4按Enter後開始儲存程式到磁片或按Ctrl-C取消。 4儲存程式到磁片後，按Ctrl-C完成此程序。 3 Read Program from Floppy 從磁碟片載入打線程式。 Read Bond Program from Floppy Disk Insert flop

7、py disk into floppy drive. Press when ready or to abort. Mode：所有MODE之功能皆為打線程式。 4將磁碟片插入磁碟機。 4按Enter後開始載入程式或按Ctrl-C取消載入。 4程式載入後，按Ctrl-C完成此程序。 Set Password 進入service function的密碼。 Exit 離開作業系統。 Learn Chip (Mode 1)： Learn Chip是在設定chip的辨識圖像及有關此chip打線的所有參數。 參數 說明 / (Learn Chip) 範圍值，單位 Module 所指定要做程式的module號

8、Number 碼。從1開始指定，不要指定0為module號碼。 Chip Number 所要做程式的chip號碼。指定0的chip無法被複製到其它的module。 4 4指定module的號碼後按Enter確認所輸入。 4指定chip的號碼後按Enter確認所輸入。 F若從chip 1開始，則Mode 1內所有的參數值全部預設為0。設定後按page forward但下一個chip的參數值也都為0，無法複製。 F若從chip 0開始，則Mode 1內所有參數值會以Mode 11(Single Bond)所設定的值當做預設值，再按page forward，所有的參數值會複製到下一個chip。 參數

9、 說明 / (Learn Chip) 範圍值，單位 Chip No. 所指定要做程式的chip號碼。 Adj. X 第一個辨識點的X/Y的座標Adj. Y 值。使用軌跡球移到所指定的位置後，按store trace儲存座標值。 m Ref. Pict. 1 相對辨識點的號碼(不須輸入)。 Us Time 超音波提供的時間。可以在mode 11定義後再轉到此，也可以輸入經驗值。 Bond force 打線的力量。 Clamp Flag 設定Clamp的參數。 0：Clamp在loop height關閉。 1：Clamp在ramp位置關閉。 2：Clamp在bond height關閉。 3 : C

10、lamp在loop height關閉。此參數是設定在絕對線長時使用,所以loop height 高度會不相同。 Focus 調整camera的焦距。將游標移到此後，可使用軌跡球調整焦距,圖像清晰即可 2ndAdj. X 第二個辨識點的X/Y的座標2ndAdj. Y 值。使用軌跡球移到所指定的位置後，按store trace儲存座標值。 m Ref. Pict.2 相對辨識點的號碼(不須輸入)。 US Power 超音波的能量。視線的線徑及產品特性決定。 5 參數 說明 / (Learn Chip) 範圍值，單位 參數 說明 / (Learn Chip) 範圍值，單位 TD Force 設定在t

11、ouch down的bond weight。 Abs.Loop height 線弧的高度。 0：自動計算出來的值(線長的百分比，由loopheight參數決定) 0300%。 輸入值：m。 Diag. Tolerance 實際圖像之位置與所設定圖像之位置之容許差異值。 m (0 = no check) MCP.Device 此功能適用於連線機使用 PRU Parameters (Learn Chip) 參數 說明 / (PRU param.) 範圍值，單位 Img. Size X 辨識圖像X/Y方向的大Img. Size Y 小。 10150 pixels Img. Angle 辨識圖像的角度

12、。 S. Area X 搜尋範圍X/Y方向的大小 S. Area Y 10250 pixels Q. Limit 所找到的圖像與辨識圖像之差異若超過設定值則發出錯誤訊息。 0400*1000 Function 搜尋的方式。 0,1：沒有角度差異標準搜尋方式，使用內部的最佳搜尋範圍。 2：有角度差異的搜尋方式，不使用內部的最佳搜尋範圍。 3：搜尋方式如用0,1，若不易搜尋到則使用2的方式。 Graphic Color 十字游標的顏色。 0：黑色十字游標。 1：白色十字游標。 Light 燈光的來源和強度 Light 1 :白光/斜光 Light 2 :同軸LED Light 3 :環形LED L

13、ight 4 :無功能 燈光強度由0255 6 參數 說明 / (PRU param.) 範圍值，單位 Camara mode 圖像辨識參數的模式 0 :全部chip都使用相同的圖像辨識參數,假如要更改,則須到page 8進行修改 1 :針對單一chip進行圖像辨識參數修改 Local PRU Gain 局部圖像辨識對比值參數 ,要修改此參數須在page 8 內將camara mode改為1 Local PRU Offset 局部圖像辨識明亮度參數 ,要修改此參數須在page 8 內將camara mode改為1 設定辨識圖像(reference image)的大小可以輸入數字或是使用disp

14、lay trace按鈕。使用display trace的步驟如下： 4將游標移到適當的區域。 8按display trace。 8使用游標設定大小。 8按Enter儲存所設定。 8按Escape跳離表單。 同樣設定搜尋範圍(Search area)也可用此方法。切記搜尋範圍(Search area)一定要大於參考圖像(reference image)，因為在找辨識圖像的方式是在搜尋範圍內尋找辨識圖像。 PRU Parameter (right button) 按PRU Parameter右邊的鈕設定第二辨識點的參數，步驟與設定第一辨識點相同。 Bond Parameters (Learn Ch

15、ip) 在這裡可以設定單一chip所有的打線參數，如bond height，touch-down，超音波能量等。 參數 說明 / (Bond param.) 範圍值，單位 Bond Height 打線的高度，在做完Mode 4 search height後自動轉換到此。也可自行輸入。 m (for liner motor) Bond Delay US power提供前的延遲時間。 TD Flag Touchdown的參數。 0：沒有touchdown的作用，bond head在固定的高度打線。 1：正常touchdown模式。 3：Piezo touchdown模式。 TD Ramp bond

16、 head到此高度時，速度變為較慢touchdown速度。 TD Threshold Touchdown sensor的靈敏度。 TD Overdrive 在到達bond height的高度時,而未得到touchdown訊號時,所允許在向下搜尋TD之距離。 7 參數 說明 / (Bond param.) 範圍值，單位 TD Steps 只用於TD Flag 1或2。為了達到較大的變形量，到達bond height後再向下移的steps的距離。 Start-BondForce 在ultrasonic產生後到start-time結束之前所持續的bond-force。 Start-Time 在ult

17、rasonic產生後的 start-bond force所持續的時間。 End-BondForce 在ramp-time之後所剩餘時間內的bond force。 Ramp-Time 在start bond force之後增加force到end bond force間的時間。 WireCtrlMode Wire control的參數。 0：No wire check。 1：With wire check僅指出變形量，沒有US power的控制。 2：With bond process control。 US Turned Flag 超音波產生器的參數。 Def. ScaleFactor 變形量比

18、例參數。 BPC Deform.Slope 變形量曲線的斜率。 Min. Bond Time 最短的打線時間。 USPower Max. Diff 在BPC中若變形量未達到program deformation時，所提供超音波能量為US Power 與 USPower Max Diff兩者之和。 參數 說明 / (Bond param.) 範圍值，單位 USPower Min. Diff 在BPC中若變形量已達到program deformation時，所提供超音波能量為US Power 與 USPower Min Diff兩者之差。 Pgm. Deform. 在BPC中變形量達到progra

19、mmed deformation時，US power會降到所設定的最小值。 Max. Deform. 在wire control超過最大變形量時，發出錯誤訊息。 Min. Deform. 在wire control低於最小變形量時，發出錯誤訊息。 設定Programmed deformation 步驟如下： 4解除控制：設定WireCtrlMode為0 4檢查曲線是否在50到100之間，假如不是則改變DefScaleFactor的值直到斜率在其範圍內。 4設定programmed deformation大約是最大變形量的70%。 4開始控制：設定WireCtrlMode為2。 8 在這裡設定單

20、一chip的線弧參數。 參數 說明 / (Loop param.) 範圍值，單位 Loop Form 線弧的形式。 0：三角線弧。 1：矩形線弧。 Loop Mode 線弧的樣式。 0：標準線弧(without reverse)。 1：正反向(Positive reverse)線弧，不對稱。 2：正反向(Positive reverse)線弧，對稱。 3：負反向(Negative reverse)線弧。 11 : 正反向不對稱線弧, (positive reverse),絕對反向係數。 12 : 正反向對稱線弧, (positive reverse),絕對反 向係數。 13 :負反向對稱線弧,

21、 絕對反向係數。 9 參數 說明 / (Loop param.) 範圍值，單位 Z LoopPresign 在標準線弧中，在1st bond後在Z軸所上昇的高度，準備開始沿著其它軸移動前的高度。 在反向線弧中完成反 向過程所到達的高度。 0300 of loop height Abs.Loop Height 0 :根據所設的線弧長百分比來決定線弧高。 Numbers0 : 設定絕對線弧高的參數。 LoopHeightFactor 定義相對線弧高時所要乘1 的參數。 0300% ReversHeight 在反向線弧中，1st bond後開始要反向前Z軸的高度。 。 ReversFactor 在反

22、向線弧中到達rev. Height時反向所移動X/Y的距離參數。反向的距離=兩打線點間的距離x Rev.fkt / 100。 0100% XY LoopHFct 此參數用在反向不對稱線弧 Z LoopDelay 只用於三角形線弧。Z軸保持在loop height的高度固定不動，僅XY方向移動。 參數 說明 / (Loop param.) 範圍值，單位 Z LoopSpeed.1.Bond First Bond到Loop Height速度的參數。 Z LoopSpeed.2.Bond 從Loop Height到Ramp Height 時的參數。 LoopSpeed XY 在形成線弧時，XY軸之移

23、動速度。 0300% of max. speed Turn Height 2. Bond 三角線弧。在loop delay後， Z軸開始向下移動時的高度。 S-sharp。在第二bond點時，bond head向動到所設定角度時的高度。 Clamp Flag 設定Clamp的參數。 0：Clamp在loop height關閉。 1：Clamp在ramp位置關閉。 2：Clamp在bond height關閉。 3 : Clamp在loop height關閉。此參數是設定在絕對線長時使用,所以loop height 高度會不相同。 Ref.LoopLength 設定絕對線弧的長度 Tear Par

24、ameters (Learn Chip) 參數 說明 / (Cut parameter) 範圍值，單位 Tear Flag 斷線的參數。 0：clamp斷線。 1：Table斷線。 2：table斷線。 Tail Height 線尾的長度。 Tail Len. 1 Tail Len. 2 斷線移動距離。 Tear Height 斷線高度。 Cut Height 6600用。 Relieve St. Cut Delay 斷線延遲時間用。 10 11 12 Learn Wire (Mode 2)： 設定打線的位置。一條線的形成由第一點打向第二點。在指定所要打線的位置和chip後，其它的參數會根據所

25、指定的chip號碼由Mode 1轉換過來，如US Power Time Bond Force等。當然也可單獨選擇一條線的參數值來做修改，如需不需要有touch down的功能，設定較大的ramp height，或較大的overdrive的範圍等。 假如所做的程式，有超過1個module時，確定chip 0不要被指定。 參數 說明 / (Learn Wire) 範圍值，單位 US Power 超音波提供的能量。看線的粗細而定。 0255 Bondforce 打線的力量。 Clamp Flag 設定Clamp的參數。 0：Clamp在loop height關閉。 1：Clamp在ramp位置關閉。

26、 2：Clamp在bond height關閉。 3 : Clamp在loop height關閉。此參數是設定在絕對線長時使用,所以loop height 高度會不相同。 Loop Height 線弧的高度。 0：自動計算出來的值(線長的百分比，由loopheight參數決定) 0300%。 輸入值：m。 2 Bond X 第二打線點X/Y的座標位2 Bond Y 置。 2. Chip 指定要打第二點的chip號碼。 參數 說明 / (Learn Wire) 範圍值，單位 Wire Number 指定線的號碼。 1 Bond X 第一打線點X/Y的座標位1 Bond Y 置。 m 1. Chip

27、 指定要打第一點的chip號碼。 US Time 超音波提供的時間。可以從Mode 11轉過來或輸入經驗值。 1255 13 US Time 第二打線點的參數，參考先US Power 前之說明。 Bondforce 左邊按鈕為第一打線點，右邊按鈕為第二打線點。 Bond Parameters (source / destination bond / Learn Wire) 參數 說明 / (Bond param.) 範圍值，單位 TD Overdrive 在到達bond height的高度值時再向下所允許的距離。 在TD Flag設定 3時，bond head移到bond heightTD O

28、verdrive的高度後，transducer再往下。 TD Step TD Step用於Flag 1 or 2。 參數 說明 / (Bond param.) 範圍值，單位 Bond Delay 在touch down後超音波能量提供前的延遲時間。 1050ms TD Flag Touchdown的參數。 0：沒有touchdown的作用，bond head在固定的高度打線。 1 : Hardware touchdowc 2: software touchdown 3：Piezo touchdown。 TD Force Wedge接觸到chip的力量。 TD Threshold Touchdo

29、wn sensor的靈敏度。 TD Ramp bond head到此高度時，速度變為較慢touchdown速度。 TD Ramp bond head到此高度時，速度變為較慢touchdown速度。 每一條線所有的打線參數均在此設定。 14 Flag設3時TD Step要設為0。 Bond head執行下壓的步數 的動作,以確實使wire在bonding的過程中能達到的變形量。 S-Sharp-Loop 設定打線方向和線的方線有沒有同直線。 0：不使用S-Sharp-Loop。 1256：S-Sharp-Loop。 Bond Angle S-Sharp-Loop所轉的角度。 Start-Bond

30、Force 在ultrasonic產生後到start-time結束之前所持續的bond-force。 Start-Time 在ultrasonic產生後的 start-bond force所持續的時間。 End-BondForce 在ramp-time之後所剩餘時間內的bond force。 Ramp-Time 在start bond force之後增加force到end bond force間的時間。 參數 說明 / (Bond param.) 範圍值，單位 BForceRamp- ON/OFF在Ramp時的 Enable Force。 要使用此功能要先在Page1開啟。 WireCtrlM

31、ode Wire control的參數。 0：No wire check。 1：With wire check僅指出變形量，沒有US power的控制。 2：With bond process control。 US Turned Flag 超音波產生器的參數。 Pgm. Deform. 在BPC中變形量達到programmed deformation時，US power會降到所設定的最小值。 Max. Deform 在wire control超過最大變形量時，發出錯誤訊息。 Min. Deform 在wire control低於最小變形量時，發出錯誤訊息。 Def. ScaleFactor

32、變形量比例參數。 BPC 變形量曲線的斜率。 Deform.Slope Min. Bond Time 最短的打線時間。 USPower Max. 在BPC中若變形量未達到Diff program deformation時，所提供超音波能量為US Power + USPower Max Diff兩者之和。 參數 說明 / (Bond param.) 範圍值，單位 USPower Min. 在BPC中若變形量已達到Diff program deformation時，所提供超音波能量為US Power + USPower Min Diff兩者之和。 參數 說明 / (Learn Wire) 範圍值，

33、單位 Tear Flag 斷線的參數。 0：clamp斷線。 1：Table斷線。 2：不作斷線。 Tail Height 線尾的長度。 Tail Len. 1 Tail Len. 2 斷線移動距離。 15 參數 說明 / (Learn Wire) 範圍值，單位 Tear Height 斷線高度。 Cut Height 6600用。 Relieve St. Cut Delay 斷線延遲時間。 Seq. Wire 在stitch bonding時第一個Stitch Flag 打線點的”seq.wire”設為0,而”stitch flag”設為”1” 參數 說明 / (Ajust param) 範

34、圍值，單位 Ajust lag Stitch bond打線的辨識 參數 0 :辨識第一個chip的第 一個辨識點和第二個 chip的第貳個辨識點 1 :辨識第一個chip的 1st and 2nd 辨識點 2: 辨識第二個chip的 1st and 2nd 辨識點 3 :辨識參數所設的辨識 點 128 :使用Parallel- search (使用此功能時,在 page4內的 “Machine Setup” 要設定為”4” StartParSearch 點取此記號Parallel Search才可作用 16 參數 說明 / (Ajust param) 範圍值，單位 1st.Adjust Chi

35、p 第幾號chip的第一個辨 識點(only Flag 3) st1st.Adjust Mode 1辨識點的辨識模式: 0 :Adjust所有相關軸向 1 :只辨識X軸 2 :只辨識Y軸 3 :辨識X and Y軸 4 :只辨識P軸 5 :辨識X and P軸 參數 說明 / (Learn Wire) 範圍值，單位 Loop Form 線弧的形式。 0：三角線弧。 1：矩形線弧。 Loop Mode 線弧的樣式。 0：標準線弧(without reverse)。 1：正反向(Positive reverse)線弧，不對稱。 2：正反向(Positive reverse)線弧，對稱。 3：負反向

36、(Negative reverse)線弧。 11 : 正反向不對稱線弧, (positive reverse),絕對反向係數。 12 : 正反向對稱線弧, (positive reverse),絕對反向係數。 13 :負反向對稱線弧, 絕對反向係數。 Z LoopPresign 在標準線弧中，在1st bond後在Z軸所上昇的高度，準備開始沿著其它軸移動前的高度。 在反向線弧中完成反 向過程所到達的高度。 0300 of loop height Abs.Loop Height 0 :根據所設的線弧長百分比來決定線弧高。 Numbers0 : 設定絕對線弧高的參數。 LoopHeightFact

37、or 1 定義相對線弧高時所要乘的參數。 0300% 6 :辨識Y and P軸 2nd.Adjust Chip 第幾號chip的第二個辨 識點(only Flag 3) nd2nd.Adjust Mode 2 辨識點的辨識模式: 0 :Adjust所有相關軸向 1 :只辨識X軸 2 :只辨識Y軸 3 :辨識X and Y軸 4 :只辨識P軸 5 :辨識X and P軸 6 :辨識Y and P軸 17 參數 說明 / (Loop param.) 範圍值，單位 Clamp Flag 設定Clamp的參數。 0：Clamp在loop height關閉。 1：Clamp在ramp位置關閉。 2：C

38、lamp在bond height關閉。 3 : Clamp在loop height關閉。此參數是設定在絕對線長時使用,所以loop height 高度會不相同。 Ref.LoopLength 設定絕對線弧的長度 stReversHeight 在反向線弧中，1 bond後開始要反向前Z軸的高度。 。 ReversFactor 在反向線弧中到達rev. Height時反向所移動X/Y的距離參數。反向的距離=兩打線點間的距離x Rev.fkt / 100。 0100% XY LoopHFct 此參數用在反向不對稱線弧 Z LoopDelay 只用於三角形線弧。Z軸保持在loop height的高度固

39、定不動，僅XY方向移動。 參數 說明 / (Loop param.) 範圍值，單位 Z LoopSpeed.2.Bond 從Loop Height到Ramp Height 時的參數。 LoopSpeed XY 在形成線弧時，XY軸之移動速度。 0300% of max. speed LoopSpeed XY 在形成線弧時，XY軸之移動速度。 0300% of max. speed Turn Height 2. Bond 三角線弧。在loop delay後， Z軸開始向下移動時的高度。 S-sharp。在第二bond點時，bond head向動到所設定角度時的高度。 18 Corr Offset

40、 (Mode 3) Mode 3是用來計算視覺辨識系統(十字游標)與機構軸向(bond head , wedge)間的偏移差異。打四條線(十字形)後，移動十字游標對準每條線的第二bond點，計算出兩者的偏移量後,自動將相關參數值更新於page4內。 (Learn Wire) 說明 / 範圍值，單位 Repeat X 1st.bond 第一條copy線與被copy線的X距離。 (First Bond) Repeat Y 1st.bond 第一條copy線與被copy線的Y距離。 (First Bond) Last X 1st.bond 最後一條copy線與被copy線間的X距離。 (First

41、Bond) Last Y 1st.bond 最後一條copy線與被copy線間的Y距離。 (First Bond) Number of copies 要被copy的線數。 Repeat X 2nd.bond 第一條copy線與被copy線的X距離。 (Second Bond) Repeat Y 2nd.bond 第一條copy線與被copy線的Y距離。 (Second Bond) Last X 2nd.bond 最後一條copy線與被copy線間的X距離。 (Second Bond) Last Y 2nd.bond 最後一條copy線與被copy線間的Y距離。 (Second Bond) 19

42、 參數 說明 / (Corr Offset) 範圍值，單位 Center X 十字打線的中心點。 Center Y m。 Distance 相對第二打線點的距離。 Wire Length 打線的長度。 Bond Height (Mode 4) 定義bond height。Mode 4可以自動測出所有晶片bond height，首先要定出開始的chip。 要測量bond height的先決條件是chip內的wire已經事先做好程式。 4輸入要開始測高的module和chip。若從chip 1開始測高，其它的chip也都會被測量。若All Module的核對有選取，所有的module都會被測量。

43、4按Store trace開始測高，所測出的值將會 自動儲入Mode 1內的參數值。 Repeat Module (Mode 5) 手動複製module之相關對應位置 參數 說明 / (Corr Offset) 範圍值，單位 Module No. 複製module的號碼。 Dest. 1 X 被複製module的座標。 Dest. 2 Y Dest. 2 X 沒有作用。 Dest. 2 Y Light 燈光的強度。 Src. 1 X 複製module的新座標。 Src. 1 Y Src. 2 X 沒有作用。 Src. 2 Y 8使用軌跡球將十字游標移到所要複製的點 (第一辨識點)，然後按sto

44、re trace儲存座標。 8建立其它的module，按page forward，移到要複製點再按store trace儲存座標。 8按Escape離開表單。 使用Mode 17的複製功能更有效率。 20 Insert Wire (Mode 6) Delete Chip (Mode 8) 從程式中移除不用的chip。在所移除的chip內的所有線也全部被移除。 參數 說明 / 範圍值，單位 Chip Number 所要插入線的Chip號碼。 Wire Number 所插入第幾條線的號碼。 8輸入欲增加chip和wire的號碼。 8按Enter新增加一條線。 8使用軌跡球將所增加線移到所要打的位置

45、上(1st bond and 2nd bond)然後按store trace。 8按Escape離開表單。 所增加的線將會自動加到複製的module。 Delete Wire (Mode 7) Remove a wire 參數 說明 / 範圍值，單位 Module 要刪除chip的module號Number 碼。 Chip Number 所刪除第幾個chip的號碼。 8輸入欲刪除module和wire的號碼。 8按Enter所鍵入的wire將會被刪除。 8按Escape離開表單。 Delete Module (Mode 9) 參數 說明 / 範圍值，單位 Chip Number 要刪除線的Chip號碼。 Wire Number 所刪除第幾條線的號碼。 8輸入欲刪除chip和wire的號碼。 8按Enter所鍵入的wire將會被刪除。 8按Escape