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晶体加工技术流程图,曲阜师范大学激光研究所,粗磨工序,1、修盘,修第二个盘方法1,修第一个盘,修第二个盘方法2,2、盘面平整性检验,一、用280以上粗砂修磨二、基本平整后用W40砂修整,注意刀口接触要轻,3、晶体研磨,确定晶体光轴的大体位置,确定三边相等,4、晶体定向,毛坯,偏光显微镜定向精度15分,粗磨确定外形尺寸及直角，尺寸余量1mm,M10砂精确修整确定外形,M40号砂确定外形尺寸余量0.2mm,X射线定光轴精度5分,座角尺,细磨工序,手工抛光,较直角/较平行度,手工抛第二个光轴面，并保护处理,抛光前工序,切割斜面M40砂,对像胶合502胶,磨斜面、手工抛光斜面,灌盘工序,石膏灌盘,刻盘,石蜡封盘,抛光工序,直角面抛光1、修直角差2、光洁度 表面光圈,斜面抛光1、修塔差2、光洁度 表面光圈,下盘 开盘再灌盘 再上盘,胶合工序,清洗处理,组装,1、调整偏离角2、老化处理,包装,镀膜要在胶合前完成,
