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1、有膠銅材與無膠銅材(2-layer)的差異與選料應用,產審課 劉美蓮,軟 板 原 材 料 之 組 成,1.銅箔 Copper foil2.基板 Dielectric Base Film3.接著劑 Adhesive,銅 箔 製 造 流 程,RA Copper壓 延 銅,ED Copper電 解 銅,Copper Foil銅 箔,Mod.Epoxy 環氣樹脂膠系Acrylic 壓克力膠系,Adhesive接 著 劑,Polyimide聚亞醯胺,Base Film基板材料,軟板電路板基板材料FCCL,Polyester聚酯,Halogen-free Adhesive無鹵素,Halogenated A
2、dhesive含鹵素,銅 箔 材 料 種 類,一般銅箔材料分為：純銅、單面板、雙面板,(Acrylic/Epoxy),(Acrylic/Epoxy),3 layer,2 layer,銅原材介紹,銅箔為銅原材，非壓合完成之材料，銅箔依銅性可概分為壓延銅（RA銅，Rolled Annealed Copper），電解銅（ED銅，Electro-deposited Copper）及高延展性電解銅（High Density Electro-deposited Copper）,壓延銅箔（Wrought foil）,利用純銅金屬,經多次的加溫輥輾（Rolling）而成的薄片,稱之Wrought Foil.一
3、般動態軟板（Dynamic FPC）所用的壓延銅皮就是此類產品,不過外界較少加工壓延成銅箔金屬.不過業界較少使用此詞,反而多稱為R.A.Foil（Rolled Annealed Foil）,電解銅箔 Electro-Deposited Foil,利用鈦極輪的滾動，在二個同心圓弧的陽極中，噴入高速電解液，以0.52A/c的電流密度，在陰極滾輪上電著銅箔，在陰極轉出液面時，同時將銅箔拉出,銅原材應用,銅箔應用選擇邏輯,無膠系材料(2layer),2 Layer三種製程方式與差異,銅箔(2Layer)基板之製造比較,無膠系銅箔基板(2layer)製造特性比較,無膠系材料特徵,耐熱性：長期使用選 20
4、0以上,搭配無鉛化製程耐燃性：無鹵素添加可通過 UL94V-O規格,符合無鹵環保需求輕量性：厚度降低,減少重量,達到薄型化目的電氣特性：減少離子遷移效應(Ion Migration),減少線路短路現象耐藥品性：減少接著劑受化學藥品之侵蝕,而提高銅箔與基材間的抗撕強度尺寸安全性：尺寸容易控制可因應高密度化的趨勢高密度化：Fine line高密度線路設計趨動2layer材料大量化使用耐屈折高：耐屈撓之表現可因應高度動態屈撓設計之需求,有膠銅與無膠銅性質之比較(1),無膠系材料之應用,COF-晶片直裝薄膜電路片折疊式手機設計薄型化設計尺寸安定要求嚴格高度動態屈撓產品,未來趨勢,終端應用設計趨勢1.I
5、C封裝的小型化、輕量化2.可動式線路3.三度空間的立體封裝形成4.微孔和細線路5.信賴度提昇,FPC解決方案1.適用細線路製程2.尺寸安定性優3.動態撓性優4.耐製程加工5.環保材料需求,1.無膠型系列2.超薄型無膠系列,廠內選材依據,實物材料選用：以客戶需求為主、廠內選材依據為輔,廠內選材依據,實物材料選用：以客戶需求為主、廠內選材依據為輔,報告完畢Thank you for your attention!,Q&A,Q1.2layer 塗佈型PI與壓合型PI差異?A：塗佈型使用液態型PI，製程為將液態PI塗佈於銅箔上再與PI進行壓合壓合型使用熱溶型PI，製程為透過壓合滾輪溫度達到熱溶PI的溶
6、點後與銅箔進行接著,Q&A,Q2.何謂離子遷移效應(Ion Migration)?A.所謂的離子指的是銅離子，如銅離子不純物量少，可確保可靠度；尺寸變化小，X軸與Y軸方面幾乎相同;因此在剝離強度受熱影響小;相對打線也較為容易,Q&A,Q3.所有的2LAYER材料是否均符合無鹵要求?A.雖說是無鹵化材料，但不可能達到完全沒有（溴、氯）的地步，目前電路板材料部份較清楚的定義則是以JPCA-ES01-2003定義，其中針對鹵素含量及檢測方法有明確的規範。【目前的定義：溴含量900ppm、氯含量900ppm】目前廠內依據JPCA-ES01-2003定義做為材料是否為無鹵之判定。,PI與TPI之差異,TPI在軟板材料的功能1.發揮黏著的特性(利用其在高溫可以流動的特性，使Cu與PI主體間能夠接)2.比一般3-layer膠更具耐熱性、機械強度與尺寸安定性3.性質介於PI與epoxy膠之間4.導入較柔軟之單體,降低其Tg來增加流動性及加工性,PI與TPI之差異,材料特性上之差異(typical data),
