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1、手机主板贴片工艺流程控制手机主板贴片工艺流程控制 1.0目的： 规范生产工艺流程，满足客户的品质需求。 2.0适用范围： 适用本公司手机生产线的工艺流程控制。 3.0作业流程：裸PCB 印刷 贴片 过回流炉 目检 4.0流程控制： 3.1裸PCB 3.1.1上线前需在烘烤箱里以100的设定温度烘烤6小时。 3.1.2烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 3.1.3烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 3.1.4生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2印刷 3.2.1锡膏的使用依照锡膏管制、使用、回收规范进行作业。 3.2.2
2、印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. 3.2.3生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 3.2.4印刷机作业时依照全自动印刷机作业指导书。 3.3贴片 3.3.1每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 3.3.2贴片机作业时依照XP142E作业指导书和YV88Xg作业指导书。 3.3.3 贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 3.3.4拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度 1.4MM 2.0MM 3.0MM 烘烤温度 100 100 100 烘烤时间 14小时 36小时 48小时 3.4回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.5目检作业依照PCBA目检作业指导书进行作业。 5.0对于所有接触手机产品、物料、PCB的作业人员，必须穿戴静电服、静电帽、静电手套、静电环。
