Altium Designer元件封装名后L M N的含义.docx

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Altium Designer元件封装名后L M N的含义Altium Designer元件封装名后L M N的含义在Altium Designer的PCB库中,元件的封装名称后面常有L M N三个字母,L、M和N分别表示焊盘伸出为最小、最大和中等的几何形状变化。L 高密度M 低密度N 中等密度密度等级L:最小焊盘伸出适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件,可实现最高的元件组装密度。密度等级M:最大焊盘伸出适用于高元件密度应用中,典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的,并且在需要的情况下很容易进行返修。密度等级N:中等焊盘伸出适用于中等元件密度的产品,提供坚固的焊接结构。

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