Celeroncpu参数大全.docx

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1、Celeroncpu参数大全Celeron4 型号 Celeron4 2.1G Celeron4 2.2G Celeron4 2.3G Celeron4 2.4G Celeron4 2.5G Celeron4 2.6G Celeron4 2.7G Celeron4 2.8G 接口类型 Socket 478 Socket 478 核心类型 Northwood Northwood 生产工艺 130纳米 130纳米 核心电压 1.525V 主频 外频 倍频 2.1GHz 1.525V 2.2GHz Socket 478 Northwood 130纳米 1.525V 2.3GHz 100MHz 23X

2、 L1=32 L2=128 400MHz 适用类型:台式机,针脚数:478Pin,封装技术:FC-PGA2,支持多媒体指令集,工作温度:20-75,存储温度:-30-80,工作湿度:10%-90%,存储湿度:10%-90% Socket478 Northwood 130纳米 1.525V 2.4GHz 100MHz 24X L1=32 L2=128 400MHz Socket 478 Northwood 130纳米 1.525V 2.5GHz 100MHz 25X L1=32 L2=128 400MHz Socket 478 Northwood 130纳米 1.525V 2.6GHz 100M

3、Hz 26X L1=32 L2=128 400MHz Socket 478 Northwood 130纳米 1.525V 2700MHz 100MHz 27X L1=64 L2=128 400MHz Socket 478 Northwood 130纳米 1.525V 2.8GHz 100MHz 28X L1=8 L2=128 400MHz 100MHz 100MHz 21X 22X L1=32 L2=128 一级缓存 L1=20 二级缓存 L2=128 前端总线频率 400MHz 400MHz 适用类型:台式机,针脚数:478Pin,封装技术:FC-PGA2,支持多媒体指令集,工作温度:20-

4、75,存储温度:-30-80,工作湿度:10%-90%,存储湿度:10%-90% 适用类型:台式机, 适用类型:台式 适用类型:台式针脚数:478Pin,封机,针脚数:478Pin,机,针脚数:478Pin,装技术:FC-PGA2,封装技术:PPGA,封装技支持多媒体指令支持多媒体指令术:FC-PGA2,支持 L2缓存描述:全速,集,工作温度:20集,工作温度:20多媒体指令集,工多媒体指令-75,存储温-75,存储温作温度:20-75,集:MMX,SSE,SSE度:-30-80,工度:-30-80,工存储温度:-302 作湿度:10%-90%,作湿度:10%-90%,-80,工作湿存储湿存储

5、湿度:10%-90%,存储湿度:10%-90% 度:10%-90% 度:10%-90% 其它性能 CeleronE 芯片厂方 Intel 型号 CeleronE1200 Intel CeleronE1400 低端入门 LGA775 Conroe 65纳米 2.0GHz 200MHz 10X 128K 512K 800MHz 双核 是 Intel CeleronE1500 低端入门 LGA775 Allendale 65纳米 2.2G 200MHz 11X 232K 512K 800MHz 双核 是 Intel Intel Intel CeleronE3300 低端入门 LGA775 Wolfd

6、ale 45纳米 2.5G Intel CeleronE3400 低端入门 LGA775 Wolfdale 45纳米 0 200MHz 13X Intel CeleronE3900 低端入门 LGA775 45纳米 1.35V 3.4GHz Celeron E1600 CeleronE3200 低端入门 LGA 775 Conroe 65纳米 2.4GHz 200MHz 12X L1=128 L2=512 800MHz 低端入门 LGA775 Wolfdale 45纳米 2.4G 产品定位 低端入门 接口类型 LGA775 核心类型 Conroe 生产工艺 65纳米 主频 外频 倍频 1.6G

7、Hz 200MHz 8X 1M 800MHz 双核 是 1M 800MHz 双核 是 232K 1M 800MHz 一级缓存 L1=64 二级缓存 L2=512 前端总线频率 800MHz 1M 800MHz 双核 是 核心数量 双核 64位处理器 核心电压or工作功1.2V 率 HyperTransport无HyperTrans是 是 65W 65W 1.3V 65W 65W 65W 65W 无无HyperTransport总线技术 port总线技总线技术 术 超线程技支持超线程术 Virtualization(虚拟化) 技术 无Virtualization(虚拟化)技术 指令集:支持MMX

8、,SSE,S HyperTransport总线技术 无HyperTransport总线技术 无超线程技术 无超线程技术 支拟化)技术 持支拟化)技术 持支化)技术 持Virtualization(虚Virtualization(虚Virtualization(虚拟 其它性能 SE2,SSE3, Sup-SSE3,EM64T 支持TDP技术 CeleronD 芯片厂方 型号 接口类型 核心类型 生产工艺 核心电压 主频 外频 倍频 一级缓存 二级缓存 前端总线频率 64位处理器 HT总线技术 超线程技术 TDP技术 Intel CeleronD310 Socket478 Prescott 90纳

9、米 2.13GHz 133MHz 16X Intel CeleronD315 Socket478 Prescott 90纳米 1.4V 2.26GHz 133MHz 17X L1=16 L2=256 533MHz Intel CeleronD320 Socket478 Prescott 90纳米 1.4V 2.4G 133MHz 18X L1=16 L2=256 533MHz Intel CeleronD325 Socket478 Prescott 90纳米 1.4V 2.53GHz 133MHz 19X L1=16 L2=256 533MHz Intel Intel Intel Intel

10、Celeron 326 CeleronD330 LGA 775 Prescott 90纳米 1.4V 2.53GHz 133MHz 19X L1=16 L2=256 533MHz 是 无 无 Socket478 Prescott 90纳米 1.4V 2.66GHz 133MHz 20X L1=16 L2=256 533MHz CeleronD330J CeleronD335 Socket775 Prescott 90纳米 1.4V 2.66GHz 133MHz 20X L1=16 L2=256 533MHz Socket478 Prescott 90纳米 1.4V 2.8GHz 133MHz

11、21X L1=16 L2=256 533MHz L1=16 L2=256 533MHz 封装技术:PPGA,支持多媒体指令集,工作温度:5 Intel病毒防护技术,(SSE3)指令集,支持其它性能 针脚数:478Pin,针脚数:478Pin,Execute Disable 封装技术:PPGA,封装技术:PPGA,封装技术:PPGA,支持多媒体指令度:-30-90,工Bit (EDB)技术,支最大功率为84W 支持多媒体指令支持多媒体指令支持多媒体指令集 作湿持Enhanced 集 集 集 度:10%-90%,存Intel SpeedStep 封装技术:PPGA,-67,存储温储度:10%-90

12、% 湿Technology (EIST)省电技术 针脚数：478Pin,芯片厂方 型号 接口类型 核心类型 生产工艺 核心电压 主频 外频 倍频 一级缓存 二级缓存 前端总线频率 64位处理器 HT总线技术 TDP技术 Intel Intel Intel Intel Intel Intel Intel Intel CeleronD-J346 LGA 775 Prescott 90纳米 1.4V 3.06GHz 133MHz 23X L1=16 L2=256 533MHz Celeron D-J 335 CeleronD340 Socket 775 Prescott 90纳米 1.4V最大功率为

13、84W 2.8GHz 133MHz 21X L1=16 L2=256 533MHz Socket478 Prescott 90纳米 1.25/1.4V 2.93GHz 133MHz 22X L1=28 L2=256 533MHz CeleronD-J340 CeleronD341 Socket 775 Prescott 90纳米 1.4V 2.9GHz 133MHz 22X L1=16 L2=256 533MHz LGA775 Prescott 90纳米 1.4V 2.93GHz 133MHz 22X 16K L2=256 533MHz 是 无 无 Celeron D 345 CeleronD

14、-J345 CeleronD346 Socket 478 Prescott 90纳米 1.25/1.4V 3.06GHz 133MHz 23X L1=28 L2=256 533MHz Socket 775 Prescott 90纳米 1.4V 3.06GHz 133MHz 23X L1=16 L2=256 533MHz LGA775 Prescott 90纳米 1.4V 3.06GHz 133MHz 23X L1=20 L2=256 533MHz 是 无 无 封装模式:775针 PLGA,支持多媒体指令集适用类型:台式机,支持多媒体指令集,工作温度:20-75,存储温度:-30-80,工作湿度

15、():10% -90%,存储湿度:10%-90% 无 无 无 无 Intel病毒防护技术,(SSE3)指令集,支持ExecuteDisableIntel病毒防护技术,(SSE3)指令集,支持封装技术:PPGA,支持多媒体指令 集 Bit(EDB)技术,支持EnhancedIntelSpeedStepTechnology(EIST)省电技术/封装模式:PLGA 针脚数:478Pin,封装技术:PPGA,支持多媒体指令集 ExecuteDisableBit(EDB)技术,支持EnhancedIntelSpeedStepTechnology(EIST)省电技术 其它性能 芯片厂方 型号 接口类型 核

16、心类型 生产工艺 核心电压 主频 外频 倍频 一级缓存 二级缓存 前端总线频率 64位处理器 HT总线技术 超线程技术 TDP技术 Intel CeleronD347 LGA775 CedarMill 65纳米 1.4V 3.06GHz 133MHz 23X L1=16 L2=512 533MHz 是 无 无 Intel Intel Intel Intel Intel Intel Intel Celeron D 350 Celeron D 351 Celeron D 352 Celeron D 355 CeleronD356 Socket 478 Prescott 90纳米 LGA 775 P

17、rescott 90纳米 1.25/1.4V 3.2GHz 133MHz 24X L1=32 L2=256 533MHz 是 无 无 LGA 775 Cedar Mill 65纳米 1.25/1.4V 3.2GHz 133MHz 24X L1=28 L2=512 533MHz 是 无 无 支持 LGA 775 Prescott 90纳米 LGA775 CedarMill 65纳米 1.25/1.4V 3.33GHz 133MHz 25X L1=16 L2=512 533MHz 是 Celeron D 360 Celeron D 365 LGA 775 Cedar Mill 65纳米 1.25/

18、1.4V 3.46GHz 133MHz 26X L1=28 L2=512 533MHz 是 LGA 775 Cedar Mill 65纳米 1.25/1.4V 3.6GHz 133MHz 27X L1=16 L2=512 533MHz 是 3.2GHz 133MHz 24X L1=32 L2=256 533MHz 否 无 无 3.33GHz 133MHz 25X L1=16 L2=256 533MHz 是 无 无 无 支持 支持 支持 Intel病毒防护技术,(SSE3)指令集,支持ExecuteDisable Intel病毒防护技术,(SSE3)指令集,支持其它性能 Bit(EDB)技术,支持EnhancedIntelSpeedStepTechnology(EIST)省电技术 Execute Disable 支持EM64T及 封装模式:PLGA Bit (EDB) 技术,支 ExecuteBit功能 持Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST)省电技术