《CREE灯珠介绍.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《CREE灯珠介绍.docx（3页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、CREE灯珠介绍XR-C XR-E XP-C XP-E XP-G 的封装区别。现在帮大家收集整理一下，方便新手区别。老鸟们也可以复习一下 前言 一连串代码的意思，例如：XR-E Q5 WCXR-E指封装形式，Q5指LED型号，WC指LED的光色 XP-G R5 2SXP-G指封装形式，R5指LED型号，2S指LED的光色 1，XR-E 大核心 小核心的XR-E,远射筒的最好选择 黄底系列，早期的封装，现在 比较少见了 以上是大家最最常见的封装形式 XR-E。特点是LED外有一个金属环，可能这就是名字的由来吧RING，有四根金线，导电栅也是四格。 这种封装目前光效最高的上限是XR-E R2，35
2、0ma 下114-122流明，1A下有256-274流明。 2，XR-C 黄底P4 这个是早期光效比较低的P3 P4 Q2,只有2根金线，光效350ma下80-90流明 3 ，XP-C 这个不是很常见，不过新手要注意观察，以免JS鱼目混珠。那么如何分别呢？其实这个封装还是挺好分别的。一是发光体在XP系列里是最小的；二是两金线，导电栅只有3条，呈日子结构；三最高电流只能上到700ma.一般这种封装的有Q2 4，XP-E 补充一点，所谓的金线是指LED发光体边围的导线，而发光体上的是导电栅，把发光体划分为几个区块的那些线 以上是XP-E的封装，发光体一共有三条金线，导电栅4条。呈目字结构，可以看到
3、发光体边缘有3个黑点.一般常见的有Q3 Q4 Q5 R2 R3系列，还有补充一点，就是Q3-R2系列有两种封装形式，XR-E XP-E都有 。目前XP-E封装系列做到最高BIN的只有R3，如果有见到XP-E R4 R5那都是假的，除非你直接 从CREE拿的测试品 有疑问请查看CREE官网 5，XP-G 引用筒友的图片 这是XP-G的封装形式，是目前CREE推出的单核光效最高的LED，特点：有5条导电栅，发光体是单核心里最大的，布满整个透镜。常见的有R3 R4 R5等,目前R5光效最高，350ma电流下有139流明，1A电流可达345流明。不久将会有比R5更高的S2. 最容易混淆的就是XP-E与
4、 XP-G，他们的区别有以下几点： 1，发光体面积不同，E比G的发光体小很多，肉眼就能看出来； 2，金线数量不同，E是4导电栅，G是5导电栅； 3，XP-E的发光体边缘有3个小黑点，XP-G是没有的； 4，光效不同，G比E的光效要高，相同电流与光杯下区别还是明显的； 5，聚光性，E比G更聚光。 原因是E的发光体更小，所以聚光性能更好一些，而G的泛光比E好。 6，MCE 左边的是MCE RGB,可以发出红绿蓝白四种光色，右边的是普通的白光或暖光MCE MCE是CREE的多核心大功率LED，即可以并联驱动也可以串联驱动。分为M,K,J档，其中M 档光效最高,每个核心在350ma电流驱动下能达到430流明.K档次之，350ma下能达到370流明，J档是 暖白光系列 。 7.XM-L 型号有：T5 T6 U2 刚刚出来的大功率高光效LED，最大电流可达3A，MCE的完美替代品有3条金线7条导电栅 光效图 光色图
