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1、PCB外协焊接步骤和需要的文件PCB外协焊接步骤和需要的文件 一， 需要的文件 . 1 1，BOM清单 元器件清单 . 1 2，不焊接清单 . 1 3，SMT坐标文件 . 1 4，器件示意图 . 1 5，手工焊接器件清单 . 1 6，做钢网文件的PCB . 1 二， 各文件制作步骤和方法详细说明 . 1 1， BOM清单 元器件清单 . 2 2， 不焊接清单 . 2 3， SMT坐标文件. 2 4， 器件示意图 . 3 ，顶面参数示意图 . 3 ，顶面编号示意图 . 6 ，底面参数示意图 . 6 (4),底面参数示意图 . 7 5， 手工焊接器件清单 . 8 6， 做钢网文件的PCB . 8
2、一， 需要的文件 1，BOM清单 元器件清单 2，不焊接清单 3，SMT坐标文件 4，器件示意图 5，手工焊接器件清单 6，做钢网文件的PCB 二， 各文件制作步骤和方法详细说明 1， BOM清单 元器件清单 制作方法：在原理图里面导出再整理即可 导出方法：在protel和DXP里面方法一样，建议在DXP里面导出 在界面上选择Reports/Bill of Material,然后直接选择Next直到Finish 如图所示： 2， 不焊接清单 根据第一步元器件清单整理即可 3， SMT坐标文件 方法和步骤： 、选择 File / Open 打开一个.PCB文件； 、点击TopLayer，选择 E
3、dit / Select / All on Layer 层上全部； 、点击BottomLayer, 选择 Edit / Select / All on Layer 层上全部； 、完成后按Shift + Delete,把Top 面与Bottom 面的多余线路删除； 、选择 Design / Options,打开Layers按钮，钩选Singal Layers下的Toplayer/BottomLayer,再钩选 Silkscreen 下的 Top Overlay/BottomLayer,然后钩选 Other下的 Keepout; 注：也可以单独对Top 与 Bottom 关闭，这样更加清晰明了。
4、、完成以上步骤后，就可以清晰的显示焊盘丝印位置图了； 、选择 Edit / Origin / Set 设置原点位置 (* 设定的PCB原点位置后，记住在机器上的PCB原点位置也应该设置在此)； 、选择 File/CAM Manager.在导出向导中，选择 Pick Place ，钩选Text，一直点下一步，单位选择公制Metric，完成生成一个Pick Place文件，选中按F9 Generate CAM files； 、在左边Explorer窗口的CAM for.目录下找到Pick Place.文件，右键导出到你想要的目标路径下即可； 、然后以Excel打开此Pick Place文件，整理成
5、SMT需要的文件，其中Mid X和Mid Y 就是SMT需要的X，Y坐标。 注意：整理时TopLayer和BottomLayer要分开 4， 器件示意图 ，顶面参数示意图 顶面参数示意图即TopOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等 注:各参数最好都居中 步骤及方法： A， 在DXP里面打开一个PCB文件 B， 选择只显示TopOverlay和KeepOutLayer C， 隐藏器件编号，只显示器件参数，把各器件的参数摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性 D， 选择 File/Smart PDF导出成PDF文件 详细如下 直接下一步直到完成 关键步骤如下图所
6、示： 图1 注：图1，选择 File/Smart PDF 图2 图3 图4 注：图2,3,4表示选择只输出TopOverlay和KeepOutLayer层 鼠标左键选择层，鼠标右键可选择删除层和添加层 Delete为删除层；Insert Layer为添加层 ，顶面编号示意图 顶面编号示意图即TopOverlay层各电阻、电容、IC的编号 注:各编号最好都居中 步骤及方法： A， 在DXP里面打开一个PCB文件 B， 选择只显示TopOverlay和KeepOutLayer C， 隐藏器件参数，只显示器件编号，把各器件的编号摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性 D， 选择 Fil
7、e/Smart PDF导出成PDF文件 详细与上面第一步一样 ，底面参数示意图 底面参数示意图即BottomOverlay层各电阻、电容、IC的阻值、容值、IC名称等 注:各参数最好都居中 步骤及方法： A， 在DXP里面打开一个PCB文件 B， 选择只显示BottomOverlay和KeepOutLayer C， 隐藏器件编号，只显示器件参数，把各器件的参数摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性 D， 选择 File/Smart PDF导出成PDF文件 详细步骤与上面第一步基本相同 不同之处是只选择输出BottomOverlay和KeepOutLayer，如下图所示： (4),底面参数示意图 底面编号示意图即BottomOverlay层各电阻、电容、IC的编号 注:各编号最好都居中 步骤及方法： A， 在DXP里面打开一个PCB文件 B， 选择只显示BottomOverlay和KeepOutLayer C， 隐藏器件参数，只显示器件编号，把各器件的编号摆放在焊盘丝印以内，放在中间，注意整齐和方向的一致性 D， 选择 File/Smart PDF导出成PDF文件 详细与上面第三步一样 5， 手工焊接器件清单 根据元器件清单整理即可 6， 做钢网文件的PCB 此文件由硬件部提供 注：模板另附
