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1、PCB板检验 深圳市三诺技展电子有限公司 文 件 编 号 PCB板检验规范 版 本 号 生 效 日 期 标 题 PCB板检验作业流程 页 次 年 月 日 第 页 共 页 1 目的及适用范围 本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板的质量符合要求。 2 规范内容： 2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，孔规 检验项目 成品板边 板角/板边损伤 露织纹 凹点和压痕 表面划伤 铜面划伤 电镀孔内空穴 要求 板边不出现缺口或者缺口，且任何地方的渗入2.54mm； UL板边不应露铜； 板边、板角损伤未出现分层 织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖 直径小于0.08mm，且凹坑没有桥接导体； 划伤未使导体
2、露铜、划伤未露出基材纤维； 每面划伤5处，每条长度15mm 破洞不超过1个，横向90，纵向板厚度的5%。 备注 焊盘铅锡 光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收； 表面贴装焊盘 锡拒收； 基准点 形状完整清晰不变形表面铅锡光亮； 氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。 覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。 不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。 完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混
3、淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符； 焊盘翘起/焊盘偏位 不允许/大电流和大型元件不允许； 铜面/金面氧化 导线表面覆盖性 阻焊露铜、水迹 丝印字符、蚀刻标记 尺寸要求 检验 SMT焊盘尺寸公差 SMT焊盘公差满足20% 备注 定孔位公差 公差0.08mm之内 类型/孔径 PTH NPTH 0-0.3mm 0.08mm/- 0.05mm 孔径公差 0.31-0.8mm 0.08mm 0.05mm 0.81-1.60mm 0.10mm 0.08mm 1.61-2.5mm 0.15mm 0.1mm/-0 2.5-6.3mm 0.30mm 0.3mm/-0 板弓曲和扭曲 板厚公差 对SMT板0
4、.7%，特殊要求SMT板0.5%，对非SMT板1.0%； 对SMT板1.0%，对非SMT板1.5%； 厚度应符合设计文件的要求 板厚1.0mm，公差0.10mm；板厚1.0mm，公差为10% 外形尺寸应符合设计文件的要求 外形公差 板边倒角5；CNC铣外形：长宽小于100mm公差0.2mm; 长宽小于300mm公差0.25mm；长宽大于300mm公差0.3mm；键槽、凹槽开口：0.13mm；位置尺寸：0.20mm V槽深度允许偏差为设计值的0.1mm；槽口上下偏移公差K：0.15mm；D0.8mm，余留基材厚度S=0.350.15mm；0.8D1.6mm，余留基材厚度S=0.40.15mm；D
5、1.6mm，余留基材厚度S=0.50.15mm；20、30、45、60 V形槽 (一) 微割深度：见附件1：连板作业标准及PCB板V-CUT标准 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 2.3 电路隔离性 2.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象 2.3.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现。 象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 2.4 电路连接性 2.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 2.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处是否有断路现象。 2判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平；AQL ： A类缺陷为0，B类缺陷为0.65，C类缺陷为1.0 2.5检验项目、标准、缺陷分类一览表 验收标准 外表光泽，无氧化 目测 缺 陷 分 类 验收方法及工具 A 卡尺，孔规 万用表 目测 目测 B C 序号 检验项目 1 外观 3 电气性能 3 电气性能 4 标识 5 包装 铜薄绿油丝印孔位孔径与样品相符 与样品相符 标识完备、准确、无错误 包装良好,随附出厂时间及检验合格证 3 相关记录与表格 进货检验报告 批准： 审核： 制定：
