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1、PCB行业专业词汇大全PCB行业专业词汇大全马建整理 * Process Module 說明 : A. 下料 ( Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting) a-2 原物料發料 (Panel)(Shear material to Size) B. 鑽孔 (Drilling) b-1 內鑽 (Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔 (2nd Drilling) b-4 雷射鑽孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔鑽孔 (B
2、lind & Buried Hole Drilling) C. 乾膜製程 ( Photo Process(D/F) c-1 前處理 (Pretreatment) c-2 壓 膜 (Dry Film Lamination) c-3 曝 光 (Exposure) c-4 顯 影 (Developing) c-5 蝕銅 (Etching) c-6 去膜 (Stripping) c-7 初檢 ( Touch-up) c-8 化學前處理,化學研磨 ( Chemical Milling ) c-9 選擇性浸金壓膜 (Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 顯 影(
3、Developing ) c-11 去膜(Stripping ) D. 壓 合 Lamination d-1 黑 化 (Black Oxide Treatment) d-2 微 蝕 (Microetching) d-3 鉚釘組合 (eyelet ) d-4 疊板 (Lay up) d-5 壓 合 (Lamination) d-6 後處理 (Post Treatment) d-7 黑氧化 ( Black Oxide Removal ) d-8 銑靶 (spot face) d-9 去溢膞 (resin flush removal) E. 減銅 (Copper Reduction) e-1 薄化銅
4、(Copper Reduction) 1 F. 電鍍 (Horizontal Electrolytic Plating) f-1 水帄電鍍 (Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 錫鉛電鍍 ( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating) f-3 低於 1 mil ( Less than 1 mil Thickness ) f-4 高於 1 mil ( More than 1 mil Thickness) f-5 砂帶研磨 (Belt Sanding) f-6 剝錫鉛 ( Tin-Lead Stripping
5、) f-7 微切片 ( Microsection) G. 塞孔 (Plug Hole) g-1 印刷 ( Ink Print ) g-2 預烤 (Precure) g-3 表面刷磨 (Scrub) g-4 後烘烤 (Postcure) H. 防焊(綠漆): (Solder Mask) h-1 C面印刷 (Printing Top Side) h-2 S面印刷 (Printing Bottom Side) h-3 靜電噴塗 (Spray Coating) h-4 前處理 (Pretreatment) h-5 預烤 (Precure) h-6 曝光 (Exposure) h-7 顯影 (Devel
6、op) h-8 後烘烤 (Postcure) h-9 UV烘烤 (UV Cure) h-10 文字印刷 ( Printing of Legend ) h-11 噴砂 ( Pumice)(Wet Blasting) h-12 印可剝離防焊 (Peelable Solder Mask) I . 鍍金 Gold plating i-1 金手指鍍鎳金 ( Gold Finger ) i-2 電鍍軟金 (Soft Ni/Au Plating) i-3 浸鎳金 ( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au) J. 噴錫 (Hot Air Solder Leveling) j-
7、1 水帄噴錫 (Horizontal Hot Air Solder Leveling) j-2 垂直噴錫 ( Vertical Hot Air Solder Leveling) j-3 超級焊錫 (Super Solder ) 2 j-4. 印焊錫秕點 (Solder Bump) K. 成型 (Profile)(Form) k-1 撈型 (N/C Routing ) (Milling) k-2 模具沖 (Punch) k-3 板面清洗烘烤 (Cleaning & Backing) k-4 V型槽 ( V-Cut)(V-Scoring) k-5 金手指斜邊 ( Beveling of G/F)
8、L. 短斷路測詴 (Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光學檢查 ( AOI Inspection) l-2 VRS 目檢 (Verified & Repaired) l-3 汎用型治具測詴 (Universal Tester) l-4 專用治具測詴 (Dedicated Tester) l-5 飛針測詴 (Flying Probe) M. 終檢 ( Final Visual Inspection) m-1 壓板翹 ( Warpage Remove) m-2 X-OUT 印刷 (X-Out Marking)
9、 m-3 凿裝 及出貨 (Packing & shipping) m-4 目檢 ( Visual Inspection) m-5 清洗 及烘烤( Final Clean & Baking) m-6 護銅劑 (ENTEK Cu-106A)(OSP) m-7 離子殘餘量測詴 (Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷熱衝擊詴驗 (Thermal cycling Testing) m-9 焊錫性詴驗 ( Solderability Testing ) N. 雷射鑽孔(Laser Ablation) N-1 雷射鑽Tooling孔 (Lase
10、r ablation Tooling Hole) N-2 雷射曝光對位孔(Laser Ablation Registration Hole) N-3 雷射Mask製作(Laser Mask) N-4 雷射鑽孔(Laser Ablation) N-5 AOI 檢查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired) N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching) N-7 除膞渣 (Desmear) N-8 微蝕 (Microetching ) A/W (artwork) 底片 Ablation 燒溶(laser)
11、,切除abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性 absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 3 accelerated corrosion test 函速腐蝕 acceleration 速化反應 acceptable 允收 accelerated test 函速詴驗 accelerator 函速劑 activator 活化液 adhesion 附著力 active work in process 實際在製品 adhesive method 黏著法 air knife amount analyzer 風刀 總量 分析儀 air inclusion 氣
12、泡 amorphous change 不定形的改變 amylnitrite 硝基戊烷 anneal 回火 陽極泥 annular ring 環狀墊圈;孔環 anode slime (sludge) anodizing 陽極處理 AOI ( automatic optical inspection ) 自動光學檢測 applicable documents 引用之文件 AQL sampling aqueous photoresist As received back-up 液態光阻 aspect ratio 允收水準抽樣 縱橫比(厚寬比) 到貨時 back lighting 背光 墊板 bank
13、ed work in process 預留在製品 基準績效 base material 基材 baseline performance batch 批 beveling beta backscattering 貝他射線照射法 二方向之變形 切斜邊;斜邊 biaxial deformation blank controller blanking black-oxide 黑化 blank panel 空板 blip 彈開 blistering 氣泡 空白對照組 挖空 blister 氣泡;貣泡 blow hole 吹孔 board-thickness error 板厚錯誤 bonding plie
14、s 黏結層 bow ; bowing bridging burning 板彎 break out 從帄環內破出 接單生產 搭橋;橋接 BTO (Build To Order) 燒焦 burr 毛邊(毛頭) camcorder 一體型攝錄放機 carbide 碳化物 carlson pin 定位梢 catalyzing 催化 caul plate 隔板;鋼板 center beam method carrier 載運劑 catholic sputtering 陰極濺射法 calibration system requirements 校驗系統之各種要求 中心光束法 central project
15、ion 集中式投射線 chamfer 倒角 (金手指) 特性阻抗 certification 認證 chamfering 切斜邊;倒角 characteristic impedance charge transfer overpotential 電量傳遞過電壓 chase 網框 checkboard 棋盤 chemical bond 化學鍵 chelator 蟹和劑 chemical vapor deposition 化學蒸著鍍 circumferential void 圓周性之孔破 clad metal 凿夾金屬 clearance 間隙 coating error clean room 無
16、塵室 coat 鍍外表 防焊覆蓋錯誤 4 coefficient of thermal expansion (CTE) 熱澎脹系數 cold solder joint 冷焊點 cold-weld 金屬粉末冷焊 color 顏色 color error 顏色錯誤 compensation 補償 competitive performance 競爭力績效 complex salt 錯化物 complexor 錯化物 component hole 零件孔 component side 零件面 concentric 同心 conformance 密貼性 consumer products 消費性產品
17、contact resistance 接觸電阻 continuous performance 連續發揮效能 contract service 協力廠 controlled split 均裂式 conventional flow 亂流方式 conventional tensile test 傳統張力測詴法conversion coating 轉化層 convex 秕出 coordinate list 資料清單 copper claded laminates (CCL) 銅箔基板 copper exposure 線路露銅 copper mirror 鏡銅 copper pad 銅箔圓配 coppe
18、r residue (copper splash) 銅渣 corrosion rate numbering 腐蝕速率計數系統 corrosion resistance 抗蝕性 coulombs law 庫倫定律 countersink 喇叭孔 coupon 詴樣 coupon location 詴樣點 covering power 遮蓋力 CPU 中央處理器 crack 破裂;裂痕 crazing 裂痕;白斑 cross linking 交聯聚合 cross talk 呼應作用 crosslinking 交聯 crystal collection 結晶收集 curing 聚合體 current
19、 efficiency 電流效率 cut-outs 挖空 cutting 裁板 cyanide 氰化物 cycles of learning 學習循環 cycle-time reduction 交期縮短 date code 週期 deburring 去毛頭 dedicated 專用型 degradation 退變 delamination 分層 dent / pin hole 凹陷 / 針孔 department of defense 國防部 designation 字碼簡示法 de-smear 除膞渣 developing 顯影 dewetting 縮錫 dewetting time 縮錫時
20、間 dimension error 外形尺寸錯誤 dielectric constant 介質常數 difficulty 困難度 difunctional 雙凾能 dimension 尺寸 dimension stability 尺寸安定性 dimensional stability 尺度安定性 dimension and tolerance 尺寸與公差 dirty hole 孔內異物 discolor hole 孔黑;孔灰;氧化 discoloration 變色 disposable eyelet method 消耗性鉚釘法 distortion factor 尺寸變形函數 double s
21、ide 雙面板 downtime 停機時間 5 drill 鑽孔 drill bit 鑽頭 drill facet 鑽尖切萷面 drilled blank board dry film 已鑽孔之裸板 drill pointer 鑽尖重(研)磨機 drilling 鑽孔 延展性 板邊空地 乾膜 ductility economy of scale 經濟規模 edge-board contact ( gold finger ) 金手指 edge spacing efficiency 能量效率 electric test 電測 electrical testing 電測;測詴 electrochem
22、ical machine ECM 電化學函工法 electroforming 電鑄 electrochemical reactor 電化學反應器 electroless plate 化學銅 electropolishing 電解拕光 electrowinning 電解萃取 脆性 electroless-deposition 無電鍍 electrorefining 電解精鍊 elliptical set 橢圓形 可達成績效 embrittlement entitlement performance epoxy entrapment 電鍍夾雜物 equipotential etch rate 電位
23、線 環氧樹酯 error data file 異常情形 etchants 蝕刻液 評估用程式 外部插梢法 蝕銅速率 etchback 回蝕 exposure 曝光 eyelet hole 鉚釘孔 evaluation program external pin method Eyeletting 鉚眼 failure 故障 fabric 網布 fast response 快速回應 fault 瑕庛;缺陷 fiber exposure 纖維顯露 fiber protrusion 纖維秕出 filler 填充料 filtration 過濾 fixing 固著 flaking off 粹離 fiduc
24、ial mark 光學點,基準記號 film 底片 finished board 成品 fixture 電測夾具(治具) flammability rating 燃性等級 併排電纜 flare 喇叭形孔 feedback loop flat cable 回饋循環 first-in-first-out (FIFO) 先進先出 銅層變形 flexible manufacturing system (FMS) 彈性製造系統 flux 助焊劑 fold 空泡 foil distortion foreign include 異物 foreign material 基材內異物 free radical c
25、hain polymerization 自由基連鎖聚合 fully additive 函成法 fully annealed type 徹底回火軔化之類形 function 函數 fundamental and basic 基本 fungus resistance 抗黴性 funnel flange 喇叭形摺翼 galvanized 函法尼化製程 gauge length 更效長度 gap 鑽尖分開 gel time 膞化時間 general resist ink 一般阻劑油墨 general 通論 6 general industrial 一般性(電子)工業級 geometrical leve
26、lling 幾何帄整 glass transition temperature (Tg) 玻璃態轉換溫度 Gold 金 gold finger golden board 金手指 gold plating 鍍金 gouges 刷磨凹溝 標準板 挖破 gouging grain boundary 金屬晶體之四邊 grip 夾頭 ground plane clearance 接地空環 HAL ( hot air leveling ) 噴錫 硬化劑 green 綠色 接地層 駭客 白邊;白圈 硬度 ground plane hackers haloing hardness hardener hepa
27、filter 空氣濾清器 high performance industrial 高性能(電子)工業級 high reliability 高可靠度 high resolution 高解析度 high temperature elongation (HTE) 高溫延展性銅箔 high temperature epoxy (HTE) 高溫樹酯 hit hole diameter hole location 擊 hole counter 數孔機 hole diameter error 孔徑錯誤 孔數 孔徑 孔位 hole number hole wall quality 孔壁品質 hot dip h
28、ybrid hydrolysis 熱浸法 hook 外弧 hull cell 哈氏槽 混成積體電路 hydrogen bonding 水解 氫鍵 hydrometallurgy 濕法冶金法 image analysis system 影像分析系統 image transfer 影像轉移 immersion gold 浸金 (化鎳金) immersion plating impedance inhibitor 阻抗 浸鍍法 infrared reflow 紅外線重熔 熱聚合抑制劑 injection mold 射模 innerlayer & outlayer 內外層 intended posit
29、ion ink 油墨 insulation resistance 絕緣電阻 應該在的位置 強度 intensifier 增強器 inter molecular exchange ionic contaminants intensity 交互改變 interconnection 互相連通 離子性污染物 ionic contamination testing 離子污染詴驗 IPA 異丙醇 inspiration (啟蒙) identification 確認計劃目標 implementation 改善方案 制度化 information 數據 invisible inventory internal
30、ization 無形的庫存 knife edges 刀緣 牛皮紙 Knoop 努普(硬度單位) kraft paper laminar flow 層流 laminating 壓合 laminator 壓膜機 laminate 基層板 lamination 壓合 land 焊墊 7 lay back 刃角磨損 lay up 組合疊板 lead screw 牽引螺絲layout 佈線;佈局 leakage legend 漏電 learning curve 文字標記 學習曲線 帄整 leveling levelling additive 帄整劑 life support 維繫生命 space 線距 levelling power 帄整力 limiting current 極限電流line line width
