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1、材料科学基础作Ch1 习题及思考题 1 名词解释 晶体 液晶 非晶体 长程有序 短程有序 等同点 空间点阵 结构基元 晶体结构 晶体点阵空间格子 布拉菲点阵 单胞(晶胞) 点阵常数 晶系 2 体心单斜和底心正方是否皆为新点阵？ 3 绘图说明面心正方点阵可表示为体心正方点阵。 4 试证明金刚石晶体不是布拉菲点阵，而是复式面心立方点阵。金刚石晶体属于立方晶系，其中碳原子坐标是、。 5 求金刚石结构中通过和两碳原子的晶向，及与该晶向垂直的晶面。 6 画出立方晶系中所有的110和111。 7 写出立方晶系中属于123晶面族的所有晶面和属于110晶向族的所有晶向。 8 画出立方晶系中具有下列密勒指数的晶
2、面和晶向：、晶面和210、111、321、121晶向。 9 试在完整的六方晶系的晶胞中画出晶面和1120、1101，并列出1012晶面族中所有晶面的密勒指数。 10 点阵平面、和是否属于同一晶带？如果是的话，试指出其晶带轴，另外再指出属于该晶带的任一其它点阵平面；如果不是的话，为什么？ 11 求和决定的晶带轴与和所决定的晶带轴所构成的晶面的晶面指数。 12 计算立方晶系321与120夹角，与之间的夹角。 13 写出镍晶体中面间距为0.1246nm的晶面族指数。镍的点阵常数为0.3524nm。 14 1）计算fcc结构的面的面间距； 2）欲确定一成分为18%Cr，18%Ni的不锈钢晶体在室温下的
3、可能结构是fcc还是bcc，由X射线测得此晶体的面间距为0.21nm，已知bcc铁的a=0.286nm，fcc铁的a=0.363nm，试问此晶体属何种结构？ Ch2.1-2 习题及思考题 1分别说明什么是过渡族金属、镧系金属和锕系金属？ 2什么是一次键、二次键？它们分别包括哪些键？ 3什么是离子键、共价键和金属键？它们有何特性，并给予解释。 4什么是分子键？什么是氢键？ 5试述结合键的多重性。 6晶体结合键与其性能有何关系？ 7元素周期表中的元素可分为哪几大类？每一类结构有何特点？ 8什么是配位数？什么是致密度？ 9常见金属晶体结构有哪三大类？在这些晶胞中，分别说明晶胞中的原子数目、原子半径和
4、点阵常数的关系、配位数和致密度。 10HCP六方晶体点阵是不是一种独立的布拉菲点阵？ 11什么是同素异构转变？ 12简述FCC和HCP的密排结构特点，并比较二者的异同点。 13试说明FCC、BCC、HCP晶体结构中间隙的种类、位置、大小及多少。 14影响金属原子半径的因素有哪些？并说明如何影响。 15铁的点阵常数是2.86埃，原子量是55.84，用阿佛伽德罗常数(6.0231023)计算其密度。 16-Fe在略高于910时的点阵常数=0.3633nm，-Fe在略低于910时=0.2892nm，求： 上述温度时-Fe何和-Fe的原子半径R； -Fe-Fe时的体积变化率； 设-Fe-Fe转变时的原
5、子半径不发生变化，求此转变时的体积变化率，与的结果相比较并加以说明。 17钛冷却到880发生b.c.ch.c.p相变时体积收缩了3.3%，已知h.c.p结构的钛点阵常数a为0.2956nm，c为0.4638nm，求： b.c.c结构的钛的点阵常数； b.c.ch.c.p转变时的原子半径有何变化？ 18已知金刚石晶胞中最邻近的原子间距为0.1544nm，试求出金刚石的点阵常数a，配位数P和致密度K。 19举例说明亚金属晶体结构有何特点。 Ch2.3习题及思考题 1.简述纯金属作为结构材料合金化的目的 2.名词解释 合金 组元 相 组织 固溶体 化合物 3.固溶体是如何分类的? 4.影响置换固溶体
6、溶解度的因素有哪些?它们是如何影响的? 5.什么是间隙固溶体?形成间隙固溶体有何条件? 6.C原子可与-Fe形成间隙固溶体,请问C占据的是八面体间隙还是四面体间隙?为什么. 7.什么是固溶强化和有序强化? 8.化合物有何特点?常见化合物有哪几种? 9.什么是正常价化合物?并简述其结合键、稳定性和性能特点. 10.电子化合物有哪几种类型? 其性能有何特点. 11. 说明黄铜型结构的特点. 12.描述具有砷化镍结构的相的特点. 13.列表说明受原子尺寸因素控制的中间相的形成条件. 14.间隙相有何特点?性能如何?有何用途? 15.常见间隙相有哪几种?原子位置如何? 16.间隙化合物结构有何特点?常
7、见类型有哪些? 17. 描述Fe3C结构特点. 18. 说明Cr23C6的性能与一般用途 19. 什么是拓朴密堆相? 20.黄铜是指以Cu-Zn为基的合金,为什么常用黄铜的含Zn量控制在50%以内? 21.具有NiAs结构的相有何特点? 22.比较无限固溶体和有限固溶体的形成条件? 23. 间隙固溶体、间隙相和间隙化合物有何异同点? 24. 在NaCl型、立方ZnS型、CaF2型和M4X型的间隙相中,若金属原子以FCC排布,请问非金属原子应该如何排布? 25.描述或绘图说明Cu3Au型、CuAu型、CuAu型和CuPt型的超结构原子排列特点. 26.描述或绘图说明CuZn(黄铜)型、Fe3Al
8、和FeAl型的超结构原子排列特点 27. 什么是反相畴和反相畴界?影响有序化转变的因素有哪些? Ch2-4习题及思考题 1请问材料分别按化学组成、状态及用途是如何分类的？ 2陶瓷材料的组成相有哪些？它们各起什么作用？ 3陶瓷材料如何分类？其生产过程可分为哪几步？ 4什么是负离子配位多面体？常见负离子配位多面体有哪些？并画出陶瓷材料中最常见的两个负离子配位多面体。 5举例说明在离子晶体中，正、负离子是如何排列的？正离子的配位数主要取决于什么？ 6当负离子配位多面体共用顶点、棱和面时，离子晶体结构稳定性如何？ 7MX组成的离子晶体通常有哪四种晶体结构？并说出其离子排列特征。该类离子晶体的结构与离子
9、半径一般有什么关系？ 8画出萤石和金红石的晶体结构；说明-方石英晶体结构中原子排列特征。 9画出Cu2O离子晶体结构。 10说出刚玉结构特征。 11比较在-Al2O3、FeTiO3、LiSb03三种离子晶体中离子排列的异同点。 12简述CaTiO3晶体结构特征。 13什么是硅酸盐材料？举例说明硅酸盐矿物化学式的两种表达方法。 14说明硅酸盐晶体结构的主要规律。 15按照硅氧四面体在空间的组合情况，硅酸盐结构可以分成、和几种方式。硅酸盐晶体就是由一定方式的硅氧结构单元通过其它联系起来而形成的。 16以锆英石ZrSiO4和镁橄榄石 Mg2SiO4为例说明岛状硅酸盐晶体结构特征。 17为什么说绿宝石
10、结构可以成为离子导电的载体 18每个硅氧四面体通过个公共的连接起来，形成一维空间无限伸展的链状结构，即。两条相同的通过尚未公用的可以形成。 19层状结构的基本单元是由的某一个面,在平面上彼此以其节点连接成向二维空间无限延伸的节环的硅氧层.硅氧层的化学式应是. 20层状结构中的硅氧层有两类,一类是所有活性氧,另一类是活性氧. 大部分层状结构硅酸盐矿物是由复网层(双四面体)构成的.复网层是由活性氧相对着的两层硅氧层通过联系起来而组成的.对于某些矿物,在复网层与复网层之间可以有层间存在。 21叶蜡石A12O34SiO2H2O(分子式)的结构式为A12Si4O10(OH)2，请说明其结构特征。 22叶
11、腊石与蒙脱石、莫来石、滑石及白云母结构有何关联？ 23架状结构中每一个氧都是,整个结构就是由连接成的三维骨架.石英族(即硅石)晶体属于架状结构,通式为,它有3种基本结构: , 和,每一种都有2种或3种变体.24-石英，-石英,-鳞石英和-方石英结构上有何不同？ 25晶体与非晶体在X射线衍射图和电子衍射图上衍射结果有何不同？并给予解释。 26试用无规网络模型来描述玻璃的结构。 27影响玻璃生成的因素有哪些？玻璃中常加有哪些调整剂？并简单说明其作用。 28什么是玻璃陶瓷？说明其性能及制造工艺特点，并举例说明其应用。 29什么是金属玻璃？简述其性能特点及应用。 30非晶态材料的制备方法可分为哪三类？
12、 Ch2-5习题及思考题 1名词解释： 高分子化合物 单体 链节 聚合度 ABS塑料 加聚反应 均聚反映 共聚反应 缩聚反应 共缩聚反应 均缩聚反应 2试比较加聚反应与缩聚反应的特点。 3简述高分子化合物的基本性质。 4举例说明高聚物常见的改性途径。 5熟悉高聚物的分类，了解高聚物的命名。 6简述高聚物的结构特点及研究高聚物结构的主要内容。 7高聚物的大分子链是由哪些元素组成的？高聚物的密度为什么一般仅有钢铁的1/41/7。 8分别列举均聚物与共聚物中常出现的链接方式或序列。 9说明常见高聚物分子链的键接方式及其对聚合物性能的影响。 10什么是高分子链的构型？乙烯类大分子链有哪三类常见的立体异
13、构？并举例说明不同立体异构对其性能的影响。 11如何理解高聚物分子量的多分散性？高聚物的平均分子量及分子量分布宽窄对高聚物性能有何影响？ 12什么是大分子链的柔性？影响大分子链的柔性有哪些因素？ 13在高聚物大分子链中有哪些热运动单元？这些热运动单元与高聚物宏观性状有何关联？ 14简述高聚物中原子键合的种类及特点。 15非晶态高聚物一般包括、以及。关于非晶态高聚物结构的两种代表性模型是模型和模型。 16怎样理解晶态高聚物的结构？ 17什么是结晶度？影响结晶度的因素有哪些？结晶对高聚物性能有何影响？ 18举例说明什么是高分子合金及其特性。 Ch3习题及思考题 1. 计算当压力增加到500105P
14、a时锡的熔点的变化时,已知在105Pa下,锡的熔点为505K，熔化热7196J/mol，摩尔质量为118.810-3kg/mol，固体锡的体积质量密度7.30103kg/m，熔化时的体积变化为+2.7%。 2. 考虑在一个大气压下液态铝的凝固，对于不同程度的过冷度，即：T=1，10，100和200，计算： (a)临界晶核尺寸； (b)半径为r*的晶核个数； (c)从液态转变到固态时，单位体积的自由能变化G*； (d)从液态转变到固态时，临界尺寸r*处的自由能的变化 Gv。 铝的熔点Tm=993K，单位体积熔化热Lm=1.836109J/m3，固液界面比表面能=93mJ/m2，书中表6-4是12
15、1mJ/m2,原子体积V0=1.6610-29m3。 3. 已知液态纯镍在1.013105Pa(1个大气压)，过冷度为319时发生均匀形核。设临界晶核半径为1nm，纯镍的熔点为1726K，熔化热Lm=18075J/mol，摩尔体积V=6.6cm3/mol，计算纯镍的液-固界面能和临界形核功。 若要在2045K发生均匀形核，需将大气压增加到多少?已知凝固时体积变化V=-0.26cm3/mol(1J=9.87105 cm3.Pa)。 4. 纯金属的均匀形核率可以下式表示 式中A 1035,exp(-Q/kT) 10-2，G*为临界形核功，k为波耳兹曼常数，其值为1.38*10-23J/K 假设过冷
16、度T分别为20和200，界面能=210-5J/cm2，熔化热Hm=12600J/mol，熔点Tm=1000K，摩尔体积V=6cm3/mol，计算均匀形核率 。 若为非均匀形核，晶核与杂质的接触角=60，则 多少？ (c) 导出r*与T的关系式，计算r*=1nm时的T/Tm。 如何变化？T为5.试证明在同样过冷度下均匀形核时，球形晶核较立方晶核更易形成。 6. 证明任意形状晶核的临界晶核形成功G*与临界晶核体积V*的关系： ,GV液固相单位体积自由能差。 7绘图并推导纯金属的凝固驱动力GLmT/Tm。 8合金中相平衡的条件是什么？ 9什么是相变？相变在材料研究中有何意义？ 10什么是结晶？研究金
17、属和合金的结晶理论有何意义？ 11名词解释： 冷却曲线 过冷现象 过冷度 结构起伏 晶胚 晶核 晶粒 晶界 形核率 长大速度 均匀形核 非均匀形核 能量起伏 光滑界面 粗糙界面 12纯金属液固转变的驱动力是什么？为什么说过冷度越大这个相变的驱动力也越大？ 13试说明与气态金属相比，液态金属的性质更接近于固态金属。 14液态金属的结晶过程是 与 的过程。 15证明均匀形核的临界形核功等于表面能的1/3。 16能否说明过冷度T越大，相变的形核率就越大，为什么？ 17晶核长大的动力学条件是什么？长大机制有哪几种？长大速度如何？ 18推导相律fCP2。 Ch4习题及思考题 1. 固溶体合金的相图如图所
18、示，试根据相图确定： (a) 成分为40%B的合金首先凝固出来的固体成分； (b) 若首先凝固出来的固体成分含60%B，合金的成分为多少？ (c) 成分为70%B的合金最后凝固的液体成分； (d ) 合金成分为50%B，凝固到某温度时液相含有40%B，固体含有80%B，此时液体和固体各占多少分数？ 2.指出下列相图中的错误，并加以改正。 3. Mg-Ni系的一个共晶反应为 507 L(23.5Wt.%Ni) (纯镁)+Mg2Ni(54.6Wt.%Ni) 设C1为亚共晶合金，C2为过共晶合金，这两种合金中的先共晶相的重量分数相等，但C1合金中的 总量为C2合金中的 总量的2.5倍，试计算C1和C
19、2的成分。 4. 组元A和B在液态完全互溶，但在固态互不溶解，且形成一个与A、B不同晶体结构的中间化合物，由热分析测得下列数据： 含B量, 液相线温度, 固相线温度 0, , 1000 20, 900, 750 40, 765, 750 43, , 750 50, 930, 750 63, , 1040 80, 850, 640 90, , 640 100, , 800 画出平衡相图，并注明个区域的相、各点的成分及温度，并写出中间化合物的分子式。 100kg的含20wt.%B的合金在800平衡冷却到室温，最多能分离出多少纯A。 5. 一种由SiO2-45%Al2O3(wt%)构成的耐高温材料被
20、用来盛装熔融态的钢。 (a) 在此情况下有多少百分率的耐热材料会熔化？ (b) 选用该耐高温材料是否正确？ 6画出FeFe3C相图，并写出各关键点的温度及习惯标注的字母、表明各相区。 7画出含碳3.5%的铁碳合金的冷却曲线并表明其组织变化示意图；在室温下，它由什么相组成，各相的比例是多少？在室温下，它由什么组织组成，各组成物比例是多少？ 8在FeFe3C相图中，分别画出1148、800、727、700时各相的自由能-成分曲线。 9说明固溶体的平衡凝固过程是：形核相界平衡扩散破坏平衡长大相界平衡。 10分别画出液相完全混合、部分混合和完全混合时固溶体不平衡凝固过程中的溶质分布情况。 11名词解释
21、： 枝晶偏析(晶内偏析) 匀晶转变 共晶转变 伪共晶 离异共晶 扩散退火(均匀化退火) 熔晶转变 偏晶转变 合晶转变 共析转变包析转变 铁素体 奥氏体 渗碳体 珠光体 莱氏体 区域熔炼 12什么是成分过冷？它对液-固界面的形貌有何影响？ 13共晶合金是如何形核和长大的？ 14简述铸锭的组织及其形成机理。 15铸锭中常见的缺陷有哪些？ 16为什么高分子混合时不太易达到分子量级的混合？ 17简述高分子合金化的方法和特点。 18青铜和黄铜相图如图所示： 包晶转变 定向凝固 叙述Cu-10%Sn合金的不平衡冷却过程并指出室温时的金相组织； 比较Cu-10%Sn合金铸件和Cu-30%Zn合金铸件的铸造性
22、能及铸造组织；说明Cu-10%Sn合金铸件中有许多分散砂眼的原因； 分别含2%Sn、11%Sn和15%Sn的青铜合金，哪一种可进行压力加工，哪种可利用铸造法来制造机件？ Ch5习题及思考题 1在三元相图中，常用的成分三角形有哪些？ 2材料相图的实验测定方法包括哪些？ 3名词解释： 杠杆定律 直线法则 重心法则 4三元相图： 熟悉立体模型，能够想象出各个点、线、面及区所处的空间位置及代表的意义； 垂直截面及其用途； 画出各温度下的水平截面； 熟悉液相面投影图及液相面等温投影图； 画出组织区分图、冷却曲线及室温下各区的组织。 5在三元合金相图中，常见的四相平衡转变有哪几种类型？分别在立体模型、投影
23、图及垂直截面图上画出各四相平衡转变的位置特征，并写出各四相平衡转变的反应式及其转变前后的三相平衡反应式。 6实际三元相图应用举例：要求看懂图。 7某三元合金K在温度为t1时分解为B组元和液相，两个相的相对量WB/WL=2。已知合金K中A组元和C组元的重量比为3，液相含B量为40%，试求合金K的成分。 8已知A、B、C三组元固态完全不互溶，成分为80A、10B、10C的O合金在冷却过程中将进行二元共晶反应和三元共晶反应，在二元共晶反应开始时，该合金液相成分(a点)为60A、20B、20C，而三元共晶反应开始时的液相成分(E点)为50A、10B、40C。 (a) 试计算A初、(A+B)%和(A+B
24、+C)%的相对量。 (b) 写出右图中I和P合金的室温平衡组织。 9成分为40%A、30%B和30%C的三元系合金在共晶温度形成三相平衡，三相成分如下： 液相： 相 相 50%A 85%A 10%A 40%B 10%B 20%B 10%C 5%C 70%C (a) 计算液相、相和相各占多少分数； (b) 试估计在同一温度，相和相的成分同上，但各占50%时合金的成分。 10Cu-Sn-Zn三元系相图在600时的部分等温截面如上图示： 请在此图中标出合金成分点P点，Q点和T点,并指出这些合金在600时由那些平衡相组成。 若将5kgP合金、5kgQ合金和10kgT合金熔合在一起，则新合金的成分为多少
25、？ 11根据图中的合金X，在四相反应前为Q+R+U三相平衡，四相反应后为U+Q+V三相平衡。试证明该反应为RQ+U+V类型反应。 12根据图中的合金X，在四相反应前为Q+R+U三相平衡，四相反应后为U+Q+V三相平衡。试证明该反应为R+QU+V类型反应。 作业1 1. 纯金属晶体中主要的点缺陷类型有哪些？并试述它们产生的途径。 2. 银的空位形成能为1.7610-19，试计算600和300时1cm3银晶体中所包含的平衡空位数 3. 某晶体的长度和晶格常数随温度变化关系如右图所示： L L a a 说明为何高温时L/La/a 证明在较高温度时晶体的平衡浓度可表示为：CV=3 作业2 1. 指出图
26、1各段位错的性质，并说明刃型位错部分的多余半原子面。 b 图1 2. 在面心立方晶体中，画出面上的b=a/2 1 0 1 和 b=a/2 0 1 1 。 3. 如图2所示，某晶体的滑移面上有一柏氏矢量为b的位错环，并受到一均匀切应力的作用。 1） 分析该位错环各段位错的结构类型； b 2） 在的作用下，该位错环将如何运动？ 4. 当刃型位错周围的晶体中含有： 1）过饱和空位； 2）过饱和间隙原子； 3）低于平衡浓度的空位； 4）低于平衡浓度的间隙原子等四种情形，该位错怎样攀移。 作业3 1. 计算产生1cm长的刃位错所需要的能量，并求出占该位错一半能量的区域半径。(设r0=1nm,R=1cm,
27、b=0.25nm,=1/3,G=50Gpa) 2. 试判断下列位错反应在面心立方晶体中能否进行，并确定无外力作用时的反应方向： aaa101211+11266(1)2 aaa112+11111126(2)3 aaa112+11063111 (3)63. 铜晶体中有一直刃位错，试作出由此位错所产生的最大切应力与距离的关系曲线，并计算当距离为1m时的最大分切应力。(铜晶体的G=50Gpa, =1/3,b=0.256nm) 作业4 1. 选择题 (1) 计算位错受力的表达式=b中的是指_ a. 外力在滑移面的滑移方向上的分切应力； b. 外加切应力； c. 外力在位错线运动方向上的分切应力。 (2)
28、 在一块晶体中有一根刃位错线L和一根相同长度的螺位错线S,两者的应变能有以下关系: a. ELEs b. ELEs c.EL=Es (3) 位错受力(运动)方向处处垂直于位错线，在运动过程中是可变的，晶体作相对滑动的方向 d. 也随位错线运动方向而改变 e. 始终是柏氏矢量方向 f. 始终是外力方向 2. 在相距为l的两滑移面上有两个平行的异号刃位错，如图所示，问 L B (1) 要使两位错在各自滑移面上作相向运动，需施加多大切应力?方向如何？A (2) 要使两位错在各自滑移面上作反向运动，需施加多大切应力?方向如何？ 思考题.设有两条交叉(正交但不共面)的位错线AB和CD,其柏氏矢量作用(要
29、求算出单位长度位错线的受力，总力F和总力距M): (1)两个位错都是螺型； (2)两个位错都是刃型； (3) 一个是螺型，一个是刃型。 rrvvbbbb分别为1和2，且1 =2=b。试求下述情况下两位错间的交互 作业5 1. 方形晶体中有两根刃型位错，当周围晶体中:空位多于平衡值；空位少于平衡值；间隙原子多于平衡值；间隙原子少于平衡值时；位错分别易于向什么方向攀移？ b b 加上怎样的外力，才能使这两根位错线通过纯攀移而相互靠拢？ 2. 铜单晶中相互缠结的三维位错网络结点之间的平均距离为D， 计算位错增殖所需要的应力 如果此应力决定了材料的剪切强度，为达到G/100的强度值，D应为何值？ 计算
30、当剪切强度为42MPa时的位错密度 3. 在FCC晶体的滑移面上有一扩展位错A和封闭位错环B，如图所示。vv组成扩展位错的两条Shockley分位错的柏氏失量分别为b2及b3，位错环vv的柏氏失量为b1b3。问A和B的层错有无差别？为什么？假定A和B的形状和尺寸不变且都向左运动时，在位错扫过的滑移面上下的原子是如何运动的？ vvvbb2 3 B b1 A 作业6 vv1. 在汤普森四面体中计算bAB+CB及b=AB+BC的位错能量，并指出哪一个反应易于进行，上述反应是否释放能量。 2. 估算Al、Cu和不锈钢中扩展位错的平衡宽度。已知三种材料的点阵常数和剪切模量G分别是： Al0.404nm，
31、Cu0.361nm，6262不锈钢0.356nm，GAl=310N/cm，GCu=510N/cm， G不锈钢10106N/cm2，Al0.20J/m2，Cu0.04 J/m2， 2不锈钢0.02 J/m。 aa101121263. 已知单位位错能与肖克莱不全位错相结合形成弗兰克不全位错，试说明： 新生成的弗兰克不全位错的柏氏失量； 该位错为什么称为固定位错。 a01124. 面心立方晶体中有位错沿211方向排列，它分解为Shockley不全位错： 写出位错反应式； 已知该晶体G45GPa，层错能0.045 J/m2， 求出该层错的平衡宽度。 作业7 1. 试比较Shockley位错、弗兰克位错
32、、压杆位错的异同点。 2. 简述Thompson四面体的作用 作业8 1. 选择题 1）如果倾斜晶体中的位错的平均柏氏矢量不与晶界垂直则 a. 晶界能量较低； b. 晶界会有长程应力； c. 晶界位错构成一种亚稳定组态 2）金属的表面自由能，随其结合键的增加而增加，所以 a. 高熔点金属的表面自由能比低熔点金属的要高些； b. 表面自由能与温度无关； c. 表面自由能是各向同性 2. 直接观察铝试样发现，在晶粒内部位错密度51013m2，如亚晶粒间的角度为5，试估算界面上的位错间距D和亚晶粒平均尺寸。 3.假定晶界转矩为零，证明一个四线轴交点会分解为两个三线轴交点，并指明何时会出现下图和图的情
33、况。 图 图 作业9 1. 选择题 为消除硫化物在钢中的热脆，其两面角 a. 要大 b. 要小 c. 无影响 由扩散考虑，与大角度晶界迁移率相比，小角度晶界的迁移率 a 较低 b. 接近 c. 较高 在单相组织中存在着大小不等的晶粒，由界面曲度驱动界面移动的规律可知 a. 小晶粒将移向大晶粒一方，直到晶粒大小相等； b. 大小晶粒吞并相邻晶粒，同时长大； c. 界面将移向小晶粒一方，最后小晶粒将消失； 2. 已知铅黄铜中有、三相，平衡态下(Pb)相与、的交角如下图所示，问：在、的两相黄铜中，相的两面角为多大；如果相在相的晶隅的平衡形貌特征4如何。 A 60 ？ (Pb) 90 120 图a 图
34、b 3. 铅、铋均不溶于铜中，含铋的铜不能热轧，含铅的铜较难热轧，而含铅的黄铜则可以热轧，不会开裂。分别观察其显微组织，说明此组织的形成原因并解释以上现象 Pb Bi Pb 含Bi的铜 含Pb的铜 含Pb的黄铜 作业10 1. 一块含0.1的碳钢在930渗碳，渗到0.05cm的地方碳的浓度达到0.45。在t0的全部时间，渗碳气氛保持表面成分为1，已知碳在铁中的扩散系数为1.6110-12m2/s， a）.计算渗碳时间； b）.若将渗层加深一倍，则需要多长时间？ C）.若规定0.3c作为渗碳层厚度的量度，则在930渗碳10小时的渗层厚度为870渗碳10小时的多少倍？ 2. 有一涡轮叶片，采用定向
35、凝固法制造。在平衡图上，此叶片合金成分为C0，虚点线表示凝固期间固体的成分变化问： a）.叶片在T1温度下做试验时发生剧烈破坏，其可能的原因是什么、 b）对此有一工程师建议，在用于T1之前，先将此叶片T2温度下长时间扩散退火处理，该建议正确吗？为什么？ C）若在T2时扩散系数为10-9cm2/s，而叶片长10cm，则此叶片必须在T2温度下退火多长时间才能解决问题？ T1 T2 凝固方向 A C0 B 作业11 1. 柯肯达尔扩散系数实验中测得200h后，AB互扩散偶的标志面移动了1.4410-5m，互扩散系数D10-3m2/s，浓度分布曲线在标志面处的斜率(A)/( L)0.02m-1，A组元
36、百分比浓度XA40，求A、B组元的本征扩散系数DA和DB 。 2. 原子在晶内、晶界和表面有不同的扩散系数。设钨和含原子浓度1钍的W-Th合金形成一扩散偶。在2000加热数分钟，产生0.01cm厚的扩散区域，假如原子分别从：晶内扩散；晶界扩散；表面扩散；试求钍原子的流量。钨为体心立方结构，点阵常数为0.3615nm，D晶内1.10exp；D晶界0.74exp；D表面0.47exp。 纯铁在950渗碳，表面碳浓度达到0.9，缓慢冷却后，重新加热到800，继续渗碳，试得出： 刚达到800时工件表面到心部的组织分布； 3. 在800长时间渗碳后的组织分布，并解释组织形成的原因； 在800长时间渗碳后
37、缓慢冷却至室温的组织分布。 表层 中间 心部 奥氏体 奥氏体铁素体 铁素体 0.9C 0.4%C 0.01%C 0%C 作业12 1. 对于预先经过退火的金属多晶体，其真应力应变曲线中均匀塑性变形阶段有 =KnT ， 若有A、B两种金属，其K值大致相等，而nA =0.5，nB0.2，则： 哪种金属的硬化能力较高，为什么？ 同样的塑性应变时，A和B哪个位错密度高？ 示导出应变硬化指数n和应变硬化率d/d之间的关系式。 2. 拉伸铜单晶体时，若拉力轴的方向为001, =106Pa，求面上的柏氏矢量ba/21 0 1的螺型位错线上的所受的力 3. 锌单晶体在拉伸前的滑移方向与拉伸轴的夹角为45，拉伸
38、后滑移方向与拉伸轴的夹角为30，试求拉伸后的延伸率。 4. 试比较晶体滑移和孪生变形的异同点。 5.什么是单滑移、多滑移、交滑移？三者滑移线的形貌各有何特征？ 作业13 1. 试解释体心立方金属拉伸曲线上的屈服现象。为什么面心立方金属这一现象不明显？ 2. 已知平均晶粒直径为1mm和0.0625mm的纯铁的屈服强度分别为112.7MPa和196MPa，问平均晶粒直径为0.0196mm的纯铁的屈服强度为多少？ 3. 一组低碳钢试样经冷加工至相同的变形度后取出其中一根立即置于沸水中，15分钟后取出拉伸，发现有较高的屈服点，问： 取出其中另一根试样都在15保温，经多少时间后拉伸可恢复与上述相同的屈服
39、点？ 若将冷加工后试样放在0的冰箱中，则屈服点恢复与的情况相比将延缓多长时间？。k是常数） 4. 两块锌单晶体，其中一块在拉伸时呈脆性，而在拉伸方向施以弯曲力时呈现出延伸性，另一块在上述两种情况下都呈现出脆性，试确定这两块单晶体与拉伸轴相对取向。 作业14 假设40钢中的渗碳体全部呈半径为10m的球形粒子均匀分布地分布在Fe基体上，试计算这种钢的切变强度。已知铁的切变模量GFe7.91010Pa，Fe的点阵常数a0.28nm。提示：设单位体积内Fe3C的颗粒常数为NV则3 1/NV 2. 影响材料断裂的基本因素有哪些？何为材料的脆性转折温度？它有何工程意义？ 3. 选择题： 强化金属材料的各种
40、手段，考虑的出发点都在于 a.制造无缺陷的晶体或设置位错运动的障碍 b.使位错增殖 c. 使位错适当的减少 既能提高硬度，又能降低其脆性的手段 a. 加工硬化 b.固溶强化 c. 晶粒细化 d. 沉淀硬化 复相合金当一相为脆性相分布在另一相基体上时，对材料的强韧性较为有利的组织形态是 a. 一相呈网状分布在另一相晶界上； b. 一相以颗粒状弥散分布在另一相基体上； c. 一相以大块状分布在另一相基体上 作业15 1. 判断下列看法是否正确，并说明理由。 动态再结晶仅发生在热变形状态，因此，室温下变形的金属不会发生动态再结晶。 某铝合金的再结晶温度为320以下只能发生回复，而在320以上一定发生再结晶。 当变形量较大、变形较均匀时，再结晶后晶粒易发生正常长大，反之易发生反常长大。 2. 今有纯Ti，Al，Pb三种铸锭，试判断它们在室温扎制的难易顺序，是否可以连续扎制下去？如果不能，应采取什么措施才能使之扎制成薄板。 3. 冷拉钢导线在用作架空导线时和电灯华导线时，应分别采用什么样的最终热处理工艺才合适？ 4. 简述通过哪些途径可以控制再结晶晶粒的大小？
