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1、2011半导体照明产业发展趋势预测热度 1已有 8777 次阅读 2011-3-29 22:12 |个人分类:LED照明新闻|系统分类:业界评论|关键词:半导体 2010年半导体照明产业在LED背光液晶市场爆发的强力推动下走出了一波令人兴奋的上涨行情，与此同时通用照明市场的全面启动也日益临近。2011年半导体照明行业能否延续2010年的辉煌？将会形成哪些新的趋势与看点？ 为把握行业发展热点与脉络，中国半导体照明网及半导体照明杂志共同发起了“展望2011”中国半导体照明产业预测调查活动。网上调查问卷发布短短一周时间，就收到了2000多份回复，我们同时结合产业链不同环节不同方面的人士定向进行问卷调
2、查，广泛征求业界专家的看法和意见，希望通过与业内人士线上线下交流，触摸2011年的产业脉搏，为业界提供参考。 1、半导体照明产业增速超30%结构性过热致芯片价格回落 在本次调查中，2011年半导体照明产业的整体增长状况是最受关注的问题之一。而且多数受访者均乐观看待2011年我国半导体照明产业的发展势头，其中有超过30%的受访者认为2011年的产业增长率与2010年持平，即产业增长率在30%40%之间，还有近20%的受访者预测2011年的增长率将超过50%。 乐看后市的主因之一在于，近十年来LED市场一直处于高速增长阶段，年均增长率超过20，再加上示范应用项目等国家利好政策的助推，使我国半导体照
3、明产业的发展在市场与政策的双轮驱动下获得了持续的动力。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2010年产业规模将达到1200亿元，与2009年827亿元相比，增长45%。2011年有望维持这一高增长。 推动2011年我国半导体照明产业持续高速增长的另一个重要原因是，近年来针对我国LED产业的投资一直呈现快速增长的态势。在本次针对2011年投资热度的调查中，只有11%的受访者认为2011年的投资量与需求匹配，却有近40%的受访者认为存在结构性投资过热，33%的受访者认为存在整体过热现象。值得注意的是本刊在2010年初进行的调查中认为存在整体过热投资风险的受访者比例为24%，这显示担忧的情绪又
4、有所增加，而根据统计，2010年国内投入半导体照明产业的总投资额超过300亿元，2011年的投资额有可能超过这一数字。大量资金涌入半导体照明产业，推高了行业发展的速度，同时引发了人们对投资过热的担忧。 2010年，以LED上游芯片领域为代表的“结构性投资过热”尤其突出。由于2010年芯片一度出现供不应求的局面以及以潍坊、扬州、芜湖、苏州等市为代表的一系列政府补贴政策的强力刺激，国内LED企业三安光电、德豪润达及台湾晶元纷纷以前所未有的大手笔融资扩产，国际巨头Cree于广东惠州投建外延芯片厂、旭明于南海组建外延芯片厂，上游芯片随之呈现出一片火热发展态势。 规模的急剧扩张必定导致行业洗牌。从发展趋
5、势来看，目前LED显示屏的涨幅在逐渐减小，LED大尺寸背光应用和照明市场将是增长的重心，可以预测未来芯片行业企业可能会有一部分通过技术升级后专注于照明领域，另一部分则专注于背光源领域。如果中国的电视大厂能够抓住机会，未来也只有能够保证产品质量尤其是能规模化生产的芯片企业才能进入背光领域，相比来说，能进入门槛更高的照明领域的芯片企业更在少数，只有拥有高端技术尤其是大功率高亮度的芯片企业才能从市场中脱颖而出，而对其他仅仅扩张了产能却在技术和工艺上不具备优势，且在下游渠道上缺乏支撑的企业来说，无疑会面临更为严峻的市场风险。 通过调查可以发现，这些涌入的资金来源可以包括多个方面。首先海外投资是重要来源
6、之一。中国是传统照明产品生产和消费大国，随着城镇化进程加快，新兴照明市场潜力巨大，新产品的应用具有巨大商机。此外，我国已积累了一定的制造技术和生产基础，也对国外企业有很强的吸引力。因此，我国现已成为国际照明巨头投资建厂的主要目的地。2010年Cree、旭明、三星、晶元、友达等国际及台湾地区龙头企业纷纷加大了对中国的投资。相信2011年这种趋势仍会保持。 另一个重要的资金来源是股市融资。2010年有多家上市公司通过收购或募集资金进入半导体照明领域，也有多家半导体照明企业已经上市或积极准备上市，比如2010年成功登陆A股中小板、创业板市场的国星光电和乾照光电，雷曼光电也于2011年初成功上市融资。
7、预计未来一两年中还将有510家LED企业有望上市，其中可能多为LED封装、应用型企业，使股市成为重要的资金来源之一。 第三个主要投资来源是大型企业的进入。近年来有越来越多大型企业集团跨入半导体照明行业，如彩虹集团、中电集团、中材集团、比亚迪、TCL、雷士照明、中芯国际、康佳、亚明等。这些企业集团在跨入半导体照明行业的同时也带来了巨额的投资。 半导体照明企业的上市和国际、国内大型企业的介入，在给我国半导体照明产业带来充沛资金的同时，也逐渐改变着原有的产业结构。2008年以前，我国的投资一直以民营企业的小资本投入和技术骨干人员与业外资本合作为主，投资主体多但投资规模小，形成了我国LED企业数量多、
8、规模小的企业构成格局。但随着2010年以来大企业、大资本的投入明显增加，预计未来中国半导体照明企业将出现大型化趋势，并有望诞生部分超大规模的民族龙头品牌企业。 2009年以前，我国形成的珠三角、长三角、环渤海地区、闽三角地区四大产业集聚区域，聚集了85%以上的LED企业。2010年也出现了区域分布分散化的趋向，众多城市将LED作为重点扶持产业，致力于招商引资来打造本地区LED产业化基地，尤以中西部地区的表现最为明显。但从近期国家政策走向来看，有可能会对当前这种重复投资，盲目上马、低水平建设的情况，加强规划和引导。未来，这一趋势值得关注。 本次调查中，有41%的受访者认为2011年LED上游可能
9、出现产能过剩，更有73%的受访者认为会出现外延芯片价格下跌，部分业者认为跌幅将超过2010年价格高点的30%。之所以会出现此种预期，与2010年出现的MOCVD大规模投资热密不可分。统计显示，中国MOCVD设备台数从2008年底的100台左右猛增到2010年的300台左右，一年多的时间内增加了近两倍。 在调查中多数受访者基本认同2011年LED芯片价格将会下跌，争论点更多在于下跌的幅度。预计2011年下半年可能存在降价隐忧，但因目前一些扩张企业都是根据市场情况分批投产，2011年LED芯片的下降幅度将由市场产能的真实释放程度而定。2011年LED背光电视与LED照明市场仍是LED需求的主要驱动
10、力，预估市场需求仍有很大的成长空间，而当前LED厂商的扩产速度也非常迅猛，随着产能的不断释放，2011年将是供给与需求同步爆发的一年。对上游芯片企业来说，纷纷扩张后的新增产能是否能让市场如期消化或将引发“杀价”还是个问题，如何在未来的“产能过剩”风暴来袭前未雨绸缪，扩大相应的下游渠道且保持芯片批量生产时稳定的出货量和保证产品的一致性是提高竞争力的必要手段。 同时，对于投资者来说，由于目前LED产业整体投资尤其是在外延和芯片的投资过热，且中国大陆外延、芯片厂商在专利、经验积累尤其专业人才方面都处于弱势，所以目前在此环节投资已不太合适，但一些市场运作较为成熟的企业仍值得关注，尤其是近两年内有上市计
11、划的企业。 在整体发展策略上，针对欧美企业的纷纷垂直整合以及品牌和渠道优势，以及台湾企业的抱团横向联合与大幅扩张，建议国内大陆企业应迅速做好细分市场定位，找准企业的发展空间和行业位置，在趁机迅速扩大市场的同时，注重提升品牌，提高经营管理和技术研发，相对来说，兼顾品质与成本竞争力的LED厂商才更有致胜把握。尤其是一些在细分领域具有先进技术，拥有一定规模，以及获得下游客户认可并提早做出产业布局的企业未来可赢得先机。可以预计，2011年中国半导体照明产业的进入门槛将进一步提高，一些没有资金、技术实力，或定位不准，经营不善的企业将被淘汰。有专家预测，尽管2011年中国出现大规模行业洗牌、企业并购事件的
12、可能性不大，但有可能隐现此种苗头和迹象，而未来35年内LED产业格局必将进行调整，使产业集中度提升、产业布局进一步合理，产业发展的主动权向少数龙头企业集中。 2、示范工程推动产业走向健康理性 2010年中国半导体照明产业取得高速发展，国家政策的支持必不可少。不仅国务院2010年10月发布了关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，将半导体照明列入战略性新兴产业，明确了半导体照明产业国家层面的政策导向。国家发展改革委联合住房城乡建设部、交通运输部发布的关于组织申报半导体照明产品应用示范工程项目的通知，更为中国半导体照明产业增加了发展的动力。 在本次调查中，多数受访者均认为2011年政府仍是产业顺利
13、发展的重要保障和主要推手，半导体照明产业仍需一段过渡时期才能逐步从政府推动型转变为市场推动型，因而有38%的受访者认为未来需要在技术研发上予以支持，亦有31%的受访者认为需要政府通过采购补贴等方式加大应用端扶持力度。 2011年中国半导体照明产业的发展策略将以应用促发展。政府将通过集中力量在我国具有较强竞争力的高端应用环节，统筹技术开发、工程化、标准制定、市场应用等环节，推动要素整合和技术集成，完善相应的产品市场推广模式，努力在半导体照明高端应用环节实现产业的重点跨跃。一方面重点发展路灯、隧道灯等我国率先进入全球市场的户外高端照明产品；另一方面重点发展商业、工业、地铁照明等我国城镇化过程中具有
14、较大发展空间和节能潜力的室内高端照明产品。同时在示范开展的同时不断改进技术，降低生产成本，扩大产业规模。 3、价格降低撬动功能性照明市场 接口标准将有大进展 目前LED最大的应用领域是景观照明与背光，但随着技术的发展和价格的降低，功能性照明市场已经开始出现。资料显示，以目前的技术水平，LED球泡灯达到色温26003000K，光效60lm/W，寿命3万小时，完全可以达到替代白炽灯的技术要求，目前LED道路照明可节电30%以上，隧道照明可节电40%，特别是LED室内筒灯、射灯等替代传统卤素灯、荧光灯可节能3050。这有力推动了市场的发展，在2010年8月进行的“十城万盏”调研过程中，根据21个试点
15、城市的初步统计，已有50万盏以上路灯、隧道灯、太阳能LED路灯、LED日光灯、筒灯、射灯、舞台灯等产品得到示范应用。然而市场大规模的启动还有赖价格的下降，LED的性价比提高，开发低成本高可靠灯具。比如在本次调查中有高达68%的受访者认为2011年半导体照明市场推广最主要的瓶颈仍是价格成本问题。以替代60W白炽灯为例，预计2011年在芯片价格下跌的推动下，整灯价格可达7080元。 另外，随着LED逐渐进入功能性照明市场，照明品质与产品的易替换性也受到越来越高的关注。因为目前各厂家的LED照明产品规格间缺乏一致性，不同厂家产品间很难通用，用户往往使用一家企业的产品后，以后只能继续使用其产品，使人们
16、在选用LED产品时有所顾虑。好在这种现象已引起相关部门的重视，“中国版扎嘎”2011年有可能出现。 此外，由于LED逐渐进入室内照明市场，LED产品与用户的接触更加紧密，对照明质量的要求也越来越高。提高光源显色性与减少色彩偏差，提高一致性的关注度也不断提高。目前，高显色性的LED技术相继出现，比如RGB芯片混合、新型荧光粉的研制、红光补偿技术，市场上已经出现CRI大于90以上的LED光源产品。未来开发高性价比、可替换、高显色性、低色彩偏差的产品将是企业攻关的重点。 4、商业照明成关注热点 路灯市场理性扩张 如果说2010年LED的热门应用是LCD背光，那么2011年最热门的应用将是商业照明。在
17、本次调查中，有48%的受访者认为2011年LED发展最快的应用领域将是商业照明，可以看出目前业内的焦点正由路灯转向室内商照。同时也有少量业者开始关注到医疗照明和生物照明。 2010年LED背光液晶电视热卖，并渐成未来发展趋势，连带也刺激背光模组的出货量持续升高。根据DisplaySearch的统计数据，2010年液晶电视用LED背光模组的出货量达到4230万块，占全年电视背光模块总量1.95亿块的22%。预计2011年仍有可能大幅提升渗透率至39%，达到8540万块。再加上笔记本电脑背光和液晶显示器背光市场，背光仍将是2011年LED应用的主要市场。 但是，LED毕竟是一个快速发展的行业。20
18、10年的热点，2011有可能就被新的热点所替代。虽然2011年背光仍保持巨大的市场需求，但2011年室内商业照明应用将成为重点和热点。具体来看，目前LED商业照明和家居照明市场分为两种商业模式，一个是替换市场，也就是LED替换传统照明的光源，包括失效的或者还没有失效的光源；另一个是新装市场，就是新装修项目直接采用LED灯具。替换市场主要考虑光源的替换，即用与传统光源相似的LED光源取代传统光源，这些LED光源的接口与传统光源相同，也是LED光源最容易直接进入的市场。新装市场与替换市场的主要区别在于客户可以直接选择LED灯具，而不是简单的替换光源。由于LED灯具具有寿命长的优点，它的寿命几乎与装
19、修建材的寿命相当，因此在新装市场直接使用LED灯具具有更大的优势。 随着行业的发展，未来照明灯具的安装将和室内装饰的安装越来越多地融合在一起，照明将成为装修设计的一部分，灯具的安装更是从装修完成后提前到装修中安装，既起到照明的效果还起到装饰的作用，室内装饰的设计将把LED照明作为其非常重要的一个部分。在此情况下，LED照明与建材市场的结合将会越来越紧密，LED灯具的销售也会更多地在装饰和建材市场进行。照明企业将从卖产品过渡到卖服务，从提供单一的照明产品过渡到提供系统化的照明解决方案。 2010年LED路灯是争议最多的一个部分，一边是人们大肆批判其产品的不成熟与市场的混乱，一边却有越来越多的厂商
20、挤入这一领域。尽管2011年路灯市场开始降温，但部分厂商开始深耕。包括路灯在内的室外照明市场依然是LED照明发展的重要空间。在本次调查中，有38%的受访者认为2011年中国LED路灯应用规模将达40万盏以上即反映了这一趋势。其实，就在国人为LED路灯争得面红耳赤之际，国外厂商已开始默默布局这一市场。在2008年的法兰克福照明展上，欧美厂商仅展示出一些概念性的LED路灯，所占比例为所有路灯的10%左右，而2010年展出的LED路灯在数量、技术、设计理念、应用领域等各方面与上届相比都有了实质性的飞跃。目前飞利浦、LG、三星、东芝、松下等电子公司纷纷推出自家产品。老牌的传统照明企业如欧司朗、GE、索
21、恩、施莱德、西特科（Siteco）、库朴、Zumtobel、BEGA等在短短两年时间，其LED路灯已全面铺开。目前大部分欧美产商的产品集中在小型道路、次干路、商业街区、庭院等应用范围，目标在于替代250W以下的高压钠灯或金卤灯。 不可否认，2011年中国LED路灯仍会存在部分产品质量不过关，部分面子工程等现象，但是随着技术的提高，初始的过热情况渐趋冷静，回归理性，LED路灯仍具发展空间。特别是随着LED照明技术的快速发展，LED路灯的节能、环保特性也日渐显现。 除室内商照和路灯市场之外，伴随着LED技术的快速突破，新产品的开发也在迅速展开，预计2011年LED在农业、医疗、智能交通、信息智能网
22、络、航空、航天等领域也将不断出现新的应用。特别是微投影仪和医疗应用成为最被看好的新市场空间。 5、室内照明热门灯具类型：筒灯、射灯、球泡灯、管灯 2011年热门的灯具类型也是业者关注的重点。综合本次调查可以发现，管灯、球泡灯、筒灯、射灯都可能入选。其中管灯、球泡灯、筒灯、射灯入选为前四名2011年最可能大规模推广的室内照明产品类型。以LED目前的性能成本，已经可以替换传统白炽灯和卤素灯。而且LED照明更具有方向性强的特点，所以在筒灯、射灯等灯具中的利用效率要比传统光源高。再加上这类产品功率小，技术难度低，接口标准和现有光源容易兼容，容易实现标准化和规模化生产，将会是LED产品的主要发展方向。就
23、球泡灯和管灯的灯具类型来说，目前市场尚存争议，一方面有观点认为LED球泡灯和管灯是一种过渡产品，不论从光学、电学、热学设计上都无法展现LED的优势。同时办公室照明领域三基色荧光灯因光效能高，显色性好，寿命长等仍具备相对优势，然而在替换市场中，由于市场需求大，尽管存在较大争议，LED球泡灯和管灯市场仍被看好。 6、销售模式以工程招标为主 EMC在探索中前进 LED照明灯具的兴起，有赖于对现行商业模式的超越和突破。2010年的产业商业模式一般都是政府出资，采取公开招投标方式确定灯具供应商，同时市场也出现了新的发展形态，可以采用国际上通行的EMC、BOT、IGF等多种商业模式。在本次对“2011年半
24、导体室内照明最需发展的销售模式”调查中，充分体现了这一现象，有34%的受访者认为主要销售模式仍将是工程招标，但也有27%和25%的人认为应发展超市、商场和专卖店直销等渠道。 至于EMC等商业模式，由于涉及融资、担保、运营、认证等多个复杂的环节，而且许多细节很难确定，如前期节能量的核定、回收周期的确定、企业利润平衡点的确定、节能服务公司如何建立、路灯维护成本的衡量等，实际操作中，实施难度较大，仍需在实践中摸索。因此2011年LED照明由于其节能的优越性，将有更广阔的应用，而采用EMC、BOT、IGF等商业模式，可以有效解决价格成本问题，但由于实施难度较大，因此工程招标仍将是主要商业模式。7、国产
25、芯片光效向120lm/W迈进 专利之争渐趋严峻 LED的光效及价格是决定LED产品市场应用的两个主要指标。光效的提高将极大的刺激价格的下降，而价格的下降将使LED逐步走入各种照明领域。目前LED的性价比已使其在景观照明、显示等领域获得主导地位，但在通用照明领域，市场大规模的启动还有赖价格的下降与光效的提高。因此，光效的提高仍是业界广受关注的话题。在本次关于LED技术发展的调查中，有一半以上的受访者乐观预估2011年国产LED大功率芯片白光光效的产业化水平将达到100120lm/W。对2011年LED照明产品开发关注点的调查中，也有近40%的受访者认为应着力于降低成本的研究。 半导体照明技术正处
26、于快速发展时期，从2000年开始LED的发光效率平均每年以1020lm/W的速度大幅提高。至2010年国际上大功率白光LED产业化的光效水平已经达到130lm/W；韩国首尔半导体在2010年第一季度开始量产光效为100lm/W的AC LED产品。台湾工研院和晶元光电在开发出AC LED芯片后，又于近期开发了HV LED技术。中国大陆白光LED芯片光效的产业化水平也在2010年基本达到100lm/W左右，具有自主知识产权的功率型Si衬底白光LED芯片光效超过90lm/W。相信未来中国LED芯片发光效率有望获得进一步的提高。同时在深紫外技术、GaN衬底、GaN外延层激光剥离、Si衬底外延等方面有可
27、能取得关键技术突破，形成自主知识产权。除了提高光效以外，LED封装和应用方面的问题也日渐凸显。从产品上看，无论是半导体照明灯具还是LED显示模组，都不是简简单单地将LED器件组合在一起形成的。封装和应用环节包含了驱动电路、散热和光学设计等一系列重大的科学技术问题。随着道路照明、室内照明等通用照明应用成为技术研发的热点，研究的内容包括光学设计、散热设计、驱动电源、灯具设计、智能化控制系统等。研究的方向朝着更高光效、更低成本、更高可靠性、更多种类和更广范应用发展。伴随技术竞争的加剧，2011年企业通过专利手段进行的竞争也将愈演愈烈。目前全球LED主要厂商采取横向和纵向扩展方式，利用核心专利在世界范
28、围内布置专利网，并通过专利授权，抢占市场。随着2011年有越来越多的国外企业到国内建厂，也有越来越多的国内LED企业把产品销往国际，市场竞争将更加激烈，专利诉讼做为一种手段，有可能更多的被使用。 在本次调查中，有专家认为要想避免和国际大公司的专利纠纷就必须拥有自己的独特技术和专利，这才是和他们进行谈判的最根本的资本，并通过这个资本来达到合作共赢的目的。此外，还有近50%的受访者认为企业应对国际专利壁垒的有效方法是建立专利池。国际LED关键技术主要集中在衬底材料、外延材料生长、大功率芯片制作、白光LED制造等方面，产业链上游部分关键环节专利垄断严重。在应用领域现有的专利数量相对较少而可挖掘的专利
29、数量非常多，国外大公司在中、下游领域的专利壁垒尚未构建得像上游领域那样森严。不过近年来国际巨头也在积极进入应用领域，目前应用领域正成为专利申请的热点，包括散热、驱动、光学设计、智能控制、创新应用等多个方面。中国大陆在LED产业的中、下游技术方面具备比上游技术更大的优势，没有无法逾越的技术瓶颈，在应用环节仍然有很大的机会取得突破，从而打破被动的专利格局，应当重点加以关注。 在检测方面，目前国内半导体照明检测水平参差不齐，测试方法标准不统一。由于缺乏LED标准光源，无法溯源，各检测机构测试基准未通过中国计量机构统一的量值传递来标定，也缺乏国际测试比对，造成各检测实验室数据不一致和结果互认困难。再加
30、上普遍缺乏有经验的专业技术人员，导致检测能力和持续发展能力提升方面存在困难。在认证方面，虽然2010年12月底中国质量认证中心正式开始对半导体照明产品的节能认证工作。但目前发布的LED节能认证技术规范部分内容与已发布的国标不一致，出现认证与标准工作脱节的情况。另外部分产品标准及技术要求与国际分类不相符，给产品出口带来隐患。因此，未来的几年中，中国在标准检测领域将逐渐加大标准检测认证工作的组织协调机制的建立，特别是应从国家层面做出统一部署，协调各标委会对不同环节标准的制、修订工作，提高产业界在标准规范制定过程中的参与度。同时加强对国标的宣贯工作。此外，由于半导体照明技术发展迅速，国标的制定过程较长，刚发布的标准已经落后于行业需求，因此对于光源及灯具性能要求可采用技术规范或指南的形式，既对产品性能提出要求，又能够随着技术发展快速更新。目前CSA牵头制定了8项产品性能的技术规范。 业界人士建议下一步应由政府相关部门牵头，委托独立的第三方机构联合产业链上下游检测认证实验室，组织定期的应用产品市场抽检机制，定期发布产品和示范应用检测数据，建立产品标签和节能认证工作体系，建立标准检测认证工作的组织协调机制。加强国家、区域和地方检测平台的衔接和互动，建立网络式的检测平台，做好各级检测平台测试方法比对，实现测试方法和标准的统一。加强对检测队伍的技术培训，提高人员专业水平和检测能力。
