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1、半导体 FAB 常用单词 A开头的单字 1. Abort 取消操作 2. Abnormal 异常 3. Acetic Acid 醋酸 4. Acetone 丙酮 5. Acid 酸 6. Add 增加 7. Adjust 调整 8. Air Shower 洁净走道 9. Alignment 对准 10. Alloy 合金 11. Aluminum 铝 12. Ammonia 氢氧化胺 13. Analysis 分析 mH 14. AR 氩气 15. Automation 自动化 B开头的单字 1. Bake 烘烤 2. Bank 暂存 3. Barcode 条形码 4. Batch 整批 5.
2、 BHLD 被工程师或客户Bank Hold短时间内不会Run的货 6. Blue Tape 蓝膜 7. Boat 石英晶舟 8. Bottom 底部 9. Breakdown Voltage 击穿电压 10. Broken 破片；损坏 11. Buffer 生产暂存区 12. Buffer Chemical 缓冲液 C开头的单字 1. Calibration 校正；调整 2. Camera 照相机；摄影机 3. Cancel 清除 4. Candela 烛光 5. Cart 手推车 6. Cassette 晶舟 7. Certify 技能认证 8. Chamber 反应室 9. Charge
3、 电荷 10. Chipping 崩裂 11. Chip Suction Pen 真空吸笔 12. Chip Transfer - m(Machine) 翻转机 13. Clean Bench 清洗台 14. Clean Room 洁净室 15. Cleaning 清洗 IF 16. Cleaning Sequence 清洗程序 17. Clear 清除 18. Coat 涂布 19. Coater 上光阻机台 20. Coating 上光阻；涂布上整个表面 21. Completed 结束；完成 22. Confirm 23. Contact 24. Contamination 25. Co
4、ntrol Wafer 26. Controller 27. Cooling Water 28. Crucible，Pot 29. Curing 30. Customer 31. CVD(Chemical Vapor Deposition) 32. Cycle Time D开头的单字 1. Daily Monitor 2. Data 3. Date 4. Defect 5. Defocus 6. Del(Delete) 7. Delay 8. Department 9. Deposition 10. Develop 11. Developer 12. Die，Chip 13. DI Water
5、 14. Dicing 15. Down 16. Drain 17. Dry Etching 18. Dry Pump 19. Dummy Wafer E开头的单字 1. E/R(Etching Rate) 确认 接触 污染 控片 控制器 冷却水 坩埚 烘烤 客户 化学汽相沉积 生产周期 每日检测 资料；数据 日期 缺点；缺陷 散焦；无法聚焦 清除；删除 延迟 部门 沉积 显影 显影器；显影液 晶粒；芯片 去离子水 切割 当机 泄出 干蚀刻 干式(无油封)的真空泵 挡片 蚀刻率 2. Emergency Stop 紧急停止 3. EMO 紧急停止按钮 4. Endpoint 终点值 5. En
6、gineer 工程师 6. Epi wafer 磊晶片；外延片 7. Equipment 机台；设备 8. Error Message 错误讯息 9. Etching 蚀刻 10. Evaporation 蒸镀 11. Exhaust 12. Expanding Machine 13. Exposure F开头的单字 1. FAC 2. Facility 3. Film 4. Focus 5. Forward Current 6. Forward Voltage 7. FQC 8. Furnace G开头的单字 1. Gallium 2. GOR(General Operation Rule)
7、 3. Group H开头的单字 1. Handle 2. High Current 3. Highlight 4. High Vacuum 5. High Voltage 6. History 7. HMDS 8. Hold 9. Hold Date 10. Hold Reason 11. Hold User 12. Hot Run 13. Hydrochloric Acid 14. Hydrofluoric Acid 15. Hydrogen Peroxide 抽出；抽风管；排(废)气 扩张机 曝光；曝光量 厂务 厂务水电气系统 薄膜 聚焦；焦距 顺向电流 顺向电压 最终检验员 炉管 镓
8、厂区操作规则 群组 处理 高电流 强调 高真空 高电压 歴史 界面活性剂 扣留；暂停 留置日期 留置原因 留置者 很急件 盐酸 氢氟酸 双氧水 I开头的单字 1. Idle 休息 2. Initial 初始状态 3. Inspection 检验 4. IPA(Isopropyl Acetone) 异丙醇 5. IPQC 制程检验员 6. IQC 进料检验员 7. Item 项目 8. Iv Test Iv测试 J开头的单字 1. Job 工作 2. Job Name 程序名称代号 K开头的单字 1. Key Lock 功能键；指令键 2. Keyboard 键盘 L开头的单字 1. Leak
9、泄漏 2. LHLD 被Hold住的货(Hold在上一站) 3. Light Emitting Diode 发光二极体 4. Link 连结；线 5. Lithography 微影 6. Log 记录 7. Lost 机台是清空的，无人操作机台或机台没在Run货 8. Lot 批货 9. Lot History Information 批货历史资料 10. Lot -ID 批货编号 11. Lot Information 批货信息 12. Lot Note 批货批注 13. Lot Note Information 批货批注信息 14. Lot Owner 货主 15. Lot Positio
10、n 批货位置 16. Lot Process Status 批货生产状态 17. Lot Status 批货状态 18. LPHL 被工程师Hold在当站，请依Lot Note Call工程师或执行Run Card 19. Luminous Intensity 光的强度 M开头的单字 1. Maintain 维护 2. Maintenance 维修；保护 3. Manufacture 制造 4. Mark 记号 5. Mask 光罩 6. Merge 合并 7. Metal 金属 8. Microscope 显微镜；实体显微镜 9. Misalign 对偏 10. Missing Lot 失踪
11、批货 11. Miss operation 错误操作 12. Multi 多重的 N开头的单字 1. Native Oxide Layer 自然氧化层 2. NHLD 因下一站机台正在Run货或无法Run货而设的Hold(Hold在下一站) 3. Nitric Acid 硝酸 4. Nitride 氮化物 5. Nitrogen 氮 6. Normal Lot 普通货 7. Notavailable 不可用的；无效的 8. Notch 缺角 9. Nozzle 喷嘴 O开头的单字 1. OCAP (Out Of Control Action 异常状况处理计划Plan) 2. Off-line
12、不与计算机联机；间接参与生产的人员 3. OI(Operation Instruction) 操作准则 4. On-line 与计算机联机；直接参与生产的人员 5. Operation 操作 6. Operation Cancel 操作中止；取消操作 7. Operation Complete 操作完成 8. Operation Number 操作步骤编号 9. Operation Procedure 操作流程 10. Operation Start 操作开始 11. Operation Start Cancel 取消操作开始 12. OPI(Operator Interface) 操作接口
13、13. Optical Aligner 光对准曝光机 14. OQC 出货检验员 15. Out Of Control 超出控制规格 16. Out Of Spec 超出规格 17. Outgassing 指附着于固体表面的气体因压力降低或热量而升华 18. Oven 烤箱；炉子 19. Over Etching 过度蚀刻 20. Over Q-Time 超过限制时间 21. Owner 负责人 22. Oxide 氧化物 P开头的单字 1. Parameter 参数 2. Part Number 型号 3. Particle 微粒子 4. Passivation 护层 5. Password
14、 密码 6. Pattern 图案 7. Pattern Shift 图案偏移 8. Peeling 剥皮；剥离 9. Phosphorus 磷 10. Phosphorus Acid 磷酸 11. Photo 12. Photolithographic Patterning 13. Photo Resist 14. Photo Resist Stripper 15. Physical Vapor Deposition(PVD) 16. Piece 17. Plasma 18. PM(Preventive Maintenance) 19. PN(Production Notice) 20. P
15、N Junction PN21. Post Exposure Bake 22. POD 23. Port 24. Press 25. Pressure 26. Priority 27. Probe 28. Probe Area 29. Probe Card 30. Process 31. Product 32. Program 33. Pump Down 34. Pure Water 35. Purge 36. Push Q开头的单字 1. Q-Time 2. Quality 3. Quaternary Compound R开头的单字 1. Range 2. Rapid Thermal Pro
16、cessing(RTP) 3. Rate 黄光 微影图案 光阻；光阻液 去光阻液 物理汽相沉积 片数；张数 电浆 机台定期例行保养 制造通报 结 曝光后烘烤 晶片专用盒(Run货専用) 港口；舱门 压；按下 压力 优先次序 探针 探索区 探针卡 制程 产品 程序 抽真空 纯水 清除 推动 限制的时数 品质 四元化合物；季化合物 范围 快速高温处理 速率 4. Recipe 处方；程序 5. Recipe ID 程序名称 6. Reclaim 回收改造；外送研磨 7. Record 记录 8. Recover 排除；复原 9. Recover Runcard 异常流程卡 10. Recover
17、Wafers 回收晶片 11. Recycle 循环；再制造 12. Reject 拒绝 13. Release 14. Reset 15. Resistance 16. Reticle 17. Reverse Current18. Rework 19. RHLD 20. Robot 21. Rough Vacuuming 22. Route 23. Route ID 24. RS 25. RTA 26. Rule 27. Run 28. Runcard 29. Rush S开头的单字 1. Sapphire 2. Scan 3. Scan Fail 4. Scan Speed 5. Scat
18、tering 6. Scrap 7. Scratch 8. Scrubber 9. Search 10. SEMI 11. Sensor 12. Sequence 13. Service 14. Set 15. Shift 16. Shut Down 释放；放行 重新启动；重设 电阻 光罩 逆向电流 重做；重工 机台Alarm造成货被Hold住机械手臂 粗抽 路径；途程 程序编号 表面电阻 快速热处理 规则 执行 流程卡 急件 蓝宝石 扫描 扫描失效 扫描速度 散射 报废 刮伤 刷洗器；清扫夫 搜寻 半自动 感应器 顺序 服务 设定 位移；班别 停机 17. Sign 签名 18. Signa
19、l 讯号 19. Signal Tower 讯号灯 20. Silicon 矽(硅) 21. Single 单一 22. Size 尺寸；型 23. Skill 技能 24. Skip 跳过；跳站 25. Slot ID 晶片摆放位置 26. Slurry 27. Sodium Hydroxide 28. SOLID/Solid 29. Solvent 30. Sort 31. Sorter 32. SPC(Statistical Process Control) 33. Spec(Specification) 34. Spin Dryer 35. Split 36. Stage 37. St
20、atus 38. Step 39. Stress 40. Strip 41. Substrate 42. Sulferic Acid 43. Summary 44. Super Hot Run 45. Supervisor 46. Supplier 47. Supply 48. Support 49. Surface Contamination 50. Switch 51. System T开头的单字 1. Tag 2. Tank 3. Tape 4. Target 5. TC(Thermal Couple) 6. TE(Technician) 7. Technology 研磨液 氢氧化钠 固体 溶剂；缓和剂 分类 排序机台 统计制程管制 规格 旋干机 分开；部份；分批 站别；层次 状态 步骤 应力 去除 基板 硫酸 摘要 超级
