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1、印制电路板手工制作方法与技巧印制电路板手工制作方法与技巧 印制电路板是电子制作的必备材料，既起到元器件的固定安装作用，又起到元器件相互之间的电路连接作用，也就是说只要有元器件就一定需要PCB板，而PCB板不可能从市场上直接选购，一定要根据电子制作的不同需要单独生产制作。产品生产中的PCB板通常要委托专业生产厂家制作，但我们在科研、产品试制、业余制作、学生的毕设、课设大赛、创新制作等环节中只需一两块PCB板时，委托专业厂家制作，不仅时间长，费用高，而且不便随时修改。电子制作中如何用最短时间、最少费用、最简单的办法加工制作出精美的PCB板呢？下面向读者介绍几种简便易行的方法。 PCB板分单面板、双
2、面板、多层板几种，在业余条件下只能实现单面和双面板印制板的制作。制作通常要经过如下几个环节： 设计 准备覆铜板 转移图形 腐蚀 钻孔 表面处理 一、设计 把电路原理图设计成印制电路布线图，可在计算机上通过多种PCB设计软件实现。简单电路如可直接用手工布线完成，具体操作方法、要求、技巧等内容将在今后文章中详细介绍。 二、准备覆铜板 覆铜板是制作PCB板的材料，分单面覆铜板和双面覆铜板，铜箔板通过专用胶热压到PCB基板上，如图1所示。 制作中PCB板厚度根据制作需求选择，常用规格为1.6nm,铜箔厚度尽量选择薄的覆铜板，这样腐蚀速度快、侧蚀少，适合高精度PCB板的制作。覆铜板外形尺寸的大小与形状完
3、全根据制作需求而定，可用剪板机、剪刀、锯等工具实现。 三、转印图形 将设计好的PCB布线图转印到覆铜板上。本环节要求线条清晰、无断线、无砂眼、无短接，且耐水洗、抗腐蚀。 方法一：手工描绘法 将设计好的PCB图按1:1画好，然后通过复写纸印到覆铜板上。 用耐水洗、抗腐蚀的材料涂描焊盘和印制导线，可选用油漆、酒精松香溶液、油性记号笔。 检查无断线、无短接、无漏线、无砂眼后，晾干，待下步腐蚀。 方法二：贴图法 把不干胶纸或胶带裁成不同宽度贴在覆铜板上，覆盖焊盘与印制导线，裸露不需要的铜箔；或将整张不干胶纸覆盖整块覆铜板，然后剥去并裸露出焊盘和线条以外的部分。 检查无误，并确认已粘牢，待下步腐蚀。 方
4、法三：热转印法 本方法适用于计算机设计的电路板，制作精度高、速度快、成本低、操作方法简单，不受版面尺寸 铜箔 基板 单面覆铜板 双面覆铜板 和复杂程度的限制，非常适合电子爱好者的业余制作和学生的课设、毕设、大赛、创新设计等活动。清华大学电子工艺实习中，在EDA实践训练环节里，每天要做出几百块不同设计方案的电路板，用此方法可以轻而易举地实现。具体操作如下： 用激光打印机设计好的图形打印在热转印纸上，注意打印反图。 覆铜板表面处理，去除表面油污。可将覆铜板覆铜板放入腐蚀液中浸泡2-3秒，取出后水洗擦干；或用去污粉擦洗。禁止使用砂纸打磨。 将打印出来的电路图附到处理过的覆铜板表面，并用胶带固定，防止
5、转印时错位，如图2所示。 将覆铜板放入转印机中，经过加温、加压，三分钟后移出。无转印设备，也可采用家用电熨斗尝试。 待转印好的覆铜板自然冷却后，揭掉转印纸，PCB图形即印到了覆铜板表面。 用油性记号笔修补断线、砂眼，检查无缺陷后，待下一步腐蚀。 四、腐蚀 本环节留下覆铜板上的焊盘与印制导线，去除多余部分的铜箔。 腐蚀液可自配，能将铜腐蚀掉的化学药品很多，这里推荐两种方便、安全的药液。 三氯化铁水溶液，三氯化铁和水可按1:2配制。 过硫化钠水溶液，过硫化钠和水可按1:3配制。 腐蚀液温度应在40-50之间，腐蚀时间一般为5-10min。 配好的溶液放入塑料盒中，将腐蚀的PCB板线路朝上放入盒内 用长毛软刷或废旧的毛笔往返均匀轻刷，及时清除化学反应物，这样可以加快腐蚀速度，如图3所示。 待不需要的铜箔完全清除后，及时取出，清洗并擦干。 五、钻孔 提示：腐蚀液呈酸性，对皮肤有一定的伤害，建议用镊子操作，并对人体采取防护措施。 将PCB板钻孔，插装焊接元器件。孔径要根据元器件管腿的直径来确定，通常孔径为元器件管腿直径+0.3左右为宜。 钻孔可用台钻或手持电钻如图4所示。 钻孔时，钻头进给速度不要太快，以免焊盘出现毛刺。 六、表面处理 用去污粉或者0号砂纸。
