熔接机原理课件.ppt

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1、MW9076系列技术培训资料,熔接技术,相关知识熔接机熔接原理熔接机对准原理熔接质量的必要条件可能造成熔接损耗大的原因,光纤的基本结构,涂层 250 m,涂层 250 m,标准单模光纤,标准梯度折射率分布多模光纤,纤芯(掺锗二氧化硅)8.6-9.5 m,纤芯(聚甲基丙烯酸甲酯)980 m,包层纯二氧化硅125 m,纤芯(掺锗二氧化硅)50 m/62.5 m/100 m,涂层 1000 m,塑料光纤,相关知识,光纤的基本几何参数,纤芯直径(多模光纤)/模埸直径(单模光纤)芯/包同心度误差 包层外径(d=dx+dy/2)包层不圆度(|dx-dy|/d)涂层外径 包层、涂层同心度误差 光纤翘曲度,d

2、x,dy,R,光纤,相关知识,相关知识,主要成份:SiO2,涂层:24510um,包层:1251um,纤芯:8.3um,单模光纤,熔接机的工作原理 利用高压尖端放电,高温使光纤熔化,推进重叠。,电极,光纤,1.视频图象处理系统Corning康宁:LPASFujikura藤仓:PASSumitomo住友:HDCMFurukawa古河:HDCMEricsson爱里信:WISP,2.本地光注入测试系统 Corning康宁:LID,熔接机对准方式,透镜成像轮廓对准系统 L-PAS,L-PAS 依靠分辨光纤轮廓成像的的光强进行对准工作.光纤轮廓成像的的光强信号包含了所有可见的光纤细节特征,包括任何沿着光

3、纤中心的阴影端面的损伤,以及由于污染物造成的光纤偏移等等。,L-PAS 能够实现两侧光纤包层的对准,光纤位置的检测,端面质量的评估,以及熔接损耗的估算。,熔接机对准方式,PAS光纤轮廓对准系统,Virtual fiber image光纤虚像,Real fiber image光纤实像,Collimated light from LED,Focusing,Objective lens,CCD camera,y-axis,x-axis,X轴聚焦,Y轴聚焦,XY轴的光纤成像,熔接机对准方式,高清晰成像纤芯对准系统(HDCM)及类似系统,通过光纤的光线交叉成像在CCD摄像机上,焦平面,可调焦的高分辨率摄

4、像机,暗线是光纤纤心在焦平面上的投影,熔接机对准方式,LID系统-本地光注入/检测系统,微处理器,y,z,z,x,光纤 1,max.,传输光强,高压发生器,LID 发射器,中止,max.,起始,AFC自动熔接时间控制,芯芯对准,传输光强,芯芯偏差,熔接时间,0,LID 接收器,光纤 2,微弯耦合器,熔接机对准方式,保证工作区域及工具(涂层剥离器、光纤切割刀、熔接机)的清洁优质的光纤以及适当的熔接机类型做好熔接前的光纤准备工作剥离涂层以裸露出光纤包层 仔细清洁已剥离出的光纤使用光纤切割刀按要求长度切割光纤端面精确的对准小心地将切割好的光纤端面正确放入熔接机的“”V”型槽内通过熔接机进行精确对准适

5、当的熔接参数稳定的放电电弧;对各种环境因素的有效补偿(温度、海拔等)对熔接点的保护,熔接质量的必要条件,光纤的几何尺寸 光纤的切割角度 V型槽里的异物 光纤的熔融性能 熔接机电极状态熔接机机械对准精度,可能造成熔接损耗大的原因,如果光纤芯径 8 m,错位 2 m 导致 0.7 db衰减如果要求接头损耗 0.1 dB,纤芯错位一定要 0.8 m,2 m,光纤1,光纤2,可能造成熔接损耗大的原因,光纤的几何尺寸:纤芯,纤芯有 1 夹角,导致 0.45 dB 接头损耗如果要求接头损耗 0.1 dB,纤芯夹角应 0.3,1,光纤1,光纤2,可能造成熔接损耗大的原因,光纤的几何尺寸:纤芯轴向夹角,倾角

6、1 时,导致 0.2 dB 接头损耗,1,光纤1,光纤2,可能造成熔接损耗大的原因,光纤的几何尺寸:光纤端面倾斜,芯径相差 10%,损耗增加 0.01 dB,光纤1,光纤2,可能造成熔接损耗大的原因,光纤的几何尺寸:光纤芯径不同,固定V型槽熔接机能获得平均熔接损耗低于0.05dB的效果但前提是光纤具有较低的几何偏心度以及V型槽的精度较高。,可能造成熔接损耗大的原因,影响熔接过程的因素:光纤的端面质量,糟糕的端面质量如端面切割角过大,机械损伤,灰尘粒子等,会使对准、熔接过程出现两侧光纤的纤心偏差而使得熔接损耗增加。,影响熔接过程的因素:V型槽内的污染物,附着在光纤包层上或V型槽内的污染物会导致两侧光纤位置的轴向偏差,从而增加熔接损耗。,可能造成熔接损耗大的原因,光纤的熔融性能,可能造成熔接损耗大的原因,熔接机电极状态,可能造成熔接损耗大的原因,熔接机机械对准精度,

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