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1、常见SMT测试方法常见SMT测试方法 1、 在线测试仪ICT等进行多层图像切片检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同进利用此方法还可测通孔焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量 关于SMT缺陷“开路”问题的讨论！ 1，元件可焊性差，一般为元件焊接端氧化或沾污。 更换元件或用氮气，减少元件在炉内高温下氧化的可能。 2，焊盘润湿不够。 调整回流焊的曲线，使助焊剂充分的清洗PCB的PAD，并使PCB的预热充分。 3，温度曲线设置或轨道速度设置不当 其实也是指温度曲线设置问题，在各个温区的温度，时间问题，调曲线。 4，PCB布线不合理，焊盘周围有过孔，使得锡流入
2、过孔，造成锡少或开路。 改设计或将个别的网板开孔放大，增加焊锡量 5，焊膏是否失效，成份、批号、保存取用是否受控？ 焊膏失效主要是指焊膏中的助焊剂挥发，含量不够，不能在回流是发挥清洗PCB PAD及助焊功能。 焊膏的使用是要严格控制的，必须要合理存放，取出使用时，必须经过足够的回温时间，使得助焊剂得化学活性得以恢复。 6，焊膏印刷脱模效果是否良好？焊膏高度是否受控？是否存在漏印，少锡？ 主要是看是否所有得PAD都有合理得焊膏量，以上例举得因数可以用肉眼查看到，合理得调整PRINTER得参数，合理得操作PRINTER就可以解决上述问题。 7，回流炉有无故障？是否足够清洁？抽风量足够？ 可以用设备
3、检查机器得各个设备应达到得参数，特别是温度和流量。如果流量不足，会影响PCB被加热的效果。清洁问题是指在炉内PCB、 PARTS被污染，影响了可焊性。 8，贴片精确度有否问题？压力是否太小，太大？ 精度问题是使贴片有偏移，在回流时，元件与焊盘的两边的焊锡接触时的表面张力不等，造成元件一端被拉起，严重时就是墓碑缺陷。 压力太小，使的元件的焊接端与焊膏没有充分接触到，回流时一样会造成与焊锡浸润有时差，一端被拉起。 压力太大，使焊膏被挤压出焊盘，不但会造成焊锡变少，还会引起短路，锡珠等问题。 9，PCB焊盘表面是否氧化，足够清洁？干燥度足够？黄铜板？表面喷涂的FLUX是否受损？ 不在多说它的解决方法了，可以在上面的问题中得到答案的。
