强力推荐电子产品工艺作业指导书.docx

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1、强力推荐电子产品工艺作业指导书gongshu 天津电子信息职业技术学院 装 课题名称 姓 名 学 号 班 级 专 业 所 在 系 指导教师 完成日期 配 报 告 数字实验电路板工艺文件 许 煜 、 梁元钧 16 、 14 电子S08-1班 应用电子技术 电子技术系 王述欣 2010.6.28 文件编号 制品名 机种名/版本 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 工 艺 文 件 封 面 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 工 艺 文 件 第 1 册 共 1 册 共 35 页 文件类别：电子专业工艺文件 文件名称：数字实验电路板工艺文件 产品名称： 数字实验电路板 产品

2、图号： AAA 本册内容：产品工艺文件 文件编号 作业指导书 订改1 决起案 审议 制品名 机种名/版本 数字实验板 2010/6/28 目 录 2 3 4 制定日期 工程名 工艺文件目录 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 工 艺 文 件 名 称 封面 目录 工艺流程图 元器件清单 仪器仪表明细表 工艺过程表 工时消耗定额表 材料消耗定额表 手插1 手插2 手插3 手插4 手插5 手插6 手插7 手插检验 焊接基础知识 焊接 页 号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 备 注 工

3、艺文件目录 序号 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 工 艺 文 件 名 称 产品规范 焊点检验1 焊点检验2 组装 特殊元件安装 贴片介绍 品管抽样检查 不合格实物图 常见的不良焊点及其形成原因1 常见的不良焊点及其形成原因2 静电防护 各站静电要求 动态测试 调试流程及常见问题 维修站 产品包装 实训心得 页 号 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 备 注 文件编号 制品名 机种名/版本 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日

4、期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 工艺流程图 工艺流程图 元 器 件 预 成 型 线路板 插 件 插件检查 SMT贴片 线路板补焊 线路板焊接 贴片检查 回流焊 焊后检查 总装 线路板组功能测试 装 文件编号 制品名 机种名/版本 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 元器件清单 文件编号 制品名 机种名/版本 元 器 件 清 单 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 器 件 类 型 NE555芯片 SN74LS04芯片 CD4511BE芯片 轻触

5、开关 IC座 电源座 三端稳压器 六角铜柱 测试座 贴片电容 贴片电阻 散热片 2位共阴数码管 红色发光二极管 绿色发光二极管 拨动开关 电位器 安规电容 二极管 保险管 电解电容 器 件 参 数 6*6*4.3 DIP14 6 L7805CV 10mm+6mm 40PIN 0805 0603 15*10*20 4007 470uF/25V 10uF/25V 数 量 2 1 2 5 1 1 1 4 1 15 60 1 9 8 13 1 1 1 1 2 备 注 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 仪器仪表明细表 文件编号 制品名

6、机种名/版本 仪器仪表明细表 序号 1 2 3 4 5 6 型 号 名 称 高频信号发生器 示波器 3V稳压电源 毫伏表 指针万用表 数字万用表 数 量 备 注 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 工艺过程表 文件编号 制品名 机种名/版本 工艺过程表 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 工位顺序号 插件1 插件2 插件3 插件4 插件5 插件6 插件7 插件检验 浸焊 补焊1 补焊2 装硬件1 装硬件2 装硬件3 开 口 基板调试 总装1 总装2 整机调试

7、1 整机调试2 作业内容摘要 插入数码管，拨动开关，4511芯片 插入发光二极管 插入轻触开关，圆角型排座 插入40PIN测试座 插入波动开关 插入电容，LED，电源座，三端稳压管，散热片 插入555芯片，电容，电阻，74SL04芯片 检验整个电路板 印制电路板焊接 修补焊点 修补焊点 装入电位器 装入4个固定管柱 装入螺帽 量工作点、整机电流 调试各个模块 装拉线，焊线 焊喇叭线，整理，进壳 调试电源部分 调试数码显示和LED显示 备 注 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 工艺消耗定额表 文件编号 制品名 机种名/版本 工时

8、消耗定额表 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 工序名称 插件1 插件2 插件3 插件4 插件5 插件6 插件7 插件检验 浸焊 补焊1 补焊2 装硬件1 装硬件2 装硬件3 开 口 基板调试 总装1 总装2 整机调试1 整机调试2 工时数/s 5 5 6 7 5 6 4 6 8 7 6 5 5 5 6 8 8 8 8 8 数 量 2 3 4 6 4 5 3 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 备 注 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 材料

9、消耗定额表 文件编号 制品名 机种名/版本 材料消耗定额表 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 型 号 6*6*4.3 DIP14 6 L7805CV 10mm+6mm 40PIN 0805 0603 15*10*20 4007 名 称 NE555芯片 SN74LS04芯片 CD4511BE芯片 轻触开关 IC座 电源座 三端稳压器 六角铜柱 测试座 贴片电容 贴片电阻 散热片 2位共阴数码管 红色发光二极管 绿色发光二极管 拨动开关 电位器 安规电容 二极管 保险管 数 量 2 1 2 5 1 1 1 4 1 15 60

10、 1 9 8 13 1 1 1 1 备 注 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 手 插 1 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 1、核对产品 2、确定本工位所使用的资材和工具 3、操作时必须戴防静电腕带 4、领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5、随时保持工作台清洁 作业顺序； 1如图所示位置插装本工位元件 2固定线路板与夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中 4将本工位的元器件进行焊接 5检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 NO 1 2 3 资材名 CD4511BE LG4021AH K 位号 1

11、、2 3 4 材料描述 集成芯片 数码管 拨动开关 规格 数量 2 1 1 1、集成芯片，数码管查到位且正确 2、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件 3、元件插装时应对元件编号再次确认 4、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 5、发现异常现象不能解决及时通知主管人员 文件编号 制品名 机种名/版本 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 手 插 2 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1核对产品 2确定本工位所使用的资材和工具 3操作时必须戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所

12、需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业顺序； 1如图所示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板与夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中 4将本工位的元器件进行焊接 检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 NO 4 5 文件编号 制品名 机种名/版本 6、发光二极管查到位且正确 7、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件 8、元件插装时应对元件编号再次确认 9、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 10.发现异常现象不能解决及时通知主管人员 资材名 位号 材料描述 发光二极管 发光二极管 规格 3 3 数量 8 8 LED (红) 5 6 LED 7 8

13、数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 手 插 3 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 11、排座，轻触开关查到位且正确 作业前准备事项 1核对产品 2确定本工位所使用的资材和工具 3操作时必须戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业顺序； 6如图所示箭头位置插装本工位元件 7固定线路板与夹具中 8将元器件按图示为时插入线路板中 9将本工位的元器件进行焊接 检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 位号 材料描NO 资材名 述 圆角型排座 6 9 轻触开关 6*6*4.3

14、7 10 文件编号 制品名 机种名/版本 12、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件 13、元件插装时应对元件编号再次确认 14、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 15、发现异常现象不能解决及时通知主管人员 规格 数量 4 4 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 手 插 4 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 1核对产品 2确定本工位所使用的资材和工具 3操作时必须戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业顺序； 1如图所示箭头位置插

15、装本工位元件 2固定线路板与夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中 4将本工位的元器件进行焊接 检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 资材名 位号 材料描NO 述 测试座 11 8 16、 测试座查到位且正确 17、 材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件 18、 元件插装时应对元件编号再次确认 19、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 20、 发现异常现象不能解决及时通知主管人员 规格 40PIN 数量 1 文件编号 制品名 机种名/版本 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 手 插 5

16、 操 作 顺 序 及 方 法 作业前准备事项 1核对产品 2确定本工位所使用的资材和工具 3操作时必须戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业顺序； 1如图所示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板与夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中 4将本工位的元器件进行焊接 检验本工序及上道工序无误转入吓到工序 使用资材名 NO 9 资材名 拨动开关 位号 12 材料描述 规格 数量 12 注意事项及处理方法 注意事项及处理方法 21拨动开关查到位且正确 22材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件 23元件插装时应对元件编号再次确认 24当元件中出

17、现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 25发现异常现象不能解决及时通知主管人员 文件编号 制品名 机种名/版本 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 手 插 6 操 作 顺 序 及 方 法 作业前准备事项 1核对产品 2确定本工位所使用的资材和工具 3操作时必须戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业顺序； 1如图所示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板与夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中 4将本工位的元器件进行焊接 检验本工序及上道工序无误转入下到工序 NO 10 11 12 13

18、14 15 16 注意事项及处理方法 26、电容，二极管，LED等查到位且正确 27、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件 28、元件插装时应对元件编号再次确认 29、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 30、发现异常现象不能解决及时通知主管人员 资材名 电容 拨动开关 LED 电源座 使用资材名 位材料描述 号 13 14 15 16 470uF 红 4148 L7805CV 规格 数量 2 1 1 1 1 1 1 文件编号 制品名 机种名/版本 二极管 17 三端稳压器 18 散热片 19 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3

19、 4 决起案 审议 裁工程名 手 插 7 操 作 顺 序 及 方 法 作业前准备事项 1核对产品 2确定本工位所使用的资材和工具 3操作时必须戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业顺序； 1如图所示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板与夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中 4将本工位的元器件进行焊接 检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 资材名 位号 材料描述 NO 17 18 电位器 轻触开关 集成芯片 电阻 电解电容 独石电容 安规电容 集成芯片 20 21 22 23 24 25 26 27 6*6*4.3 注意事项及处理方法 3

20、1、芯片，电容，电阻等查到位且正确 32、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件 33、元件插装时应对元件编号再次确认 34、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 35、发现异常现象不能解决及时通知主管人员 规格 数量 1 1 1 4 1 3 1 2 文件编号 制品名 机种名/版本 19 20 21 22 23 24 74S04 1K 10uF 103 100 555 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 手 插 检 验 操 作 顺 序 及 方 法 作业前准备事项 1核对产品 2确定本工位所使用的资材和工具

21、 3操作时必须戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业顺序； 1如图所示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板与夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中 4将本工位的元器件进行焊接 5检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 位号 材料描述 NO 资材名 1 2 3 4 集成芯片 数码管 电阻 电容 开关 LED 稳压器 排座 1 2 3 4 5 6 7 8 规格 数量 5 1 4 7 14 17 1 5 注意事项及处理方法 36、各元器件查到位且正确 37、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件 38、元件插装时应对元件编号再次确认

22、 39、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 40、发现异常现象不能解决及时通知主管人员 文件编号 制品名 机种名/版本 5 6 7 8 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 、手工焊接技术： 焊接基础知识 使用手工电烙铁进行焊接，掌握起来并不困难，但是要有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们总结出了焊接的四个要素：材料、工具、方式、方法及操作者。 、焊接操作的正确姿势： 掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害，为减少焊齐加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到

23、鼻子的距离应不少于20CM，通常以30CM为宜。 、焊接操作的基本步骤： 、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约12秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约13秒钟。 、焊接温度与

24、加热时间 适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。经过试验得出，烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。同样的烙铁，加热不同热容量的焊件时，想达到同样的焊接温度，可以通过控制加热时间来实现。但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间。例如，用小功率烙铁加热较大的焊件时，无论烙铁停留的时间多长，焊件的温度也上不去，原因是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空气中散失的热量。此外，为防止内部过热损坏，有些元器件也不允许长期加热，过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征： 焊点外观差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热；当烙

25、铁离开时容易拉锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。 高温造成所加松香焊剂的分解碳化。松香一般在210开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。 过量的受热会坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。 、焊接操作的具体手法 保持烙铁头的清洁。 靠增加接触面积快传热。 加热要靠焊锡桥 烙铁撤离有讲究 焊锡用量要适中 文件编号 制品名 机种名/版本 数字实验板 2010/6/28 焊 接 制定日期 作业指导书 操 作 顺 序 及 方 法 改订日期1 2 3 4

26、 决 起案 审议 工程名 注意事项及处理方法 裁1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点1 焊接条件 的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开1.1被焊件端子必须具备可焊性。 沿45角方向移动，及时清理烙铁头。 1.2被焊金属表面保持清洁。 4 通孔内部的锡扩散状态： 1.3具有适当的焊接温度280350摄氏度。 通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允1.4具有合适的焊接时间，反复焊接次数不得许。 超过三次，要一次成形。 合格品 即填料大于70%以上或 不合格品 即2 焊点的基本要求 填料小于70%或 2.1具有良好的导电性。 看不见已经贯通的空隙 能看见已经贯2.2焊点上的焊

27、料要适当。 通的空隙 2.3具有良好的机械强度。 5 引脚形态为“L”型的器件： 2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的5.1 焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不格，如下图。 平和明暗等明显的缺陷。 焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。 2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 焊锡扩散到此处不合格。 2.6焊点上不应有污物，要求干净。 。 2.7焊接要求一次成形。 2.8焊盘不要翘曲、脱落。 3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 4操作者应认真填写工位记录。 作业前准备事项 文件编号 制品名 机

28、种名/版本 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 产品规范 焊接规范 元器件的弯曲成形：为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接，在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定的形状。为了避免元器件的损坏、元器件整形时应注意以下几点：1、引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径的2倍，不能 “打死弯”； 2、引线弯曲处距离元器件本体至少在2mm以上，绝对不能从引线的根部开始打弯。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线成形时尤其要注意这一点。 Q3、剪切成形的元器件必须注意外观一定要美观，不要有毛刺。 4、具体元器件规范见

29、附表。 质量控制元器件的插装元器件安装到印制板上，无论是卧式安装还是立式安装，这两种方式都应该使元器件的引线尽可能短一些。在单面印制板上卧式装配时，小功率元器件总是平行地紧贴板面；在双面板上，元器件则可以离开板面约12mm，避免因元器件发热而减轻铜箔对基板的附着力，并防止元器件的裸露部分同印制导线短路。安装元器件时应注意以下原则： 1、装配时，应该先安装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等等，然后再安装靠焊接固定的元器件。否则，就会在机械紧固时，使印制板受力娈形而损坏其它元器件。 2、各种元器件的安装，应该使它们的标记朝左和朝下，并注意标记读数方向的一致；卧式安装的元器件

30、，尽量使两端的引线的长度相等对称， 元器件放在两孔中央，排列要整齐。有极性的元件要保证方向正确。 3、元器件在印制板上立式安装时，单位面积上容纳的元器件较多，适合于机壳内的空间较小、元器件紧凑密集的产品。但立式装配的机械性能较差，抗振能力弱，如果元器件倾斜，就有可能接触临近元器件而造成短路。为了使引线相互隔离，往往采用加绝缘管的方法。在同一个电子产品中，元器件各条引线所加的绝缘管的颜色应该一致，便于区别不同的电极。 清洗电路板规范 、 清洗电路板分两道工序完成 第一步：对焊接完成的PCB用牙刷除去焊锡渣、松香、灰尘等污渍。在清洗过程中，操作员只允许用手套拿住PCB的两侧，在清洗剂未干透之前，不

31、要用手触摸PCB，以出现手指纹。 第二步：在首次清理后，使用防静电牙刷进行二次清理。操作时需在清洗台上进行操作，PCB呈30至45放置，清洗时要求方向一致，至上而下的进行操作，且等清洗剂完全挥发后再放回存放区。 、 所有生产的PCB，精密电位器、碳墨电位、双刀双掷开关帽须等易腐蚀的元器件在将PCB清洗完后再安装。清洗时要注意刷板水不能流到正面，更不能流到PCB正面的双刀双掷开关等易腐蚀的元器件上。特别是小PCB清洗时刷板水不能流到正面，如流到正面须及时用干净刷板水清洗干净。 、 将所有有贴片器件的PCB贴片焊接完成后，先清洗再焊接插件元器件，在清洗贴片元器件时，不能太用力，以免将正面的贴片元件

32、损坏 、 在补料后，如果补料元件与双刀双掷开关等易腐蚀元件挨的比较近时，可以用棉签蘸刷板小后将PCB清洗干净。 、 所有的PCB清洗必须在清洗台上进行，在清洗后不应有松香、刷板水的痕迹，PCB光滑无污渍 文件编号 制品名 机种名/版本 数字实验板 作业指导书 改期订日1 2 3 裁决 起案 审议 制定日期 工程名 2010/6/28 焊 点 检 验1 作业前准备事项 4 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 1移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点1 焊接条件 的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开1.1被焊件端子必须具备可焊性。 沿45角方向移动，及时清理烙铁头。 1.2

33、被焊金属表面保持清洁。 4 通孔内部的锡扩散状态： 1.3具有适当的焊接温度280350摄氏度。 通孔内部填70%以上锡为合格品，否则为虚焊不允1.4具有合适的焊接时间，反复焊接次数不得许。 超过三次，要一次成形。 合格品 即填料大于70%以上或 不合格品 即2 焊点的基本要求 填料小于70%或 2.1具有良好的导电性。 看不见已经贯通的空隙 能看见已经贯2.2焊点上的焊料要适当。 通的空隙 2.3具有良好的机械强度。 5 引脚形态为“L”型的器件： 2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求：有特殊的5.1 焊点面积：在引脚底部全面的形成焊点时为合光泽和良好颜色；在光泽和高度及颜色上不应有凹

34、凸不格，如下图。 平和明暗等明显的缺陷。 焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。 2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。 焊锡扩散到此处不合格。 2.6焊点上不应有污物，要求干净。 。 2.7焊接要求一次成形。 2.8焊盘不要翘曲、脱落。 3应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。 4操作者应认真填写工位记录。 文件编号 制品名 机种名/版本 数字实验板 作业指导书 改期订日1 2 3 裁决 起案 审议 制定日期 工程名 2010/6/28 焊 点 检 验2 操 作 顺 序 及 方 法 注意事项及处理方法 作业前准备事项 51、 电阻电容查到位且正确 1核对产品 52、

35、 材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量2确定本工位所使用的资材和工具 投放元器件 3操作时必须戴防静电腕带 53、 元件插装时应对元件编号再次确认 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 54、 当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离5随时保持工作台清洁 放置 作业顺序； 55、发现异常现象不能解决及时通知主管人员 1如图所示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板与夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中 4将本工位的元器件进行焊接 5检验本工序及上道工序无误转入吓到 使用资材名 NO 1 资材名 插线孔 元器件焊点 贴片元件 位号 材料描述 规格 数量 109 194 76 4 2

36、3 文件编号 制品名 机种名/版本 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 组装 操 作 顺 序 及 方 法 作业前准备事项 1核对产品 2确定本工位所使用的资材和工具 3操作时必须戴防静电腕带 4领取电路带及本工位所需元件放入料盒中 5随时保持工作台清洁 作业顺序； 1如图所示箭头位置插装本工位元件 2固定线路板与夹具中 3将元器件按图示为时插入线路板中 4将本工位的元器件进行焊接 5检验本工序及上道工序无误转入下到工序 使用资材名 NO 1 资材名 六角管柱 螺冒 电位器固定 位号 4 4 1 材料描述 规格 数量 4 4 1

37、注意事项及处理方法 40、各元器件查到位且正确 41、材料盒元件要和料盒中的料型号一致，定时定量投放元器件 42、元件插装时应对元件编号再次确认 43、当元件中出现不良元件放到废料盒中与良品分离放置 40、发现异常现象不能解决及时通知主管人员 电位器固定 文件编号 制品名 机种名/版本 2 3 六角管柱和螺帽固定 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 特殊元器件的安装 改订日期1 2 3 4 决 起案 审议 裁工程名 1集成电路的安装 集成电路在大多数应用场合都是直接焊接到PCB上的，但不少产品为了调整、升级、维护方便，常采用先焊接IC座再安装集成电路的安装方式。对集成电路的安

38、装还可以选择集成电路插座。 集成电路的安装要点如下：(1) 防静电(2)找方位(3)匀施力 2电位器的安装 电位器的安装根据其使用的要求一般应注意两点： 质量控制1）有锁紧装置时的安装 这里指对电位器芯轴的锁紧。芯轴位置是可变的，能影响电阻值。在安装时由固定螺母将电位器固定在装置板上，用紧锁螺母将芯轴锁定。图8-17为有锁紧装置的电位器的安装。 2) 有定位要求时的安装 如图8-18有定位要求的电位器安装中，应保证旋钮拧到左极端位置时标志点对准面板刻度的零位。 3. 散热器的安装 功率半导体器件一般都安装在散热器上，图8-19所示为几种 晶体管散热器安装结构，为引线固定的中功率晶体管套管状散热

39、器，它依靠弹性接触紧箍在管壳上。为用叉指型散热器组装集成电路稳压器，并安装在印制板上进行散热的结构。为大电流整流二极管用自身螺杆直接拧入散热器的螺纹孔里进行散热，这样接触面积大，散热效果更好些。 Q有锁紧装置的电位器安装 转轴定位 散热器安装 文件编号 制品名 机种名/版本 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 贴片介绍 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 文件编号 制品名 机种名/版本 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 品 管 抽 样 检 验 抽样检验的由来 二次世界大战刚开始时，美国迫切需要把平

40、时产业转变为战时产业，虽然当初品质管制图已在工厂普及使用，但因大量的军需物资必须供应，而检查员又非常缺乏之下，军需物资的购入及验收，就不得不采取一个既经济又实用的方法。抽样检验的方法由此应运而生。 抽样检验的定义 从群体中，随机抽出一定数量的样酯过试验或测定以后，以其结果与判定基准作比较，然后利用统计方法，判定此群体是合格或不合格的检验过程，谓抽样检验。 用语说明 1、 交货者及验收者 提出制品一方为交货者，接收一方为验收者，在工厂制程中，前一制程可视为交货者，后一制程为接收者。 2、检验群体 所提出之同一生产批的制品谓检验群体，简称群体。群体的大小以N表示。 3、样本 从群体内随机抽取部分的

41、单位体，谓之样本。样本的大小以n表示。 4、合格判定个数 作为判定群体是否合格的基准不良数，谓合格判定数，符号以C表示。 5、合格判定值 作为判定群体是否合格的基准平均值，谓合格判定值，符号以XU或XL表示。 6、缺点 制品的单位其品质特性不合乎契约所规定的规格、图面、购买说明书等要求者，谓之缺点。 文件编号 制品名 机种名/版本 Q质量控制数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 品 管 抽 样 检 验 不 合 格 实 例 文件编号 制品名 机种名/版本 数字实验板 2010/6/28 制定日期 作业指导书 改订日期1 2 3 4 决起案 审议 裁工程名 不 良 焊 点 的 形 貌 毛刺 常见的不良焊点及其形成原因 常见的不良焊点及其形成原因1 说明 焊点表面不光滑，有时伴有熔接痕迹 原因 焊接温度或时间不够； 选用焊料成分配比不当，液相点过高或润湿性不好；