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1、数据库第四章问题1.使用多体结构的主存储器的目的？什么是低位地址叉，其优点何在？ (1)使用多体结构的主存储器，是为了使用可以独立读写的多个主存储器，以提高对它们并行读，快速得到多个数据的能力。缓解单个主存储器读写速度慢的矛盾。 (1) 在多体结构的主存储器中，通常多选用把相邻的存储字存放在不同的存储体中，这被称为低位地址交叉的组织形式，它更符合程序运行的局部性原理，有利于同时地读写地址相邻的几个存储字。 2、静态存储器和动态存储器器件的特性有哪些主要区别？各自主要应用在什么地方？ (1) 主要性能 存储信息 破坏性读出 需要刷新 行列地址 运行速度 集成度 发热量 存储成本 SRAM 触发器
2、 非 非 同时送 快 低 大 高 DRAM 电容 是 需要 分两次送 慢 高 小 低 (2) 由于动态存储器集成度高，生产成本低，被广泛地用于实现要求更大容量的主存储器。 静态存储器读写速度快，生产成本高，通常多用其实现容量可以较小的高速缓冲存储器。 3、存储器按材质分可分为几大类？ 可分为三大类： 磁性存储器、半导体存储器、光存储器。 4、存储器的地址线和它容量关系？ 静态存储器：容量=2n n地址线根数 动态存储： 容量=22n n地址线根数 5、存储器的主要技术指标有哪些？ 主要技术指标：容量、存取速度、价/位 6、简述六管静态存储器结构及工作过程？ 其结构如下图所示： 工作过程： 存入
3、“1” W=1 T5 T6 开通 D=1 T6AT1开通 B=0 T2止 A=1 W=0后 T5 T6 截止 A=1 B=0 存入“1” 读出：若原存“1” W=1 T5 T6 开通 A=1T6D=1 取出。 保存： W=0 T5 T6 截止，状态不变。 7、如何用2114和8位机CPU连接成一个1K*8的系统？ 8、单管动态随机存储器结构及工作过程？ 结构如图所示： M T D C 存数：例存“1” W=1 T开通 1=DTC 充电 W=0 C充上电 VC=E 读出：W=1 T开通 VCD VC=E 取出“1” VC =0取出“0” 9、MROM PROM EPROM DRAM SRAM 各是什么芯片？ MROM：腌膜只读存储器 PROM：可编程只读存储器 EPROM：紫外线擦除可擦写只读存储器。 DRAM：动态随机存储器。 SRAM：静态随机存储器。 10、设计一个二极管式的只存存储器，且0号单元存8，1号单元存4，2号单元存2，3号单元存1。 11、提高存储器和CPU传输信息速度的方法？ 采用高速的存储器芯片。 采用多体并行存储器、扩展字宽提高主存频带宽度 采用多体交叉编址，同时读取多个信息。 采用设置CACHE存储器方式。 13如何用6264和16位机CPU连接成一个16K*16的系统？
