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1、有源晶振的EMC设计有源晶振的EMC设计 有源晶振的电路设计常见有两种： (1)、 (2)、 原理图设计要点： (1)、晶振电源去耦非常重要，建议加磁珠，去耦电容选三个，容值递减。 (2)、时钟输出管脚加匹配，具体匹配阻值，可根据测试结果而定。 (3)、图二中加了一个电容，容值要小(加大了有什么结果，你可以试一试)，构成了一级低通滤波，电阻、电容的选择，根据具体测试结果而定。 PCB设计要点： (1)、在PCB设计是，晶振的外壳必须接地，可以防止晶振的向往辐射，也可以屏蔽外来的干扰。 (2)、晶振下面要铺地，可以防止干扰其他层。因为有些人在布多层板的时候，顶层和底层不铺地，但是建议晶振所在那一
2、块铺上地。 (3)、晶振底下不要布线，周围5mm的范围内不要布线和其他元器件(有的书是建议300mil范围内，大家可以参考)，主要是防止晶振干扰其他布线和器件。 (4)、晶振不要布在板子的边缘，因为为了安全考虑，板卡的地和金属外壳或者机械结构常常是连在一起的，这个地我们暂且叫做参考接地板，如果晶振布在板卡的边缘，晶振与参考接地板会形成电场分布，而板卡的边缘常常是有很多线缆，当线缆穿过晶振和参考接地板的电场是，线缆被干扰了。而晶振布在离边缘远的地方，晶振与参考接地板的电场分布被PCB板的GND分割了，分布到参考接地板电场大大减小了(可以参考EMC电磁兼容设计与测试案例分析第二版) (5)、当然时钟线尽量要短。如果你不想让时钟线走一路干扰一路，那就布短吧。 还有一点，关于晶振的选择，如果你的系统能工作在25M，就尽量不要选50M的晶振。时钟频率高，是高速电路，时钟上升沿陡也是高速电路。在最近的几次板卡设计中，我的晶振波形，基本上没有过冲，公司资料保密，这里就不贴图了。欢迎大家指点！
