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1、电子产品设计与制作期末复习资料 1 Altium Designer系统中有以下几种工程：PCB工程;原理图(.SchDoc);原理图库(.SchLip);封装库(.PcbLip);FPGA工程;内核工程；嵌入式工程(*.PrjEmb)；集成库(*.LibPkg)；脚本工程(*.PrjScr) 2. Altium Designer 绘制电路图步骤：1启动原理图编辑器新建电路原理图文件2设置原理图相关参数3加载元件库，在图纸上放置需要的元件4编辑元件的属性，并对元件进行合理的布局调整5使用导线或网络标签对所有的元件进行电气意义上的连接6对电路原理图进行整体的编辑调整电器的规范检查7保存文档，打印输
2、出； 3 绘制原理图时，两点之间电器连接可以直接使用导线，也可以使用网络标号，输入输出端口连接； 4 PCB：印制电路板：以绝缘覆铜板为基材，经印刷，蚀刻，钻孔及后期处理将电路中的元件的连接关系用一组导电图及孔位制作在覆铜板上最后裁剪成具有一定外形的电路板子； 5. SMA:表面贴装工程；SMT：表面贴装技术；THT:通孔安装技术 6. SMT特点：1组装密度高，电子产品体积小，重量轻2可靠性高，抗震能力强焊点缺陷率低3高频特性好减少了电磁和射频干扰4易于实现自动化，提高生产效率5降低成本，节省材料，能源，设备，人力时间等； 7. BGA(球栅阵列封装引脚球形)TQFPCPGASOJDIP：双
3、列直插封装 8.单面板制作流程:裁板-钻孔-图形转移-蚀刻-丝印阻焊油墨-喷锡-外形加工-检验成品 9.双面板制作流程:裁板-钻孔-沉铜-全板电镀-图形转移-蚀刻-丝印阻焊油墨-喷锡-外形加工 11.焊接目的:形成良好的机械特性和电气特性 12.金焊料成分63%Sn和37%Pb 松香作用:清洗氧化层 助焊 13.回流焊四区:预热区,活性区,回流区,冷却区 14.焊接缺陷: 锡珠原因;1.刚网孔与焊盘不合理,过大2钢网厚度过大3PCB受潮4预热不够5焊膏使用不适宜 方法:选择适宜焊膏,重新制作钢网,烤PCB板材 立碑原因:焊盘氧化严重,设计不合适,焊膏活性不充分,回流炉受热不均匀,贴片偏位严重
4、15.故障处理步骤:判断出故障位置在进行故障排除最后电路功能与性能检验 观察:看.听.摸.摇有无打火,冒烟,放电有无爆声 16.常见故障查找方法:观察法,测量法,信号法,比较法,替换法,加热与冷却法 17.电子产品开发步骤:(1):产品概念:由劳动者创造具有实用价值能满足人类某种需求的物质实体. (2)电子制作过程: 选题-功能设计-构思-硬件设计-电路设计制作(软件设计)-调试-软硬件结合调试-装配 18.电子产品调试:调试包括调整和测试 调整主要对电路参数的调整一般对可调元器件进行调整,使电路达到预定的功能 测试:对电路的各项指标和功能进行测量和实验并同设计性能指标进行比较. 调试内容和步
5、骤:调试过程分为通电前检查和通电检查 通电检查:(1)电源,极性是否短路,开路;元件型号是否有误引脚有无短路;导线有无接错,断接;有无漏焊 通电检查:通电观察静态调试和动态调试,对于复杂电路先分块调试然后进行总调试有时还要进行静态动态反复调试. 19:工艺过程:是生产者利用生产设备生产工具对各种原材料.半成品进行加工和处理,使之成为符合要求的产品过程 技术文件按制造业的技术分技术文件分为设计文件和工艺文件 在制造业领域安电子技术图表本身特性来分工程性图表和说明性图表 Fecl3+cu=Fel2+cucl Cuso4+Nh3.H2o=cu(OH)2沉淀+(NH4)2SO4 1inch=25.4mm=1000mil 二.1直流电源电路由降压变压器,全波整流电路,滤波电路和稳压电路构成2前置放大器功能:一是使话筒输出阻抗与前置放大器的输入阻抗匹配;二是使前置放大电路器的输入灵敏度相匹配3功率放大电路采用集成功放设计功率放大器不仅设计简单工作稳定而且组装调试方便
