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1、电池电性能基本常识电池电性能基本常识 1. 电池性能测试项目： 内阻测试 电芯内阻测试 成品电池内阻测试 充电 放电 接口电阻 短路电流 半成品测试 空载电压 带载电压 成品测试接口电阻 过充电保护 过放电保护 读码 特殊电路 高电平 稳压电路 注：接口电阻有分两种：1、识别电阻 2、热敏电阻 2. 电池性能测试指标范围： 内阻测试 电芯内阻测试： 镍垫 30m 锂电70m 成品电池内阻测试： 180m 充电： 3.95V4.15V 放电： 3.45V3.75V 半成品测试接口电阻：IDR-普通电阻，误差为+5% THR-热敏电阻，误差为+5% 短路电流： 5A 空载电压： 3.75V3.95
2、V 带载电压： 3.45V3.75V 成品测试接口电阻：IDR-普通电阻，误差为+5% THR-热敏电阻，误差为+5% 过充电保护电压： 4.3+0.05V 过放电保护电压： 2.4+0.2V 特殊电路 读码 良品显示CB5B 高电平 3.45V3.65V 稳压电路： 4.158V4.242V 3. 生产过程中需避免五金刮花与下陷现象。 避免五金刮花注意事项： 五金下陷原因： 1、 撕保护膜时不能使用锋利物对保护板进行加工 2、 撕完保护膜的保护板不要堆叠在一起。 3、 测试顶针三天必需更换一次。 1、电池内部空间大，保护板没地方支撑。 2、 电池组件或辅料超出规定误差范围。 3、 保护板点焊
3、太紧或焊点过大。 4、 未按工艺要求操作。 4. 测试电池时不能有漏测与少测现象。 1、 2、 3、 4、 5、 每个电池都必须经通过测试，良品方可入库。 电池的每项指标必须与规格书要求相符。 不得擅自更改测试指标与测试项目。 当测试仪上的显示数据稳定后，方可进行下一项测试。 待测与已测电池需隔离并标示清楚，不得出现漏测现象。 测试针 5. 使用测试顶针的注意事项。 弯曲不可用 测试针高度不一致 1、测试顶针每三天必需更换一次。 2、测试顶针不能弯曲与生锈，当顶针弯曲与生锈时，顶针与针套将会接触不良其测试结果将不准确，如发现顶针弯曲与生锈应立即更换顶针。 3、测试顶针的高度必须一致，避免保护板
4、五金受力不均造成五金刮花。 6. 夹具、保护板、电芯与电池极性判别方法。 电源接口 电压表 接口 电阻挡接口 电流表接口 接线柱 1 2 IDR THR 电阻测 试接口 稳压 测试接口 电池测试接口 充电 放电 IDR THR 短路 稳压 1、 1、夹具中的红接线柱表示正极、黑接线柱表示负极。 2、图中的电阻挡接口、电流表接口与电阻测试接口是无正负极之分。 夹具： 3、电池测试接口中的1、2表示：通道1、通道2。 4、电阻测试接口中的IDR与THR可以互换，其测试数值也应转换。 E+ F1 A+A- R1 R2 R3 IDRE- 电池保护板电路图 B 输入负极 输出负极 _ S + 识别电阻
5、输出正极 B面 G- A G+ A面 1、根据PCB板上的标示确认保护板的正负极。 2、如PCB板上无正负极标示，可根据电路图先找出保护板的正极：电路图2、保护板： 中的A+、A-实际上就是保护板的输入端G+、G-，E+、E-实际上就是保 护板的输出端正极与负极, 将万用表调到电阻档， 一只表笔搭在保护板的输入一端，另一只表笔分别搭在保护板输出端的 两个点上，有导通则说明此两点就是保护板输入端与输出端的正极，不 导通将表笔搭带保护板输入另一端在试。 3、如保护板正反面都可焊接或点焊时，需对照电池塑壳或铭牌贴纸上的极 性来确认。 3、电芯 正极 正极 正极 保护板 输入正极 负极 镍氢电芯 负极
6、 钢壳锂电芯 负极 铝壳锂电芯 1、根据电池壳上的正负极确认：+为正极 、为负极。 4、电池： 2、塑壳上没标注可根据铭牌来确认：+为正极 、为负极。 3、如塑壳与铭牌都未标注极性，可将万用表打到电压档，将红黑表笔分 别搭在电池极片的两端，如有显示正常电压则标示红色表笔所搭的极 片为正极、黑色为负极，如电压前多个负号则黑笔为正、红笔为负。 7. 电池主要异常及处理对策。 异常现象 无电压不良 如：电池正负极无电压输出、电池输出正负极电压低、带载无电压 原因分析 处理对策 1、当电池进入保护状态，用电源为4.2V300mA对电池进行冲击，再行检测，还没恢复时，电池输出正符合要求的也是良品 负极是
7、无电压输出的 对电芯表面进行目测，看是否有明显短路烧伤、漏2、电芯无电压 液、压伤，如有及时反馈上道工序或组长 先查限流器有无来料不良：查半成品测试以上的工3、限流器烧坏 象、查电阻是否被外力机械损坏。 目测MOS管有无虚焊、假焊、连焊现象、对MOS 5、MOS管不良 管进行加锡处理、测IC的DOCO如有电压而MOS管不导通可能是MOS管已损坏。 目测IC有无虚焊、假焊、连焊现象、在MOS管好的前提下或是取下MOS管R1电阻供电正常下如DO后CO无电压、电压低都可能是IC已损坏 6、控制IC不良 7、五金、镍带虚焊、PCB目测或用力适当检查五金镍带有无虚焊、观测PCB走线不良 板走线是否有开路
8、、短路现象。 1、R2电阻不良 电阻进行测试看值是否在要求内、查是否有SMT的 虚焊、假焊现象、查电阻是否被外力机械损坏。 短路 2、PCB的过孔、线路不先目测，看是否有明显的短路现象、开路、测相关不良 良 过孔是否有不导通现象 在查完线路无短路现象后，可将电芯与保护板分开，3、MOS管不良 测B-与E-间是否开路，否则是MOS管击穿或是线路有短路 识别电阻、热敏电阻不良1、电阻不良 2、五金虚焊 对未投产的PCB板上的电阻进行测试、查看是否有SMT的虚焊、假焊现象。 看五金是否有虚焊现象、查五金极片之间有无阻值存在，如五金电阻端与负极有阻值存在，电阻值没变小、五金电阻端与正极存在电阻则会影响
9、万用表阻值变大、漏电流也将增大 热敏电阻是随着温度变化而变化的、在焊接、超声 3、外界影响偏大 1、电芯内阻偏大 电芯来料内阻偏大、电芯在短路后内阻会变大、点焊压力或电流过大时电芯内阻也可能发生变化 限流器来料内阻偏大、限流器在手工焊接高温后电阻可能发生变化。 2、限流器内阻偏大 3、MOS管导通时内阻偏与好的MOS管进行对比、查是否有按规格书要求大 型号、查此型号MOS管资料看导通电阻是否符合 4、镍带、PCB线路、PCB过孔、五金、导线内阻偏大 对镍带、线路、过孔、五金等每部分进行测试、看是否有异常。 给S端和负极加4.2V电压，测分压点的电压是否为2.5V，如无可能为10.7K、15.8K或AZ431不良或虚焊 检查夹具是否有线接错、虚接、断等现象，顶针是否接触良好，检测B772是否有发热或不良，必要时更换，检查电源电压设置是否正确。 稳压不良 1、器件不良 2、测试夹具不良
