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1、电路设计与制版,主讲教师：董 武北京印刷学院信息工程学院办公室：主校区B楼412 Email:,一.设计规则的设置,二、设计规则检查,第四章PCB图的设计规则检查,菜单Design/Rules,弹出 规则设置窗口,一.设计规则的设置,1.Electrical 电气规则,作用：用于设置电气方面的一些规则,Enabled:设置此规则是不是使用。,1）Clearance 安全间距规则：,作用:设置走线Track、过孔Via、焊盘Pad自身之间或两两之间的最小间距,注意：电路板工厂加工的最小间距一般为4mil,2）ShortCircuit 短路许可规则：,作用:设定不同网络相连时是否算作短路,默认：不
2、同网络相连是短路不选,3）Un-Rounted Net:布线规则,作用:检查是否完成一个网络的所有布线,2.Routing 布线规则,作用：设置布线方面的一些规则,Enabled:设置此规则是不是使用。,作用:设定导线的宽度,1）Width 设置导线宽度规则,Min Width：设置导线的最小宽度,Max Width：设置导线的最大宽度,作用:设置过孔的最大值、最小值,2）Routing Via Style 过孔规则,Via Diameter:设置过孔的外孔径的最大值、最小值,Via Hole Size:设置过孔的内孔径的最大值、最小值,3.Manufacturing选项卡,作用：设置电路板制
3、作方面的设计规则,1）Hole Size:设置焊盘的通孔直径的最小、最大长度,2）Hole To Hole Clearance:设置焊盘或过孔的通孔之间的最小距离,3）Silkscreen Over Component Pads:设置丝印层的符号与焊盘之间的最小距离,4）Silk to Silk Clearance:设置丝印层的符号之间的最小间距,4.Placement选项卡,作用:设定放置对象的相关规则,Minimum Vertical Clearance：设置封装在竖直方向上的最小间距,Component Clearance:设置封装的最小间距,Minimum Horizontal Cle
4、arnce：设置封装在水平方向上的最小间距,5.High Speed选项卡,作用:设定高速时的规则,Matched Net Lengths：用于进行等长的布线,首先：把需要等长的多个网络名设置为一个网络类。,网络类：包含需要等长的网络名。菜单 Design/Classes：在弹出的对话框中，在Net Classes上，单击鼠标右键，选择子菜单Add Class,把需要等长的网络名，放到右边的Member中。,把鼠标放在Matched Net Lengths上，点击鼠标右键，单击New Rule，新建一个规则。,Where The First Object Matches：选择“Net Clas
5、s”,下拉框：选择需要等长的网络类名。,Tolerance：进行等长布线时所允许的误差，设置为零,Amplitude：线的高度，根据空余空间设置；,菜单 TOOL/Matched Net Lengths：进行等长自动布线。,多次使用此菜单，就能够进行等长布线。,点击OK。在弹出的提示信息，会出现误差值。,Style：等长线的类型，矩形或圆形,菜单Tools/Design Rule Check,二、设计规则检查,Create Violations复选框：是否使用高亮绿色显示违规对象,CreateReport File：是否生成检查报告文件,Report Options选项卡：,当发现500个违规后，停止检查,Batch：执行按钮Run Design Rule Check时，要进行检查的规则,按钮Run Design Rule Check：进行规则检查,Online：是否在线检查，一边绘图，一边检查,Rules To Check选项卡：,设计规则检查生成的报告：,第四章 结束,
