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1、锡,珠,的,形,成,及,对,策,（,Solder Beads And Solder Balls,）,科利泰电子,(,深圳,),有限公司,技术服务部,1,议,程,1.,相关词汇（,5,分钟）,2.,概述（,2,分钟）,3.,SMT,焊接中形成锡珠的现象（,5,分钟）,4.,形成锡珠的原因（,15,分钟）,5.,不停线调整减少锡珠的暂时对策（,8,分钟）,6.,改良网版设计消除产生锡珠的隐患（,10,分钟）,7.,正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率（,15,分钟）,8.,调整印刷参数减少减小锡珠（,10,分钟）,9.,调整回流温度曲线缓和锡珠的形成（,10,分钟）,10.,形成锡珠的其它原因（,10
2、,分钟）,共需要,45,分钟,2,介,绍,锡珠,的形成和解决,SMT,各工艺环节锡珠的预防措施和解决方法,根据鱼骨图逐项排除,3,大,纲,相关词汇,（名词解释或定义）,SMT,焊接中形成锡珠的现象,（正确的认识，错误的识别）,形成锡珠的原因（各工艺环节）,（印刷，贴件，回流焊接）,不停线调整减少锡珠的暂时对策,（暂时对策）,改良网版设计消除产生锡珠的隐患,（印刷钢板设计的建议）,正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率,（如何使用好焊锡膏，锡膏使用的十点建议）,调整印刷参数减少减小锡珠,（印刷机的调整）,调整回流温度曲线缓和锡珠的形成,（合适的温度曲线）,形成锡珠的其它原因,（人员素质，生产环境，机版
3、清洁度等）,总结,：锡珠的认识形成的原因解决方案,（鱼骨图,A,）,THE END,4,相关词汇,?,SMT,：表面贴装技术（贴片）,?,锡珠（,solder beads,）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良现象,?,钢版（,Stencil,）：用来印刷（涂布）焊料的模版,?,回流焊（,Reflow,）：热量以对流形式来加热零部件的炉子,?,锡膏（,Solder Paste,）：一种金属粉末悬浮于焊接溶剂中的膏状体,?,温度曲线（,Profile,）：用来监测零部件受热过程的走势图,?,焊盘（,PAD,）：,电路板线路与零件引脚焊接的金属盘片,?,PCB,：印刷电路版,?,粘度（,Viscosi
4、ty,）：锡膏的流变性质,单位是,CP,或,Pa,.,S,（稀，干）,?,粘性,（,Tackiness,）：粘着零件能力的大小（象胶水）,单位是,gm,（克）,?,请将其它不明白的相关,SMT,词汇提出来,返回,5,形成锡珠的现象,（,solder beads,）,?,焊料球生成在阻容元件的腰部，一般直径较大而且一个零件最多两,个,其正确的,表现如下图：,锡,珠,Solder beads,返回,6,锡珠现象的错误认识,焊料球散布在零部件脚边或其它位置（阻焊漆，接地孔，零件表面等）,一般直径比较小而且有多个并有不同分布。,此为小锡球（,solder balls,）,而非锡珠（,solder be
5、ads,）,返回,7,锡珠形成的原因概述,I.,锡膏触变系数大,II.,锡膏冷坍塌或轻微热坍塌,III.,焊剂过多或活性温度低,IV.,锡粉氧化率高或颗粒不均匀,V.,PCB,的焊盘间距小,VI.,刮刀材质硬度小或变形,VII.,钢版孔壁不平滑,VIII.,焊盘及料件可焊性差,A,材料的原因,B,工艺的原因,及其其它如人为，机器，环境等形成锡珠的原因,锡,珠,是怎样产生的,返回,锡膏膏量较多,钢板与,PCB,接触面有残锡,热量不平衡,贴片压力过大,PCB,与钢版隔离空间大,刮刀角度小,钢版孔间距小或开口比率不对,8,锡珠形成的原因,（印刷环节）,锡膏印刷部分,?,PCB,与钢版隔离空间太大,a
6、),印刷速度太快,b),钢版底部不干净,c),印刷环境温度过高（超过,26,摄氏度）,d),PCB,定位不平整,e),刮刀压力小（没刮干净锡）,f),刮刀变形或硬度小（平直的钢刮刀）,g),重复印刷次数多,h),锡刮得太厚,i),钢版太厚或开口太大,j),PCB,没处理干净,k),及其它原因,刮,刀,锡,膏,钢,版,焊,盘,PCB,锡膏印刷,贴零件,装,I C,回流焊接,检,验,返回,9,PCB,与钢版的间隔,在紧密印刷中不建议有间隔,线路板,脱,模,!,！,印刷钢板,PAD,PAD,不建议,不建议,返回,10,锡珠形成的原因,（贴零件环节）,锡膏印刷,贴零件,装,I C,回流焊接,检,验,零
7、件贴装部分,a),贴片压力太大,b),贴片精度太差,c),其它因素,返回,11,贴,片,精,度,PCB,定位的精确度,零件排列的精度,线路板的精确度,（,PAD,校准点等,）,机械设备的精度,PCBA,的精确度,12,锡珠形成的原因,（焊接环节）,焊接工段,a),温度曲线不合适（依厂商建议）,b),发热不均匀恒定,c),氧气含量高,d),顶点温度不够,e),预热时间不够,f),熔焊时间不够,g),其它原因,锡膏印刷,贴零件,装,I C,回流焊接,检,验,返回,13,解决锡珠的暂时对策,1.,锡膏回温时避免有水汽,2.,若室温太高减短回温时间,3.,减短搅拌时间（新鲜锡膏翻动几下即可）,4.,加
8、少量锡膏到钢版上,5.,加大刮刀压力,6.,PCB,紧贴钢版,7.,加大刮刀角度,8.,可以试用钢制刮刀,9.,加快刮刀速度,10.,单程印刷,11.,除去粘在钢版底部的胶纸等粘物,12.,减小贴件压力,13.,调慢回流炉的速度,返回,Solder Beads,14,其它的预防和改良措施,SMT,各层工作人员的素质,SMT,管理人员品质标准的培训,SMT,操作人员的相关操作的培训,明确各个工作岗位的权责（该做与不该做）,思想觉悟以及品质意识的提高,招考有经验的工作人员,工作经验的沉淀,时刻保持提高不良率的注意力,等等！等等！,返回,15,印刷模版的设计改良,?,钢板厚度,?,钢版的材料,?,网
9、孔刻录方法,?,刻录文件于,PCB,之间的公差,?,刻录文件与刻录精度的公差,?,开口比率（,65%95%,）,建议,85,对预防锡珠有较好效果,?,开口形状,?,同一零件两,PAD,的孔间距（,0.78,0.82 mm,之,间）,一般是,0.8mm(0603),如果贴片精度允许为防,止锡珠的产生可加大到,0.82 mm,返回,16,钢版的厚度,钢版的厚度视零件和焊盘以及引脚间距而综合设计的,!,一般选用,0.18mm(7 mil),(,普通阻容零件,宽间距,IC,脚,大球,BGA,等,),密间距和小零件选用,0.12/0.15,（,56 mil,）,mm,目前使用最多的是,:,0.12 mm
10、,和,0.15 mm,单纯锡珠可考虑此厚度,0.1mm(4 mil),适合非常密间距的,IC,或较小零件（,0402),返回,17,印刷模版的材料选择,胶片，朔料等成本低，印刷质量差,金属钼孔壁光滑但成本较高,目前选用最多的是：不锈钢（,316,）,不锈钢,金属,钼,18,光刻与腐蚀的对比,钢版孔的边壁用激光刻录要比化学腐蚀光滑,激光刻录,化学腐蚀,19,开口的误差,?,最大误差应该在,50,微米以内,焊,盘,允许误,差,+,10%,最大极,限,+,40 um,钢,版,+20 um,+70 um,允许误,差,-0,允许误,差,-0,PCB,返回,20,开口形状,凹子型为建议形状,不完全覆盖,圆
11、型,/,椭圆型,锥形,T,字型,凹字型,V,字型,返回,21,钢板的孔距,（印刷后）,0.80,0.82mm,0.80,0.82mm,22,焊锡膏的正确使用方法,大多数锡膏供应商都有他们的使用建议,锡膏的储存一般是在略低于常温而高于,0,摄氏度的条件下储存,不高于室温可以延长焊剂在使用中的活性寿命，不低于,0,摄氏度是防止焊剂结晶。储存温,度在,2,10,摄氏度之间,储存温度的不稳定会影响锡膏焊接的品质,倒置可以避免长时间存放而引起的焊剂和焊粉的分离,回温需有足够的时间让包装瓶上的水汽挥发,不能因为急用而在回焊炉等发热装置上加热来加速水汽的挥发,搅拌时间视锡膏的回温情况，搅拌机速度，以及锡膏粘
12、度（,Viscosity,）等来确定,搅拌时会升温，搅拌因为离心力的作用而改变锡膏的粘度，粘度过低时连锡，锡珠等不良现象随即产生。,加在钢版上的锡膏不要过多（滚动最多直径在,5cm,以内），以时常保持锡膏的新鲜,未经建议不可以在锡膏里加任何物质,印刷好的锡膏应在,1,小时内完成零件的贴装以较好地保持锡膏的粘着性质,其它详细使用建议请参照本公司的,:,锡膏处理、运输和储存的建议指导书,返回,23,合适的温度曲线,?,应该在锡膏供应商的的指导下调整（产品说明书）,附件,锡膏基本培训,profile,分析,24,温度,升温区,预热区,回流区,冷却区,时间,熔化阶段,183,。,C,活性温度,130,
13、。,C,加,热,区,160,。,C,Max slope=3,。,C/s,205-220,。,C,锡膏基本培训之,返回,25,印刷机的调整,A.,首要目的：减少锡量,B.,其次：避免塌边,C.,再次：保持印刷的解析度,返回,26,锡珠鱼骨图,?,a,?,2,?,o,?,?,2,?,?,?,?,?,?,?,y,?,?,?,?,D,?,o,?,?,D,?,2,?,?,?,2,?,?,?,?,?,?,?,?,1,y,o,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,2,?,1,?,?,?,D,?,1,?,?,2,?,D,?,o,?,?,?,o,?,D,?,2,?,o,?,
14、?,?,?,?,?,D,?,?,?,?,2,?,3,1,?,?,?,?,?,|,2,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,a,?,?,?,?,1,|,1,?,?,?,1,?,?,?,?,?,o,?,?,?,?,?,2,?,?,?,?,?,?,?,?,2,?,?,?,?,?,?,2,?,o,?,?,?,?,?,e,?,?,?,?,2,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,1,?,?,?,?,?,1,?,?,?,?,?,?,?,?,?,1,?,?,?,1,|,D,?,?,?,Solder,beads,?,?,3,a,?,?,?,?,?,?,2,?,?,a,?,t,?,T,o,?,?,?,?
15、,?,?,?,?,e,?,e,?,o,?,?,?,?,?,3,?,￥,?,?,?,?,?,?,?,?,o,?,?,?,?,?,?,a,?,2,?,?,o,a,?,?,3,?,?,?,?,?,?,a,?,t,o,?,?,?,?,?,?,a,|,?,?,1,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,y,?,?,o,?,?,o,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,-,?,1,?,2,?,?,?,y,?,?,?,?,?,3,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,2,?,?,?,o,?,?,?,?,D,?,?,?,?,?,y,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,y,?,?,?,Solder Beads,o,?,?,y,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,?,27,总,结,回顾所学的内容,(,锡珠的认识形成的原因解决方案,),请指出不明白以及有异议的一起讨论,就某个环节的工艺和注意事项提问汇总,返回,28,THE END,谢,谢,！,29,
