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1、第一节 模型相关常见问题及处理,第十二章 固定修复体制作及试戴中的常见问题及处理,一、模型变形,（一）印模变形 1.印模与托盘分离 2.印模收缩（二）印模灌注和脱模方法不当 1.模型材料尚未完全凝固即脱模引起变形 2.模型放置过久因脱水或受潮而变形（三）模型固化过程中发生过度膨胀,二、模型出现气泡,1.模型料调拌不匀或水粉比不当2.灌注前印模内的唾液等污染物没冲洗干净3.灌注印模时方法不当4.一次堆放的石膏量太多5.加成型硅胶印模未经放置即灌模,三、模型强度低,1.模型材料本身强度较低2.调拌模型材料时用水过多3.在调拌模型材料过程中加水或石膏粉4.搅拌速度过快时间过长5.模型长期置于潮湿环境
2、中使其表面潮解,四、模型表面清晰度较差,1印模制取不当2印模材选用不当3在调拌模型料时水粉比偏低4模型料质量不合格5.印模料粘附于模型,五、模型损伤,1.脱模方法不当或孤立牙折断2.模型在修整机上打磨时不慎损伤基牙3.修剪不规范造成模型工作区断裂4.制作熔模时损伤模型5.制作代型时损伤患牙或邻牙,第二节 熔模相关常见问题及处理,一、边缘不密合,（一）石膏模型颈部边缘不准确（二）熔模制作不当 1.熔模材选择不当 2.熔模材不纯 3.熔化蜡的温度不恰当 4.蜡模厚薄不均 5.蜡模反复修改,二、熔模翘动,（一）分离剂涂布过多（二）蜡熔化温度过低（三）熔模变形（四）桥体过长（五）修改不当,三、轴面外形
3、突度不适当,（一）轴面突度过大（二）外形高点设计不当（三）接触区及外展隙设计不当,工程材料与热加工基础 程晓宇,第三节 铸造相关常见问题及处理,一、铸造不全,是指熔模包埋后，在熔铸过程中由于跑火、铸型焙烧温度和熔金温度过低、合金投放量不足等多种因素，是熔化的合金未能充满铸型腔，以致铸件未完全再现原熔模的全貌，出现部分缺陷。,（一）跑火,亦称跑钢，为浇铸时液体合金冲破铸模腔，合金外流，或铸型腔的铸道口过平、过浅，缺乏一定的锥度，致使合金外溅。预防措施：1.内外层包埋材要有足够厚度2.铸型包埋要实3.铸道口要有一定的深度和锥度4.熔模距铸圈壁不能过近,（二）合金投放量不足（三）合金熔化不全（四）铸
4、道设置不当（五）铸造压力不足（六）铸型烘烤焙烧不够（七）熔模过薄，包埋材透气性差,二、铸件收缩,铸件在液态到固态的冷却过程中发生体积减少，即为固化收缩。解决方法：（一）采用分段铸造（二）利用模型材料的凝固膨胀（三）利用包埋材料的膨胀将初凝的熔模置于水浴在熔模顶部有控制地加水铸圈内使用湿衬层，如垫湿的石棉纸用温热水浸泡铸模（四）采用无铸圈铸型,三、粘砂,铸件表面与部分包埋材牢固的结合在一起的现象。（一）产生粘砂的原因1.化学性粘砂2.热力性粘砂（二）防止粘砂的主要措施1.切勿高温过熔，防止合金氧化。2.合理安插铸道。3.提高包埋材料的耐火度和化学纯度，控制好调拌稠度。4.铸圈内各铸件之间不要相隔
5、太近，尽量分离开，以免影响铸造后的热量散发。,四、表面粗糙,铸件表面有很多微小突起，凹陷，毛刺，麻点等现象。1.因粘砂而形成。2.铸型腔表面光洁度差。3.熔模未脱脂处理。4.内包埋材涂挂性差。5.内包埋材粉粒过于粗糙。6.铸型焙烧时间短温度不足。7.液态合金温度过高。8.铸型腔内脱砂。9.内包埋材耐火度不足。,五、金属瘤,由于包埋材调拌时混入空气或包埋方法不当，在熔模凹陷处易附着气泡，包埋材固化后气泡形成 铸模腔表面圆形的孔穴，熔铸时液态金属流入孔穴中，在铸件表面形成金属瘤。预防措施：1.对熔模进行脱脂 2.调拌包埋材时一定要注意排除气泡 3.包埋时先用小排笔在熔模表面均匀涂布一层包埋料 4.
6、在真空状态下包埋，或铸圈灌满后，立即抽真空，去除包埋料中的气体,六、缩孔、缩松、缩陷,（一）缩孔定义 铸件凝固时，由于体积收缩在其表面或内部遗留下来的孔穴，称为缩孔。1.形成缩孔的原因收缩成孔热中心,缩孔形成过程示意图,2.预防缩孔的措施,（1）体积大的铸件设置储金球（2）体积小的铸件，竖立一直径大于铸件厚度的铸道柱（3）熔模避开铸造热中心，而将储金球处于铸造热中心（4）在熔模上靠近竖立铸道柱处安放排气孔（5）加大铸造压力，延长加压时间。（6）采用真空充气加压铸造法,（二）缩松,定义铸件上产生小而不连贯、形状不规则的缩穴，称为缩松。采取的预防措施设法使铸件顺序凝固采取预防产生缩孔的相同措施,（
7、三）缩陷,定义铸造压力持续时间短时，原铸型腔内被金属液排出的气体又进入腔内，使未凝固的铸件受压，表面产生凹陷，铸件边缘和点线角处变圆钝，这种现象称缩陷。防止措施延长加压时间，使铸造压力持续时间长于合金凝固时间改善包埋料的透气性，在熔摸的边缘安放排气孔。,七、砂眼,定义由于脱落的砂粒被包埋在铸件表面或内部而形成的孔穴。防治措施制作熔模时，特别在安插铸道时，避免铸型腔内产生内尖角。掌握好包埋料的使用方法和配方，提高铸型的强度和韧性。使用规范的铸圈底座，保证铸道口的质量。在烘烤和焙烧过程中防止外界砂粒落入铸型腔内。,八、其他铸造相关常见问题,（一）脆断（二）变形（三）冷热裂（四）毛刺（五）冷隔（六）
8、偏析（七）加工困难,第四节 陶瓷相关常见问题及处理,工程材料与热加工基础 程晓宇,一、瓷崩裂,（一）金属或陶瓷基底设计、制作不当（二）陶瓷堆塑及烧结处理不当（三）瓷粉与合金不匹配（四）金属烤瓷冠桥瓷崩裂的处理 1.补瓷烧结 2.将碎裂的瓷片重新粘结到固定修复体上 3.口外制作瓷碎片修复崩瓷 4.使用复合树脂修复崩瓷（五）全瓷冠桥瓷崩裂的预防及处理,二、瓷层气泡,（一）不透明层气泡（二）体瓷气泡 1.把气泡及周围的瓷磨去形成凹洞并扩大 2.在凹洞底喷砂处理基底 3.用与周围厚度相同的不透明瓷遮盖金属表面 4.在不透明瓷干涸后堆塑体瓷 5.进炉烧结缓慢冷却 6.去除多余瓷粉表面磨光（三）表面针孔,
9、三、上瓷烧结后金属基底变形,1.尽可能缩短金属基底打磨、喷砂及粗化处理时间以减小残余应力2.预氧化及烧结时使修复体每隔一个单位即有一个支持点3.堆瓷时避免对金属基底组织面污染4.塑瓷后发现基底变形应对修复体切割后调试5.直接采用后焊法制作修复体,四、色彩不良,（一）比色不当或比色信息传递障碍（二）金属基底的影响（三）瓷层厚度不当 1.遮色瓷 2.体瓷 3.遮色瓷、体瓷厚度比值 4.全瓷冠瓷层厚度不足,（四）烧结条件控制不当 1.真空度不足 2.烧结温度不当 3.升温速度、时间控制不当 4.烧结次数过多（五）其他因素 1.瓷层堆塑不当 2.颈缘处理不当 3.染色不当,五、全瓷修复体陶瓷基底缺陷,
10、（一）In-Ceram渗透陶瓷基底常见问题及原因分析 1.Al2O3粉浆中出现微小颗粒 2.烧结后胚体出现裂纹 3.Al2O3胚体渗透不完全 4.Al2O3胚体表面色斑 5.打磨修形过程胚体断裂 6.前牙桥胚体烧结后断裂,（二）Ceron计算机辅助制作陶瓷基底常见问题 1.陶瓷基底切削过程损坏 2.激光扫描失准 3.陶瓷基底试戴无法就位 4.陶瓷基底翘动 5.陶瓷基底断裂,第五节 冠桥试戴常见问题及处理,工程材料与热加工基础 程晓宇,一、就位困难,（一）修复体就位标志 1.修复体边缘达到设计位置 2.患者咬合基本正常 3.冠桥修复体在患牙上不出现翘动,（二）造成固定桥就位困难的原因 1.基牙预备不够 2.各基牙不具备共同就位道 3.固位体边缘过长 4.桥体龈底部过高 5.固定桥内有金属瘤 6.印模或模型不准 7.邻牙移位或基牙自身伸长,二、翘动,（一）修复体设计不当（二）单端桥设计问题（三）基牙预备不够（四）修复体制作问题,三、接触点不良,（一）接触关系过松（二）接触关系过紧（三）接触区形态部位及面积不正确,
