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1、华为技术有限公司物料文件文 件 编 号总 页 数文档密级00094117共 20 页秘密物料检验操作指导书PCB切片制作及观测操作指导书版本VF三月 26, 2023供应链管理部物料品质部版权所有，保留一切权利文件履历表版本更改说明拟制审核批准VA新拟制songzhifenghuangyurongzhujiangshanVB升级zhaoyanhuhuangwenyuanzhujiangshanVC升级zhaoyanhuhuangwenyuanzhujiangshanVD升级zhaoyanhuhuangwenyuanzhujiangshanVE升级zhaoyanhuchenzhimingzhuj
2、iangshanVF升级zhaoyanhuchenzhimingzhujiangshanVVVVVVVVVV会 签 表部 门姓 名时 间IQCxuyanli/479392009-3-13TQCyudeyang/502822009-3-13工艺gaofeng/636362009-3-13注：批准后一周生效目 录1.目的42.适用范围53.工作指引53.1 微切片制作53.2 微切片量测6A.孔铜厚度及深镀能力6B.孔壁粗糙度8C.塞孔深度8D. 层间对准度（内层孔环/孔偏）9E.盲孔孔径93.3 微切片观测9A.镀层结瘤9B.内层铜与孔壁分离10C.钉头10D.树脂内缩11E.渗铜11F.过蚀1
3、2G.欠蚀12H.压合空洞13I.孔角断裂13J.分层/起泡14K.孔壁镀层破裂14L.内层镀层破裂15M.孔壁腐蚀15N.孔盘浮离16O.塞孔空洞与裂纹16P.镀层结晶异常17Q.HDI盲孔镀层裂纹17R.HDI盲孔电镀封孔18S.HDI盲孔表面处理镀层不连续18T.HDI盲孔孔底树脂残留19U.HDI盲孔绿油入孔19V.HDI盲孔偏位204.表格与记录205.参考文件211.目的本操作指导书制定出各状态下PCB切片制作步骤、量测及观测评判标准，指导检验员正确制作PCB微切片并进行观测判断。该操作指导书切片制作步骤只适用于华为IQC来料切片，切片量测及观测项目适用于华为IQC来料切片及供应商
4、出货检验，该指导书适用于华为技术有限公司所有外购PCB 的物料切片分析。各检验项目的具体检测要求和合格指标，依照设计文件（含技术更改通知）、相关技术协议、刚性PCB性能规范及验收标准、高密度PCB(HDI)检验标准、Rigid Flex PCB检验标准的要求执行。2.适用范围本技术文件适用于“华为技术有限公司”物料编码为0301XXXX的所有系统PCB物料检验。MRPII ITEM型号定义项目描述0301印制板3.工作指引3.1 微切片制作3.1.1 制作流程烘烤取样热应力预磨封胶抽真空研磨抛光3.1.2 制作要点.烘烤：切片取样前需要烘烤，条件为：温度：120+/-5，时间： 6hrs.取样
5、：使用切片取样机或钻石锯片在PCB需求观测位置取样，取样大小2X2。a. 优先选择BGA区最小孔切片，若板中央有BGA优先选择板中央BGA区的最小孔切片。如果没有BGA，可再选择板面其他位置最小孔切片；b.已选择切片的物料需保证最少有3个孔可供质量判定。即如果一个切片上不能保证有3个孔时，可再切1个或2个切片来观察；c.如果选取的板子最小孔不足3个时，可以选择次小孔代替最小孔。d.对于HDI板，最终切片样品中必须含最小通孔、盲孔和埋孔可供观察及量测。e.取样时不可太靠近孔边，以防造成通孔受到拉扯变形导致误判。若切片后可观察的靠切片最边缘的孔已经存在取样时拉扯的现象，不能以此孔作为判读孔。.热应
6、力：热应力条件参考刚性PCB性能规范及验收标准，针对无铅组装（包含混装）PCB热应力条件为：温度2885、时间1011s，1次；有铅组装PCB热应力条件为：温度2605、时间1011s，连续3次；孔壁边缘距22mil的散热孔区域热应力条件为：温度2605、时间1011s，连续3次。热应力需注意：a.保证热应力之前切片干燥，不能残留水渍，以免引起不必要的事故。b.热应力漂锡时需等待第一次漂锡样品冷却到室温后再进行下一次漂锡循环。c.背板、0302编码带铜轴的柔性板无需热应力测试，直接进行光板切片观察即可。.预磨：用180#的砂纸将切片边缘磨平，同时将待测面进行预磨至孔边缘约0.5mm处。a.预磨
7、时不能将孔磨破，否则会导致后续观测失真。b.针对HDI切片，预磨时直接使用400#砂纸，将样品边缘磨平，预估待测孔至板边距离约2mm以上。.封胶：将预磨过的切片试样粘胶固定放入模具中，再将配好的水晶胶缓慢倒入模中进行封胶。.抽真空：封胶后的切片模具尽快放入真空腔中抽真空，将水晶胶中的气泡逼出。以利于研磨时观察磨损的位置。.研磨：使用180#600#砂纸将切片研磨到通孔的两行平行孔壁即将出现，研磨中适量冲水以便散热及润滑；再用1000#1200#的砂纸磨到接近孔中央的位置，同时再研磨过程中伺机修平磨斜磨歪的表面；最后使用2000#2500#的细砂纸微磨，消除切片表面上的刮痕，以减少抛光时间和增加
8、平整效果。在研磨过程中需注意：a.不能过磨及欠磨。b.研磨过程要用力均匀，不能出现喇叭孔。c.对于HDI板切片，研磨时先粗磨至孔即将出现后，直接改用1200#进行研磨，在研磨过程中要用放大镜观察研磨状况，确保研磨到孔中心。之后再转到4000#的砂纸细磨20秒1分钟的时间。.抛光：取氧化铝抛光粉一小勺倒入烧杯中加水搅拌成膏状，再调整砂轮转速至150200n/min,适量滴加抛光膏在抛光绒布上,将切片在抛光布上进行抛光。a.抛光时间控制在35分钟为佳，如果在此时间段不能完全去除切片划痕，需返回2500#砂纸重新研磨，之后再抛光。b.对于HDI板抛光时间控制在30秒左右，如果不能完全去除切片划痕，需
9、返回到4000#砂纸重新研磨。c.抛光时常转换方向以利散热，同时可使表面均匀光滑，具有良好的观测性能。d.抛光后切片须进行清洗，再用纸巾擦干待微蚀观测。3.2 微切片量测3.2.1 微蚀：微蚀液配制方法为“5ml10ml氨水+45mlDI水+23滴双氧水”。配制均匀后用棉花棒沾液在切片表面轻擦约23秒钟，然后立即用卫生纸擦干。注意微蚀时间不可过长，避免微蚀过度铜面氧化影响判定。针对微蚀液超过1小时后要再重新加23滴双氧水，以保证微蚀效果。3.2.2.量测：A.孔铜厚度及深镀能力A+B+C+D+E+F6平均铜厚量测：孔壁平均铜厚量测时，需取孔壁上、中、下三个位置量测铜厚(图示六个点)，再计算平均
10、值，即平均铜厚局部最小铜厚量测：选取整个孔壁铜厚最薄处进行量测。深镀能力计算：深镀能力大于等于60，计算方法如下：如果最小铜厚处为灯芯，则量测时不能包括灯芯部分，从灯芯最底部量测；如果最小铜厚处为树脂渗入，则量测时不能包括渗入部分，从树脂最底部量测；HDI孔壁铜厚从最薄处量测。如下图所示， 孔铜要求镀层系统板执行标准平均铜厚 25um局部铜厚 20um注：射频板铜厚要求：采用PTFE材料的射频板板孔内局部铜厚25um，包含使用PTFE材料的混压PCB。HDI孔铜要求孔类型系统板执行标准通孔最小20um，平均25 um机械盲孔最小18um，平均20 um机械埋孔最小18um，平均20 um微孔最
11、小13um柔性板孔铜要求板面和孔壁平均铜厚系统板执行标准有PTH的2层FPC 15 um有PTH的多层FPC 25umPTH在刚柔板的刚性部分 20um盲孔、埋孔最小铜厚 18umB.孔壁粗糙度孔壁粗糙度量测时以树脂面作为基准面，量测粗糙最大处到基准面的距离作为粗糙度量测值。孔铜厚度及孔壁粗糙度均以光板量测，若热应力后孔铜量测数据存在争议，重新切片量测时以光板为准。孔壁粗糙度要求基板材质规格普通材质30um射频板PTFE材质50umC.塞孔深度塞孔深度量测时参照图示要求，即从板塞孔面为基准，塞孔绿油中间最凹面量测，之后计算塞孔量百分比，比照标准进行判定。通孔：塞孔标准：方式1）表面处理前做塞孔
12、的PCB塞孔深度70孔深，孔不允许露铜；位于铜面的单面开窗或双面开窗散热孔（如BGA中间铜皮上散热孔），其塞孔深度30。方式2）表面处理后做塞孔的PCB（板厚小于1.6MM的板不作深度要求）塞孔深50孔深且不允许透光,允许有锡圈，锡圈单边5mil。 埋孔：BGA区域埋孔塞孔深度90，非BGA区域塞孔深度80D. 层间对准度（内层孔环/孔偏）要求：内层PAD与导线连接位25um，非连接位孔环与孔允许相切; 通孔隔离环的最小孔环100um。 E.盲孔孔径要求：A = 设计值25m；0.6A B A； 0.4设计值 C 1.2设计值。3.3 微切片观测3.3.1 观测原则：切样表面必须保持平整，金相
13、切片的观测在100X的放大倍数下进行。量测争议数据时需在200X的放大倍数下进行。具体的观测项目及观测方法，详见下面观测要点。3.3.2 观测项目：A.镀层结瘤要求：仅对PCB光板切片观察，要求不影响孔径即可接受。B.内层铜与孔壁分离要求：孔壁镀铜层直接与铜箔孔环相结合，两种层次界面之间无分离现象，且介面之间并无夹杂物存在。C.钉头要求：钉头没有引起裂纹等其他缺陷。D.树脂内缩要求：对于HASL表面处理的PCB，热应力前树脂内缩10%的板厚，其它表面处理的PCB,热应力前应没有树脂内缩，热应力测试之后发生树脂内缩可接收。由于目前的切片都是热应力后观察，如果有严重的树脂内缩的须进行光板切片观察热
14、应力前是否存在树脂内缩。E.渗铜要求：无基材渗铜；渗铜80um。F.过蚀要求：过蚀深度介于5um与8um之间，孔环单边上允许出现过蚀不足的残角。G.欠蚀要求：欠蚀深度25um。H.压合空洞要求：压合结果整齐均匀，有空洞但80um且介质厚度90um。且不影响最小电气间距的要求。I.孔角断裂要求：孔角不允许有出现断裂的现象。J.分层/起泡要求：切片后没有明显的分层起泡。 K.孔壁镀层破裂要求：孔壁镀层无破裂 L.内层镀层破裂要求：无裂纹。 M.孔壁腐蚀要求：孔壁没有腐蚀N.孔盘浮离要求：热应力之前不允许，热应力后浮离可接收。O.塞孔空洞与裂纹要求：无空洞或裂纹；空洞或裂纹但未导致露铜；空洞或裂纹导
15、致露铜但未延伸至孔口。P.镀层结晶异常 要求：镀层不可出现柱状结晶。PTH通孔柱状晶：HDI盲孔柱状晶：Q.HDI盲孔镀层裂纹要求：不允许存在裂纹R.HDI盲孔电镀封孔要求：不允许封孔S.HDI盲孔表面处理镀层不连续要求：表面处理镀层要求连续。镍层不连续T.HDI盲孔孔底树脂残留要求：不允许U.HDI盲孔绿油入孔要求：不允许。V.HDI盲孔偏位要求：不允许破盘。4.表格与记录附表1：常规PCB来料切片质量记录表附表2：HDI PCB来料切片质量记录表5.参考文件文件名称文件编号刚性PCB性能规范与验收标准Q/DKBA3178.1-2007.09高密度PCB（HDI）检验标准DKBA3178.2-2007.12FPC检验标准DKBA3178.3-2007备注：如果此文件中的内容与上述刚性PCB性能规范与验收标准高密度PCB（HDI）检验标准FPC检验标准相冲突，请以最新版本刚性PCB性能规范与验收标准高密度PCB（HDI）检验标准FPC检验标准为准。
