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1、焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。看起来像是很简单的、所以容易被忽视。但是实际上、这项作业的技能、技术水平决定产品的质量。而且最近环保方面来说、已经发展到了“无铅焊锡”焊接比以前的难度更大了。,焊接的定义,PCB板,元器件管脚,合金层,焊接的4M技术管理上的基本要素(1)材料(Material)(2)工具(Machine)(3)方法(Method)(4)人(Man),焊接的作用及需满足的条件,焊接的目的 电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。机械的连接：把两个金属连接在一起，使
2、两者位置关系固定。密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。焊接满足的条件：清洁：金属面的清洁、使两者干净并保持干净。加热：把接合金属加热到超过能够熔化的温度。焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。,烙铁,海锦,镊子,目前，我们公司焊接时，主要使用的工具有烙铁、海绵和镊子等。(见实物),一、焊接工具介绍,烙铁:1.我们公司使用的烙铁是恒温烙铁2.烙铁由以下部件组成：手柄、发热元件、烙铁头、电源线、恒温控制器、烙铁头清洗架3.电烙铁的作用：给元器件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。它的温度可以根据生产工艺 要求，由品管员校正调节，校正后不允许私自调温。,一、焊接工具介绍,5,烙铁头,烙
3、铁杆,陶瓷加热芯,手柄,注意：烙铁的内部有陶瓷加热芯，避免敲击,一、焊接工具介绍,海绵：1.用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海绵应当用水浸湿，浸水量用手轻轻捏一下，不滴水程度即可；2.水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直接导致虚焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、晚三次加水，4个小时加一次水，加水时，必须要把海锦清洗干净。,一、焊接工具介绍,焊接的材料锡丝焊料是一种易熔金属，焊料的选择对焊接质量有很大的影响，最常用的一般是锡丝。焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起形成一个回路。焊丝的供给方法：焊丝的供给应掌握3个要领，即供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升
4、温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。,二、焊接材料及辅料介绍,焊接的辅料助焊剂1.辅助热传异2.去除氧化物3.降低表面张力4.防止再氧化,二、焊接材料及辅料介绍,9,助焊剂（松香）,氧化膜,焊锡,功能二:再氧化的防止 盖住并除去氧化膜；防止因加熱引起的再氧化；,功能三:减少表面张力降低焊锡表面张力；,功能一:氧化膜的除去 除去金属表面的氧化膜并使焊锡湿润性变好；,技巧：手工焊锡时，一般不需要特意添加松香等助焊剂，因为一般的焊锡丝内已经含有松香等助焊剂；,金属焊盘,二、
5、焊接材料及辅料介绍,三、焊接作业前的准备事项,焊接、补焊岗位所使用的工具和产品一定摆放整齐有序，且摆放时应考虑人体关节运动的惯性（通常所说的顺手)问题,便于拿取自如,提高效率。补焊操作时正确的站姿不但可以提高生产效率，而且能够使人工作后依然感觉轻松。补焊时一般要求是:左手拿锡线,右手握烙铁；两手放台面上(即锡线头、烙铁头和视线同时指在要焊接的焊点上。),(危险),以上,四、焊接注意事项,1.焊接前应经品管员校正温度：恒温烙铁温度校正好后，不许随意转动调节旋钮。2.烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量和元件的使用寿命。3.焊接人员操作时必须先核对是否经校准，设置的温度在所操作的产品工艺要求的温度范
6、围内。确认无误后，方可使用该台恒温烙铁；,四、焊接注意事项,烙铁头使用时间过久，会出现尖端弯曲、空洞等，焊接时会感觉到熔锡困难、划板等现象，此时应及时更换新的，否则将影响焊接质量和效率。离岗时应放回烙铁架中，且远离可燃物并关闭电源，以免引起火灾等。,四、焊接注意事项,新的烙铁头应加上一层焊锡，烙铁使用后也应加一层锡，以免因氧化而降低烙铁头使用寿命;烙铁使用前在海绵上擦拭后且视检查有无问题，若发现烙铁有空洞要更换，有脏物要清洗干净。,空洞现象,四、焊接注意事项,注意:作业台面不可以有锡珠、锡渣及纸屑，有则及时清理。1.台面有锡珠、锡渣及纸屑时，在修补时，对品质有隐患。,台面太脏、锡珠太多,四、焊
7、接注意事项,第1步：对焊盘预热,第2步：加锡丝,第3步：移开锡丝,第4步：移开烙铁,第5步：品质确认,第6步：清扫烙铁,五、焊接步骤,从烙铁架取下烙铁采用握笔式执拿烙铁，如同右手拿钢笔的方式，同时左手拿锡丝，要求拇指和食指捏着距锡丝头510cm处，其余手指自然弯曲，如下图。,握笔法拿取,锡丝正确拿法,五、焊接步聚,握笔式取烙铁：烙铁头上有多余的焊锡和杂物时，在海绵表面旋转地擦干净；时间约1秒。,五、焊接步聚,预热 烙铁头给焊盘和管脚同时预热1秒。技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚，烙铁头与焊盘成405度角。,五、焊接步聚,加锡溶化焊盘已上锡的焊接方法：在烙铁头对面加锡。严禁直接在烙铁头上加锡。
8、,準備,加熱,加锡,撤锡,撤烙铁,焊锡技巧:1、先投入烙铁预热后再加入锡丝；烙铁投入角度为45度左右；2、投入适当量的锡丝；锡量过多可能导致锡珠的产生；3、先取锡丝再取烙铁，焊锡完，焊锡完全凝固前不要有振动或冲击（焊锡表面可能发生微小的龟裂现象）；,五、焊接步聚,21,作业结束时烙铁的维护技巧：,使用结束的烙铁 已经被污染。,利用海绵清洁,加上新的焊锡,涂布烙铁头,放到放置台上后，关掉烙铁电源,五、焊接步聚,22,加热方法的选择：,加热技巧：根据实际需要，通过移动烙铁头，迅速大范围加热或采用烙铁头腹部进行加热；加热原则：正确选择烙铁头，选择一种接触面相对较大的焊头，注意：不能因为焊头的接触面过
9、小就提高焊接温度。加热时间：在25秒内完成；,根据烙铁头部的设计，烙铁使用方法不同,六、焊接操作要领介绍,23,烙铁头及清洁海绵管理作业前，烙铁上有焊锡氧化物及松香、碳化物等，利用清洁海绵擦干净；注意：清洁海绵的水量要进行管理；,清洁海绵的水量管理技巧：用手拧海绵时水珠可以一滴一滴的落下，用食指按海绵的时候有水珠渗出，当食指拿开时水份又可以被海绵吸收；技巧：海绵里水量太多的时候，烙铁温度会下降得较厉害，影响焊锡；水量太少的时候，又无法完全清除烙铁头上的污染物；,烙铁头在海绵上转动着进行异物擦除；,海绵控水,六、焊接操作要领介绍,24,烙铁头清洁对温度的影响：,温度降低,温度复原,不良状态：水量
10、过多时，温度下降很多。温度复原需要时间较长,良好的状态温度复原速度快，易于作业,作业温度范围,（例）,注意：清洁海绵水量过多时，会导致烙铁温度下降大，恢复时间长，不利于快速加热焊锡,温度,时间,六、焊接操作要领介绍,25,加热方法的选择：,加热技巧：非流水作业中，一次焊接的焊点形状是多样的，不可能不断更换烙铁头，要提高加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁；显然由于金属液的导热效率远高于空气，而使焊件很快被加热到焊接温度。（如下图所示）,a)无焊锡桥作用，接触面积小，传热慢；,b)焊锡桥作用，大面积传热，速度快；,元件管脚
11、,烙铁头,烙铁头,元件管脚,焊锡,六、焊接操作要领介绍,26,加热对焊锡的影响：,加热不良，导致发生湿润性不良现象,注意:板材没有被充分加热时,板材和锡的接合面温度不平衡，造成冷焊或接合不良,露铜,湿润性不良,六、焊接操作要领介绍,27,良好的加热的好处：管脚及板材润湿性都很好，表面柔和有光泽，不粗糙,不充分的加热坏处：管脚未润湿 粗糙的表面,加热对焊锡的影响：,湿润良好,湿润不良,六、焊接操作要领介绍,焊锡动作对焊锡的影响：,28,因凝固的瞬间移动或振动而发生的不良,焊锡期间的震动可能导致凝固瞬间不良发生,注意：烙铁从焊锡处移开时,不要对焊点吹气,或在其完全冷却前移动被焊元件.否则会造成焊接
12、表面褶皱；,六、焊接操作要领介绍,烙铁取出的方向对焊锡的影响：,29,不良现象：发生拉尖现象不良原因：烙铁拿起的速度慢,不良现象：锡珠的发生不良原因：晃动手腕(跳起),不良现象：残留物（SCRAP）不良不良原因：烙铁拿起方向不正确,六、焊接操作要领介绍,管角汚染汚染后会产生焊锡不良,基板汚染因为没有带手套触摸基板造成汚染,烙铁的清扫不足因为烙铁的清扫不足所造成的汚染,清洁,七、焊接后清洁,焊点脏污：用无尘布粘清洁剂对脏污进行清洁金面脏污：用绵棒或无尘布粘酒精进行清洁注：在清洁时需避开不可沾溶剂零件,七、焊接后清洁,Good,NG,不要将焊盘和部品污染,八、PCBA取放,不可堆压,七、PCBA取
13、放,1.元件面检查方法：拿起PCB板，元件面朝上，平视元件管脚端与PCB板接触面处，从左到右始终有规律的对每一个元件逐个进行检查，看是否有高件、元件倾斜、元件偏移、立起、少件、元件装反、元件破损、有锡珠或残余管脚、漏件，错件，虚焊，假焊，连焊，其它杂物等不良情况；,九、焊接检查要点介绍,良好焊点的标准,良好焊点的特性:1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动；2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零；3.有一定的外形,即形状为微凹呈缓坡状的半月形近似圆锥.锡点光滑,有金属光泽，与被焊接元件焊接良好。4.锡点轮廓凹陷呈半月形。5.锡连续过渡到焊盘边缘。,九、焊接检查要点介绍,有没有做好手焊工作?一
14、定要负责并且仔细检查。要做到可以正确的判断良与不良!,检查要点正确的位子（手焊的位子）正确的部品（部品、管角等）焊点焊锡状态锡量焊点表面（洞、不光泽、光泽等,检查,九、焊接检查要点介绍,37,焊锡后的检查点,原则：是否正确焊锡？焊锡完由本人负责进行检查。,检查的主要点正确焊接高度（设置位置）正确的形状（部品、管脚等）焊锡的润湿性合适的焊锡量焊锡的表面（针孔、粗糙、光泽等),单面焊板基准：,元件,注：焊接高度是指元件安装在PCB板表面时，与PCB表面间的距离；,九、焊接检查要点介绍,38,正确的焊接高度,正确的形状,已润湿,正确的焊锡量,良好的焊锡角,双面焊板检查基准：,元件,九、焊接检查要点介
15、绍,NG,OK,NG,量過多,量不足,锡量,九、焊接检查要点介绍,40,不良事例（1）,未润湿,锡珠,焊锡锡渣,龟裂,管角脱落,过热,九、焊接检查要点介绍,41,单面焊板中的情况：,龟裂,管脚未润湿,焊盘未润湿,良好的状态,焊锡量不够,九、焊接检查要点介绍,42,双面焊板的情况：,良好的状态,内部气泡的发生,管脚定位安装的不良,加热不够导致未润湿,加热不足导致内部气孔,焊盘氧化引起的气孔,内部针孔的发生,九、焊接检查要点介绍,43,锡珠的发生原因：,不良原因：加热不足，未润湿却大量地投入焊锡，伴有松香飞溅。,不良原因：烙铁拿开方向不妥。,不良原因：融化的焊锡量多。烙铁的清洁不足，导致焊锡从烙铁
16、上滑落。,大锡珠,烙铁头清洁不够,松香飞溅,附录：锡珠不良原因分析,44,在一边焊盘预备焊锡,用镊子固定小电容后加热一端焊盘进行焊锡,使用烙铁头和焊锡丝对剩下的焊盘焊锡,烙铁头不能直接放到小电容上。焊锡丝放到烙铁头底部和电容的中间加热,焊锡丝熔化时把烙铁头拖动到小电容的一端上。,确认焊锡润湿性、小电容的外观情况,热传导,镊子,附录：小电容（CHIP）的焊锡技巧,短路的定义：不同线路的两个和两个以上的点连接在一起；修复的方法：1.先给此焊点加锡，以提供助焊剂增加焊锡的流动性；2.用烙铁的侧面拖掉多余的焊锡；3.拖不掉时可把板倾斜着拖走焊盘上多余的焊锡。或加助焊剂。,附录：锡桥的修正技巧,46,修
17、正锡桥作业时必须插入少量焊锡丝,不能只用烙铁头直接去锡,焊锡丝,锡桥,焊锡点被破坏,因过热发生拉尖现象,焊锡被烙铁头破坏,附录：锡桥的修正技巧,47,烙铁头的动作方向,多管脚部分的锡桥修正：拉住烙铁头往下移动，在最后的2 Pin部分直角滑动取出。修正时必须插入少量的焊锡丝进行作业。对于发生在封装侧、管脚根部的锡桥需注意，根部发生的锡桥很难修正，且容易烫伤元件；,附录：锡桥的修正技巧,常见PCBA不良-虚焊,成因：是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固定住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。,修补方法：加锡；必要时加助焊剂或用刀片清除表面氧化物后，再用烙铁加锡焊接。注意事项：焊盘未完全上锡，有露铜或空洞现象，也认为是虚焊，修理方法同有焊洞现象的虚焊一样。,附录：虚焊的产生与修正,人有了知识，就会具备各种分析能力，明辨是非的能力。所以我们要勤恳读书，广泛阅读，古人说“书中自有黄金屋。”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识，培养逻辑思维能力；通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平，培养文学情趣；通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。有许多书籍还能培养我们的道德情操，给我们巨大的精神力量，鼓舞我们前进。,
