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1、1,SMT电子元件及其极性识别,黄明水,第1页,2,一.电子零件分类二.极性识别方法三.常用名词解释,目录,第2页,3,一.电子零件分类,第3页,4,1.电阻2.电容3.电感4.LED5.二极管6.三极管,7.晶振8.IC9.BGA10.连接器11.保险丝12.其它类型,二.极性识别方法,二.1.零件类型的介绍,第4页,5,极性是指元器件的正负极或第一PIN与PCB(印刷线路板)上的正负极或第一PIN在同一个方向.如果元器件与PCB上的方向未对应时,我们称为反向不良.当元器件出现反向时,即使准确的贴装PCB板焊盘上并且焊接良好,也不能满足有效的电气连接.而且还会造成测试时PCB烧板,功能不良.
2、如果不能及时发现,就会造成生产工时以及成本的浪费.出货到客户更会影响到公司的声誉和订单.,什么是极性?,第5页,6,如何识别极性?,极性正确,极性反向,第6页,7,反向造成的严重后果,重大品质异常1.-钽质电容反向烧板.,第7页,8,重大品质异常2.-钽质电容反向烧板.,反向造成的严重后果,第8页,二.2.零件极性介绍2.1.电阻(Resistor)简介:简称Res,在PCB板上用R代表.特性:可以吸收电能并消耗电能,同时转换为热能的能量转换 元件.主要作用为分压分流限流降压阻抗匹配 等.类型:片式SOP型SIP芯片载体型芯片阵列型.极性标示方法:1.片式电阻:无极性要求.2.芯片阵列型:无极
3、性要求.3.SOP/SIP/芯片载体型:零件极性点对应PCB极性点.,二.极性识别方法,第9页,10,二.极性识别方法,2.1.1.片式电阻(无极性).,2.1.2.芯片阵列型(无极性).,第10页,11,2.2.电容(Capacitor)简介:简称Cap,在PCB板上用C代表.特性:能存储能量和改善电压,主要用于振荡电路.在电路中 起隔离直流,通交流,及旁路,滤波和耦合等作用.类型:陶瓷电容钽质电容铝电解电容.极性标示方法:1.陶瓷电容:无极性要求.2.钽质电容:零件与PCB均标示正极.3.铝电解电容:零件标示负极,PCB丝印标示正极.,二.极性识别方法,第11页,12,二.极性识别方法,在
4、电容家属中,我可是没有极性要求的陶瓷电容哦,2.2.1.陶瓷电容(无极性).,第12页,13,二.极性识别方法,2.2.2.钽质电容(有极性).PCB和零件正极标示:1色带标示,2“+”号标示.,第13页,14,二.极性识别方法,2.2.2.钽质电容(有极性).PCB和零件正极标示:1色带标示,2“+”号标示,3斜角标示.,第14页,15,二.极性识别方法,2.2.3.铝电解电容(有极性).零件标示:1色带代表负极.PCB标示:1色带或“+”号代表正极.,第15页,16,二.极性识别方法,2.2.3.铝电解电容(有极性).零件标示:1色带/箭头代表负极.PCB标示:1“+”号代表正极.,第16
5、页,17,2.3.电感(Inductor)简介:简称Induct,在PCB板上用L代表.特性:是一个储能元件,以磁场的形式存储能量.主要作用为 遏流退耦滤波调谐延迟补偿高频率波 振荡等.类型:片式线圈继电器变压器滤波器等.极性标示方法:1.片式线圈等两个焊端封装:无极性要求.2.继电器/变压器/滤波器等多PIN封装:有极性要求.,二.极性识别方法,第17页,18,二.极性识别方法,2.3.1.SMT表面贴装两个焊端电感(无极性).,第18页,19,二.极性识别方法,2.3.1.SMT表面贴装两个焊端电感(无极性).,第19页,20,二.极性识别方法,2.3.2.多Pin电感类(有极性).零件标
6、示:1圆点/“1”代表极性点.PCB标示:1圆点/圆圈/“*”号代表极性点.,第20页,21,二.极性识别方法,2.4.发光二极管(Light Emitting Diode)简介:简称LED,在PCB板上用CR/D/LED代表.特性:是由磷华镓等半导体材料制成,能直接将电能转变成光 能的发光显示器件.当其内部有一定电流通过时,就会 发光.是一种单向导通性能的电子器件.类型:片式插件型.极性标示方法:1.LED:有极性要求,需要用万用表测量确认极性.2.PCB标示:色带/“匚”框/竖杠/字母C或K标示负极.,第21页,22,二.极性识别方法,2.4.1.SMT表面贴装LED(有极性).零件负极标
7、示:用万用表确认负极后与PCB负极对应.PCB负极标示:1竖杠代表,2色带代表,3丝印尖角代表.,第22页,23,2.4.1.SMT表面贴装LED(有极性).零件负极标示:用万用表确认负极后与PCB负极对应PCB负极标示:1字母K或C代表,2丝印大“匚”框代表.,二.极性识别方法,第23页,24,二.极性识别方法,2.4.1.SMT表面贴装LED(有极性).极性标示:1零件斜边对应PCB丝印斜边.2零件直边对应PCB丝印直边.,第24页,25,2.4.3.在确认LED方向时,需要借助于万用表测量.,二.极性识别方法,第25页,26,2.4.3.1.在使用万用表时,首先确认表笔所插孔是否正确.红
8、表笔对应红插孔,黑表笔对应黑插孔.,二.极性识别方法,第26页,27,2.4.3.2.将万用表调到二极管测量档,并按下蓝色按扭,同时确认万用表是否显示V/DC.如果是其它型号的万用表调到二极管或V/DC测量档即可测量.,二.极性识别方法,第27页,28,2.4.3.3.在测量时,如果LED发光,那么黑表笔的方向是零件负极.红表笔的方向是零件正极.,二.极性识别方法,第28页,29,2.4.3.3.在测量时,如果LED不发光,需要重新调整LED方向进行测量.注:如果被测量LED是两个焊端,测量两端即可.如果是四个焊端,测量两边对应焊端.,二.极性识别方法,第29页,30,2.5.二极管(Diod
9、e)简介:简称Dio,在PCB板上用CR/D/V代表.特性:通过PN结以实现电流单向导通性能的电子器件.主要 应用于磁盘驱动器,开关电源,电池反接保护等领域.类型:片式插件型.极性标示方法:1.零件标示方法:色带/凹槽/颜色标示负极.2.PCB标示方法:色带/匚框/竖杠/字母C/K标示负极.,二.极性识别方法,第30页,31,二.极性识别方法,2.5.1.SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极标示:1色带标示,2凹槽标示.PCB负极标示:1竖杠标示,2色带标示,3丝印尖角标示.,第31页,32,二.极性识别方法,2.5.1.SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极标示:1色带
10、标示.PCB负极标示:1字母C/K标示,2色带标示,3大“匚”框标示.,第32页,33,二.极性识别方法,2.5.1.SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极标示:1色带标示,2颜色标示(玻璃体).PCB负极标示:1丝印大“匚”框标示.,第33页,34,2.5.2.其它封装类型(有极性).零件“+”对应PCB板上“+”.,二.极性识别方法,第34页,35,二.极性识别方法,2.6.晶体管(Transistor)简介:简称XTR,在PCB板上用CR/D/V/Q代表.特性:内部含有两个PN结,外部通常为三个引出电极的半导体 器件.它对电信号有放大的开关的作用.包括金属氧化 物半导体效应晶体
11、管(Mosfet)用于电动控制转炉 放大器开关电源电路驱动器(继电器存储器 显示器).类型:片式线圈SOP继电器变压器滤波器等.极性标示方法:1.零件PIN与PCB上PAD对应.,第35页,36,二.极性识别方法,2.6.1零件PIN对应PCB上PAD.,第36页,37,2.7.晶振(Crystal/OSC)简介:简称OSC或XTAL,在PCB板上用U/Y代表.特性:用于产生稳定的脉冲信号,可用于稳定频率和选择频 率.是一种以取代LC振荡回路的晶体振荡元件.类型:片式插件型.极性标示方法:1.零件标示方法:色带/正面大PAD/本体符号/凹槽标示.2.PCB标示方法:符号(圆圈/圆点/*号)标示
12、.,二.极性识别方法,第37页,38,二.极性识别方法,在您所遇到的晶振同胞中,就我俩是没极性要求哦！,2.7.1.两PIN晶振无极性要求.,第38页,39,二.极性识别方法,2.7.2.多焊端晶振(有极性).极性标示:1本体符号(圆圈/三角)标示.,第39页,40,二.极性识别方法,2.7.2.多焊端晶振(有极性).极性标示:1色带标示,2正面大PAD/金边标示,3反面PAD斜角.,第40页,41,二.极性识别方法,2.7.3.其它类型零件(有极性).极性标示:1零件尖角,2零件本体凹槽.,要看仔细哦,凹槽才是极性点!,第41页,42,2.8.集成电路(Integrated Circuit)
13、简介:简称IC,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:将具有一定功能的电子线路集成在一块板上制成芯片,以采用某种封装方式进行封装的电路.应用于Digital,Interface,Microprocessor,ALU,Memery(DARAM,SRAM)Linear.类型:SOICSOPQFPQFNPLCC.极性标示方法:1.零件极性标示:凹点/凹槽/色带标示.2.PCB极性标示:符号(圆圈/圆点/*号)标示.,二.极性识别方法,第42页,43,二.极性识别方法,2.8.1.SOIC类型封装(有极性).极性标示:1大PAD标示,2符号标示(圆圈/圆点).,这边没引脚哦！,第43页,44,二.
14、极性识别方法,2.8.1.SOIC类型封装(有极性).极性标示:1色带标示,2符号标示,3凹槽标示.,第44页,45,2.8.1.SOIC类型封装(有极性).极性标示:1色带标示,2凹点/凹槽标示,3斜边标示.,二.极性识别方法,第45页,46,2.8.2.SOP类型封装(有极性).极性标示:1凹点/凹槽标示.,二.极性识别方法,第46页,47,2.8.2.SOP类型封装(有极性).极性标示:1其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同.,二.极性识别方法,第47页,48,二.极性识别方法,2.8.3.QFP类型封装(有极性).极性标示:1凹点标示,2“+”号标示.,第48页,49,二.极
15、性识别方法,2.8.3.QFP类型封装(有极性).极性标示:1一个点与其它两/三个点(大小/形状)不同,2反面标示.,第49页,50,2.8.4.PLCC类型封装(有极性).极性标示:1凹点标示,2斜边标示.,二.极性识别方法,第50页,51,二.极性识别方法,2.8.5.QFN类型封装(有极性).极性标示:1符号标示(横杠/“+”号/圆点).,第51页,52,二.极性识别方法,2.8.5.QFN类型封装(有极性).极性标示:1一个点与其它两个点(大小/形状)不同,2斜边标示.,第52页,53,2.8.6.当出现零件有极性点而PCB无极性点时,请联系PE来帮您处理！,二.极性识别方法,第53页
16、,54,2.9.栅格排列球形脚芯片(Ball Grid Array)简介:简称BGA,在PCB板上用U/D/IC/A代表.特性:在基板底面以阵列方式制出球形触点作为引脚,具有引脚短,引线电感和电容小.引脚多,引出端数与本体尺寸的比率较高,焊点中心距大,组装成品率高,引脚牢固共 面状况好等优点.类型:PBGACBGAFBGACCGA.极性标示方法:1.零件极性标示:凹点/凹槽标示/圆点/圆圈/金边标示.2.PCB板极性标示:圆圈/圆点/字母“1或A”标示.,二.极性识别方法,第54页,55,二.极性识别方法,2.9.1.零件极性点对应PCB上极性点.,第55页,56,二.极性识别方法,2.9.1
17、.零件极性点对应PCB上极性点.,第56页,57,二.极性识别方法,2.9.1.零件极性点对应PCB上极性点.,第57页,58,二.极性识别方法,2.9.2.如下图BGA,零件极性点为“凹点”,而不是金边.生产时用到该类型BGA应重点检查是否反向!,要记住我哦!有金边但不代表极性点.,第58页,59,2.10.连接器(Connector)简介:简称Con,在PCB板上用J/P代表.特性:连接器是一个机电连接系统,它为一个电气系统的两个 子系统间提供可分离的界面,使电信号,电力能在子系 统之间进行传输,而对系统不会产生不可接受的影响(如信号失真,衰减).类型:RJ45HDRDIPSIPDVI.极
18、性标示方法:零件标示方法:“”符号/斜边/凹槽标示.PCB标示方法:圆/圈点/*号/字母1标示.,二.极性识别方法,第59页,60,二.极性识别方法,2.10.1.DIP/SIP/HDR(无极性).,第60页,61,二.极性识别方法,2.10.2.连接器PIN对应PCB上PAD或通孔.,第61页,62,二.极性识别方法,2.10.3.连接器PIN/缺口对应PCB丝印框/PAD.,4个脚,5个脚,第62页,63,二.极性识别方法,2.10.3.连接器缺口/圆形孔对应PCB丝印框/缺口.,第63页,64,二.极性识别方法,2.10.4.连接器定位脚对应PCB定位孔.,第64页,65,二.极性识别方
19、法,2.10.4.连接器定位脚对应PCB定位孔.,当连接器定位脚大小一样时,反向也可贴装.生产时应重点检查极性!,第65页,66,二.极性识别方法,2.10.5.连接器斜角对应PCB丝印“1”.,第66页,67,二.极性识别方法,2.10.6.Hirose连接器斜边对应PCB斜边.因该连接器是球型阵列引脚,价格昂贵.生产时应重点确认该连接器方向.,第67页,68,2.11.保险丝(Fuse)简介:简称Fuse,在PCB板上用F代表.特性:对电子元器件起过载保护作用.在电流过大负荷超过元器件要求时,保险丝会断开,使电子元器件不致烧毁.主要应用于对电子元器件过载保护的场合.类型:表面贴装型插件型.
20、极性标示方法:PCB与零件无极性要求.,二.极性识别方法,第68页,69,2.11.1.两个焊端或引脚保险丝(无极性).,二.极性识别方法,第69页,70,二.极性识别方法,2.12.其它类型零件.2.12.1.零件上的数字对应PCB上数字.,第70页,71,2.12.2.零件小缺口对应PCB上横线.,二.极性识别方法,第71页,72,2.12.3.该模组类型零件,零件缺口或斜边对应PCB极性点或丝印斜边.生产时应重点检查是否有反向不良.,二.极性识别方法,零件半月形缺口,PCB上极性点,PCB上丝印斜边,第72页,73,发现反向后如何处理?,通过本篇文章的学习,可以熟练掌握对常见零件的极性认
21、识.便于在生产时确认零件的极性是否正确.(注:如果发现反向时,应立即确认清楚并停线,同时通知生产线长/助线/品管/PE等单位确认,严禁极性未确认清楚时就开始生产!),第73页,74,三.名词解释SMT:Surface Mounting Technology(表面贴装技术)PTH:Pin Through Hole(针孔插件技术)PCB:Printed Circuit Board(印刷电路板)SMA:Surface Mounted Assembly(表面组装组件)SMC:Surface Mounted Components(表面组装元件)SMD:Surface Mounted Devices(表面
22、组装器件)PCBA:Printed Circuit Board Assembly(印刷电路板组装),三.名词解释,第74页,75,无源器件:Passive component(被动器件)磁珠:Bear电阻(Res):Resistor 电容(Cap):Capacitor电感(Induct):Inductor排阻(Rnw):Resistor Network 排容(Cnw):Capacitor Network陶瓷电容(Ce):Ceramic Capacitor 坦质电容(Ta):Tantalum Capacitor铝电解电容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor,三
23、.名词解释,第75页,76,保险丝:Fuse继电器:Relays电感滤波器:Filters变压线圈:Transformer发光二极管(LED):Light Emitting Diode单列直插封装(SIP):Single In line Package双列直插封装(DIP):Double In line Package 多层陶瓷封装(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package无引线陶瓷芯片载体(LCCC):Leadless Ceramic Chip Carrier金属电极无引脚元件(MELF):Metal Electrodes Leadless Face Compone
24、nts,三.名词解释,第76页,77,有源器件:Active Component(主动器件)晶振:Crystal二极管:Diode三极管:Transistor场效应管:Mosfet 集成电路(IC):Integrated Circuit芯片尺寸封装CSP:Chip Size Package栅格排列球行脚芯片(BGA):Ball Grid Array四边直插式封装(QIP):Quad In-line Package塑料焊球阵列(PBGA):Plastic Ball Grid Array,三.名词解释,第77页,78,小外形封装(SOP):Small On a Package小外形二极管(SOD)
25、:Small Outline Diode小外形晶体管(SOT):Small Outline Transistor四边L形引脚扁平封装(QFP):Quad Flat Package薄型小外形封装(TSOP):Thin Small Outline package四边无引脚扁平封装(QFN):Quad Flat Pack No Leads两边无引脚扁平封装(QBN):Quad Both Pack No Leads细间距小外形封装(SSOP):Shrink Small Outline PackageJ形引脚塑胶载体封装(PLCC):Plastic Leaded Chip Carrier塑料四边L形引脚
26、扁平封装(PQFP):Plastic Quad Flat Package,三.名词解释,第78页,79,薄形:Thin塑料:Plastic小外形:Small细间距:Shrink引脚间距:Lead Pitch塑料扁平封装(PFP):Plastic Flat Package超小外形封装(USOP):Ultra Small Outline Package Non Fin超细间距:Ultra Fine Pitch(引脚中心距和导体间距为0.010英 寸)或更小,三.名词解释,第79页,80,The end-thanks!,第80页,1从人人自畏、噤若寒蝉的“文革十年”到新时期艺术家心情畅达、创作自由，
27、其差别有如天壤，主要是因为当代艺术批评的失语与批评家的缺席。2在中国历史上，不乏艺术家特立独行的故事，也不乏统治者铲除异端的故事，这些与艺术家创作中重大主题表现不够、历史进程描述不力的缺陷有很大关系。3令人遗憾的是，面对难以理出头绪的艺术界，面对令人眼花缭乱的艺术品，面对众多艺术学子的饥渴茫然的眼神，当代艺术批评却没有相应呼应。D有容之大，就是容得下天，容得下地，自然、也应该容得下那些个日夜不宁于创造的艺术灵魂。因此，对待艺术要放开手脚，任其发展。4.仿真编排系统在北京奥运会上的尝试，使科研人员开发出能实时渲染的仿真系统，与此同时，还形成大型文艺表演管理指挥的技术原型系统。5.在大型文艺表演上
28、，仿真编排系统技术具有重要作用，而在动画制作、影视特效、游戏等文化创意产业上，该系统作用并不是那么大.人类在发展基因工程作物时没有充分考虑对人体和环境可能产生的长期影响，此方面研究有很大的欠缺。6这篇文章围绕一个“乐”字，先叙事后议论，语言如行云流水，洋洋洒洒，收纵自如，得心应手，颇有大家风范。7文章详写超然台的美景，是为了说明作者能在既有的景况下获得较大的快乐，突出了他的超然物外的思想。8 文化本身成了一种产业，许多文化产品有了商业属性，从一定意义上说，这是思想解放和市场经济使文化领域呈现出的繁荣景象。9 文学应该追求“精神属性”,“用自己那最鼓舞人心的成果，跑在人民的前面”，而不是去迎合低级趣味。10本文叙述和议论相结合，展现人物的精神面貌，突显人物的性格特征，语言流畅有感染力，也增强了传记文的可读性和情感力度。,
