产8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告报审稿.doc

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1、年产8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目资金申请报告目 录第一章 总 论2第一节 概 述2第二节 资金申请报告工作的依据与范围2第三节 资金申请报告概要及主要经济技术指标3第二章 项目的背景和必要性6第一节 国内外现状和技术发展趋势6第二节 产业发展的作用与影响10第三节 产业关联度分析10第四节 市场分析12第三章 项目法人基本情况和财务状况14第一节 项目法人基本情况14第二节 技术依托单位概况15第三节 研发机构情况16第四节 项目负责人、技术负责人基本情况17第四章 项目的技术基础18第一节 成果来源及知识产权情况18第二节 已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限18第三节 新

2、技术特点及与现有技术比较所具有的优势18第四节 关键技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用20第五章 项目建设方案22第一节 项目的主要建设内容22第二节 项目的产能及规模23第三节 采用的工艺技术路线与设备选型24第四节 招标内容25第五节 产品市场预测26第六节 建设地点26第六节 建设工期和进度安排30第七节 建设期管理31第六章 各项建设条件落实情况32第一节 环境保护32第二节 劳动安全卫生33第三节 消 防35第四节 节 能37第五节 主要原材料及燃料供应37第六节 外部配套条件37第七章 投资估算及资金筹措41第一节 投资估算41第二节 资金筹措42第三节 贷款偿还计划43第八

3、章 经济评价43第一节 财务评价43第二节 财务评价小结45第九章 项目风险分析45附件：1、企业法人营业执照2、项目备案证明3、环保证明4、选址意见书5、用地证明6、863计划课题验收结论意见7、技术合作合同书8、贷款承诺函9、资本金证明10、配套资金证明11、供电证明12、供水证明13、项目法人近三年的经营状况14、招标基本情况15、用户使用意见16、资信证书17、某某省高新技术企业证书18、对申报项目资金申请报告内容和附属文件真实性的声明19、总平面布置图20、厂址位置图第一章 总 论第一节 概 述一、项目名称8亿米/年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目二、项目承办单位 三、项目拟建地

4、点某某县某某经济开发区四、资金申请报告编制单位编制单位：某某工程咨询等级：甲级工程咨询证书编号：工咨甲 发证机关：国家发展和改革委员会第二节 资金申请报告工作的依据与范围一、工作的依据1、承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托；2、国家有关法律、法规及产业政策；有关设计标准、规范及规定；3、有关设备询价资料；4、项目建设单位提供的有关基础资料；5、有关部门出具的证明材料；6、项目的登记备案证明。二、研究工作的范围1、对项目提出的背景、必要性、产品的市场前景进行分析，对企业销售、市场发展趋势和需求量进行预测；2、对项目拟采用的技术工艺、发展趋势、技术创新点、产业关联度分析，对项目技术成果知识产

5、权进行说明；3、对产品方案、生产工艺、技术水平进行论述，通过研究确定项目拟建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型；4、对项目总图运输、生产工艺、公用设施等技术方案的研究；对项目的建设条件、厂址、原料供应、交通运输条件进行研究；5、对拟建单位性质、近三年财务情况、法人代表情况分析；6、对项目的消防、环保、劳动安全卫生及节能措施的评价；7、进行项目投资估算；对项目的产品成本估算和经济效益分析，进行不确定性分析、风险性分析，提出财务评价结论；8、对项目实施进度及劳动定员的确定；9、提出本项目的工作结论。三、研究工作概况我院接受某某华宏微电子材料科技有限公司的委托后，立即组织各专业设计人员对项目进行了

6、调研工作。在全面熟悉上级批文和项目前期工作的基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前生产、经营情况，听取企业领导的发展设想及该项目情况介绍，同时对研究的主要原则进行了讨论，在此基础上确定了项目的总体方案。在了解和掌握大量基础资料后，对项目的可行性展开了全面研究。资金申请报告初稿完成后，征求有关部门、企业领导和专家的意见，经院审核后，完成项目的资金申请报告工作。第三节 资金申请报告概要及主要经济技术指标一、资金申请报告概要8亿米/年高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目由某某华宏微电子材料科技有限公司投资建设，技术合作单位北京科技大学。项目研究和中试已完成，并通过了科技部组织

7、的专家验收，验收结论为：该技术是自主研发，具有自主的知识产权，创新性强，技术达到国内领先、国际先进水平，填补了国内空白。项目投产达产后，对调整企业产业结构，提高产品的核心竞争力，节约能源、保护环境，产生巨大的经济效益和社会效益。1、建设规模根据市场预测分析、生产技术、设备现状及资金筹措能力等因素，着眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度集成电路封装材料铝硅键合线8亿米。2、厂址选择项目建设地点在某某县某某经济开发区内，厂区地势平坦，水、电、汽等基础设施配套完整，适合本项目建设。在园区内还可享受某某县某某经济开发区相关的税收、土地使用等各项优惠政策。项目厂址的选择充分考

8、虑企业的实际需求和近远期发展规划，做到了统筹兼顾、经济合理、优化配置、节省资源。3、工艺技术方案工艺流程：高纯净母合金的熔配合金熔体的净化处理真空熔炼熔体液态结构电变质处理连续定向凝固制备杆坯（816mm）轧制或拉拔（4mm）粗拉精拉（1825mm）在线热处理丝力学性能的检测成品。4、公用工程配套（1）电：项目投产后，全厂的总装机容量约为780kW。选用1台1000kVA的S9型低损耗变压器，本项目全年用电量约为130万度。（2）水：项目厂区供水水源为城市自来水，供水管道为DN100管道，接点压力0.3Mpa。项目年生产天数300天，全年耗水约4500m3。（3）采暖及通风：项目生产主要是采暖

9、用汽。厂区采暖所需蒸汽由某某县热电厂直接供应，热电厂供汽管道DN200，供汽压力1.5MPa，进厂管径DN100，压力0.4MPa。5、土建项目主要建筑工程为生产车间4座、原辅材料仓库、成品库、综合楼各一座及其它附属设施。新增建筑面积为6380m2。6、生产组织与劳动定员生产车间设备运行工作日为300天，工人作业天数251天。熔炼车间、处理车间、拉丝车间、退火、复绕车间为3班制生产，管理部门为1班制，每班工作时间8小时。根据生产工艺以及生产规模要求，本项目劳动定员总人数确定为46人，其中管理人员6人（含经理），技术人员5人，生产工人29人，其他辅助人员6人。7、项目实施进度本项目建设期1年。8

10、、投资估算与资金筹措本项目总投资3470万元，其中固定资产投资3352.55万元， 铺底流动资金117.45万元。资金筹措：银行贷款1000万元；企业自筹1470万元；地方配套资金1000万元。申请上级扶持资金500万元。9、财务评价项目建成后，新增销售收入4000万元，年总成本2900.72万元，年利润总额791.28万元。全部资金税后财务内部收益率为23.56%，财务净现值1591.71万元，投资回收期4.71年（含建设期1年），借款偿还期为2.79年（含建设期1年）。项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进、成熟、可靠，经济和社

11、会效益非常可观。项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。项目投产后，能够大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调整产业结构，促进企业经济健康、协调、可持续发展，产生重要意义。综合以上分析，本项目符合国家“十一五”高技术发展规划，实施后对增加企业的经济效益，提高国家的民族产业，加快高密度集成电路封装材料的发展，意义重大。因此，其建设是必要可行的。二、主要技术经济指标主要技术经济指标表序号项 目单 位指 标备 注1生产规模高密度集成电路封装材料亿米82项目总投资万元34702.1其中：固定资产投资万元335

12、2.552.2铺底流动资金万元117.453流动资金万元391.514新增建筑面积m263805项目定员人466全年生产天数天3007人员工作日天2518项目年用电量万度1309项目年用水量m3450010项目主要原辅材料年用量吨311产品销售收入万元400012总成本万元/年2990.7213利 润万元/年791.2814税后利润万元/年530.1615投资利润率%14.25%16投资利税率%27.43%17财务净现值万元1591.71税后财务净现值万元2697.80税前18财务内部收益率%23.56%税后财务内部收益率%30.52%税前19投资回收期年4.717税后投资回收期年4.12税前

13、20借款偿还期年2.79含建设期第二章 项目的背景和必要性第一节 国内外现状和技术发展趋势随着信息时代的飞速发展，电子工业发展迅猛，计算机、移动电话DC、DV等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一。在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以30%以上的速度增长，1995年世界集成电路销售额达到1200亿美元，已经成为正式的信息产业。2005年，我国电子信息产业实现销售收入18800亿元，工业增加值4000亿元，占全国比重接近4；出口创汇1421亿美元，占全国出口总额的32.4，对全国出口增长贡献率为44.4，产业规模位居世界第三位。随着技术的不断完善发展，微

14、电子产业已逐渐发展为芯片设计、芯片制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑、保护和电热连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言：研究如何为电路处理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的一门科学和技术，具体是，将一个具有

15、一定功能的集成电路芯片放置在一个与之相适应的外壳容器或保护外层中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入、输出端向外过渡的连接手段，并通过一系列的性能测试、筛选，以及各种环境、气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定的、正常的功能。一般说来，电子封装对半导体集成电路和器件有四个功能，即：1） 提供信号的输入和输出通路；2） 接通半导体芯片的电流通路；3） 为半导体芯片提供机械支撑和保护；4） 提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、

16、光和机械性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能、热性能、机械性能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位，即基础地位、先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。据统计，50年前，每个家庭约有5只有源器件，90年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有10亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。所以我们必须高度重视电子封装的研究和发展，尽快把这一产业做大做强

17、。电子封装是伴随着电路、元件和器件产生的，并最终发展成当今的封装行业。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。一般来说，有一代整机，便有一代电路和一代电子封装。发展微电子、要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题：芯片设计、芯片制造工艺和封装，三者缺一不可。集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻的挑战。IC芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度、细化程度；而系统级的性能则由封装条件来决定。微电子封装不再只是简单的支撑保护电路，它是集成电路制作的关键技术之一，有人称它是九十年代人类十大重要技术之一。目前，集成电路封装技术落后于IC芯片制作技术，这就限制了集成电路的性能发

18、挥。我国的集成电路制造业正迅猛发展。在集成电路制造过程中，连接集成电路芯片与框架的高密度集成电路封装材料是其中必不可少的材料。2006年我国集成电路总销量为400亿块；半导体分立器件总产量为693亿只，随着微电子行业向小型化、高密度化的发展，一半以上的普通封装材料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广阔。数据来源：SEMI目前，我国Al-1%Si铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研制阶段，每年生产总量也不到市场份额的5，大部分只能依靠进口满足生产的需要。数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到0.10毫米以下时断线严重，线材的抗

19、拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要求。探究断线的原因是由于坯锭的凝固组织、合金的洁净度以及线材成形和热处理工艺的缺陷所致。北京科技大学与某某华宏公司在国家“863”基金的资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织的细微化，熔体的夹杂物、氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体的含量，从而提高金属材料的导电、导热性能、抗拉强度和塑性。因此，开发高性能Al-1%Si铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高国内企业的竞争力，经济效益和社会效益十分显著。第二节 产业发展的作用与影响本项目旨在将合金熔体纯净化、连续定向凝固与室温冷拔加工相结

20、合形成新型高密度集成电路封装材料制备技术，生产微电子产业集成电路封装材料。不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口的不利局面，增强国产高密度集成电路封装材料的自主创新能力，而且可以顺应材料加工制造业向中国大陆转移的大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业的发展起着重大作用。第三节 产业关联度分析21世纪所具有的信息化和经济全球化的时代特征，使得目前我国电子封装行业正面临计算机市场高速增长、移动通信产品国产化及外商投资三个良好机遇。同时我国电子封装行业也将面临激烈的国际市场竞争，而原材料的国产化是迎接挑战的基本保证并对推动我国电子封装行业的发展起着重大作用。微电子封装材料主要包括基板、基板

21、上布线用导体浆料、引线框架、介质和密封材料、键合丝等。引线框架、介质和塑封材料在国家“七五”、“八五”、“九五”攻关任务或863计划支持下，已开发出聚酰亚胺和环氧塑封料系列产品，并在国内首次建成环氧塑封料百吨级连续化生产线。电子封装用引线键合材料是电子材料的4大基础结构材料之一，随着电子工业的蓬勃发展，引线键合材料的发展也必定会日新月异，并将会给电子工业以极大的促进。在超大规模集成电路(ULSI)中，引线键合是芯片与外部引线连接的主要技术手段，是最通用的芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型电子产品、从民用产品到军工产品等多方面需求，如今全球超过96%的IC封装都是使用引线键合。所谓引线键

22、合是借助于超声能、热能，用金属丝将集成电路(IC)芯片上的电极引线与集成电路底座外引线连接在一起的工艺过程。引线键合是集成电路第一级组装的主流技术，也是30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术。随着半导体制造技术不断向微细化、高速、高密度方向发展，键合难度进一步增大，键合技术已成为业界关注的重点。开发高精度、高效率、高可靠性的高密度集成电路封装材料产品已成为当务之急。引线键合工艺中所用导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝，是电子封装业重要结构材料。集成电路的引线键合，是造成电路失效的众多因素中极为重要的一个因素，同时，集成电路引线键合的合格率严重地影响着集成电路封装的合格率。集成电路的引线数越多，

23、封装密度越高，其影响的程度也就越大。因此，必须不断提高集成电路引线键合的质量，以满足集成电路引线数不断增多，封装密度不断增大，而对封装合格率和可靠性都不断提高的需要。尽管目前集成电路引线键合中使用最多的引线材料是金丝，但在陶瓷外壳封装的集成电路中，多采用铝丝(含有少量的硅和镁)作为引线材料。因为铝丝具有良好的导电导热能力和抗蚀性，易于与集成电路芯片的铝金属化布线形成良好稳定的键合，并且价格比金丝便宜得多。此外，它不象金丝，容易与芯片上铝金属化布线层形成有害的金属化合物(紫斑或白斑)，降低键合接触强度，增大接触电阻，进而降低电路的可靠性。 目前IC键合铝硅高密度集成电路封装材料的主要生产商有日本

24、田中公司和美国K&S(新加坡)公司。国产铝硅高密度集成电路封装材料的主要问题是线径不一致、硬度不均匀和表面氧化层过厚等，不能获得高质量的键合引线。由于工艺条件限制，国内目前尚无大批量生产的工厂。这主要是由于长期以来，人们主要关注于微细丝材冷拔加工成形过程的精确控制，而忽视了合金熔体的纯净化和凝固组织的精确控制，因而导致微细丝材在成形过程中断线率高、成材率和生产效率低，难以制备出线径一致、硬度均匀的2050mm超细丝材。其主要原因之一是超细丝对微细夹杂和气孔的尺寸与含量极其敏感，控制微细夹杂的产生与数量和气孔的尺寸与含量相当重要；原因之二是材料的变形能力与其显微组织的关系很大。通过常规的工艺得到

25、的线材不具备高的电性能和力学性能，而采用连续定向凝固技术得到的线材，具有优异的塑性加工性能。研究证明，具有单向生长连续柱状晶组织的纯铝杆坯具有非常优异的冷加工能力，在制备超细丝的过程中不需要进行中间热处理，即可从17mm杆坯直接冷加工成19.7mm的丝材，冷加工伸长倍率达到74万倍。可见，精确控制凝固组织对微细丝材的制备同样是至关重要的。可以认为金属熔体的纯净化和凝固组织的精确控制，已经成为微细丝制备的核心技术。Al-1%Si铝硅高密度集成电路封装材料是晶体管、集成电路和超大规模电路封装中广泛使用的连接用引线，高纯铝丝的导电性好，耐蚀性优，但强度较差，难以拉成微细丝，主要用于功率管和可控硅等。

26、铝硅集成电路封装材料因具有较高的强度、耐腐蚀、传导性好、键合速度高、表面光洁、焊接时结合力好，具有良好的力学性能、电性能和键合性能，故可拉成25微米左右的细丝，一般用于陶瓷封装件，半导体器分离器件、集成电路领域。如民用消费性IC，电视机，录放机，电脑，手机等芯片上；工业用IC，大型服务器，存储器，医疗器械设备，电机，智能仪表等芯片上；军用IC，军用电话机，军用侦察机，雷达预警系统等芯片上，键合丝还用在二极管，三极管等数码管的芯片上，LED显示器，LED矩阵点阵等芯片上。本项目旨在将合金熔体纯净化、连续定向凝固与室温冷拔加工相结合形成新型铝硅合金集成电路封装材料制备技术。以替代进口产品，打破铝硅

27、高密度集成电路封装材料产品依赖进口，价格居高不下的不利局面。项目实施后不仅满足电子工业发展的需求，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差距，为国家节约大量外汇，而且还顺应材料加工制造业向中国大陆转移的大趋势，进一步打开国际市场。因此，铝硅高密度集成电路封装材料的产业化生产，其经济效益和社会效益将十分显著。第四节 市场分析一、产品市场预测2002年中国集成电路市场总销量为366.9亿块，每万块需用25-30um的集成电路封装材料400米，封装材料重0.2克/百米，封装材料用量3吨。2010年，中国市场需求数量将达到500亿块，需求额超过2000亿元人民币。同时，2002年我国半导

28、体分立器件市场的需求量达到550亿只，规格为25-50um，每万只用50米，封装材料重0.7克/百米，材料用量4.4吨， 2005年已达到663亿只。由于我国逐渐成为世界上最大的消费类电子信息产品的生产国，电子信息产品制造业对IC提出了巨大的市场需求，因此铝硅高密度集成电路封装材料产品有着广阔的市场前景。随着北京、天津、浙江、某某等地封装市场迅速崛起，珠江三角洲、长江三角洲地区封装产业的迅速膨胀，台湾、香港等地的封装企业迅速向大陆转移，2007年，我国键合引线总用量预计为138.7亿米，价值1.75亿美元。到2009年，可达169.4亿米，价值2.1亿美元。高密度集成电路封装材料铝硅键合线用量

29、约占引线总量的1/3，2007年我国铝硅键合线用量预计约为46亿米，2009年可增加到55亿米。目前，国内铝硅键合线年生产量约5亿米，仅占我国铝硅键合线总用量的10%，而且由于铝线坯在冶金方面缺陷多、加工性能不好，机械性能不均匀、不稳定。国内铝硅键合线线大多只能用于低速手动和半自动焊机上，90%高速自动焊机要用进口铝硅键合线。因而,生产高品质的铝硅键合线的空间和份额极大,每年近40-50亿米。二、价格预测目前进口铝硅高密度集成电路封装材料售价为0.15元/米（用于自动封装机上），其它国产铝硅高密度集成电路封装材料平均售价为0.045元/米（只能够用于手动封装机上）。本项目产品平均售价为0.05

30、元/米（用于自动封装机上），价格优势十分明显，竞争力强，市场前景十分广阔。三、目标市场分析国内目前铝硅键合线的生产厂家主要有广东振邦电子有限公司、北京达博公司、天津有色所、天津超强微电子有限公司，原料靠进口解决而且只能用于半自动封装机上。国外产品在延伸率、拉断力及表面质量方面要比国产铝硅键合线明显要好，目前大型企业与三资企业基本使用进口的封装材料。我国半导体封装行业的厂家多分布在东南沿海、长江三角洲和珠江三角洲一带，所以铝硅高密度集成电路封装材料的市场也主要集中在江苏、浙江、福建、广东、上海、深圳、湖南等省市。我公司已有年产高密度集成电路封装材料铝硅键合线2亿米的中试生产线，产品已销往深圳新嘉

31、达科技有限公司、三星电子、华益光电，东莞市志佳达电子化工有限公司、平晶电子（深圳）有限公司等十余家用户。扩大规模后，将为天津摩托逻拉公司、步步高集团、福建德新电子集团、金高威集成电路集团、（台商）绍兴欧柏斯光电公司等年用量分别为数亿米的大公司供货，已有合作意向。四、产品市场竞争力产品定位于替代进口产品使用在自动封装机上。当前国内其他生产厂家产品的质量不过硬，在自动封装机上使用的全部是进口铝硅键合线。我公司的产品质量已达到国外同类产品质量标准，替代进口，东莞市志佳达电子化工有限公司、平晶电子（深圳）有限公司多家用户使用，得到用户的认可，普遍反应良好，产品供不应求。其延伸率、拉断力及表面质量见下表

32、： 产品规格表面质量性能要求单丝长度（英尺）拉断力（gf）延伸率(%)1.0(mil)/25（um）密排光亮1517141000或25001.25(mil)/32（um）密排光亮192114.51000或2500第三章 项目法人基本情况和财务状况第一节 项目法人基本情况一、项目法人所有制性质、主营业务某某华宏微电子材料科技有限公司，成立于2000年，注册资本3000万元，拥有总资产1.1亿元，拥有6500平方米的现代化办公、研发和生产经营场所，现有髙素质的员工165人，其中：高、中级职称专业技术人员68名，管理人员15人，主导产品为130级、155级180级改性聚酯漆包铜线和直焊性聚氨酯漆包线

33、，以及“华莹”牌25、32键合线等微电子材料系列产品。银行信用等级AAA级，资产负债率24。公司一贯坚持以科技为先导，以一流的产品，一流的服务，开拓国内外市场，不断满足顾客需求的方针，严格按照国家标准、行业标准及ISO9001：2000质量管理体系要求组织生产经营活动，确保产品性能的稳定可靠。公司非常重视技术开发工作，坚持走科技兴业之路，以大专院校科研单位为技术依托，走产、学、研联合创新的路子，不断加大新产品开发与新技术应用的科技投入，取得了显著的成效，仅每年投入的新产品研究开发费用达100余万元，占销售收入的5.6。现为某某省高新技术企业。二、近三年财务指标近三年财务指标表年份销售收入(万元

34、)利税(万元)总资产（万元）固定资产净值(万元)资产负债率(%)银行信用等级20041143513398345480328.4AAA20051461816749602645826.1AAA200618643217011193627624AAA第二节 技术依托单位概况北京科技大学，1952年由北洋大学等5所国内著名大学的部分系科组建而成，现已发展成为以工为主，工、理、管、文、经、法相结合的多科性全国重点大学，是全国正式成立研究生院的33所高等学校之一。学校原隶属冶金工业部，1998年9月1日成为教育部直属高校。1997年5月，学校首批进入国家“211工程”建设高校行列。北京科技大学材料科学与工程

35、学院于1996年10月由材料科学与工程系组建而成。学院有固体电解质冶金测试技术国家专业实验室、教育部环境断裂重点实验室、教育部金属电子信息材料工程研究中心、北京防腐与防护中心、环境材料实验室、高技术金属材料模拟实验室、北京市先进粉末冶金技术与材料重点实验室、北京市防腐蚀与防护重点实验室和2个211工程重点实验室。现有博士生605人，硕士生1675人。有中国科学院院士5名，中国工程院院士1名，教授138人（其中博士研究生导师92人），副教授106人。教育部长江学者计划特聘教授6人，国家杰出青年基金获得者7人，跨世纪优秀人才培养计划入选者8人，国家人事部百千万人才工程入选者6人，教育部青年骨干教师

36、30人，北京市科技新星计划入选者6人。还聘有含4名院士在内的国内外兼职教授60人。学院有材料学、材料加工工程、材料物理与化学等3个国家重点学科。增设有博士点、硕士点和材料科学与工程博士后流动站。十五期间共承担各类国家级科研项目230余项，其中国家自然科学基金172项，863研究课题51项，获得国家级三大奖40项，省部级科技进步奖90多项。申请发明专利98项授权46项；获国家级科技进步奖12项；省部级科技成果奖19项；通过省部级科技成果鉴定30项；发表学术论文1526篇，出版专著、译著、教材65部。1996年以来发表的论文总数7528篇，2002年发表的论文被SCI、EI、ISTP收录1126篇

37、。第三节 研发机构情况某某华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学技术合作，走产、学、研联合创新的路子，并在此基础上加强新产品开发。投资建设微电子材料技术开发研究中心，公司现有30名工程师长期从事产品开发，由于设备齐全、环境理想，研发工作进行得顺利和颇有成效。高密度集成电路封装材料项目研究队伍表姓 名单 位专 业学 位职 称吴 超某某华宏微电子材料科技有限公司经济学大学经济师曹颜顺天津有色金属研究所金属材料博士教授、博导王自东北京科技大学材料加工博士教授、博导郭昌阳北京科技大学材料加工博士教授、博导谢燕青某某华宏微电子材料科技有限公司铸造工程硕士工程师程 斌某某华宏微电子材料科技有限公司机械加

38、工硕士工程师程冬梅某某华宏微电子材料科技有限公司工程硕士会计师赵志毅北京科技大学材料博士副教授初元璋北京科技大学环保博士教授、博导吴春京北京科技大学财会大学工程师综上所述，该公司管理层稳定、凝聚力强，有一支市场开拓力强的营销队伍，有较强的资金筹措能力和经济实力，企业营运状况良好，科研开发投资力度大，技术力量强，有能力承担国家高技术产业化专项项目，顺利实施高密度集成电路封装材料的产业化示范工程建设。第四节 项目负责人、技术负责人基本情况项目负责人：吴超，男，汉族，1966年9月出生，大学学历，高级经济师。现任某某华宏微电子材料科技有限公司董事长、总经理。2002年荣获“某某县文明市民”称号；20

39、04年被授予“某某省某某县第二届十大优秀青年”，2005年被授予“德州市科技创新工作先进个人”、“某某省优秀企业家”等荣誉称号。 该同志主要负责公司的技术和新产品开发工作，具有较强的专业能力和创新意识。自公司运营以来，通过该同志艰苦卓越的工作，使该厂生产经营呈现出了前所未有的大好局面，产值与效益逐年递增。技术负责人：王自东教授，教授、博士生导师。一直从事金属凝固理论、电子信息材料方面的教学和科研工作，是晶体生长理论及控制梯队的负责人，教育部金属电子信息材料工程中心微电子材料事业部负责人，北京科技大学一级责任教授，北京市科技新星计划获得者。王自东教授在金属超细丝制备技术领域，无论是在铝硅丝制备技

40、术还是金丝制备技术、铜丝制备技术领域都有很深的造诣。总工程师：曹颜顺，原天津有色金属研究所教授级高级工程师，博士生导师享受国务院特殊津贴。自60年代大学毕业后一直从事精密合金、功能材料、半导体器件封装的微细焊丝的研究。先后获得国家级、省部级科研成果奖励11次，在国内外学术刊物发表贱金属焊丝等40多篇论文著作，已实现产业化的专利技术5项，是我国铝硅键合线国标和金键合线国标编纂者。现任华宏公司总工程师。第四章 项目的技术基础第一节 成果来源及知识产权情况本项目所利用制备高密度集成电路封装材料铝硅键合线的“高性能金属超细丝材制备技术”是某某华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学长期合作的科研项目，

41、该技术1996年被列入原冶金部基础研究项目；1998年被列为北京市科技新星项目；1999年以“高性能金属材料的控制凝固与控制成形”专题列入国家重点基础研究发展规划（简称973）；2000年被列为“九五”国家高技术研究发展规划（简称863计划）；2002年以“高性能金属超细丝材制备技术的开发及应用” 被列为“十五”863计划，并已经申报国家发明专利，专利申请号为200710014988.7，具有自主知识产权。第二节 已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限某某华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学合作的“高性能金属超细丝材制备技术” 制备高密度集成电路封装材料键合铝硅丝项目，研究和中试已经完成

42、，并于2005年9月通过了科技部组织的863课题验收，验收结论为：新技术是自主研发，创新性很强，具有国内领先、国际先进水平，填补了该项技术的国内空白。第三节 新技术特点及与现有技术比较所具有的优势本项目的技术创新点主要体现在如下方面：1、刚玉微孔陶瓷板过滤净化技术。20目陶瓷板能滤除5m以上的杂质颗粒，可除去合金液中直径5m以上的夹杂；2、采用铸造强冷或功率超声波处理，微观组织得到细化，熔质元素Si在晶内的含量及分布均匀，固熔度增大，偏析减少，使铝硅合金中的硅颗粒细化到1m以下（见下图）；3、采用连续定向凝固制备具有连续柱状晶组织的杆坯，可使8-16mm的杆坯在室温下不需任何中间退火处理直接冷

43、加工至25m以下的高密度集成电路封装材料；4、用加热型铸模水平连铸，形成只单向无限且平行于生长方向的柱状晶，铸锭光滑。通过控制铸模温度，冷却强度和拉出速度，使铸锭凝固界面形状呈凸状，使铸锭内没有气体，杂质和偏析。连续定向凝固铸锭的加工硬化系数远少于等轴晶铸锭，所以连续定向凝固铸锭可以一直拉到微细丝成品。5、高纯净化技术、连续定向凝固技术与室温强加工技术相结合，实现直径为18m 集成电路封装材料、2025m的超细Al-Si高密度集成电路封装材料的稳定、批量生产。第四节 关键技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用本项目在以下方面实现了突破：1、金属熔体中直径为5m以上夹杂的去除技术；2、铸造强冷

44、或功率超声波处理，微观组织得到细化；3、合金高效形变加工工艺的优化,实现连续纤维晶组织与丝材织构的精确控制；4、高密度集成电路封装材料高效热处理工艺与复绕工艺的确定。打破了制约开发高密度集成电路封装材料铝硅键合线的瓶颈，成功采用真空熔炼、连续定向凝固等方法，通过改进微量元素的添加方案，通过熔铸、微拉、复绕等技术的创新，提高了铝硅键合线的一致性、稳定性、表面光洁度、洁净度，使国产高密度集成电路封装材料铝硅键合线的力学性能、键合性能（正圆度、球颈部强度、弧高等）、电性能等达到国际先进水平，部分技术指标处于国际领先水平（详见下表），使中国大规模生产用于自动封装机高密度集成电路封装材料铝硅键合线成为现

45、实。本项目的实施和完成对推动集成电路封装材料的发展、提高我国电子、家电、通讯等企业的生产技术水平、使有关产品的档次跃上新的台阶、提高生产效益具有非常现实和重要的意义。 Al-1%Si0.032性能一致性比较制造商数 量（m）标 准实测Pb(CN)实测(%)电阻系数/Pb(CN)(%)maxminmeanCpkmaxminmeanCpkK&S.3,500,00019-211-420.419.720.052.212.82.02.442.273.0H.H3,800,00019-211-420.119.619.852.203.02.52.752.412.65注：K&S美国K.S公司， H.H某某华宏微电子材料科技有限公司第五章 项目建设方案第一节 项目的主要建设内容一、项目组成项目组成表序号工程名称任务备注一超净生产车间1熔炼车间熔炼2处理车间丝力学处理3拉丝车间拉丝4退火、复绕车间 高密度封装材料退火、复绕二辅助生产工程1原辅材料仓库原材料存放2成品库成品存放三公用工程1变电所变配电二、建设方案本项目建筑工程主