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芯层间包层材料对光波导热应力的影响 全部作者： 黄华茂 黄德修 刘文 第1作者单位： 武汉光电国家实验室,华中科技大学光电子科学与工程学院 论文摘要： 普遍认为，在阵列波导光栅中，调节包层材料的热膨胀系数能显著影响波导的应力双折射。本文进1步将包层分为上包层和芯层间包层，采用有限元模拟分析了芯层间包层、上包层和缓冲层材料对芯层应力的影响。结果表明，真正对芯层应力产生显著影响的是芯层间包层，其热膨胀系数和泊松比的影响比上包层大得多；缓冲层的影响比上包层略小。只改变芯层间包层材料的热膨胀系数可以更显著地调节应力双折射，且芯层附近的应力基本上是对称的。整个包层材料的热膨胀系数和泊松比的影响可看作芯层间包层和上包层影响的线性叠加，但当芯层间包层材料热膨胀系数较大时，芯层间包层和上包层材料的杨氏模量的耦合作用较大，不满足线性叠加理论。 关键词： 光波导；热应力；有限元模拟；芯层间包层 (浏览全文) 发表日期： 2008年03月07日 同行评议： （暂时没有） 综合评价： （暂时没有） 修改稿：
