基站用综合机柜产品 技术规范.doc

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1、2010年中国移动基站用综合机柜产品集中采购技术规范1、概述1.1 本文件为中国移动2010年集中采购基站用综合机柜的技术规范书。本文件为中国移动2010年集中采购基站用综合机柜的技术规范书。1.2本技术规范书未规定的其它技术要求应不劣于相关的中国国家标准及通信行业标准的要求。1.3 投标方应对本文件的技术规范所提出的各项条款进行逐条答复、说明和解释,并写出具体技术数据和指标。首先对实现或满足程度明确做出“满足”、“部分满足”、“不满足”等应答。对于规范书中要求列举的条款,必须在点对点应答书中进行列举,不得简单答复“满足”等,否则视该条款的应答为“不满足”。如果回答“部分满足”,需要详细说明哪

2、些部分满足,哪些部分不满足,并说明原因。请投标方特别注意:在答复中,凡采用“详见”、“参见”等方式说明的条款,应指明参见文档的具体章节或页码,同时必须在点对点应答书中注有适当的总结性文字,简洁、明了地回答相应的条款。1.4技术规范书中指标暂空处应由投标方填入具体值。如有异于技术规范书要求的地方应论述其理由。1.5 本文件中未提出而厂商认为有必要说明的部分,以及更加合理的技术性能,厂商应在应标书中提供详细的资料和说明。1.6投标方至少应提供包括以下内容的中文技术文件:(1)设备产品的制造工艺方法及质量保证措施;(2) 设备产品的结构、材料及各部分的详细尺寸和重量、容量;(3) 设备产品的主要原材

3、料的技术标准;(4)设备产品的第三方检测报告及工厂内部验证测试报告;(5) 投标方主要的生产设备及检测仪器、仪表类型,具体填写下表。表1.1 主要生产设备类型 生产设备名称设备型号设备制造商设备投入使用时间设备用途备注表1.2 主要检测仪器、仪表类型检测仪器、仪表名称检测仪器、仪表型号检测仪器、仪表制造商检测仪器、仪表投入使用时间检测仪器、仪表用途备注1.7 投方应如实、严格填写下表,招标方保留核实的权力。表1.3 2009年1月至2010年6月基站用综合机柜电源开关采购记录表电源开关生产厂家合同签订时间合同数量(套数)生产厂家联系人及电话品牌规格表1.4 2009年1月至2010年6月(对中

4、国移动)基站用综合机柜供货记录省(市)公司机柜型号及生产厂家供货数量供货时间工程联系人及电话机架数(架)注:1.填报对中国移动各省(市)移动通信公司的供货记录;表1.5 2009年1月至2010年6月(对其他电信运营商)基站用综合机柜供货记录运营商机柜型号及生产厂家供货数量供货时间工程联系人及电话机架数(架)注:1.只填报对中国电信、中国联通、中国网通及中国铁通电信运营商的供货记录。1.8本文件的解释权属于招标方。2 配置要求2.1 机架配置要求2.1.1 本次招投标的基站用综合机柜机架尺寸(高x宽x厚): 2200mm600 mm600mm、 2000mm600 mm600mm和1600mm

5、600 mm600mm三种机架尺寸。2.1.2 本次招投标的基站用综合机柜采用封闭式结构。机架材料采用优质钢材或铝型材,表面喷塑处理。同种规格的优质钢材机架与铝型材机架报价应一致。2.1.3 基站用综合机柜外观颜色应根据买方要求或与局站原有设备相一致2.1.4 基站用综合机柜应提供防雷接地保护装置及3条束状光缆固定及保护装置。2.1.5 基站用综合机柜应包含的示名条或示名材料及机架的安装材料。2.1.6 基站用综合机柜可提供于可安装19国际标准机架设备的安装。2.1.7 基站用综合机柜应采用前后可维护结构,前后门均为双开门设计。2.1.8 基站用综合机柜即可上走线,又可下进线。2.1.9 基站

6、用综合机柜报价配置应包含3块固定托板。2.1.10 托板的承重要求:不小于10kg / 托板。2.1.11 基站用综合机柜应提供6位交流220V三极多功能电源插座(10A/位),提供于仪表或施工使用的220V交流电。6位交流220V电源插座在机架中的安装位置应能根据最终用户要求进行调整。2.1.12 待安装的ODF单元、DDF单元、音频配线(IDF)单元及SDH设备等单元位置可由用户任意指定。2.1.13 所提供的基站用综合机柜应能安装集中采购统一标准的其它厂家的ODF单元、DDF单元。2.1.1.14 以2200mm600 mm600规格机架为例,投标方机架双门开启状态的实物照片,机柜接地、

7、光缆接地与固定、多功能电源插座等专项实物照片,并应与中标后实际供货产品保持一致(省公司特殊要求除外)。2.2 存纤装置要求基站用综合机柜应包含存纤装置,是用于光跳纤使用的盘纤装置,其存纤装置容量不低于72芯。2.3 直流电源单元配置要求2.3.1 -48V直流模块配置一块,总开关容量按2X63A,分开关按2X16A+6X10A配置。2.3.2 总开关与分开关按主备用方式布线使用。2.3.3 各个分开关分别独立,在今后使用中可根据工程负荷需求更改分开关,而对其它已使用的分开关无影响。.4 投标方应明确所供直流开关的品牌和生产地点。空气开关应符合国标和行业标准。2.4 交流电源单元配置要求2.4.

8、1 交流模块配置一块,总开关容量按2x10A,分开关按6X1A+2X2A配置。2.4.2 总开关与分开关按主备用方式布线使用。2.4.3 各个分开关分别独立,在今后使用中可根据工程负荷需求更改分开关,而对其它已使用的分开关无影响。2.4.4 投标方应明确所供交流开关的品牌和生产地点。空气开关应符合国标和行业标准。2.5 以2200mm600 mm600规格机架为例,投标方机架双门开启状态的实物照片,机柜接地、光缆接地与固定、存纤装置、直流电源单元、交流电源单元及多功能电源插座等专项实物照片,并应与中标后实际供货产品保持一致(省公司特殊要求除外)。2.6 每个单元应配齐安装所需的配件。投标方提供

9、的设备及相关配套材料由于投标方的原因造成错配、漏配,投标方应无偿更换或补齐。2.7 本次招标的综合配线柜不包含DDF配线机框及ODF熔配一体化机框或ODF配线机框。若投标方中标,在后期合同供货时,应能提供上述配线机框,具体配置要求见附件1:DDF配线机框配置要求、附件2:ODF熔配一体化机框配置要求、附件3:ODF配线机框配置要求。3.主要技术要求和指标基站用综合机柜中应可安装SDH设备单元、ODF单元、音频配线(IDF)单元、DDF单元和架顶交、直流电源分配单元,用于移动基站传输网中,可以优化光纤和电缆走线,节约机房空间。3.1 机架总体要求 3.1.1 外观3.1.1.1涂覆层应表面光洁、

10、色泽均匀、无流挂、无露底;金属件无毛刺、锈蚀。3.1.1.2塑料件应表面光洁,颜色均匀无明显差异,无裂纹、划伤,无变形。3.1.1.3机架颜色应符合国家标准或国际通用颜色。同时还应能提供满足招标方最终用户要求的颜色(原则上与原机房机架颜色接近)。3.1.1.4结构装置上的文字、图形、符号和标志应清晰、完整、无误。3.1.2 结构3.1.2.1机架结构分为柜式和壁挂式,其中柜式又分为封闭式、半封闭式和敞开式,壁挂式为封闭式。3.1.2.2机柜应兼容19国际标准、公制标准和ETSI标准柜式机架尺寸:高度为1600、1800、2000、2200、2600mm;宽度为600mm,800mm;深度为30

11、0 mm、450 mm、600mm、800mm、900 mm。机架尺寸除满足上条外其它尺寸应根据买方要求或与局站设备相一致。壁挂式机柜尺寸应根据买方要求或与局站设备相一致。机架外形尺寸的偏差不超过2mm;外表面对底部基准面的垂直度公差不大于3mm。3.1.2.3机械活动部分应转动灵活、插拔可靠、施工安装和维护方便。门的开启角应不小于110o,间隔应不大于3mm。3.1.2.4结构应牢固,装配具有一致性和互换性,紧固件无松动。外露和操作部位的锐边应倒圆角。3.1.3 机架功能3.1.3.1机架内可根据需要灵活安装音频配线单元、数字配线单元、光纤配线单元、电源分配单元、综合布线单元和其他有源或无源

12、设备及附件。3.1.3.2机架底部和顶部可上下固定,结构应牢固,应能承受顶部线缆及结构件的负载。3.1.3.3机架内应设置供架内设备线缆管理的布线装置,电源线和信号线应分开布放。3.1.3.4机柜背面或两侧留有足够的线缆走线空间,设计有便于对线料进行绑扎的横档等。3.1.3.5当机架内装有有源设备时,机架内应设置有通风散热装置及结构,如散热风机、通风孔、风道等,以保证架内设备正常的工作温度。3.1.3.6机架架体钣金件,应采用冷轧钢板或铝型材,机柜门、立柱等支撑部件厚度2.0mm。3.1.3.7封闭式机柜前后门,按需可有钣金门、网孔门多种配置。投标方应说明其产品的门板类型。3.1.3.8机架内

13、可根据需要配置交流电源插座,其电源插座接口应适用于常规的两极/三极、圆脚/扁脚等多种结构形式的插头。3.1.3.9 机架内安装设备的托板应有足够强度,轻型托板应能承受10kg的垂直压力不变形,普通型托板应能承受50kg的垂直压力不变形,加强型托板应能承受100kg的垂直压力不变形。3.1.3.10 机架应有完善的接地系统,架体框架上应设置不小于M6的接地螺钉及接地标识,架体框架与门之间应有可靠的电气连接,连接导线截面应不小于6mm2,连接电阻应不大于0.1;机架内应安装截面不小于35mm2的接地铜条及接地标识,接地铜条上的接地孔数应能满足设备接地要求。且接地铜条应与机架绝缘,绝缘电阻不小于10

14、00M/500V(DC),耐电压不小于3000V(DC)/1min不击穿、无飞弧。3.1.4 材料要求3.1.4.1综合柜采用铝型材或钢材框架结构。3.1.4.2 综合柜所有的零件采用的材料均具有防腐性能或经防腐处理;其物理、化学性能稳定,各种材料之间相容。3.1.4.3 采用涂覆处理的金属结构件,其涂层与基体应具有良好的附着力,附着力应不低于GB/T 9286-1998标准表1中2级要求。3.1.4.4 表面电镀处理的金属结构件通过GB/T 2423.17-1993标准的盐雾试验方法作48小时盐雾试验后,外观不得有肉眼可见的锈斑。3.1.4.5 设备中非金属材料的结构件的燃烧性能应能符合以下

15、条件之一:a)试验样品没有起燃;b)试验样品离火后持续有焰燃烧时间不超过10秒,并且火焰或从试验样品上掉落的燃烧或灼热颗粒未使燃烧蔓延到放在试验样品下面的底层。3.2 机架容量所供机架应至少能提供架顶交/直流电源分配单元、一个72芯ODF单元、2个32系统75/75非平衡式DDF单元、3个可装放SDH传输设备或数据设备的安装容量。3.3 对架顶电源分配单元的技术要求3.3.1 能提供2路48V直流输入或提供2路220V交流输入,6路/8路48V直流电源或220V交流输出接口。 3.3.2 各接线端子均要求采用压接接线方式,具有分开关及工作地分配标签。3.3.3电源分配单元的物理及电气性能应符合

16、YD/T 939-2005标准中5.25.15条的规定。3.3.4 要求能在19英寸机架上灵活安装,一般安装于机柜内顶部。单元高度不应超过6U。3.4 环境要求3.4.1 使用条件:工作温度:545; 相对湿度:85%(30时); 大气气压:70106kpa。3.4.2 储运温度:2555。3.5 标志和包装3.5.1 标志基站用综合机柜上应有标识,表明产品的型号、名称、商标、生产单位、出厂日期、机号。3.5.2 包装3.5.1 基站用综合机柜应包装出厂,包装要求及标志应符合GB/T38731983中的规定。3.5.2 包装箱内还应装入以下物品:a)附件及专用工具;b)产品使用说明书;c)产品

17、合格证;d)装箱清单。3.5.3 运输3.5.3.1包装合格的产品能经受运输的试验要求,试验结束后应能符合下列要求:产品完整:产品表面及零部件不应有机械损伤,紧固件不得松脱;3.5.3.2包装后,可用汽车、火车、轮船、飞机等运输,在运输中应避免碰撞、跌落、雨雪的直接淋袭和日光暴晒。3.5.4贮存基站用综合机柜应贮存在通风良好、干燥的仓库中,其周围不应有腐蚀性气体存在,贮存温度为-25+55。4.试验方法试验方法应符合YD/T 1819-2008标准中5.15.11条的规定。5.出厂检验出厂检验应符合YD/T 1819-2008标准中6.16.21条的规定。6.质量保证体系6.1 概要投标方应按

18、国际ISO9001系列标准要求进行系统质量管理。投标方应在履行合同的全过程(从开始供货到最终验收)对所有供货和服务的质量保证负责,即要保证所有这些供货和服务的质量符合合同中有关技术、交付、验收和价格所规定的要求。6.2 质量保证体系和要求投标方的质量保证体系应满足以下要求:6.2.1 投标方的质量保证体系应首先由国内或国际认可的质量保证体系认证机构正式承认符合ISO9001系列标准的要求,并提供与该确认有关的所有评估和访问报告的副本。6.2.2 投标方应提供公司质量手册、厂方的相关质量体系以及针对本合同的质量保证计划。6.2.3 针对本合同质量保证计划的第一份文件应在签约合同前由投标方和招标方

19、共同认可,该质量保证计划经认可后将作为合同文件的一部分,以后未经招标方同意不得修改。7. 质量抽检为了确保招标方所采购的产品符合标书的要求,招标方将对中标企业的产品进行以下方式中的一种或多种方式进行抽检,详细的检验项目、类别、要求及具体的检验或试验方法参照YD/T778-2006 、YD/T779(1437)-2006 及YD/T 939-2005。 7.1 送检由中标企业按招标方送检通知书的要求,将送检样品送到指定的检测机构。 7.2 现场取样若投标方中标且供货,由招标方在已安装的产品中取样,现场取样应有招标方纪检工作人员参加并在取样单上确认取样过程符合要求。 7.3 工厂抽检 由招标方指定

20、的检测机构人员按招标方的计划到中标企业进行工厂抽检。检测人员到达工厂口后通知该厂质保部门,要求从生产现场取样品或原材料样品,厂家提供本产品合同的技术部份,便于检测机构按合同要求/国标要求进行质量判别。工厂抽检将采用随机抽查方式抽样测试方法,每种设备的具体抽查数量及测试项目由招标方根据技术规范选定,一般为所供设备数量的10%,但最少不得少于2架;当第一批抽样的测试中有不合格时,第二批抽样的数量应加倍;当第二批抽样测试结果仍有不合格时,则认为该批产品不合格。投标方应免费提供厂验所必须的设施,如测试仪表、工具、图纸、参考数据和其他资料等。8.技术文件8.1 所有文件应以招标方接受的标准书写,应尽量使

21、用国际电信联盟(ITU-T)和国际电工委员会(IEC)所推荐的标准符号和词汇。8.2 投标方提供的技术文件应至少包括下列内容:(1)所供各设备手册,包括详细技术性能、功能和工作原理、维护和操作等;(2)所供各设备安装手册,包括详细的设备安装、各种安装材料的应用等,应具有相应的图纸;(3测试方法和步骤。8.3 技术文件提供时间:技术文件应随设备一同到货。附件1:DDF配线机框配置要求:1.1 75西门子制式DDF单元配置要求1.1.1 本次招标的标准化DDF为75西门子制式,并按单系统报价。1.1.2 单元单系统组成:2套5件套的DDF端子(均带测试功能)。其技术要求应满足DDF技术规范3.3.

22、1中的相关要求。1.1.3投标方应明确本次投标的的DDF同轴连接器端子为线簧式、片簧式、腰鼓簧式中的哪一种? 1.1.4 投标方应明确连接器与线缆连接方式为直焊式、压接式中的哪一类。1.1.5 单元体(端子板)采用可翻转式,单元体应包含示名条、单元体安装在机架上及单元体与电缆固定的安装件。其技术要求应满足DDF技术规范3.3.2中的相关要求。投标方应明确本次投标的可旋转端子板的转轴结构,并提供能够看清楚并易于理解的图纸。1.1.6 投标方应根据每个可翻转式单元体的系统容量,价格平均至单系统平均价。1.1.7 DDF单元报价包含:5件套带测试功能的单系统价格+可翻转单元体折合至单系统的平均价格。

23、1.1.8 每个DDF单元应配齐安装于单元板(端子板)及与电缆接线所需的配件。投标方提供的设备及相关配套材料由于投标方的原因造成错配、漏配,投标方应无偿更换或补齐。1.1.9 每个DDF单元板(端子板)应配齐安装于机架及与电缆接线固定所需的配件。投标方提供的设备及相关配套材料由于投标方的原因造成错配、漏配,投标方应无偿更换或补齐。1.2 120欧姆平衡式DDF单元配置要求1.2.1 本次招标的非标准化DDF 120欧姆平衡式(卡接式)应按每回线报价。1.2.2 回线组成:3个端子(a、b、c三线)为1个2M,2个2M为1 回线,并可提供测试功能。1.2.3 单元体(模块)采用固定式,单元体应包

24、含示名条及单元体安装在机架上的安装件。1.2.4 投标方应根据每个固定式单元体的系统容量,价格平均至单回线平均价。1.2.5 DDF单元报价包含:带测试功能的单回线价格+固定式模块折合至单回线的平均价格。1.2.6 每个DDF单元应配齐安装于单元板(端子板)及与电缆接线所需的配件。投标方提供的设备及相关配套材料由于投标方的原因造成错配、漏配,投标方应无偿更换或补齐。1.2.7 每个DDF单元板(端子板)应配齐安装于机架及与电缆接线固定所需的配件。投标方提供的设备及相关配套材料由于投标方的原因造成错配、漏配,投标方应无偿更换或补齐。附件2:ODF熔配一体化机框配置要求2.1 熔配一体化单元配置要

25、求2.1.1 熔配一体化单元按束状光缆熔配一体化模块配置,容量为12芯,并配备1条长度为1米的G.652 12芯束状尾纤,光纤适配器按FC/PC 考虑。2.1.2 FC/PC光纤适配器的价格应与SC/PC一致。2.1.3 熔配一体化单元报价中包括光缆终端及保护所需的所有附件,投标方应列出光缆终端所需的附件的种类和名称。2.1.4 若有安装附件,在报价中应包含该部分价格,并提供详细清单。2.2 ODF熔配一体化子框2.2.1 ODF熔配一体化子框为安装在宽度为700mm(含700mm)以上机架中,其子框容量为72芯,即可装配6块12芯熔配一体化模块。2.2.2 本次投标的ODF熔配一体化子框应能

26、安装在本次投标的宽度为600mm机架上使用。2.2.3 本次投标的ODF熔配一体化子框应能安装在本次投标的2200mm(2000/1600mm)600 mm600mm综合柜机架上。2.2.4 本次投标的ODF熔配一体化子框应可安装于19国际标准机架上。2.2.5子框内预留布放尾纤的空间宽度,即熔配一体化单元(托盘)末端到ODF子框的距离不小于5CM。附件3:ODF配线机框配置要求3.1 ODF配线单元配置要求3.1.1 配线单元容量为12芯(托盘式模块),光纤适配器可分别配置为FC/PC、SC/PC或LC。3.1.2 FC/PC光纤适配器的价格应与SC/PC一致。3.1.3 若有安装附件,在报价中应包含该部分价格,并提供详细清单。3.2 . 配线子框配置要求3.2.1 配线子框为安装宽度为700mm(含700mm)以上机架中,其子框容量为72芯,即6块12芯配线单元模块。3.2.2 本次投标的配线子框应能安装在本次投标的宽度为600mm( 含600mm)机架上使用。3.2.3 本次投标的配线子框应能安装在本次投标的2200mm/2000mm/1600mm600 mm600mm综合柜机架上。3.2.4 本次投标的配线子框应可安装于19国际标准机架上。3.2.5子框内预留布放尾纤的空间宽度,即配线单元(托盘)末端到ODF子框的距离不小于5CM。

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