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1、贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT)表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：1 二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（
2、英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in0,06in，记为1206，公制记为3.2mm1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为10%)NO英制名称长(L) X宽(W) 公制(M)名称长(L)X宽(W) mm1010050.016 0.0080402M0.4 0.2 mm202010.024” 0.0120603M0.6 0.3 mm304020.04” 0.021005M1.0 0.5mm406030.063 0.0311608M1.6 0.8 mm508050.08 0.052012M片
3、式电阻(Chip-R)片式磁珠 (Chip Bead) 片式电容(Chip Cap)2.0 1.25 mm612060.126 0.0633216M3.2 1.6 mm712100.126 0.103225M3.2 2.5 mm818080.18 0.084520M4.5 2.0 mm918120.18 0.124532M4.5 3.2 mm1020100.20 0.105025M5.0 2.5 mm1125120.25 0.126330M6.3 3.0 mm较特别尺寸如下：NO英制名称长(L) X宽(W) 公制(M)名称长(L)X宽(W) mm103060.031 0.0630816M0.8
4、 1.6 mm205080.05 0.080508M1.25 2.0mm306120.063 0.120612M1.6 3.0 mm注：1、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸2、1inch=25.4mmMELF封装：MELF(是Metal Electrical Face的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R) /贴式电感(Melf Inductors) /贴式二极管(Melp Diodes ):NO工业命名公制(M)名称长(L)X直径(D) mm101022211M2.2 1.1 mm202043715M3.6 1.4 mm302076123
5、M5.8 2.2 mm403098734M8.5 3.2 mmSOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。即Small outline diode，简称SOD。NO工业命名长(L)X宽(W) X高(H)mm1SOD-1232.7 1.6 1.17mm2SOD-3231.8 1.3 0.95mm 3SOD-5231.2 0.8 0.6mm4SOD-7231.0 0.6 0.52mm5SOD-9230.8 0.6 0.39mm NO工业命名其他命名长(L)X直径(D)mm5SOD-80LL-34/Mini-MELF3.8 1.5mmSM封装:NO工业命名其他命名长(L)X宽(W) X高(H)mm1S
6、MADO-214AC5.0 2.6 2.16mm2SMBDO-214AA5.3 3.6 2.13mm3SMCDO-214AB7.9 5.9 2.13mm注：L（Length）：长度 W（Width）：宽度 D（Diameter）：直径 H（Height）：高度钽电容封装：NO工业命名公制(M)名称耐压（v）长(L)X宽(W) X高mm1Size AEIA 3216-1810V3.2 1.6 1.8 mm2Size B EIA 3528-2116V3.5 2.8 2.1 mm3Size C EIA 6032-2825V6.0 3.2 2.8 mm4Size DEIA 7343-3135V7.3
7、4.3 3.1 mm5Size E EIA 7343-4350V7.3 4.3 4.3 mm2 二个以上焊接端的封装形式： SOT封装：专为小型晶极管设计的一种封装。即Small outline transistor，简称SOT。NO工业命名TO命名脚数LEAD长(L)X宽(W) X高mm1SOT-23TO-2363 L3 mm 1.3 mm 1 mm2SOT-23-55L3 mm 1.6 mm 1.3 mm3SOT-23-66L3 mm 1.6 mm 1.3 mm4SOT-223TO-2614 L4.5 mm 2.5 mm 1.8 mm5SOT-5535 L1.60 mm 1.20 mm 0
8、.55mm6SOT-5636 L7SOT-7233 L1.2 mm 0.8 mm 0.5 mm8SOT-9535 L1.0 mm 0.8mm 0.45 mm注：L（Length）：长度 W（Width）：宽度 H（Height）：高度9SOT-893 L4.6 mm 2.6 mm 1.6 mmSC封装：NO工业命名SC命名脚数LEADSOT-323SOT-353SOT-363长(L)X宽(W) X高mm1SOT-323SC703 L2.2 mm 1.35 mm 1.1 mm2SOT-353SC70 / SC88A5 L3SOT-363SC70 / SC886 LDPAK封装：NO工业命名TO命
9、名脚数LEAD长(L)X宽(W) X高mm1DPAKTO-2523 L,4L,5L5 L3 L6.73 mm 6.22 mm 2.38 mm2D2PAKTO-2633L,5L,6L,7L,8L10.3 mm 9.65 mm 4.83 mm3D3PAKTO-2683L16.0 mm 14.0 mm 5.10 mm7 L4 L IC类封装：IC为Integrated Circuit(集成电路块)英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，这些封装类型因其端子PIN (零件脚)的大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。如：小外形封装（Small Oufline Packa
10、ge,简称）、封有端子蕊片载体（lastic Leadless Chip Carrier,简称）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,简称）、无端子陶瓷蕊片载体（Leadlaess Ceramic Chip Carrier,简称）、栅阵列（Ball Grid Array,简称）、（hip Scakage ）以及裸蕊片（Bare Chip）、SOJ、QFP、PLCCBGA、CSP、FLIP CHIP等等，其主要有下列三种形状。1、翼形端子（Gull-Wing）常见的器件器种有SOIC和QFP。具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB匹配性好，这类器代件端子
11、共面性差，特别是多端子细间距的QFP，端子极易损球，贴装过程应小心对待。2、J形端子（J-Lead）。常见的器件品种有SOJ和PLCC。J形端子 刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。3、球栅阵列（Ball Grid Array）.芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有BGA、CSP、BC待，这类器件焊接时也存在阴影效应。此外，器件与PCB之间存在着差异性，应充分考虑对待。基本IC类型： (1)、SOP（Small Out-Line Package小外形封装）：由双列直插式封装DIP演变而来，是一种很常
12、见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。19681969年菲利浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等SOJ SOJ(Small Out-Line J-Lead Package，小尺寸J 形引脚封装):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。SSOPSOJSSOP（Shrink Small-Outline Package)：即窄间距小外型塑封，零件两面有脚，
13、脚间距0.65mmTSOPSOJTSOP(Thin Small Outline Package薄型小尺寸封装): 成细条状长宽比约为2：1，而且只有两面有脚，脚间距0.5mm，适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSSOPTSSOP(Thin Shrink Small Outline Package，薄的缩小型小尺寸封装)：比SOIC薄，引脚更密，脚间距0.65mm，相同功能的话封装尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引脚数量在8个以上，最多64个SOICSOIC(Small Outline Integrated Circu
14、it Package, 小外形集成电路封装):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）. SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC816大约为3.8mm宽，SOIC1624大约7.5mm宽，脚间距1.27mm，习惯上使用SOIC。SOW SOW(Small Outline Package(Wide-Jype),宽体小外形集成电路封装)：宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。本体宽度6.5mm，脚间距2.54mm (2)、QFP(Quad Flat Package): 方形扁平封装，零件四边有脚，零件
15、脚向外张开，采用鸥翼形引脚。QFP的外形有方形和矩形两种。QFP 日本电子工业协会用EIAJ-IC-74-4对QFP封装体外形尺寸进行了规定，使用5mm和7mm的整倍数，到40mm为止。TQFP为0.8mm脚间距的封装，LQFP为0.5mm脚间距的封装。PLCC (3)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier): 有端子塑封芯片载体，零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲（J型引脚）。 PLCC也是由DIP演变而来的，当端子超过40只时便采用此类封装，也采用“J”结构。 每种PLCC表面都有标试探性定位点，以供贴片时判定方向。 LCCC (4)、LCCC：无端子陶瓷芯
16、片载体。陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用。 无端子陶瓷芯片载体的电极中心距有1.0mm和1.27mm两种。 BGA (5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。 (6)、CSP（Chip Scale Package）：以芯片尺寸形式封装。CSP是BGA进一步微型化的产物，CSP 它的含义是封装尺寸与裸芯片（Bare Chip）相同或封装尺寸比裸芯片稍大（通常封装尺寸与裸芯片之比为1.2：1）， CSP外部端子间距大于0.5mm，并能适应再流焊组装。命名方法：通常采用“类型+PIN脚数”的格式命名，如：SOIC-14、SO
17、IC-16、SOJ-20、QFP-100、PLCC-44等等。直插式元件PTH (Plating Through Hole) 金属化孔，与之相连的层是导通的；有电气连接。 NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断（1）直插式金属膜电阻NO电阻功率工业命名备注长(L)X直径(D)mm引脚直径(d)mm引脚长度(l)mm11/8WAXIAL-0.3RJ133.5 mm*1.9 mm0.45 mm28 mm21/4WAXIAL-0.4RJ146.8 mm*2.5 mm0.56 mm28 mm31/2WAXIAL-0.5RJ1510 mm*
18、3.5 mm0.56 mm28 mm41WAXIAL-0.6RJ1612 mm*5 mm0.7 mm28 mm52WAXIAL-0.7RJ1716 mm*5.5 mm0.8 mm28 mm63WAXIAL-0.8RJ1816 mm*5.5 mm0.8 mm28 mm（2）直插式水泥电阻NO电阻功率工业命名备注高(H)X宽(W)X厚(S)mm引脚直径(d)mm15WSQM-5W径向引脚25 mm*13 mm*9.5 mmSQM0.8mmNO电阻功率工业命名备注长(L)X宽(W)X高(H)mm引脚直径(d)mm25WSQP-5W轴向引脚22 mm*9.5 mm*9.5 mm0.8mm37WSQP-
19、7W轴向引脚35 mm*9.5 mm*9.5 mm0.8mm48WSQP-8W轴向引脚35 mm*9.5 mm*9.5 mmSQP0.8mm515WSQP-15W轴向引脚48 mm*13 mm*13 mm0.8mm630WSQP-30W轴向引脚75 mm*20 mm*19 mm0.8mm（3）排阻（Network Resistor） 型号格式A+PIN+阻值+精度NO排数工业命名备注长(a)mm引脚间距(d)mm15排SIP-51脚公用，1/8W12.7 mm2.54 mm26排SIP-61脚公用，1/8W15.24 mm2.54 mm37排SIP-71脚公用，1/8W17.78 mm2.54
20、 mm48排SIP-81脚公用，1/8W20.32 mm2.54 mm59排SIP-91脚公用，1/8W22.86 mm2.54 mm（4）DO系列 NO工业命名其他命名备注长(L)X直径(D)mm引脚直径(d)mm引脚长度(l)mm1DO-15DO-204AC塑封6.3 mm*3.4mm0.8 mm25.4 mm2DO-27DO-201AD塑封8.9 mm*5.2 mm1.3 mm25.4 mm3DO-35玻封3.8 mm*1.8 mm0.5 mm25.4 mm4DO-41DO-204AL塑封5.1 mm*2.5 mm0.8 mm25.4 mm （5）TO系列NO工业命名123管脚定义Pin
21、数长X宽X高mm引脚直径(d)mm引脚长度(l)mm1TO-220AB3L10mm*4.3mm*15.5mm0.6 mm11 mm2TO-220AC2L10mm*4.3mm*15.5mm0.6 mm11 mm3TO-3P3L15.6mm*4.8mm*19.9mm0.6 mmTO-3PTO-220ABTO-220AC16.5 mm4TO-921233L4.5mm*4.5mm*3.5mm0.4 mm14.3 mm5TO-92AECB3L4.5mm*4.5mm*3.5mm0.4 mm14.3 mm6TO-92BEBC3L4.5mm*4.5mm*3.5mm0.4 mm14.3 mm7TO-92CCBE
22、3L4.5mm*4.5mm*3.5mm0.4 mm14.3 mm（6）PDIP系列NO工业命名备注Pin数长(B)X宽(C)X高mm引脚直径(d)mm引脚长度(l)mm1PDIP-445.08mm*6.6mm*5.08mm0.5 mm3.3mm2PDIP-667.62mm*6.6mm*5.08mm0.5 mm3.3mm3PDIP-8810.16mm*6.6mm*5.08mm0.5 mm3.3mm4PDIP-141417.7mm*6.6mm*5.08mm0.5 mm3.3mm5PDIP-161620.24mm*6.6mm*5.08mm0.5 mm3.3mm6PDIP-202025.32mm*6.6mm*5.08mm0.5 mm3.3mm（7）发光二极管NO类型灯体尺寸(D)mmPin数度(H)mm引脚直径(d)mm引脚间距mm1圆头单色3 mm25.5 mm0.5 mm2.54 mm25 mm28.5 mm0.5 mm2.54 mm38 mm211 mm0.5 mm2.54 mm4圆头双色3.5 mm37 mm0.5 mm2.54 mm55 mm37 mm0.5 mm2.54 mm6方形4.8 mm*2 mm27 mm0.5 mm2.54 mm
