YV100XG中英文对照操作手册.doc

《YV100XG中英文对照操作手册.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《YV100XG中英文对照操作手册.doc（67页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、 1 3 2 4備註欄： 5 6 7 8Softwave setting 1. 直接編輯儲存格2. 使用對話框編輯儲存格3. 使用鍵盤來輸入4. 使用螢幕小鍵盤來輸入5. 使用滑鼠6. 使用觸控式螢幕7. 工具按鍵的顯示隱藏8. 增減使用者ID及權限電腦軟/硬體各參數之設定 3-5備註欄：電腦軟.硬體各參數之設定電腦軟.硬體各參數之設定 3-6 電腦軟.硬體各參數之設定 備註欄：IEI-SMDBoard基板參數設定 4-1Board：基板參數設定A：PCB X軸長度O：吸力確認 1.check 2.nocheckB：PCB Y軸長度P：補料的模式 1.group:拋料後立即補料,直到完成C：P

2、CB厚度Q：預先取料 2.block:打完一片連板後補料D：生產計畫 1 : 編輯鈕 3.auto:打完一片後由空閒的吸嘴進E：目前數量 行補料F：計畫產量（到達片數後自動停機） R: Tray優先 (從tray先取料著裝,yv88xg 使用)G：連板數量備註欄：H：目前產量I ：目前最大產量J：基板固定方式：1. PIN + Push-up 2. Edge clamp 3. Locate pin K：基板固定後的時間 (01.9sec.)L：固定平台下降的高度 (330mm)M：基板到達Main stopper後停止的時間 (09.9sec.)N：零件檢查（使用：Use Align 忽略：l

3、gnore Err）：灰色部份為無法使用IEI-SMDOffset單板或連板之原點設定 4-2 1 2 3 4備註欄：Offset1. Boark Origin：原點2. Block Offset：連板的原點3. Check Box：切換可否點選Skip4. Pitch Dist：建立多個連板原點IEI-SMDMount著裝設定 4-3 6 7 1 8 9 2 10 11 3 4 5Mount： 著裝設定. Edit: 設定mount執行或不執行. Check Box： 按下後才能設定要不要Skip. Asslstant： 行列順序編輯. Jump： 跳至指定行. Teach： 調整座標(進入

4、座標調整視窗). NO： 著裝順序備註欄：. Pattevn Name： 著裝位置的名稱. Skip： 執行或不執行. XYR： 零件著裝座標及角度10. PNO： 零件編號11. Part Name： 零件名稱Assistant內 程式增加.刪除.複製.清除.覆蓋.插入.之設定 4-4 1. 2. 5. 4. 6. 7. 8. 3. 9. 10. 11. 12. 13. 14.1. Edit.內有excute.執行生產，skip不生產2. 以框選skip能否開啟3. 作全部修改4. 全部選擇5. 單一選擇6. 單一列編輯7. 增加8. 刪除9. 複製備註欄：10. 清除(留下空格)11. 覆

5、蓋12. 插入(資料往前,遞補不留空格)13. 插入貼上14. 剪下後空格保留 Replace位置設定修改 4-5 2. 1. 3. 4. 5. 6.1. 修改各項位置之選擇2. 選擇全部或單一,來作修正3. 從那個位置來作修改4. 輸入需要之數值5. 單一作更改修正6. 全部作更改修正備註欄： Mount之座標Teaching 4-6 9 10 6 8 7 19 12 11 15 17 1 2 3 4 5 13 14 16 181. 移動模式15. 移動到上一個座標2. 移動距離 16. 移動到下一個座標3. 速度 17. 移動至現在座標4. 光源設定 18. Auto：需配合Trace P

6、revious及Trace Next5. 設定Mark使用不使用及看第幾片連板 19. 使用Set Point時顯示使用到第幾點6. Point：用十字遊標Teaching 7. Cursor：用框Teaching 使用舊程式時:Teaching模式的光源取決於8. 現在座標 Mark設定的光源9. 影象放大備註欄：10. 影象縮小11. Teaching工具的選擇12. 選擇24點抓取中心點13. 清除選擇的點14. Teach：輸入現在座標IEI-SMDMount Teaching框型方式圖示 4-7 以上圖示說明已作好與第4-6頁相同,該圖為框型方式作Teaching備註欄：Bad ma

7、rk：不良板的Mark設定 4-8 1 2 3 4備註欄：Bad mark：不良板的Mark設定1. Mark的類型2. 執行與否3. 座標4. 使用Mark程式檔裏第幾號的程式PS：Bad mark做Mark程式須用不良Mark為基準Mark座標之設定 5-1 1 2 6 3 5 4備註欄：Fiducial1. 顯示基板Mark是否使用2. 顯示連板Mark是否使用3. 顯示區塊Mark是否使用4. 編輯Mark是否使用5. 基板Mark的座標6. Mark類型IEI-SMDMark之Basic基本資料設定 5-2 1 2 3 4備註欄：1. Mark類型2. Database Number

8、：資料庫位置編號3. Database：進入資料庫4. 測試Mark之Shape外觀形狀大小設定 5-31. Mark的形狀2. Mark的尺寸備註欄：Mark 之Vision調整設定 5-4備註欄：VisionA：Surface Type：反光或不反光B：Algorithm Type：照射模式C：Mark Threshold：灰階值D：Tolerance：補償值E/F：Search Area XY：搜尋範圍G：Outer Light：外光H：Inner Light：內光I：Coaxial Light：同軸光J：IR Outer Light：紅外線外光 K：IR Inner Light：紅外線

9、內光L：Cut Outer Noise：清除內部雜訊M：Cut Inter Noise：清除外部雜訊Mark 測試圖示 5-5備註欄：1. Find Best：自動測試最佳參數2. CHECK：反光波形顯示3. Image save：影像儲存 IEI-SMDMark 調整光源圖示 5-6 1. 2. 3. 4. 5.1. 外光亮度調整備註欄：2. 內光亮度調整3. 同軸光亮度調整4. 紅外線外光亮度調整5. 紅外線內光亮度調整 Basic零件基本設定 6-1A：零件的模式B：零件的規格C：吸嘴的型號D：包裝方式E：料架的規格G：拋料方式H：拋幾次料會叫J：零件資料庫編號備註欄：Pick零件取料

10、之設定 6-2備註欄：A：料站編號B：取料模式C：料架X軸座標D：料架Y軸座標E：預轉角度(0.90.180.270.)F：取料高度G：取料停止時間H：吸嘴取料的上下速度I：吸嘴取料後左右的速度J：吸力確認模式（與拋料有關）K：取料吸力滿足比率時間調整IEI-SMDMount零件著裝之設定 6-3備註欄：A：裝著高度B：裝著停止時間C：吸嘴取料的上下速度D：吸嘴照射後左右速度E：吸力確認模式F：裝著吸力滿足比率時間調整G：裝著速度與精度調整Vision零件光源之設定 6-4備註欄：A：光源由上往下投影的照射模式B：光源由下往上的反光照射模式C：主光源D：同軸光F：側光G：光源等級I：光源灰階質

11、J：光源補償質K：由零件外圍向外延伸的搜尋距離M：角度資料O：高精度零件專用Shape零件尺寸之設定 6-5備註欄：A：零件X軸的長度B：零件Y軸的長度C：零件的厚度D：反光長度（搜尋最佳光源後帶入即可）E：反光寬度F：N方向腳的數目G：E方向腳的數目H：腳的間距I：腳的寬度Tray 盤尺寸之設定 6-6TrayA：Tray X的格數B：Tray Y的格數C：Tray X格的尺寸D：Tray Y格的尺寸E：目前取料的格數F：目前取料的格數G：Tray盤放置的盤數XH：Tray盤放置的盤數Y備註欄：I：Tray盤X的長度J：Tray盤Y的長度Option備用料站設定 6-7備註欄：A：備用料站設

12、定B：零件優先著裝（最優先）C：最佳化使用設定IEI-SMDFeeder料架Teaching 6-8 4 51. 使用的單位（Pixel=圖素）2. Stert：調整方框左上角3. End：調整方框右下角4. 移動方框5. 打開料架擋板備註欄：Parts零件測試 6-9 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14備註欄：1. 取料2. 真空吸力顯示圖3. 移動吸嘴4. 光源灰階的曲線5. 測試6. 零件反光點與實際零件做比對7. 自動搜尋最佳光源8. BGA繪圖系統(選擇BGA模式中的BGA才能使用)9. 拋料(點選後可選擇目前吸嘴拋料或全部吸嘴拋料)10. 輔助視窗模式

13、11. 現在吸嘴號碼12. 測試後電腦顯示的訊息13. 吸嘴型號14. 影像存檔真空吸力調整圖示 6-10 9. 8. 7. 1. 2. 3. 4. 5. 6.1. 吸力確認範圍2. 吸力值3. 吸力確認百分比4. 裝著確認百分比5. 調整吸力確認百分比6. 調整裝著吸力百分比7. 吸嘴型號8. 吸頭號碼9. 吸力數值 備註欄：BGA 零件參數設定 6-11備註欄：A. BGA X軸長度B. BGA Y軸長度C. BGA厚度(D.E.F.) 裝著後有位移,才作修改G. 全部的球數H. N方向球的數目I. E方向球的數目Simple BGA. 一般BGABGA. 需外加繪圖系統Flip chip

14、 不規則的球徑與間距專用IEI-SMDBGA 繪圖畫面 6-12 11. 10. 11. 9. 1. 2. 3. 4. 5. 6. 8. 7.1.垂直方向的腳數備註欄：2.水平方向的腳數3.單點圈選4.全部圈選5.縱向單一排圈選6.橫向單一排圈選7.清除8.增加9.改變圖面表示方式10.方向鍵11.座標架PCB各部位之手動操作 7-1 1 9 3 10 4 11 5 12 6 13 7 14 8 15 16 18 171. Convevor：軌道設定（架板） 13. Push Up2. pcb進軌道固定動作一次完成 14. Locate pin3. pcb出軌道動作一次完成 15. Board

15、 clamp 4. 輪帶快速前進 16. Push in5. 輪帶快速後退 17. Edge clamp6. 出口擋板（Exit Stopper） 18. 動作顯示視窗7. 主擋板（Main Stopper）備註欄：8. 入口擋板（Entrance Stopper）9. 軌道寬度調整10. 手動微調11. 輪帶慢速前進12. 輪帶慢速後退IEI-SMDHead吸嘴手動控制圖示 7-2 1 2 3 4 5 8 6 7備註欄：1. Head吸嘴手動控制2. Head上下3. Head上下（慢）4. Head吸氣5. Head吹氣6. 選項恢復7. Nozzles使用資料8. Head手動微調控制

16、(校正用)Feeder料站手動控制圖示 7-3 3 1 41. Feeder：料站手動控制2. Rear Feeder：後料站3. Front Feeder：前料站4. 目前選擇區塊PS：10個料站為一區塊備註欄：I/O：機器I/0控制訊息顯示 7-4 2 1 3 4 5備註欄：1. I/O：機器I/0控制訊息顯示2. Output訊息顯示3. Input訊息顯示4. I/0位置執行訊息5. 分類選項IEI-SMD連板展開或縮回之機種選項 8-1 1. 2.1. 選擇程式名稱,作編排2. 離開 備註欄： 連板展開或縮回選項設定 8-2備註欄：離線程式:block offset1. Distiv

17、bute with note datd:連板展開2. Distivbute without note data:展開後無法縮回3. Return:縮回選擇機種名稱作最佳化編排 9-1 1. 2.1. 選擇程式名稱作最佳化2. 按Next(N)下頁 備註欄：IEI-SMD選定PCB機種名稱作最佳化編排 9-2 1. 2. 3.1. 選定PCB程式名稱2. 設定料架所要編排之模式3. 存檔離開備註欄：IEI-SMD料站最佳化編排之設定 9-3 NO: 最佳化不執行ALL FEEDERS FIXED: 料站位置不最佳化NO SET POS.FEEDERS MOVE: 只編排料架,未設定料站 MOVE

18、 WITHIN TABLE: 在範圍內作料站位置最佳化ALL FEEDERS MOVE: 包含料架作最佳化 MOVE+FIXED DATA MATCH: 料架整個區塊移動作最佳化備註欄：最佳化之設定 9-4 1. 2. 3. 4. 5.1. 選取所要編排機種名稱2. Editing (可以作吸嘴編輯),Free(自動編輯設定),Current(不作吸嘴編輯設定)3. 選定吸嘴4. FR(前後)，LR(左右)，可設定前後Feeder之優先順序來作編排5. 存檔後離開備註欄：IEI-SMD最佳化之機種選定 9-5 1. 2. 3. 4.1. 選定所要編排的機種名稱備註欄：2. 執行該機種之編排3.

19、 開始作編排4. 編排後離開最佳化編排後之顯示畫面 9-6 1. 2. 3.1. 將編排後作存檔備註欄：2. 儲存編排後之記錄(指保留文字面部分)3. 離開 IEI-SMD YV100Xg簡易換線生產步驟一. 開機歸原點至主畫面二. 將ACTIVE、READY、RESET開啟三. 點選Operator鍵，進入使用者選項，點選技術員使用IDa. 選擇使用者分類b. 鍵入個人使用password ID四. 選擇欲生產檔案進入 a.點選 新建檔案 b.點選 讀取舊檔(選擇檔案類型)c.點選 內 視窗1. 檢查PCB SIZE 4. conveyor time 3秒2. 檢查PCB Height 5.

20、 生產數量歸零3. 預先取料是否開關五. 架板進入 conveyor選項 a. 調整軌道寬度 b. 主擋板升起c. 手動調整 d. 頂針位置調整及頂針上升後pcb平整度(輸入pcb厚度)Conveyor in e. 架板一貫動作完成測試六. 確認原點位置進入 offseta. 先進入Teach模式b. 點 進入調整光源1.先按 將Camera移至原點座標位置2.至 調整適當亮度，確認原點位置七. 確認 Fiducial Mark 位置進入 Fiducial a. 先進入 模式 b. 至 自動搜尋Fiducial Mark 1.若照視不過至 調整參數八. 確認Mount位置進入 Mounta.

21、先進入Teach模式b. 至 自動搜尋Fiducial MarkIEI-SMD1. 區塊選擇IEI-SMD d. 按 再按 可自動檢視 九. 確認元件參數與料架位置進入 a. 確認料架位置b. 確認各項取件參數c. 進入Teach，以Trace鍵檢視料架位置十. 程式最佳化編排a. 進入 點選setting by wizard的NEW PCBb. 選擇欲編排的程式 c. 選擇料架編排方式1. 固定使用All Feeders Fixedd. 按 直到setting Save出現點選setting Save存檔e. 將欲編排之程式點選 後，按移至右邊欄位 f. 點選右移檔案再按Execute鍵執行編排 1. 編排中請勿按執行視窗close鍵g. 編排完成會跳出訊息，視窗，Save the result存檔，點選close鍵離開h. 到 選擇程式，（若要求存檔時不可存檔）STARTi. 回到主畫面按開始生產十一.檢查Mount著裝的位置，進入 Mount a. 先進入Teach模式b. 至 自動搜尋Fiducial Mark 1.區塊選擇使用者ID設定