《全球半导体行业发展现状.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《全球半导体行业发展现状.docx（19页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、全球半导体行业发展现状一、全球半导体行业发展现状2017年全球半导体行业销售额为4122亿美元，同比增速21.6%,创下历年新高，预测未来3年全球半导体行业销售额年均增 速达7%,至2020年超过5000亿美元.2018年4月份全球半导 体销售额376亿美元，同比飙升20.2%,新年开局十分强劲，美洲 地区销售额增长最快，为34.1%,中国地区紧随其后，同比增长22. 1%,环比持平，行业景气度有增无减.短期内，半导体市场增长 依然非常乐观，预计2018年继续保持高增长态势.2017年全球半导体销售额达4122亿美元护护褂密。护陵bd閉b衬卢能川代半导体销隹额:亿美元公开资料整理相关报告：网发
2、布的2018-2024年中国半导体行业市场现状分 析及投资前景预测报告近年来半导体设备需求旺盛.2008、2009年受到金融危机 的影响，半导体设备投资随半导体产业进入萧条期而紧缩.全球半 导体设备销售额同比分别下降31%和46%,危机过后产业逐步复苏， 2011年达到历史相对高点435亿美元，随后受到周期性影响设备 支出有所下降.而2016年全球集成电路设备市场规模为412亿美 元，同比增长13%,2017年全球半导体设备市场规模更是达到566.2亿美元，同比增长37.3%,超越历史最高点，增速为近7年 来的最高水平，设备需求空前旺盛.全球半导体设备年销售额超越历史髙点公开资料整理2017年
3、全球半导体设备市场成绩已岀炉.从地区贡献来看，2017年，韩国买家贡献了全球32%的市场份额，其次为台湾地区、 中国大陆、日木，前4市场占全球半导体设备市场份额超过75%.韩国以近180亿美元的规模超过中国台湾地区，登顶全球最大半导 体设备市场，较2016年增长133.4%；台湾半导体设备市场萎缩约 6%,退居全球第二大半导体市场；除台湾地区之外，全球其它主要半 导体设备市场均实现了一定幅度的增长.中国半导体设备市场增长迅速，中国大陆市场去年依旧表现 良好，销售额为82.3亿美元，同比增长了 27%,连续两年位居全 球第三.2017年中国半导体市场较2012年增长己经超过了 2倍, 占全球半导
4、体设备的市场份额己经接近15%.随着中国对于集成电 路产业的投资持续加码，中国半导体设备市场有望进一步增长.2016-2017全球半导体设备市场份额变化160%140%120%100%80%60%40%20%0%-20%公开资料整理美国半导体设备最大的优势为晶圆处理中的PVD.检测、离子注入设备和CMP设备，刻蚀设备和CVD设备也处于较领先地位.半导体设备中，晶圆处理设备占超过80%的份额，晶圆处理设备中, 刻蚀、CVD、CMP、检测设备也占据了较大份额.晶圆处理设备占整个半导体设备约80%份额公开资料整理晶圆处理设备的市场份额中，刻蚀、光刻和沉积设备份额最大9.00%18.00%歸蚀设 备光
5、刻机 CVD CMP/表 面处理/清 洁公开资料整理二、中国半导体行业的发展再迎机遇期1、中国半导体需求占全球30%,集成电路销售额达5400亿元成最大下游市场2017年，中国半导体销售额达1315亿美元，同比增速22. 5%,占全球市场销售额比重高达约30%,其中集成电路销售额达5411.3亿元，中国己然成为全世界最大的半导体下游市场.2017年中国半导体销售额同比增长22. 3%半导传销隹議亿美元公开资料整理中国集成电路产业销售额达5411.3亿元集成电奁销隹额:亿元公开资料整理由于历史原因，中国半导体行业整体基础较为薄弱，尤其是 在资金壁垒、技术壁垒最高的芯片制造领域，国内企业与美国、台
6、湾、 日韩领先企业的差距在2-3代以上.从全球IC产业链分布来看， 芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节占比约为27%、51%、22%. 中国集成电路设计业、制造业、封测业2017年销售额分别为 2073.5、1448.1、1889.7 亿元，占比分别为 38%、27%、35%,产 业发展整体呈现“两头粗、中间细”格局.由于中国半导体核心元件 尚无法实现大规模自给，大陆地区半导体产品进出口额长期处于逆 差，关键设备亦长期受制于海外厂商.国大陆地区半导体产品进出口额长期处于逆差进口额（亿美元）出口额（亿美元）进口额YOY 出口额YOY公开资料整理近年来伴随国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业
7、的 兴起，国产半导体设备产业链布局逐步完善.在硅单晶炉、刻蚀机、 封装设备、测试设备等壁垒相对低的领域，国产设备己达到或接近国 外先进水平，且成本优势明显.例如晶盛机电生产的单晶硅长晶炉， 其在投料量、自动化程度和晶棒尺寸等指标方而均己处于国际领先水 平；中微半体生产的16nm刻蚀机实现了商业化量产，并己进入台积 电5条生产线；北方华创生产的CVD设备己进入中芯国际28nm生 产线，14nm设备处于验证期.除国家层而推动外，北京、上海、湖北、福建、江苏等多地政 府也纷纷响应，成立了规模不等的地方产业基金推动集成电路产业 发展.截至2016年，地方产业基金总规模己超3000亿元，相应配 套扶持政
8、策亦不断完善.目前国家集成电路产业投资基金二期业已 进入募集阶段，预计总规模将达到1500-2000亿元.2016年地方政府集成电路产业基金规模茎金规樓:亿元公开资料整理今年4月，在中美贸易战一触即发的大背景下，中兴通讯“芯片门”再一次将集成电路技术自主可控议题推上风口浪尖.此后 中兴事件虽出现转圜，但芯片软肋给中国外交谈判带来的被动局面 无疑给政府敲响了警钟，集成电路国产化的战略意义再次突显.未 来几年大陆集成电路产业将持续得到政府政策、资金面支持，产业整 体有望得到实质性发展.由于存储器市场火爆，12寸硅片市场需求将持续大，国内 来看，据统计，国内12寸硅片月需求46万片，预计2018年需
9、求 增大到120万片/月，而12寸硅片国内尚无量产能力，供需缺口 巨大.据统计，8寸硅片月需求为70万片，而国内包括浙江金瑞 泓、昆山中辰等重点厂商平均产量共计约23万片/月，供需缺口近 50万片/月；从全球来看，据业界预测，2017年、2018年全球12 寸硅片需求为550万片/月，580万片/月，未来3年全球产能复 合增速在2%3%,对应2017年与2018年产能为525万片/月、 540万片/月，供需缺口在30万片/月以上，供不应求状态依旧持 续.由于如此之大的供需缺口存在，全世界尤其是中国大陆开始兴 起晶圆厂投资热潮，资木开支持续走高，预计20182020年迎来资 木开支高峰.全球12
10、寸大硅片供需缺口巨大（单位：万片/月）岀货需求公开资料整理全球半导体企业掀起投资建厂热潮，中国大陆占比超40%.为迎合快速增长的半导体市场需求，全球范围尤其是中国地区迎来 晶圆代工厂投资建厂热潮，预计2017年2020年间全球共将投产 62座半导体晶圆厂，中国大陆新建投产约26座，占比达42%.此 轮建厂潮主要以12寸晶圆厂为主，2018年即将到达建设投产高 峰，全球半导体企业也迎来资本开支大年.月产能1万片需投入6亿美元设备，2018年中国设备支 出将增大到100亿美元.2017年全球晶圆厂设备支岀460亿美 元，预计2018年支出高达540亿美元，总支岀（建设和设备总计）同比增长54%；
11、2017年中国新建的新晶圆厂将于2018年开始装机, 预计2018年中国设备支出超100亿美金，成长超55%.根据一些 公布的晶圆厂建设投资规划进行统计测算，新建一座晶圆厂平均投 资金额约60亿美元，设备投资占总投资金额的70%以上，1万片 /月的单位产能对应总投资约8.5亿美元，对应设备投资约6亿美 元.而在设备配置中，制造设备占比最多，占比高达70%,其中光 刻机、刻蚀机以及薄膜沉积设备为核心，各占30%、25%,25%；封装设备与测试设备占设备投资比例为15%、10%.设备投资占晶圆厂总投资70%以上晶圆厂设备配置光刻机刻蚀机薄膜沉积设备封裝设备 谊式述具他公开资料整理2、中国半导体设备
12、市场遭国外巨头垄断半导体设备国产化率普遍低于20%,国内市场遭国外巨头垄 断.目前，中国设备普遍国产化率很低，如光刻机、离子注入设备、 氧化扩散设备国产化率均低于10%,刻蚀机约10%, CVD/PVD设备约 10%15%,封测设备国产化率普遍小于20%.据预计，至2020年中 国集成电路市场规模达到1180亿1734亿美元，复合增长率8%, 全球市场占比为35. 98%43. 35%,产业规模达到483亿851亿美 元，全球市占比达到14.7%21.3%,中国市场占比达到40.9%49.1%.国际巨头垄断全球高端设备市场，打破垄断提高国产 化率是当务之急.当下，国内半导体市场利润多为国外巨头
13、瓜分, 据数据显示，2016年仅美国企业在中国半导体市场的占有率就高 达51%,半导体设备国内自供给率不足20%,在如此广阔市场空间 下，国内企业唯有加紧技术突破，打破国外巨头垄断，才能安享自 家丰盛的半导体市场大宴.2017年全球光刻机总销售情况（单位：台）光刻机ASMLNikonCanonEUV1100ArFi7660ArFi1480KrF71220i-line261050Total198267067. 35%8. 84%23. 81%三、2018年半导体业呈现趋势集成电路是半导体行业的最主要组成部分，其设备投资占整 个半导体产业链资本支出的80%左右，其中由于芯片制造领域涉及 技术难度很
14、高，如光刻机工艺要求极高，国内与国外水平相差3代 以上，短时间难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量 相对较低，因而成为中国重点突破领域，目前也己经成为中国集成 电路产业链中最具竞争力的环节，2018年Q1中国封测产业贡献 了 402.5亿元的销售额，占国内半导体产业销售额35%,封装设备 市场占全球封装设备市场的36.8%.因此，借鉴中国台湾半导体产 业的崛起是从封装测试领域切入，中国未来也会实现首先从后端环 节超车.后端环节是中国重点突破领域，半导体产业销售结构己有改变芯片设计 晶园制這 封装测试公开资料整理导体产业的快速增长得益于物联网、智能汽车、人工智能等市 场的崛起，以及5G
15、商用进程的加快.在2017年众多新势能纷纷崛起 之时，2018年半导体业将会呈现什么发展趋势？2018年半导体产业将依然欣欣向荣，拉动市场发展的因素重 点围绕在汽车电子、人工智能（AI）、存储器以及5G网络等多个领 域上.走过2017年“昂贵”的半导体市场，业内人士迎来了 2018年 的新机遇.知名信息技术研究和分析公司Gartner预测2018年半导 体市场可望增长4%,达到4274亿美元规模，继2017年后再创新高.2018年半导体市场发展将会受益于汽车电子、AR等领域的增 长，另一方而，5G网络、IoT也将积极推动半导体产业步入黄金期. 预测2018年，至少有40%的公司将配备数字化管理
16、团队推进IoT等 战略.2018年IoT将会同AI融合成为AIoT随着AIoT时代来临，高 效能运算AI芯片的市场需求将会迅速增长.人工智能与物联网密不可分，未来趋势是将人工智能技术与 物联网技术两者相结合，进化为AIoT,进而驱动汽车电子和智能设 备的升级.上述的新兴市场和技术将促成新产品的出现或现有产品 的升级，将为整体半导体产业营收注入一股动力.另一方面，日益 复杂的新技术也将促成更多的跨界合作，生态系统的建立也将H益 重要.2018年DRAM产业的供给年成长率为19. 6%.随着智能手机内 存容量的升级，2018年存储器市场也将得以带动.根据预测，全球 半导体（包括-集成电路、光电器件
17、、传感器与分立器件）出货量逐年 稳定攀升，2018年将首次实现年岀货量超过1万亿颗.半导体产业 还有更加光辉的未来.2018年5G网络将呈现井喷式发展，并将为半导体产业带来新突破，各大企业己做好迎接新机遇的准备.半导体领域众多企业领导人表示期盼5G网络的到来，期望新 通讯网络能为半导体产业打开新的窗口. 5G对于半导体产业的带动 作用主要体现在性能优异的化合物半导体的大量使用上，5G智能手 机需要大量采用GaAs射频器件，而5G通信基站也将产生大量GaX射 频器件的需求，GaAs射频器件市场将达到130亿美元，而GaN射频 器件市场或将超过6亿美元.除了化合物半导体之外，5G网络的多 应用场景也为半导体产业带来新机遇.
