线路板废水处理工艺分析.doc

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1、目 录第一章 制造方法与制程概述22.1制造方法22.1.1减除法22.2.2双面板22.2.3多层板22.3制程单元32.3.1表面处理（刷磨）32.3.2蚀刻阻剂转移32.3.3蚀刻阻剂转移后蚀刻32.3.4去蚀刻阻剂32.3.5黑/棕氧化32.3.6钻孔62.3.7除胶渣62.3.8镀通孔62.3.9抗镀阻剂转移62.3.10线路镀铜62.3.11镀锡铅72.3.12去抗镀阻剂及蚀刻72.3.13剥金铅72.3.14印防焊绿漆72.3.15镀镍镀金72.3.16喷锡7第二章 污染来源与污染特性分析73.1污染来源73.1.1多层板制程83.1.2 双面板制程223.1.3单面板制程223

2、.2废水、废液污染特性223.3单位产品废水量及污染量253.3.1单位产品废水量25第三章 厂内改善与减废技术264.1污染原清查264.1.1了解工厂制造流程26412清查制程单元中各步骤所使用之原物料264.1.3建立制造程序及污染来源流程图264.1.4调查各制程单元步骤槽液体积及组成26第四章 废水处理技术305.1重金属废水处理305.3化学铜废液及废水之处理325.3.1硫酸亚铁处理法335.3.2钙盐处理法355.3.3硼氢化钠还原法385.3.4铝催化还原法415.3.5铜催化还原法435.4.1酸化及化学混凝沉淀处理法(前处理)43第八章 水污染防治问题及对策45第一章 制

3、造方法与制程概述PC板的制作过程是应用印刷、照相、蚀刻及电镀等技术来制造细密的配线，作为支撑电子零件间电路相互接续的组装基地。随着电子资讯产朝经薄短小化的方向发展，装配方法亦逐渐朝着高密度及自动化装配的方向前进，而民子零件的小型化、薄型化、轻量化不得不因应而生，PC板也由单纯的线跌板演变成多样化、多机能化、与高速处理化的基板，因此，高密度化及多层化的配线形成技术成为PC板制造业发展的主流。2.1制造方法PC板的种类很多，用途也相当广泛，请参见图2.1所示，在制造方法上则可概分为减除（subtractive）法及加成（additive）法，前者以铜箔基板为基材经印刷或压膜、日光、显像的方式在基材

4、上形成一线路图案的铜箔保护层后，将板面上线路部分以外的铜箔溶蚀除去，再剥除覆盖在线路的感光性干膜阻剂或油墨，以形成电子线路的方法；而后者则采未压覆筒箔的基板，以化学铜沉积的方法，在基板上人欲形成线路的部分进行铜沉积，以形成导体线路，另还有将上述两种制造方法折衷改良的局部加成（partial additive）法。2.1.1减除法减除法制造方式是从铜箔基板开始，基板本身由非导电性材质组成，如环氧树脂，酚醛树脂及其他特殊树脂或陶瓷等材料，经加热加压方式与铜箔贴合后即为铜箔基板。由于PC板板面形成线路的厚度组成，除了原来铜箔以外，尚需依靠后续制程中的电镀来补足加厚，因此，减除法中双可细分为全板镀铜法

5、（pane1 process）及线路镀铜法（patter processs），请参见图2.2所示，当铜箔基板在钻好插装零件的通孔后，为使上下铜层得以导通，以化学镀铜在非导体的通孔壁上沉积金属铜，而全板镀铜法是在镀化学铜后即以电镀铜方式将通孔及板面一律镀厚到所需的规格，然后进行正片蚀刻阻剂转移，即在所欲形成的线路及通孔上覆盖一层耐蚀刻的干膜或油墨阻剂，经蚀刻溶蚀除去未覆盖蚀刻的铜面，再去除阻剂，即可得到线路板；而线路镀铜法则是在镀化学铜后进行负片抗镀阻剂转移，即在线路及通认外的铜箔表面上覆盖一层抗电镀的干膜或油墨剂，然后进行电镀铜及电镀锡铅制作，此时铜及锡铅仅沉积于线路及通孔上，使线路铜达到一定

6、厚度，并于线路及通孔表面形成一锡铅保护层，以抵抗后续的蚀刻制，在完成铜及锡铅电镀后，再将线路以外的铜箔表面油墨或干膜（抗镀阻剂）剥除，然后再进行蚀刻，将裸露之铜箔溶蚀除去，此时，线路及通孔因有锡铅的保护而。2.2.2双面板双面板的基板乃以环氧树脂为主，两面贴合铜箔以成双面铜箔基板，其典型制造流程如图2.6所示，在裁切好的基板上进行钻主孔口毛头去除后，进行化学铜导通孔，即在非导体的通孔壁及两面铜层上沉积铜，使上下两面铜层经由化学铜导体化后的通孔得以连通，在化学铜之后需先做上一次很薄的全板镀铜，以加厚孔壁上的铜层，再行表面刷磨清洁及粗化铜面后，进行负片抗镀阻剂转移，再进行线中路镀铜及镀锡铅后，去除

7、阻剂，经蚀刻将两面所要形成的线路及通孔裸露出来，锡铅镀金板则先行镀镍镀金，再将板面已镀上灰暗的锡铅合金层用高温的媒体（如甘油、石腊）熔融成为光泽表面的合金实体，以增加美观、防锈及焊接的功能，喷锡镀金板则需剥除锡铅镀层，以形成裸铜板然后进行防焊绿漆涂布，最后在待焊之通孔及其焊垫上进行喷锡，使裸铜能得到保护及具备良好的焊锡性。2.2.3多层板多层板的制造包含内层及外层线路的制作，双面铜箔薄基板为多层板主要的内层材料，另配合片及铜箔与完成导体线路制作的内层板进行叠板进行叠板层压以形成多层板，其典型制造流程如图2.7所示，内层板导体线路的形成与单面板相同，待完成内层线路后，进行黑/棕氧化使内层板线路表

8、面上形成一粗糙的结构，以增加在进行叠板层压时与胶片之间的结合能力，在叠板过程中，四层板用1片内层板，六层板用两片，八层板则用三片，中间以胶片作为黏合及绝缘材料，外层现覆盖铜箔，进行层压后成为多层板，为使内外层线路得以连通，需行钻孔，而钻孔后在孔壁上形成的胶渣，先行去除后，再进行镀通孔作业，其后之外层线路作业流程与双面板相同。2.3制程单元减除法之PC板制造流程是从铜箔基板开始，基板本身由非导电性材质组成，单面板仅进行板面蚀刻阻剂转移，以保留所需的导体线路，双面板及多层板则尚需进行上下或内外层板线路的导通，所以需进行一系列的导体化作业其主要制程单元概述如下：2.3.1表面处理（刷磨）铜箔基板表面

9、处理一般采用刷磨机的刷轮研磨基板上的铜层，赤达到清洁铜面的目的，在PC制程中运用到此单元的机会很多，如：1. 蚀刻阻剂转移前之刷磨，以增加阻剂与铜面的附着力。2. 钻孔后镀通孔前之刷磨，以去除孔口之毛头。3. 多层板之内层板去蚀刻阻剂后之刷磨，做为黑/棕氧化前的铜面清理。4. 抗镀阻剂转移前之刷磨，以增加阻剂与板面的附着力。5. 印防焊绿漆前之刷磨，以增加绿漆与板面的附着力。6. 蟦锡、熔锡后之刷磨，除去可能发生的锡丝。7. 镀镍、镀金前之刷磨，使铜面整平及活化。2.3.2蚀刻阻剂转移将感光干膜（dry film resist）滚压于铜箔基板上，再将线路图案底片置于感光干膜上，于紫外光（UV）

10、照射下曝光，使线路图案上的干膜起感光硬化（curing）反应，即正片影像转移，最后以含碳酸钠的显像液将线路以外未感光硬化的干膜溶解去除。除上述干膜压合法外，另一种蚀刻阻剂转移为丝印法（screen printing）即油墨印刷，此法乃先将线路图案制版，然后以人工方式进行印刷，最后再将印在板面线路上的油墨烘干硬化。成品2.3.3蚀刻阻剂转移后蚀刻以酸性蚀刻液（氯化铁或氯化铜系）将铜箔基板上未覆盖蚀刻阻剂之铜面全部溶蚀掉，仅剩被硬化的油墨或干膜保护的线路铜。2.3.4去蚀刻阻剂以启氢氧化钠的水溶液或有机溶剂溶解线路铜上硬化的油墨或干膜，使线路铜裸露出来。2.3.5黑/棕氧化其目的在于使内层板线路表

11、面上形成一层高抗撕裂强度的黑/棕色氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片（prepreg）在进行层压时的结合能力，黑/棕氧化槽液为含磷酸三钠、亚氯酸钠、氢氧化钠等组成之黑蓝色水溶液。双面铜箔基板裁板钻孔表面处理镀通孔全板镀铜表面处理抗镀阻剂转移线路镀铜镀锡铅去抗镀阻剂蚀刻锡/铅镀金板喷锡镀金板表面处理剥锡铅镀镍镀金表面处理*重熔防焊处理*防焊处理表面处理*镀镍镀金喷锡蚀刻蚀刻成品*：刷磨*：加防焊绿漆图2.6典型双面板制造流程蚀刻阻剂转移表面处理*裁板（双面铜箔基板）去蚀刻阻剂黑/棕氧化蚀刻内层板胶片、铜箔表面处理*钻孔叠板层压除胶渣镀通孔全板镀铜线路镀铜抗镀阻剂转移表面处理*去抗镀阻剂镀锡铅蚀刻锡/

12、铅镀金板喷锡镀金板表面处理剥锡铅镀镍镀金表面处理*重熔防焊处理*防焊处理表面处理*镀镍镀金喷锡蚀刻蚀刻成品*：刷磨*：加防焊绿漆图2.6典型双面板制造流程2.3.6钻孔其目的在于使板面形成未来零件导线插入的路径，并作为上下或内外层线路之连通。2.3.7除胶渣其目的在去除因钻孔过程于基板钻孔孔壁上所产生的毛渣，以利镀通孔的进行。过去PC板工厂曾采用铬酸溶液除胶渣，但目前大都已改用高锰酸钾溶液。2.3.8镀通孔其目的在于使经钻孔后的非导体通孔壁上沉积一层密实牢固并具电性的金属铜层，作为扣续电镀铜的底材（substrade）。此制程单元详细步骤说明如下：1. 整孔/调整（conditioner）：以

13、碱性清洁液（cleaner）去除基板通孔及表面之微粒、指纹。2. 微蚀（microetching）：使用硫酸/双氧水、以酸钠或过硫酸铵经微溶蚀铜箔基板表面增加粗糙度，使后续在进行活化过程时，与触媒有较佳密着性。3. 活化（catalyst）：将PC板浸置于含氯化亚锡及氯化钯的酸性槽液中，使触媒（钯）被还原沉积于基板通孔及表面上。4. 加速化（accelerator）：溶解上除过量的胶体状锡，使钯完全地裸露出来，作为四化学铜沉积低材。5. 化学铜不（electeoless copper）：将上述导体化处理后之PC板浸置于化学铜槽液中，机理液中之二价铜离子即被还原成金属铜，并沉积于基板通孔及表面上

14、，其反应如下所示：CuSO4+2HCOH+4NaOH Pd Cu+2HC2Na+H2 +2H2O+Na2SO4此槽液主要成分及其功能示如表2.1。表2.1化学铜槽液主要成份及其功能名称成分功能铜盐硫酸铜（CuSO45H2O）提供铜还原剂甲醛（HCHO）提供电子，促成铜离子还原螯合剂EDTA或酒石酸盐等控制铜离子还原的速率PH控制剂氢氧化钠（NaOH）控制PH值，以利铜离子还原添加剂-稳定、光泽、加速、强化2.3.9抗镀阻剂转移此制程与前述蚀刻阻剂转移所使用的感光干膜或印刷油墨及印刷油墨及原理几乎相同，唯一不同的是采负片影像转移，即将线路以外区域曝光或烘干硬化，而将线路上的干膜显像溶解掉，以使持

15、续镀铜及镀锡铅只对线路进行金属析镀，而对线路以外被抗镀阻剂保护的区域无法析镀。2.3.10线路镀铜当线路被显像裸露出来扣即进行线路镀铜，此制程单元详细步骤说明如下：1. 脱脂：以碱性清洁液去除来自显像步骤残留的墨渣。2. 微蚀以微蚀液（如过硫酸钠）轻微溶蚀板面上的线路铜，以完全去除显像后，线路上残留的任何干膜（或油墨）残渣。3. 酸浸：以稀硫酸液，去除线路铜表面的氧化物。4. 镀铜：将PC板浸置于含有硫酸铜、硫酸及微量氯离子和添加剂（如光泽剂）的电镀槽液之阴极，阳极则为磷铜块，供给直流电源，使PC板之线路铜上沉积金属铜。2.3.11镀锡铅PC板线路被加镀上铜后，再镀上一层锡铅合金于线路上，以作

16、为后续抵抗蚀刻之用。其制程步骤为先行浸置于稀氟硼酸溶液中，将线路铜表面活化，再浸置于含氟硼酸、氟硼酸锡及氟硼酸铅，阳极为锡铅棒之锡铅电镀槽液中进行电镀。2.3.12去抗镀阻剂及蚀刻在进行蚀刻前，先行将线路以外的硬化干膜或油墨部分，以氢氧化钠或有机溶剂将其溶解剥离，再进行蚀刻，将线路以外未镀上耐蚀刻锡铅合金的铜面全部溶蚀掉，其反应如下所示：Cu+Cu(NH3)42+ 2Cu(NH3)2+4Cu(NH3)2+8NH3+O2+2H2o 4Cu(NH3)42+4OH-2Cu+8NH3+ClO2- 2Cu(NH3)42+Cl-+4OH-蚀刻液中主要成分及功能所示如表2.2。表2.2蚀刻液主要成分及其功能

17、名称成分功能复合物氨水（NH4OH）使铜维持离子状态溶解于溶液中加速剂氯化铵（NH4CI）增加蚀刻速率及溶液稳定性氧化剂铜离了（Cu2-）、亚氯酸钠（NaClO2）溶解金属铜添加剂-缓动清洁2.3.13剥金铅蚀刻完成后，锡铅之抗蚀作用已达成，须将其溶解剥除，以裸露其内的线路铜，其剥除方式是将C板浸置于硝酸或氢氟酸的剥锡铅液中进行。2.3.14印防焊绿漆将液态绿漆以液簾方式涂布或以干膜漆压合方式，于整面PC板上覆盖一层防焊保护层经红外线（IR）硬化，再经紫外线（UV）曝光及显像处理，将板上通孔及线路部分裸露出来，此外另有采丝印法进行油墨漆印刷。防焊绿漆的制作目的主要在保护板面，使板面不具沾锡性，

18、在后续喷锡制程中，使熔融锡仅附着于板面通孔及线路部分，其余被防焊绿漆保护的部分不附着锡。2.3.15镀镍镀金将PC上欲镀金部分（即须常插件处）浸置于微蚀液中(如过硫酸钠)，再经稀硫酸液浸泡置于胺基磺酸镍电镀液中先行镀上一层镍，最后于仿氰化金钾的镀金槽液中镀金。镀镍镀金制程在PC板业界通称为镀金手指，其主要目的在使板面线路具有高度的抗磨性及耐焊性。2.3.16喷锡将PC板先行涂布一层助焊剂，再瞬间浸置于融溶态的锡槽中，并随即垂直拉起，以热风及空气刀刮除留在板上多余的融溶态锡，使板上通孔及线路上附着一层锡，人微言轻电子零件装配之用。第二章 污染来源与污染特性分析3.1污染来源PC板制程一般可区分为

19、干式制程(dry processs)及湿式制程(wet processs)，以典型多层板之制程而言，干式制程包含裁板、干膜压合、叠板层压、钻孔、成型裁边等，所产生的污染物主要为固体废弃物，如废边料、废铜箔、护膜、钻屑、废垫板、废盖板及报废板等。湿式制程包含内层刷磨、内层显像、内层蚀刻、内层墨或剥膜、黑/棕氧化、去毛边、除胶渣、镀通孔、全板镀铜、外层刷磨、外层显像、线路镀铜、镀锡铅、防焊绿漆、前处理刷磨、防焊绿漆显像、镀镍镀金、喷锡前/后处理、成型清洗及绿漆褪洗等。各湿式制程单元之药液槽采用多种化学原料，在生产过程中排出各类老化之高浓度废弃槽液及低浓度清洗废水。以下便针对多层板、双面板及单面板工

20、厂之废水、废液污染来源做详尽的介绍，以使读者能深入工掌握各类PC板制程这污染发生源。3.1.1多层板制程多层板制程中包含二十多个湿式制程单元，在各个制程单元中又有许多单元步骤，为详细了解其污染来源，将各制程单元所使用的物料及废液、废水之排放来源的及排放特性，以图说方式有系统地加以说明：1. 内/外层影像转移前处理刷磨(如图3.1所示)。2. 内/外层显像(如图3.2所示)。3. 内层蚀刻及去墨(或剥膜)(如图3.3所示)。4. 黑/棕氧化(如图所示)。5. 去毛边(如图3.5所示)。6. 除胶渣、镀爱孔及全板镀铜(如图3.6所示)。7. 线路镀铜及镀锡铅(如图3.7所示)。8. 外层剥膜、蚀刻

21、及剥锡铅(如图3.8所示)。9. 防焊绿漆前处理刷磨(如图3.9所示)。10. 防焊绿漆显像(如图3.10所示)。11. 镀镍镀金(如图3.11所示)。12. 喷锡前处理(如图3.12所示)。13. 成型清洗(如图3.13所示)。14. 成型清洗(如图3.14所示)。15. 绿漆退洗(如图3.15所示)。入料酸 洗 硫酸 废液(PH，Cu2+) 水 洗废水(PH，Cu2+) 给水刷 磨废水(含铜粉屑)给水中压水洗废水(含铜粉屑)挤 干水 洗吹 干烘 干中压水洗中压水洗给水下料符号说明：定期性排放废流：连续性排放废水：原物料( ) ：污染物项目定期性排放废液：酸洗之废弃槽液连续性排放废水：1.酸

22、洗后水洗排水 2.刷磨水洗排水图3.1 内/外层影像转移前处理刷磨制程单元流程入料显 像 废液(PH，COD)硫酸 显 像 水 洗废水(PH，COD) 水 洗吹 干吹 干 水 洗水 洗给水下料定期性排放废液：显像之废弃槽液连续性排放废水：显像后水洗排水图3.2 内/外层影像制程单元流程入料蚀 铜 废液(PH，Cu2+) 蚀 铜氯化铜或氯化铁废水(PH，Cu2+)水 洗水 洗水 洗水 洗给水去墨(或剥膜)废液(PH，COD)去墨(或剥膜)氢氧化钠水 洗废水(PH，COD)给水刷 磨废水给水水 洗废水水 洗给水挤 干吹 干烘 干下料定期性排放废液：1.内层蚀刻之废弃槽液2.内层去墨(或剥膜)之废弃

23、槽液连续性排放废水：1.内层蚀刻后水洗排水 2.内层去墨(或剥膜)后水洗排水 图3.3 内层蚀刻及墨(或剥膜)制程单元流程入料刷 磨 废水(含铜粉屑) 给水 高压清洗废水(含铜粉屑) 给水水 洗废水(含铜粉屑) 水 洗挤 压给水吹 干 吹 干下料连续性排放废水：刷磨水洗排水图3.5 去毛边制程单元流程入料膨胀剂碱性醇醚类有机溶剂 废液(PH，COD)热水洗氧 化水 洗水 洗或醯胺类有机溶剂 废水(PH，COD)微 蚀水 洗水 洗热水洗整 孔水 洗水 洗还 原 废水(PH，COD)给水高锰酸钾、氢氧化钠或铬酸 废液(Mn7+,Mn6+或Cr6+,Cr3+)过氧化氢、硫酸 废液(PH,Mn2+或C

24、r3+)废液(PH,Mn2+或Cr3+)给水整孔剂、有机溶剂、 废液(PH，COD)界面活性剂 废液(PH，COD) 废液(PH，COD)定期性排放废液：给水1.膨胀剂之废弃槽液硫酸、双氧水或过 废液(PH，Cu2+)2.氧化之废弃槽液水 洗硫酸钠或过硫酸铵废水(PH，Cu2+)加速洗水 洗水 洗预活性水 洗 3.还原之废弃槽液给水4.整孔之废弃槽液氯化亚锡、盐酸废液(PH，Sn2+)5.微蚀之废弃槽液活 化氯化亚锡、氯化钯、 废液(PH，Sn2+,Pd2+)6.预活化之废弃槽液盐酸废液(PH，Sn2+,Pd2+)7.活化之废弃槽液给水8.加速化之废弃槽液硫酸、氟酸类水 洗镀 铜酸 洗水 洗化

25、学铜水 洗水 洗水 洗水 洗 废液(PH，Sn4+)9.化学铜之废弃槽液废水(H,Sn4+)10.酸洗之废弃槽液给水连续性排放废水：硫酸铜、甲醛、 废液(PH，COD,Cu2+)1.膨胀剂后水洗排水螯合剂 废水(PH，COD,Cu2+)2.还原后水洗排水3.整孔后水洗排水给水4.微蚀后水洗排水硫酸、硫酸铜 废液(PH,Cu2+)5.活化后水洗排水硫酸铜、硫酸、6.加速化后水洗排水氯化钠 废水(PH，COD,Cu2+)7.化学铜后水洗排水给水8.镀铜后水洗排水出料图3.6 除胶渣、镀通孔及全板镀铜制程单元流程 上下料水 洗 废水(PH，COD，Cu2+,Pb2+) 给水剥挂架 硝酸 废液(PH，

26、COD，Cu2+,Pb2+)水 洗给水水 洗 废水( PH，COD，BF4-)镀锡铅氟硼酸锡、铅或烷基磺酸锡、铅预浸酸氟硼酸或烷基磺酸 废液(PH，COD，BF4-)水 洗脱 脂酸性清洁剂 废液(PH，COD,Cu2+) 废水(PH，COD，Cu2+)水 洗 给水微 蚀 硫酸、双氧水或过硫 废液(PH，Cu2+)酸钠或过硫酸铵水 洗 废水(PH，Cu2+)水 洗 给水酸 洗定期性排放废液：硫酸 废液(PH，Cu2+) 1.脱脂之废弃槽液2.微蚀之废弃槽液水 洗 给水3.酸洗之废弃槽液水 洗 4.镀铜之废弃槽液 废水(PH，COD，Cu2+)5.预浸酸之废弃槽液6.剥挂架之废弃槽液镀 铜 连续性

27、排放废水：硫酸铜、硫酸、氧化 废液(PH，COD，Cu2+)1.脱脂后水洗排水钠、添加剂2.微蚀后水洗排水3.镀铜后水洗排水4.镀锡铅后水洗排水5.剥挂架后水洗排水图3.7 线路镀铜及镀锡铅制程单元流程入料剥 膜氢氧化钠 废液(PH，COD) 水 洗废水(PH，COD)给水中压水洗废水给水水 洗废水给水蚀 刻氯化铵、氨水废液(PH，Cu2+,NH3-N)氨水洗氨水废液(PH，Cu2+,NH3-N)水 洗废水(PH，Cu2+,NH3-N)水 洗给水剥锡铅硝酸、过氧化氢或氟化铵废液(PH，Cu2+,Pb2+,COD)水 洗废水(PH，Cu2+,Pb2+,COD)水 洗给水挤 压烘 干出料定期性排放

28、废液：1.外层剥膜之废弃槽液2.外层蚀刻之废弃槽液3.氨水之废弃槽液4.剥锡铅之废弃槽液连续性排放废水：1.外层剥膜后水洗排水 2.外层蚀刻后水洗排水 3.剥锡铅后水洗排水 图3.8 外层剥膜、蚀刻及剥锡铅制程单元流程入料酸 洗硫酸 废液(PH，CU2+) 水 洗废水(PH)给水刷 磨废水(含铜粉屑)给水中压水洗废水(含铜粉屑)中压水洗水 洗给水挤 干吹 干烘 干 出料定期性排放废液：酸洗之废弃槽液 连续性排放废水：1.酸洗后水洗排水 2.刷磨水洗排水 图3.9 防焊绿漆前处理刷磨程单元流程入料显 像 废液(PH，COD)显 像 硫酸中压水洗废水(PH,COD)中压水洗中压水洗中压水洗给水水

29、洗废水(PH，COD)给水吹 干烘 干 下料定期性排放废液：绿漆显像之废弃槽液 连续性排放废水：要漆显像后水洗排水 图3.10 防焊绿漆显像制程单元流程入料水 洗水 洗镀 镍水 洗酸 洗水 洗水 洗微 蚀水 洗刷 磨 废水给水废水给水硫酸、双氧水或过硫酸钠或过硫酸铵废液(PH，Cu2-)废水(PH，Cu2-)给水硫酸废液(PH，Cu2-)废水(PH，Cu2-)给水氨基磺酸镍废水(PH，Ni2-)吹 干水 洗水 洗回 收镀 金水 洗酸 洗给水硫酸废液(PH)废液(PH)给水 氰化金钾 废液(CN-)定期性排放废液：废液(CN-)1.微蚀之废弃槽液2.酸洗之废弃槽液给水连续性排放废水：1.刷磨后水

30、洗排水2.微蚀后水洗排水3.酸洗后水洗排水4.镀镍后水洗排水出料5.镀金后水排水图3.11 镀镍镀金制程单元流程入料吹 干水 洗微 蚀水 洗刷 磨 废水给水废水给水硫酸、双氧水或过硫酸钠或过硫酸铵废液(PH，Cu2-)废水(PH，Cu2-)给水酸 洗硫酸废液(PH，Cu2-)水 洗废水(PH，Cu2-)水 洗给水助焊剂有机卤化物 喷 锡锡条废助焊剂、锡渣定期排放废液：1.微蚀之废弃槽液2.酸洗之废弃槽液3.废助焊剂及锡渣连续性排放废水：1.刷磨后水洗排水2.微蚀后水洗排水3.酸洗后水洗排水图3.12 喷锡前处理制程单元流程入料冷 却水 洗废水给水刷 磨废水给水水 洗废水水 洗 给水热水洗废水

31、下料连续性排放废水：1. 喷锡后水洗排水2. 刷磨水洗排水图3.13 喷锡后处理制程单元流程入料吹 干中压水洗热水洗脱 脂水 洗 废水给水清洁剂废液(PH，COD)废水(COD)废水(COD)中压水洗水 洗给水挤 压烘 干下料定期性排放废液：脱脂之废弃槽液连续性排放废水：脱脂后水洗排水图3.14 成型清洗制程单元流程入料退 洗有机溶剂或氢氧化钠 废液(PH，COD)清洁剂碱性清洁剂废液(PH，COD)水 洗废水(PH，COD)给水定期性排放废液：下料1.绿漆退洗之废弃槽液2.清洁剂之废弃槽液连续性排放废水：绿漆退洗清洁后水洗排水图3.15 绿漆退洗(纲板、重工退洗)流程3.1.2 双面板制程双

32、面板制程较多层板制程少了内层板的制作，因此少了内层蚀刻及去墨(或剥膜)、黑/棕氧化、除胶渣，其他制程则与多层板相同，各制程单元之污染来源亦相似，依双面板制程顺序，其各制程之污泥来源即为3.1.1节之1.2.、5.6.(不含除胶渣)及7.15等项。3.1.3单面板制程单面板制程较双面或多层板制程单纯，依其制造流程顺序，各制程单元之污染来源。即为3.1.1节之1.2.3.9.及1115等项。3.2废水、废液污染特性PC板制程废水、废液的污染我随产品层次的提升而过于复杂，且与其制程使用物料有直接的关系，由表3.1各类型PC板制程单元使用物料及定期排弃槽液污染特性以及表3.2典型PC板制造业原废水污染

33、浓度，可了解单面板工厂排放废水有PH、COD、铜离子(Cu2+)等污染物，双面板及多层板工厂则有PH、COD、铜离子(Cu2-)、铅离子(Pb2-)、镍离子(Ni2+)、六价铬(Cr6+)及氟化物等污染物。表3.1 各类型PC板制程单元使用物料及定期排弃槽液污染特性分析表制程单元步骤单面板双面板多层板槽液成份污染浓度COD(mg/1)Cu2+(mg/1)Pb2+(mg/1)刷磨酸洗5%硫酸1050501000-内层显像显像-12%碳酸钠1000015000-内层蚀刻蚀刻-氯化铜-50000100000-氯化铁-4000090000-内去墨或剥膜去墨或剥膜-4%氢氧化钠2000030000-黑/

34、棕氧化脱脂-碱性脱脂剂100050001050-微蚀-硫酸/双氧水-200020000-过硫酸钠-200020000-过硫酸铵-200020000-氧化-亚氯酸钠，磷酸三钠，氢氧化钠-1050-除胶渣膨松-碱性有机溶剂130000200000-氧化-高锰酸钾-3050-铬酸-还原-酸性溶液300100010002000-PTH镀通孔整孔/调整-碱性清洁剂20000350001050-微蚀-硫酸/双氧水-200020000-过硫酸钠-200020000-过硫酸铵-200020000-预活化-氯化亚锡、盐酸20050020100-活化-氯化钯、氯化亚锡5001000110-加速化-硫酸、氟酸类100550-表3.1 各类型PC板制程单元使用物料及定期排弃槽液污染特性分析表全板镀铜脱脂-酸性清洁剂300050005002500-微蚀-硫酸/双氧水-200020000-过硫酸钠-200020000-过硫酸铵-200020000-预浸酸液-10%硫酸10505006000-外层显像显像-12%碳酸钠1000015000-线跑镀铜及镀锡铅脱脂-酸性清洁剂300050005003500-微蚀