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1、文件编号：无损检验通用工艺守则第A版第0次修订页次：1/71焊缝射线探伤1.1总则本规程根据压力容器安全技术监察规程和JB4730压力容器无损检测规定编制，凡属压力容器焊缝的射线探伤均需遵守本规程。1.2 对焊缝表面的要求1.2.1 焊缝及热影响区的表面质量包括余高高度）应经外观检查合格，使检验表面的不规则状态，在底片上的影响不遮盖焊缝中的缺陷或与之相混淆，否则应做适当的修整。1.2.2 表面不允许有裂纹、气孔、弧坑和肉眼可见的夹渣等表面缺陷。1.2.3 焊缝两侧30mm范围内熔渣和飞溅物必须清除。1.3 探伤委托的要求1.3.1 质检员对焊缝外观检查合格并确认后，将探伤委托单传递给探伤室。1
2、.3.2 接委托单后，由探伤责任人下达探伤工艺卡。探伤工艺卡应包括仪器型号、探伤要求、曝光参数的选择、胶片工艺参数、暗室处理、执行标准等。1.4 对探伤人员的要求1.4.1 探伤人员应按委托内容到生产现场进行核对：如规格、材质、厚度等。1.4.2 认真填写探伤记录和探伤报告。1.5 探伤时间：压力容器焊缝在焊接完成24小时后方可进行射线探伤。1.6 返修处理。1.6.1 当底片存有超标缺陷时，应及时下达反修通知单无损检验通用工艺守则文件编号：页次：2/7162探伤合格后的焊缝严禁补焊和整形，防止产生新缺陷，以保证与复检片一致性。1.7 探伤比例171严格按探伤比例拍片，并优先考虑丁字接头部位。
3、1.7.2如有返修，需增加10%的扩探，再不合格，须100%探伤。L8曝光条件、灵敏度、黑度要求1.8.1 曝光条件按该设备曲线或最佳透照条件进行1.8.2 灵敏度按下式计算DminS=100%TADmin底片上可识别的最小线径TA一透照厚度1.8.3黑度按一;表射线种类底片黑度D灰雾度DoXA级AB级1.2-3.5B级1.5-3.5Y1.8-3.51.9检验记录和报告应至少保存7年.2焊缝超声波探伤2.1 适用范围适用于母材厚度8mm-300mm全焊透熔化焊对接接头的超声检测.2.2 焊缝表面要求2.2.1 超声波探伤的焊缝及热影响区不允许有裂纹、气孔、弧坑和肉眼可见的夹渣等缺陷。2.2.2
4、 压力容器制品不得有咬边，存在咬边时应修磨后再探伤，无损检验通用工艺守则文件编号：页次：3/7以防梭角回波影响探伤结果的评定。2.2.3焊缝两边的熔渣、组对痕迹和飞溅物等影响探伤的污物必须清除。2.3 探伤委托2.3.1 质检员对焊缝外观检查合格并确认后，将探伤委托单递给探伤室。2.3.2 接到探伤委托单后，由探伤责任项目师下达探伤工艺卡，探伤工艺卡应包括仪器型号、试块、探头、耦合剂、执行标准等。2.4 探伤人员2.4.1 焊缝探伤由测试合格，具有I级以上超声波探伤资格的人员担任。242探伤人员接到委托单后，应核对委托单的内容，并进行外观检查，如不符合规定，探伤人员可拒绝探伤。2.4.3 探伤
5、人员应具有足够的焊缝超声波探伤经验，并掌握一定的材料、焊接基础知识。2.5 探伤仪器251使用A型显示脉冲反射式探伤仪，其工作，频率范围至少为1-5MHz,探伤仪应配备衰减器或增益控制器，其精度为任意相邻12dB误差在ldR内，步进级每挡不大于2dR,总调节量应大于60dR,水平线性误差不大于1%垂直线性误差不大于5%。252探头主声束直方向的偏离，不应有明显的双峰，声束轴线水平偏离角应不大于2%o2.5.3探伤仪调整和校验每次检验前在对比试块上，对基线扫描比例和距离波幅曲线灵敏度）进行调节或校验，校验点不少于两点。2.6 耦合剂典型的耦合剂为水、机油、甘油和浆湖，耦合剂中可加入适量的润湿剂工
6、活性剂，以便改善耦合性能。无损检验通用工艺守则文件编号：页次：4/72.7探伤结果的处理2.7.1当发现不能准确判断的波形时，应辅以其它检验方法进行综合判断。2.7.2对于抽查的焊缝,如发现不允许存在的缺陷时,应延伸10%检查，对返修部位应左右各延伸100mm,按原探伤标准进行复检。2.8探伤记录、探伤报告2.8.1 探伤记录详细注明所使用的仪器、探头、耦合剂、试块、扫描比例、探伤灵敏度等，并注明探伤部位返修部位）及长度、探伤比例和验收标准。2.8.2 探伤报告填写必须字迹清楚，并注明产品名称、产品编号、日期等，不得涂改，并由检验人员及审核人员签字。2.8.3 检验记录和报告应至少保存7年。3
7、钢板超声波探伤3.1 适用范围本标准适用于厚度为6-250mm的钢制压片容器用板材的超声检测和缺陷等级评定，奥氏体钢板的超声检测评定可参照本条执行。3.2 对探伤人员的要求3.2.1 超声波探伤人员须经专业培训测试取得I级以上资格证书的人员担任。322探伤人员应认真校对仪器灵敏度，在探伤中要有高度的责任感。3.3 钢板表面清除探伤面的氧化皮、锈蚀及油污。3.4 探伤仪和探头3.4.1 采用A型脉冲反射式超声波探伤仪，其频率范围至少应在l-5MHz内。342对于板厚小于20mm的钢板，采用双晶直探头，试块为阶梯试块，对于板厚大于等于20mm的钢板，采用单直探头，其试块采用平底孔试块。无损检验通用
8、工艺守则文件编号：页次：5/73.5探伤灵敏度板厚W20mm时,用标准试块将与工件等厚的第一次底波高度调整到满刻度的50%,再提高灵敏度IodB作为探伤灵敏度。板厚大于20mm时，试块平底孔第一次反射波高等于满刻度的50%作为板厚检测灵敏度，也可取钢板无缺陷完好部位的第一次底波来校准灵敏度。3.6 探伤3.6.1 钢板垂直于压延方向，间距IoOmm的平行线移动检查，当发现伤波时，在缺陷周围继续扩大确定面积大小。3.6.2 半成品应在边缘20mm宽做一周超探检查,不允许有夹层、裂纹存在。3.7 探伤记录和报告3.7.1 探伤人员根据检测情况作好详细记录。3.7.2 当被探钢存有缺陷时，记录中应填
9、写面积、部位，并辅以图示。3.7.3 认真填写报告，仪器型号、探头型式、耦合剂、试块及产品名称、探伤日期、报告签发审核等。4着色探伤4适用范围适用于母材、焊缝开口性缺陷的检测。4.2 工件表面工件表面的粗糙度是影响显示灵敏度的重要因素，受检工件表面及其周围的30mm范围内不应有氧化皮、焊渣、飞溅、油脂等污物。4.3 渗透液、显像剂431渗透液：溶解好，渗透能力强，灵敏度高，衬度好。432显像剂：挥发性和吸附能力强、喷涂层薄，面口均匀。433选用配方时，需用灵敏度试块进行实验。4.4 检验程序：清洗一渗透一清洗一显像。不合格的焊缝必须修磨后进行复验。手幅木与蛤；国m-rrjl文件编号：TL1贝忸
10、魁致用-L乙寸则页次：6/74.5 记录报告4.6 录应详细填写，检验报告至少存档7年。4.7 探伤5.1 适用范围适用于铁磁性材料的加工件、焊缝、板材坡口、无缝钢管、螺杆表面和近表面的缺陷检测。5.2 探伤人员应具有材料、焊接、机加工的基本知识、能正确选和磁化条件和磁化方式，交具有判定分析缺陷性质的人员担任。5.3 工件表面5.3.1 工件受检表面应除掉污垢、油脂、氧化皮、焊渣、飞溅等异物，以保证电流通过工件和磁粉的附着流动。532电极衬垫用钢，铝或铅保护，避免烧坏工件。5.4 显示介质5.4.1 磁粉粒度平均5-19微M,最大粒度50微M,磁粉颜色与工件表面有足够的对比度。5.4.2 磁粉
11、的喷洒可分干粉法和湿式法。5.4.4 黑皮工件和内孔检查用萤光磁粉。5.6退磁若剩余磁粉妨碍下道工序或影响使用效果时，应进行退磁处理。5.7缺陷分析用5-10倍放大镜查看工件的焊缝、管材表面，缺陷消除后复检。不合格部位明显标记标出。5.8记录、报告记录应详细填写，包括方法、电流等、报告存档7年。6暗室工作守则暗室处理是保证底片质量的重要环节，暗室处理包括切片、装袋、显影、水冲和底片烘干等。6胶片的切装与保管无损检验通用工艺守则文件编号：页次： 7/76.1.1 胶片应放在与射线源完全隔离，距暖气不少于Im的阴凉干燥处立放。6.1.2 装取胶片要避免乳剂膜与衬纸或培感屏粘连和摩擦，防静电感光，拿
12、胶片时只能触及胶片边或角，以防留下指纹；胶片不得折叠和弯曲，以防折迹感光。6.1.3 操作人员接触胶片时，应将手洗净，不得粘油或显、定影液。6.1.4 暗室安全灯应在距胶片0.5m处,并经测试后方可使用,以防胶片感光.6.1.5 对胶片质量有怀疑时,应立即停用,经鉴定后方可继续使用,以防造成大量返工.6.2暗室处理6.2.1 显影温度为1822,显影时间为46分钟,显影时注意药液的搅动.6.2.2 显影后水洗10-15分钟,以防显影液带入定影槽内.6.2.3 定影温度为18-22C,若定影液在15分钟不能使胶片定透时,应重新配制.624底片定影后,用流动的清水冲洗20分钟或盘中水洗30分钟,应注意换水2-3次,以防水洗不净及水洗时间过长使胶片泡涨而粘附污物.6.2.5 底片若用自然干燥时,应在无尘,通风处晾干,如烘干时,烘箱温度应小于60,以防止胶片变形。
