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1、塑封工序操作员晋升考试试题（质量检验）压机双手掣安全保护装置（）检查一次；A、每月B、每天C、半年D、每班（）塑封处理粘模使用（）工具A、钢针B、钢刷C、铁刷紫铜D、塑封料第一次回温后的使用时限为（）A、48小时B、36小时C、60小时D、72小时I我司塑封工序使用的清模胶中材料型号正确的是（）A、ST1842B、SJ1900C、SW9060D、ST2000塑封料第一次出库回温的时间为（）A、48小时B、36小时C、24小时D、72小时转到塑封工序的产品在氮气柜中（）天内未能塑封或者在货架上保存超过期限塑封前需要进行烘烤去湿。A、5天B、7天C、10天Ds3天操作员领取空封框架要先登记、封完后
2、交（）回收、领班或小组长在流程卡备注栏签字确认A、操作员B、工程人员C、领班D、小组长（交接班时检查机台旁的塑封料饼型号、规格，若与待封产品要求不符则反馈（）A操作员B、工程人员C、当班领班D、小组长填写料饼批号、料饼使用有效期截至时间，若需要更换塑封料由（）反馈倒班技术员进行变更参数，并根据“清模规范进行清模、润模、试模、首检操作；A、操作员B、工程人员C、当班领班D、小组长塑封各机台加工区域只能存在（）的产品：A、同一批次B、二个批次C、不同批次D、二个以上批次塑封待封产品放置柜中上面两层必须放置与机台上工单号（）的产品;A、不一致B、随便C、一致（D、由配料员放置待封产品放置柜上至少要保
3、证有（），最多只能放置三张卡；A张卡IB、二张卡C、三张卡D、四张卡不同批次加工（）之前必须填写弹夹号A、第四模B、第三模C、第二模D、第一模（正毛禁止（）从框架放置柜私自开锁领取空封框架垫模；A、领班B、技术员C、作业员（正确笞D透视员塑封前单只产品报废，在料条相应边框上打“X”标示，塑封后在（）上打“X”标示;A、塑封体IB、边框C、管腿D、为了保证产品质量塑封操作员不可以调整设备（）参数。A、状态B、模具C、工艺，D、禁止在开模后用压缩气吹模（）产品，防止产品急剧收缩影响产品品质；A、内B、外C、中间D、两端塑封时，1.QFP系列产品冲线标准为（）。A、0.09B、0.1C、0.2D、0
4、.15加工过程中发生的无法正常使用的（），成品以及材料，我们称之为废品。（）A、废品（：）B、合格品C、原材料D、半成品塑封后产品芯片及内引脚压焊区检验标准为REJ。（）A、塑封离层B、离层C、塑封体离层D、分层.塑封料第次回温后的使用时限为72小时。（）A、第四次B、第三次C、第二次D、第一次（ISOP系列产晶塑封体边缘缺角检验标准为（）A大于0.25X0.25mm）大于0.5X0.5mmC、大于0.125X0.125mmD、大于。.于X0.15mm塑封后产品扫描芯片区域内部标准为REJ.（）A、深度B、空洞C、面积D、塑封体缺少把产品充分冷却之后才能进行操作，防止产品变形。（）A、分离；B
5、、合模C、冲废D、脱模当有不满一模的产品包封时应在最后模时用空的引线框补全一模后进行包封，不能用其他批的产品补入。（）A、二B、三Cv-（正确答案）D、四任何产品上胶体的标准是REJ（）A、错位B、开裂C、缺角D、破裂或裂痕所有返工（或返修）后的产品必须按规定的程序（或文件）再作检验，且的产品必须要符合质量标准。（）A、返工前B、返工后（C、正常加工前D、正常加工后质量意识，就是对的认知及态度。那么公司只需要公司全体员工具备质量意识即可？（）A、产量B、质量（C、进度D、交期操作员应该严格按照质量标准进行生产、产品。（）A、返工B、加工C、检验D、返工每卡产品加工完后必须清理机台，以免产品遗漏
6、，造成事故；（）A、质量B、安全C、混批D、报废塑封后产品在（）之内必须进行后固化;A、34hB、Ioh（正确答案）C、58hD、60h为了保证产品质量塑封操作员（）调整设备工艺参数。A、可以B、随意C、不可以（D、禁止在开模后用压缩气吹模内产品，防止产品急剧收缩影响产品（）；A品质（B、进度C、交期D、外观塑封时，1.QFP系列产品冲线标准为（）。A、0.09B、（）.1C、0.2D、0.15塑封料第一次回温后的使用时限为（）A、48小时B、36小时C、60小时D、72小时I笞案）转到塑封工序的产品在氮气柜中（）天内未能塑封或者在货架上保存超过期限塑封前需要进行烘烤去湿。As5天B、7天C、
7、10天D、3天根据集成电路控制计划SSoP系列产品塑封工序偏心错位测量频率为（）和更换模具后；A、1月/次（正确答案）B、1.5月/次C、0.5月/次D、2月/次转递未封产品时双手拿取产品，一次只能拿（）张卡产品，谨防打翻产品造成产品报废；A、二B、三C、一（正确答案）D、四全面质量管理要求以（）为中心。A、产量B、利润C、质量）D、效益异常发生时之内开出NC1.单：A、2小时B、1小时C、3小时D、4小时塑封工序在接触产品时要求（）必须带手套或指套。A操作员B、领班C、所有人员D、塑封料的回温时间为（）A、A小时B、6小时C、24小时D、36小时生产控制计划中MSoP产品塑封工序塑封体外观自
8、检频次为（）A、第1模产品/间隔20模B、第1模产品/间隔10模C、第1模产品/间隔15模D、第1模产品/卡正确笞案）塑封后产品芯片及内引脚压焊区离层检验标准为（）A、塑封体面积的10%B、塑封体面积的15%C、塑封体面积的20%D、REJ（拒收）制程工程师NC1.单处理完，（）内给出品管确认意见;A、3小时B、4小时C、6小时D、8小时产品加工前作业员核对内容：（）A、流程卡信息是否与实物相符B、核对流程卡与传递框号、盒号、数量C、QC检验章、塑封型号、备注栏说明等（D、核对塑封塑封压机型号塑封方向错，引线框架正反面倒置检验标准是（）A、正常流入下工序B、私自处理C、本工序报废（拒收），D、
9、退回上工序塑封体破裂（SOP系列）的检验标准是（）A、正常流入下工序B、本工序报废（拒收）（心的本工）C、退回上工序D、私自处理塑封体表面粗糙（SoP系列）的检验标准是（）A、正常流入下工序B、本工序报废（拒收）.）C、退回上工序D、私自处理塑封框架管脚变形（SoP系列）的检验标准是（）A、正常流入下工序B、本工序报废（拒收）（正确笞案）C、退回上工序D、私自处理塑封体未填充（SOP系列）的检验标准是（）A、正常流入下工序B、本工序报废（拒收）（正确答案）C、退回上工序D、私自处理塑封体表面沾污（SOP系列）的检验标准是（）A大于0.38mmx0.38mm为不良B、小于O.38mmxO.38m
10、m为不良C、大于O.8mmxO.3mm为不良D、大于1.38mmx1.38mm为不良塑封体表面沾污（TSSOPMSC）P系列）的检验标准是（）A、大于0.25mmx0.25mm为不良B、小于0.25mmx0.25mm为不良Cn大于0.5mmx0.5mm为不良D、大于1.25mm1.25mm为不良塑封体表面粗糙（TSSOP、MSOP）的检验标准是（）A、正常流入下工序B、私自处理C、退回上工序D、本工序报废（拒收）II忆塑封框架管脚变形（TSSOP、MSOP）的检验标准是（）A、正常流入下工序B、私自处理C、退回上工序D、本工序报废（拒收）T塑封体未填充（TSSOPMSOP）的检验标准是（）A、
11、正常流入下工序B、私自处理C、退回上工序D、本工序报废（拒收）I塑封方向错，引线框架正反面倒置检验标准是（）A、正常流入下工序B、私自处理C、本工序报废（拒收）1.ID、退回上工序如何对待不合格品返工返修后检验问题，正确的做法是（）。A、不合格品返工后仍不合格，所以不需要重新进行检验B、不合格品返工后成了合格品，所以不需要再进行检验C、返修后还是不合格晶，所以不需要再进行检验D、返工后不管是否合格都需要重新进行检验I制程工程师接到异常反馈后，（）内有初步分析处理结果；A、3小时B、8小时C、6小时D、4小时制程工程师NC1.单处理完，（）内给出品管确认意见；A、3小时B、4小时C、6小时D、8
12、小时压机上所挂标识牌内容有（）A、设备正常B、正在调试C、需要保养；W）D、正在维修+G61G61.G120优力塑封清模后下列哪些位置不得有清润模胶残留（）A、模具型腔）B、模具分型面）C、主流道D、注胶口E、精定位（正价答案）塑封工序常用的产品的检验工具有（）A、镣子B、投影仪（正确答案）C、放大镜D、透视机（正确答E、塑封工序可以造成以下哪些缺陷：A、沙眼B、未填充（正确C、空洞D、气泡（：府答案）E、流程卡开始加工填写内容是生产日期、开始时间、（）、模具编号并在框号栏生成弹夹号或塑封传递盒号A、条数”）B、加工数IC、签名（D、机台编号.JI.?；-Z-J塑封料包装应良好，标注应清晰，并
13、且标注内容必须包含（）A、塑封料的型号（B、塑封料的批号（正确答案）C、塑封料的规格D、塑封料的有效使用期,1.y）E、塑封产品定位孔变形对后工序造成的影响（）A、塌丝断丝B、离层C、胶体打烂D、印字偏移）E、塑封在在排料的过程中不得出现（）A、错排（确答/）B、漏排；C、重叠排ID、包封未满E、塑封压机动作异常必须立即停机，要做到四及时指（）A、及时发现:确笞案）B、及时停机C、及时报告D、及时处理,JI.?；-Z-J目前塑封常用的清模材料为（）A、清模胶（白色）（正的笞B、高温尼龙刷C、润模胶（灰色）rD、紫铜片E、塑封空引线框架（假片）的用途是（）A、塑封清模用1.B、塑封试模用C、塑封
14、垫模用D、用于上芯工序E、塑封工序可以造成以下哪些缺陷（）A、砂眼：B、未填充（正确答案）C、空洞ID、镀层变色E、塑封油压机的安全装置为（）A、门B、紧急停止C、双手挚（正确咨d、光幕保护上m塑封体上有、，称之为未填充。（）A、空洞（正iB、金丝外露C、麻点D、表面不平E、异常批处理的手段通常有：。（）A、返工（正确答案）B、交付生产线正常流通B二至）C、100%全检（D、报废E、在任何情况下不得触及、和；（）A、芯片（汇确答;W）B、焊线，C、和焊线有效区域D、引线框架E、上料后需要认真检查产品定位状况，若定位不良要用紫铜片调整，如连续出现两次异常固定位置入位不良反馈当班区域倒班技术员处理
15、，不能用力扳拉摇晃上料框架和强行定位，则极易造成、或等重大质量事故；（）A、压引脚（正确答案）B、塑封体缺损C、压边框ID、金线震动塌陷E、出现或，不得重新合模加料再次注塑，会造成更大的质量事故；（）A、未填充（正确答案）B、少投料现象C、金丝外露D、黑色溢胶E、禁止（）从框架放置柜私自开锁领取空封框架垫模；A、领班配料员C、作业员（D、透视员E、塑封在连续成膜过程中发生（），润模无法改善时，必须清模；A、引线框架变形B、脱模不畅C、堵塞排气槽D、粘流道等异常，E、下面不属于塑封错位是：。（）A、X方向B、Y方向C、M方向D、Z方向IE、在下列那些的情况下，有可能会造成人身伤害：A、设备的安全
16、警示不齐全（B、压机动作异常，没有排除，继续操作产QC、压机油温过高D、两人同时操作同一台压机IE、塑封工序操作员检验产品时应观察（）A、塑封体上下两面（正确答案）B、塑封体八个边角（Y）C、框架引脚D、冲弯率E、造成塑封整模包封不满的原因（）；A、排片机出现故障B、模具型腔表面未清理干净fC、投料后未及时合模注塑（）D、用料不足或少投料E、塑封清模时机（）；A、清模周期B、更换塑封料C、防粘措施清模CD、操作员自己定E、塑封错位有：（）错位，减少错位目的是预防压伤模具，延误生产。A、X方向（*登）B、Y方向（C、M方向D、Z方向E、塑封流程卡填写时要求：（）。A、流程卡完整川B、禁止乱划C、
17、防止破损D、乱填乱画三）E、造成塑封产品包封未满的原因有（）A、排气槽堵塞B、加料不足C、塑封料过软和过硬（）D、塑封排片机温度过高E、塑封料回温标签的核对内容是；A、第二次出冷库的时间B、第一次出冷库时间C、可以开箱使用时间D、有效使用截止时间E、塑封工序用棕刷或高温尼龙刷及气枪清理模具，清理的程序是：先刷上模，再刷下模，刷模具同时用气枪吹模面A、先刷上模B、不用刷模具C、再刷下模D、刷上刷下不分先后E、塑封工序使用的清模胶中材料型号正确的是（）A、ST52OO正痈答案）B、 SJ1900C、SW9060D、ST2000三）E、塑封工序常用的产品的检验工具有（）A、镜子B、测厚仪C、显微镜I
18、D、透视机E、塑封清模后下列哪些位置不得有清润模胶残留（）A、模具型腔B、模具分型面C、主流道口）D、注胶口（k确答E、精定位塑封工序操作员检验产品时应观察（）A、塑封体上下两面IB、塑封体八个边角（/）C、框架引脚D、冲弯率E、特采：对不符合标准或异常的封装用的原材料、成品、半成品在产品加工过程中的有异常的,经由一定的评估及评审程序后，准予较宽的规范来处置或允收的作法；（）A、设备B、人员（IC、环境（D、方法3E、不属于塑封清润模时机的时：。（）A、清模周期B、更换封装形式（C、防粘措施D、更换工单号（WE、集成电路塑封质量标准中对不良项目“缺损/缺角”描述正确的是（）A、树脂体正面和边缘
19、有缺角，；三）B、树脂体背面边缘部位断腿C、树脂体上下错位D、树脂正面有缺损了打E、针对塑封方向错的说法错误的是（）A、引线框架方向相反270。B、引线框架正反面倒置C、引线框架方向相反180。D、引线框架方向相反360。E、不是SOP、QFP、1.QFP.ESOPE1.QFPTQFP产品的“胶体正面擦伤”的标准选项的是（）A、长塑封体最小边长的1/3B、宽0.2mm为不良C、长塑封体最小边长的1/4D、宽0.1Inm为不良（）E、作业员一模发现两个或发现两个以上同样缺点，则报告值班长.（）An同样缺点不同缺点C、连续两模D、不连续两模E、哪些外观缺陷项REJ。（）A、塑封方向错一产B、顶料孔
20、高于树脂体表面（1）C、任何产品上胶体破裂或裂痕1.1.u厂4D、金（铜）丝外露（正响?E、哪些外观缺陷项REJ。（）A、任何产品上胶体破裂或裂痕d八案）B、树脂体上有未填充、麻点、砂眼力C、表面粗糙W）D、溢料E、违背下列哪种原则可能会造成产品报废A、塑封料一次预热不好,二次预热使用川产B、料饼预热好后，5秒钟内完成投料和注塑动作C、己压焊好的产品，长期裸露在工作现场（D、不明白引线框架的定位方向加工产品IE、下列说法中错误的是（）A、塑封作业员禁止调整塑封压机工艺参数B、塑封工序有自动排片机时操作员禁止用手排片C、塑封工序异常发生后操作员可以自行处理W）D、过期塑封料可以正常使用E、产品加
21、工前作业员核对内容：（）A、流程卡信息是否与实物相符一B、核对流程卡与传递框号、盒号、数量:CQC检验章、塑封型号、备注栏说明等川，C、核对塑封塑封排片机机型号（正硝力案）D、核对塑封塑封排片机机型号E、塑封生产过程中胶体划伤的预防措施有哪些？（）A、A:塑封加工完的产品，要求作业员使用弹夹传递川:硝汴案）B、B、打叉产品用防静电布垫上一条一条打叉C、D、E、造成塑封数量不符的因素（）；A、上工序过程丢失，造成来料数量不符（正确笞案）B、加工过程出现报废，操作员未反馈领班修改流程卡，造成数量不符IiC、加工过程混入其它产品中，造成数量不符D、操作员打叉时未按上工序打叉标识打叉，导致数量不符（忆
22、）E、塑封体缺损（TSSoP、MSOP）的检验标准是（）A、正面边缘位置缺角：大于0.25mmx0.25mm不良（正确笞案）B、背面边缘位置缺角:大于0.25mmx0.25mmx0.Imm为不良（IIiw：）C、正面缺损：深度大于S1.mm按沾污标准，小于0.1mm按气孔标准。大于2.5mmx2.15mm为不良1D、E、塑封的目的（）A、保护芯片及焊线免受外界的机械损伤和环境的污染B、有效地将工作时内部产生的热量传输到外界确泠案）C、构成外形，方便运输，焊接以及做打印标识i?案）D、保护引线框架免受外界的机械损伤E、下列标准错误的是（）A、塑封封反产品为拒收B、SoP系列产品塑封体背面缺角标准
23、为单个或累计尺寸为0.5mmX0.5mmX0.15mmC、SOT系列产品上下塑封体错位标准为0.08mm为不良，D、塑封体破裂可以正常流通IE、下列说法中错误的是（）A、塑封作业员禁止调整塑封压机工艺参数B、塑封工序有自动排片机时操作员禁止用手排片C、塑封工序异常发生后操作员可以自行处理D、过期塑封料可以正常使用（父）E、以下属于生产过程异常反馈程序的有（）A、加工记录填写错误A:答口）B、产品存在混批或加工过程有混批隐患I一东）C、检测、试验、测量及加工设备在维护保养、点检、计量过程中发现不合格时，确答案）D、原材料不良率大于工单批0.1%（以工单批为分母）E、首件检验作业指导书规定首件检验
24、时机是什么？（A、由于停机待料，突然停电、停水等原因重新开机时B、更换刀具、模具、工夹具等时E确笞案）C、设备经维修保养、故隙维修、调试后M丁力D、更换品种E、文件规定了对产品进行检验的容量和频率。（）A、防混批作业指导书B、塑封过程作业指导书（：确答矢）C、集成电路塑封质量标准D、集成电路生产控制计划E、配料环节规范：产品配送至机台小货架，下面要求错误的是：（）A、上面两层必须放置与机台上工单号不一致的产品，B、上面两层必须放置与机台上工单号一致的产品C、最下面一层必须放置与上两层工单号相同的产品5F片案）D、最下面一层必须放置与上两层工单号不同的产品E、所有产品原则上不允许合卡，如需合卡，
25、必须由工序主管申报部门领导同意后才能合卡，对合卡的说法错误的是：（）A、由领班确认工单号，确认无误后在工单号后面签字并且将两张卡订在一起B、一个弹夹最多只能合五张卡rdaC、因个别产品异常积压，需要在后工序倒弹夹合卡时，必须注意：只能由领班一人进行合卡D、一个弹夹最多只能合四张卡（塑封生产过程中胶体划伤的预防措施有哪些？（）A、塑封加工完的产品，要求作业员使用弹夹传递B、打叉产品用防静电布垫上一条一条打叉（卜二）C、产品无规则放置D、产品整齐放置E、首检、自检过程中预防人为造成产品相互摩擦塑封流程卡核对的内容是目的是杜绝作业过程中混批情况的发生。A、核对上工序盒号、框号是否与流程卡相符一广B、
26、不核对上工序来料数是否与流程卡相符C、不核对流程卡上的封装形式是否与模具相符D、核对现场塑粉料是否与流程卡相符，E、塑封体缺损（TSSoP、MSOP）的检验标准是（）As正面边缘位置缺角：大于0.25mmx0.25mm不良（WQ；W）B、背面边缘位置缺角：大于O.25mmxO.25mmxO.1.mm为不良C、正面缺损：深度大于S1.mm按沾污标准，小于0.1mm按气孔标准。大于2.5mmx2.15mm为不良（D、E、造成塑封数量不符的因素（）；A、上工序过程丢失，造成来料数量不符川产不）B、加工过程出现报废，操作员未反馈领班修改流程卡，造成数量不符IC、加工过程混入其它产品中，造成数量不符D、
27、操作员打叉时按上工序打叉标识打叉，导致数量不符塑封操作员不可以调整设备工艺参数对错待塑封产品，芯片可以长期裸露在现场；对借清模后不试封，可直接生产；对错塑封处理粘模使用铁制工具可以清理模具：对错压机双手掣安全保护装置每天检查一次；对借接班操作员不用检查确认设备运行状态就开始操作对错操作时随时都可以用手触及芯片、焊线；对不明白引线框架的定位方向，可以封装：对错塑封料饼两箱可以合在一使用对错阅读备注栏有无特殊说明，并签字确认对错塑封后，芯片区域气孔产品需开具NC1.单；（）对错塑封工艺参数监控频次为1天/次；（）对错塑封机台旁暂存货架中其中2层可放置相同批次产品（）对错塑封料在出冷库后可以直接使用
28、；（）对塑封料在出冷库后必须回温后才可使用（）对错清模饼不用进行回温；（）对错清模饼需要进行24h回温后才可使用。（）对错塑封停机12小时再次加工产品必须清润摸；（）对错塑封料在出冷库后可以直接使用；（）对错塑封料在出冷库后必须回温后才可使用（）对（正确答案）错清模饼不用进行回温；（）对塑封料饼（MGP）一次预热不好，二次预热好可以使用；对错塑封料饼（MGP）预热好后，5秒钟内完成投料和注塑动作对（正确答案）错操作员不明白引线框架的定位方向，可以封装：对错塑封压机设备的安全警示不齐全压机动作异常没有排除可以继续操作;对错塑封两人可以同时操作同一台设备进行生产产品。对错生产过程中出现异常不用及时
29、报告领班或倒班技术员，可以私自处理:对错核对流程卡上的封装形式与模具不相符不用领班签字确认；对塑封压机停机一般超过2小时后在做第一模产品前要清模。对错塑封后引线框架不允许扭曲、变形、压边，边框要求平整对（正确答案）错包封后引线框架引线脚、定位孔不允许变形和破裂。对错模具表面污染、封装时脱模不好要进行清模对错封反：指引线框架上下倒置或方向相反180度；对错塑封料饼预热过软或过硬，可能会造成未填充满：对（正确答案）错流程卡填写时要求流程卡完整，禁止乱划，防止破损对（正确答案）错把产品充分冷却之后才能进行分离操作，防止产品变形对错停机后立即将塑封料袋口扎紧，防止塑封料吸潮对（正确答案）错不明白引线框
30、架的定位方向，不可以封装：对错压机双手掣安全保护装置每班须检查一次；对错包封后引线框架引线脚、定位孔允许变形和破裂。对错小批量产品是风险批试产后首次批量的产品。（）对（正确答案）错进入塑封工序必须戴口罩是为了防静电（）；对已封产品转序时配料员核对流程卡、传递框号及传递盒号，确保卡物相符对错配料员核对流程卡填写弹夹（盒）号与实际弹夹（盒）号相符对（正确答案）错更改上工序来料的弹夹（盒）号，必要时必须由当站领班或领班以上人员签字确认对错严格执行“单机单卡”的作业原则，卡、料、框（传递框）可以分离对错流程卡上的内容谁加工谁填写。盒号严禁随意涂改，如需要改动报请品管批准对错生产过程来料不够整模，操作员
31、封装时要铺垫同封装形式引线框架对（正确答案）错交接班时检查机台旁的塑封料饼型号、规格，若与待封产品要求不符则反馈当班领班对错塑封完转序时，配料员应再次核对流程卡与弹夹（盒）号是否一致对错交接班时检查机台旁的塑封料饼型号、规格，若与待封产品要求不符则反馈当班领班对错将产品分离并对产品进行检验，检验完毕按同一方向整齐地放入弹夹或传递盒内对错塑封加工完有打叉产晶以及塑封报废品在塑封体表面打叉标识对错严格执行“单机单卡”的作业原则，卡、料、框（传递框）不分离对错混料是指同一批产品中混有不同型号、周号、档次的产品（）对错作业过程中,只要按控制计划作业,对作业程序适当的删减应没关系；（）对塑粉料在出回温间后必须在48h后之内使用完，若未在规定的时间内使用完，就要重新进行二次回温（）对错塑粉料在出回温间后必须在72h后之内使用完，若未在规定的时间内使用完，就要重新进行二次回温（）对错塑封工序SoP系列产品自检频次为首模/每卡（）对铅塑封后注胶口的正常离层计入离层的百分比；（）对错塑封过程出现粘模时，作业员可以自行对设备、产品进行处理；（）对错塑封机台旁暂存货架中3层均可放置不相同批次产品；（）对在塑封现场清洁时，禁止使用气枪，以免吹起灰尘，将未包封的产品污染。（）对错
