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1、 镇江集成电路产业发展调研报告软件与电子信息产业处集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，被誉为信息技术产业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。目前，集成电路产业包括上游芯片设计、中游芯片制造、下游封装测试，以及与之配套的关键装备和材料，产业链自上而下呈现进入门槛高、投资规模大、技术创新快，产品应用广等特点。一、国内集成电路产业发展动态2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，同比增长20.2%。其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%；制造业受到西安三星投产影响，2014年增长
2、率达到了18.5%，销售额达712.1亿元；封装测试业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。国内集成电路产业集中分布在长江三角洲、京津环渤海、珠江三角洲、中西部等地区。其中，长江三角洲占全国销售市场的55.4%；珠江三角洲以广州、深圳为中心，占全国销售市场的14.9%；京津环渤海地区占全国销售市场的19.1%；随着英特尔、中芯国际落户成都，英飞凌研发中心落户西安，中西部地区集成电路产业占全国销售市场的10.6%。 图1 2010-2014年我国集成电路销售额及增长 图2 2014年我国集成电路产业区域销售额结构图二、江苏省集成电路产业发展动态2014年，预计我省集成电路产业销售额为850
3、亿元，同比增长16%，占全国的28.2%。其中，设计业销售额预计为125亿元，同比增长17%；制造业销售额预计达到220亿元，同比增长34%；封装测试业销售额预计505亿元，同比增长9.8%。我省已形成了苏州、无锡、南京、镇江等市的苏南“硅谷”和南通、扬州等市的沿江“硅走廊带”。集成电路设计重点分布在南京、无锡、苏州，其中南京以高校、研究所为主，有东大国家ASIC工程中心、南大微电子设计研究所、中电55所和14所等；无锡以企业、研究所为主，有无锡华润矽科微电子有限公司、中电58所等；苏州以企业研发机构为主、有飞思卡尔（苏州）设计中心等。芯片制造以无锡、苏州为主，有无锡的SK.海力士、华润微电子
4、，苏州的和舰科技。封装测试以苏州、无锡、南通为主，有苏州的快捷半导体、日月新等，无锡的江苏长电、华润安盛等，南通的通富微电。图3 2010-2014年江苏省集成电路销售额及增长 图4 2013年江苏省集成电路产业区域销售额结构图三、镇江发展集成电路产业的机遇1.产业快速增长带来的机遇。在移动互联网、物联网等新兴应用领域的带动下，预计到2016年，国内集成电路产业规模将接近4000亿元，其中IC设计业规模预计将突破1500亿元，增速将超过20%；IC制造业规模预计将突破1000亿元，增速接近20%；IC封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及外资企业进一步加大在国内投资力度的带动下，封装测
5、试业预计将突破1500亿元，保持5%左右的增速。2.产业政策扶持带来的机遇。为进一步加快集成电路这一国家战略性、基础性产业的发展， 2011年1月28日正式发布了国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知(国发20114号)，对集成电路产业给予进一步鼓励与扶持。2011年12月，集成电路产业“十二五”发展规划正式发布，规划的发布将为中国集成电路产业的持续发展提供新的动力。2014年国家为推进集成电路产业发展，制定出台了国家集成电路产业发展推进纲要，明确了发展目标，主要任务及发展重点。9月份又成立了国家集成电路产业1250亿元的投资基金，主要用于集成电路制造。江苏省目前正在
6、制定集成电路发展意见和投资基金，2014年9月，基于IBM Power8芯片技术自主通用服务器CPU项目又由江苏具体承接。3.市场需求扩大带来的机遇。在下一代信息技术领域中，包括新一代移动通信、下一代互联网、新型显示等重点产业，以及物联网、三网融合等重点领域需要大量IC芯片与之相配套，主要包括微处理器、存储器、电源管理与功率器件、网络及通信芯片、音视频解码芯片、显示驱动与控制芯片等，这些IC产品将在相关新兴产业快速发展的带动下，进一步成为市场的热点。特别是以智能手机为代表的智能终端仍将是国内IC设计企业最重要的应用市场，与此同时，智能电视、平板电脑、可穿戴设备等各类智能终端均成为市场热点。 四
7、、镇江集成电路产业发展的基础1.企业发展态势良好。2014年，我市集成电路产业销售收入达19.5亿元，同比增长45%。其中有代表性的企业：益海芯电子技术江苏有限公司（设计），主打产品为无线鼠标，占国内市场份额的11%，并且是我市首家获得工信部集成电路设计企业认定的企业，目前正在实施“亚微米芯片产业化”项目；江苏艾科半导体有限公司和恒宝股份有限公司（封装测试），市场占有率列全国前5位；江苏天宏机械有限公司、镇江华印电路板公司、句容骏升显示技术有限公司、江苏绿扬集团、江苏奥雷光电有限公司（应用整机）等企业在集成电路设计及应用领域也占有一定的市场份额。2.应用领域广。我市集成电路应用在电力电气、船舶
8、电子、汽车电子等领域不断深入。2014年我市装备制造业实现开票销售1420亿元。目前正在实施的机器换人、航天航空产业、“无线宽带”国家试点、智慧镇江提升工程建设等，这为集成电路产业发展提供了基础。五、镇江集成电路产业发展存在的问题总体而言，镇江市集成电路产业还处于起步阶段，主要存在以下问题：1.产业基础较为薄弱。与苏州、无锡、南通等市相比，我市集成电路产业起步较迟、规模偏小，缺少核心企业、领军型的企业。虽然我市从事集成电路设计与封装测试企业有几家，但还处于创业阶段，设计技术含量和封装测试技术不高，还没有一家拥有全线的集成电路企业。 2.应用推广难度较大。我市集成电路应用企业较多，但绝大都数都依
9、赖于进口集成电路芯片，在短时间内，本地集成电路企业很难与之形成配套，推广难度比较大，这就需要集成电路企业快速适应市场需求，不断地进行技术创新。3. 产业政策体系不健全。集成电路企业存在融资瓶颈、人才队伍建设等问题，无法通过自身技术升级和规模扩张实现良性发展，并且进不了集成电路产品的主战场，因此，集成电路企业在政策体系不完善的情况下，投入时都比较谨慎（如2013年台积电投资一条28 nm设备生产线达18亿美元）。六、镇江发展集成电路产业的思路与对策（一）发展思路围绕我市生态领先、特色发展和转型升级、产业高端的实际需求，坚持以市场为导向，到2015年底实现集成电路销售收入28亿元，增长40%。1.
10、深耕细作艾科、益海芯、中集电、恒宝等集成电路企业，加强产业指导，优化要素资源，推动集成电路设计、制造、封装测试产业的融合协调发展。2.强化移动终端技术创新，通过合作引进和兼并重组等模式，实现集成电路全产业链的突破。3.集中政府资源，引导集成电路企业在电力电气、船舶电子、汽车电子、IC卡、显示等领域寻找应用突破，推进本地区企业间合作。（二）重点任务1.培育核心企业。在集成电路设计、封装测试等关键产业链方面，选择高成长型的企业开展培育，支撑我市集成电路产业发展。支持集成电路设计企业（益海芯、恒宝）在移动终端等领域开展技术合作，引进高端人才和团队，提升技术设计水平，建成集成电路多领域应用的设计企业。
11、支持封装测试企业（中集电、艾科）与大型企业的合作配套，建立一流的封装测试流程，开展测试设备的研发及产业化，为集成电路企业提高封装测试水平。2.推动重点领域应用。围绕我市电力电气、船舶电子、汽车电子、IC卡、显示等领域，开展集成电路企业与应用企业对接工程。通过技术改造投资资金、集成电路产业扶持资金等方式，搭建集成电路产品供需对接平台，对采用本地区集成电路产品的应用企业实现补助，加强应用企业与设计企业间的合作，实现企业间的双赢。3.加强载体建设。围绕我市产业基础和功能定位，拓展园区服务功能，建设优势互补、特色明显的集成电路基地，实现全产业链的格局。新区在大学科技产业园的基础上，围绕移动智能终端产品
12、，创建镇江集成电路移动智能产业园；丹阳围绕汽车电子、IC卡等行业应用，加快推进集成电路产业集聚；扬中围绕电力电气等行业应用，加快推进集成电路产业集聚；润州在国家高新技术产业开发区的基础上，围绕船舶电子和集成电路配套等行业应用，加快推进集成电路产业集聚；丹徒在高新技术产业园重点引进培育一些集成电路设计与封装测试企业。（三）主要举措1.明确产业政策环境。将集成电路产业作为十三五期间我市发展的战略性产业，在制造业十三五规划中具体明确。参照国家、省集成电路投资基金办法，建议设立我市集成电路投资基金6000万元（北京300亿元、上海100亿元、天津滨海2亿元、湖北300亿元），可由财政、国投等共同设立，
13、或可引进其它企业参与建立。全面落实国家、省有关集成电路方面政策，真正让集成电路企业享受土地、人才、税收等一系列政策服务。2.搭建产业融资平台。根据集成电路上中下游产业特点，为不同的集成电路企业在不同时期资金需求，建立多渠道的融资平台，通过投融资培训、资本与企业交流等活动，为企业解决投融资困难。财政专项资金重点支持前期集成电路设计企业和封测的技术改造企业；投资基金重点向生产过程中产业比较明确、市场前景比较好的企业。企业还可以通过股权融资、创业板上市、兼并重组、融资租赁等方式拓宽融资渠道。 3.加强产业人才培养。将集成电路产业列入我市331工程人才培育计划，通过政策激励、产业吸纳、专题招聘等方式，
14、发挥331工程人才政策优势，引进集成电路高端人才和领军人才。通过高校（东南大学、江苏大学）与企业联合培养的方式培养本地化技能型、操作型人才，完善人才结构。鼓励企业出台人才激励机制，企业应从工资待遇、住房条件等配套设施等方面为员工提供保障，让员工能够安心工作。4.加强产品技术创新。集成电路设计企业应紧紧围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网、云计算等战略性新兴产业的应用需求，大力开发高性能集成电路产品。封装测试企业应顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向，着力提升封装测试业能力和水平，大力发展BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片级封装）、WLP（晶圆级封装）等先进封装技术，推进
15、采用TSV（硅通孔技术）的MCP（多芯片封装）、SiP（系统级封装）高密度堆叠型三维封装产品的开发进程，推进封装工艺技术升级和产能扩充。5.加强资本运作整合。集成电路企业可通过企业投融资、业务重组、收购兼并、持股联盟、风险投资及金融投资等方式来推进企业发展与扩张，特别是投融资与收购兼并方面的运作。国家国家集成电路产业发展推进纲要中明确了投融资方面的鼓励政策，重点强调了集成电路企业进行跨地区收购兼并的支持。我市集成电路企业或有意向转型的企业应抓住这一政策契机，通过资本运作手段扩张实力，实现企业跨越式发展。6.建立联盟合作共赢。整合我市企业资源，成立集成电路产业联盟，抱团出击，为我市企业搭建对外沟
16、通、交流平台，带领企业扩大国际国家市场，加大对外技术和产业合作，为企业争取更多更高品质的业务订单，促进企业发展。实现集成电路企业与集成电路应用企业一对一挂钩对接，从技术上、应用上等方面加强合作，延伸产业链。国家集成电路有关政策1. 2011年国务院下发了进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策。集成电路生产企业税收政策：（1）对集成电路线宽小于0.8微米（含）的生产企业，经认定后，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税（“两免三减半”优惠政策）。（2）对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的生产企业，经认定后，减按15%
17、的税率征收企业所得税，其中经营期在15年以上的，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税（“五免五减半”优惠政策）。集成电路设计企业税收政策：（1）在我国境内新办的集成电路设计企业，经认定后，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税（“两免三减半”优惠政策），并享受至期满为止；（2）国家规划布局内的重点集成电路设计企业，如当年未享受免税优惠的，可减按10%的税率征收企业所得税。2. 2014年国家下发集成电路产业发展推进纲要及设立1250亿产业基金
18、。纲要明确了集成电路是国家战略性产业，重点发展集成电路设计、制造、封测等。基金主要应用领域：基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节。周边城市集成电路有关政策1. 苏州工业园区科技发展局2008年发布了苏州工业园区集成电路设计企业流片及测试费用补贴实施细则。集成电路设计企业补贴政策：（1）首次流片企业享受的补贴金额不超过40万元；（2）选择园区内晶圆制造企业，补贴金额320万元不等；选择园区外晶圆制造企业，补贴金额1020万元不等；选择园区内测试企业或平台补贴金额不超过5万元；选择园区外测试企业或平台补贴金额不超过2万元。2. 上海市经信委2012年发布
19、了上海市软件和集成电路企业核心团队专项奖励办法。集成电路企业团队奖励：（1）对上一年度营业收入首次达到10亿元以上50亿元以下的集成电路企业，奖励其核心团队500万元；（2）对上一年度营业收入首次达到50亿元以上100亿元以下的集成电路企业，奖励其核心团队1000万元；（3）对上一年度营业收入首次达到100亿元以上的集成电路企业，奖励其核心团队2000万元。3. 合肥政府办公室2014年发布了合肥市促进集成电路产业发展政策。集成电路设计企业创新奖励政策：对新认定的国家集成电路设计企业，给予100万元一次性奖励。集成电路设计企业建设支持政策：对来肥落户的集成电路设计企业，由项目所在地政府或园区根
20、据需要提供“两免三减半”房租优惠的办公场地。集成电路项目补助政策：总投资在5000万元以上的，按照固定资产计划投资额的5%给予补助，最高不超过1000万元；总投资1000万元以上并列入“双千工程”（ 引导超过1000户企业高强度投入、组织实施超过1000个重点项目）项目，按设备计划投资额12%给予补助。4. 天津经济技术开发区管理委员会2013年发布了天津经济技术开发区促进集成电路设计产业发展的暂行办法。集成电路设计企业研发扶持政策：（1）对于设计企业参加MPW（多项目晶圆）的项目给予该项目费用50%的补贴；（2）对使用服务平台EDA（电子设计自动化）软件的企业，使用费用全额减免；（3）其他研
21、发费用，自企业成立之年度起五年内，给予企业研发费用10%的扶持补贴；（4）上述扶持和补贴费用每个企业每年最高不超过500万元。集成电路设计企业上市扶持政策：（1）对企业成功完成股份公司改制并与专业机构签署上市融资有关顾问协议、保荐协议的，最高资助25万元；（2）对进入非上市公众公司股权交易市场成功实现挂牌并融资500万元以上的企业，资助60万元；（3）对在境内外成功实现上市的，资助200万元。国内外集成电路企业名单一、国外集成电路企业序号企业名称类别地区产品1英特尔设计、制造美国PC端芯片2三星电子设计、制造韩国移动智能端芯片3德州仪器公司设计、制造美国工业应用芯片4东芝公司设计、制造日本存储
22、等消费类电子芯片5美光科技公司设计、制造美国存储、影像等消费类电子芯片6英飞凌科技公司设计、制造德国存储等消费类电子芯片7高通公司设计美国移动智能端芯片设计方案8博通公司设计美国通信芯片设计方案9台湾联发科技股份有限公司设计台湾移动智能端芯片设计方案10英伟达公司设计美国图形处理芯片11台湾积体电路制造公司制造台湾代工（苹果、高通等）移动智能端芯片12海力士半导体设计、制造韩国存储等消费类电子芯片13飞思卡尔半导体公司设计、制造、封测美国应用类传感器芯片14意法半导体公司设计、制造、封测意、法汽车电子芯片15恩智浦半导体公司制造、封测荷兰汽车电子芯片二、国内集成电路企业序号企业名称类别产品1华
23、为技术有限公司设计、制造 网络设备、移动智能端芯片2中国电子信息产业集团有限公司设计、制造 智能卡芯片、分立器件3中兴通讯股份有限公司设计、制造 网络设备、通信芯片4浪潮集团有限公司设计、制造大型网络服务器5紫光股份有限公司设计基带芯片、射频芯片设计方案6大唐电信科技股份有限公司设计智能卡芯片、移动智能端芯片7展讯通信（上海）有限公司设计基带芯片设计方案8锐迪科微电子设计射频芯片设计方案9上海华虹集成电路有限公司设计智能卡芯片10台湾积体电路制造公司制造代工（苹果、高通等）移动智能端芯片11中芯国际集成电路制造有限公司制造代工（高通等）移动智能端芯片12上海华虹宏力半导体制造有限公司制造存储器等功能器件、晶圆制造13江苏长电科技股份有限公司封测分立器件封装14日月光半导体股份有限公司封测 晶圆检测、分立器件封装15通富微电子股份有限公司封测 应用传感器、汽车电子封装
