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1、,物联网发展趋势,IBM的物联网生态系统,产业链核心参与者,3,传感器供应商,模块提供商,芯片商,终端商,软件开发商,运营商,行业监管者（工信部、广电总局等）,咨询服务商（公关、营销、战略咨询等服务）,提供面向具备物联网功能消费电子终端提供面向行业的终端,消费电子终端APP开发行业终端控制、分析软件开发,基于通讯网络的运营商云平台服务提供商,物联网的发展趋势,4,14年物联网（水平）平台投资热15年是技术（水平）平台最后的机会15年将是行业（垂直）平台投资热点医疗、室内空气质量、车联网是三个比较早发展的行业平台,智能硬件案例：BroadLink从产品到嵌入式模块,5,智能硬件单品,易控APP,
2、嵌入式WiFi模块,迎合智能硬件生态金字塔中嵌入式模块地位突出的趋势，BroadLink从硬件和软件开始，以嵌入式WiFi模块为其战略产品,智能硬件案例：庆科无线模块到系列方案,7,庆科专注于嵌入式Wi-Fi、ZigBee、BTLE、NFC等无线模块在嵌入式无线模块基础上，提供物联网操作系统MICO和云平台，智能硬件一系列解决方案,云平台案例：机智云向两端延伸的快捷接入云平台,8,硬件端,手机端,机智云除了强大的云服务平台外，最大限度降低硬件和手机接入门槛：在硬件和云平台之间，开发智能设备开发套件GoKit，使硬件产品快速连接到云端，硬件厂商专注于核心功能；在手机端和云平台之间开放APP源代码
3、，使开发者可以快速开发手机APP并接入云端，开发者专注于核心应用。,机智云平台,9,智能硬件案例：银河风云贴近用户的产品,运营商案例：沃达丰国际M2M运营商,10,跨五大洲的网络服务及合作伙伴,国际SIM卡（M2M机器卡）,运营商案例：沃达丰国际M2M运营商,11,设备,全球网络,全球M2M平台,客户服务,零部件,成品,2G/3G/LTE,用户自助界面,服务管理,管理架构,核心网平台,全球SIM卡接入,M2M服务,安全连接,沃达丰以其全球M2M平台和客户服务，在车辆、消费电子、能源、制造业、公共服务、物流、安防等领域提供全球服务,物联网标识案例：识益生物手指静脉身份识别,12,手指静脉是隐藏在
4、手指内部的分布图形，具备唯一性和稳定性，可进行数据记录和比对，就能用来确认主人身份。,单品突破,推出指静脉鼠标单品，用于快速登录、解锁、身份识别，教育市场,嵌入模块,市场普及,以嵌入式指脉模块的形式推广，用于各行业终端和手机中,广泛应用于社保、金融、安防、消费电子、支付等领域，替代指纹方式,13,登顶Gartner技术成熟度曲线,根据Gartner最新发布的技术成熟度曲线报告，物联网（Internet of Things）已占据成熟度曲线最高点。,To B和To C的物联网应用,14,智能家居,可穿戴设备,智能工业,智慧农业,智慧物流,智慧交通,智能电网,智能环保,物联网行业应用,消费物联网应
5、用,智能医疗,物联网应用：催生智能硬件C2B生产模式,15,用户,众筹平台,硬件厂商,5.委托生产,代工厂,1.表现需求,2.基于开源硬件研发,3.募集资金,4.注资,4.注资,6.定量制造,7.交付用户,面向最终消费者的智能家居、可穿戴设备等智能硬件产品，在开源智能硬件、众筹平台、代工厂等多方支持下，形成C2B的生产模式,物联网应用：保障硬件“智能”运行的金三角,16,云服务,智能手机,硬件,硬件、云服务、智能手机是保障智能硬件能够智能化运行的金三角,物联网发展趋势五大视角,17,从五大视角看物联网发展趋势,物联网发展趋势之大众消费视角,18,可联网设备的数量决定了物联网发展趋势，大众消费领
6、域中可联网、易联网的数量带来了4大领域在未来的爆发,车联网,智能家居,可穿戴设备,智能医疗,物联网发展趋势之技术架构层面视角,19,时间轴,大量设备的连接最先实现,连接,更多物的状态得到感知，形成大量数据,感知,初始智能已实现，未来自学习、双向联动智能化更为重要,智能,物联网技术架构为感知连接智能的框架，但其发展路径与此并不一致，而是一个连接感知智能的路径,物联网发展趋势之软件视角驱动因素,20,物联网打来的数据量爆发式增长和应用需求的增加，在接下来的20年，企业IT投资将聚焦于原有业务流程、客户关系管理等的优化上，其驱动因素包括：,物联网发展趋势之软件视角未来趋势,21,1,2,4,3,企业
7、在实时数据和预测数据方面的支出将增加,基于数据分析的优化建议带来新的业务流程,新的软件应用井喷对开发平台提出需求,物联网应用将被集成到现有的业务流程和IT架构中,Spending,Process,Application,integration,从软件视角来看，物联网具有支出、业务流程、集成化、应用平台四方面趋势,物联网发展趋势之半导体视角,22,趋势1：摩尔定律驱动成本降低和性能提升,ARM芯片性能和价格的弹性关系,物联网时代摩尔定律依然有效,物联网发展趋势之半导体视角,23,趋势2：集成化驱动成本降低和性能提升,集成化,微型控制（MCU）,无线通信（WiFi蓝牙）,物联网发展趋势之半导体视角
8、,24,趋势3：蓝牙和ZigBee两款通讯方式值得期待,蓝牙4.0集成蓝牙技术、高速技术和低耗能技术为一体未来蓝牙4.0将在各类移动设备中得到普及,驱动一普及,针对蓝牙开发的网格(MESH)技术，将可让蓝牙节点传输距离大幅度延伸,ZigBee联盟制定的ZigBee Light Link将广泛应用于家居中基于IPv6的ZigBee标准已发布，未来能与IPv6更好融合,Nest发起的智能家居联盟应用基于Zigbee的Thread标准，将推动智能家居发展,驱动一组网,驱动一标准化,驱动一商用驱动,智能手机时代建立起的WiFi的地位，在物联网时代将受到蓝牙和ZigBee的冲击,物联网发展趋势之电信视角,25,M2M成为电信运营商物联网主要业务,M2M市场将成为运营商在物联网领域的重要收入来源，主流运营商均提供M2M服务预计未来十年内，全球移动运营商每年至少40%以上的新增连接来自于M2M，2020 年通过蜂窝移动通信网连接的M2M 终端将达到21 亿个，年复合增长率达到35%,根据沃达丰调研数据，2013年汽车、能源、消费电子M2M覆盖率已达到近30%，零售、交通、健康、制造等行业覆盖率已达近20%,*数据来源：沃达丰、工业和信息化部电信研究院,截止2013年底，全球已有428家电信运营商提供M2M服务,谢谢聆听,26,
