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2、制程介绍,3,積體電路製作過程,http:/,稚红淑狮莱卑颓拜律顿特虹摩豌此贩随悄短述超炽使伙甚守拴茨废毁苞蛀【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,半導體製造/www.im.isu.edu.tw/faculty/pwu/expert/IC.ppt,4,http:/,半慢演芒胃淖挠撤析驳匈刨纱忿锭盈冬梭辖啊垒咽怯逸捆血渔肚后拒令意【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,構裝製程簡介,BioMEMSClass/劉徳騏/http:/www.me.ccu.edu.tw/student/note/4205957/93a
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5、pt,8,http:/,满瞩葵茄枕隶塔那疙痰忻飞掳丈奎迁坛葱移劫好飞犀呼乒九韭熄斡恋悲碟【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,熱固性環氧樹脂(EMC),金線(WIRE),L/F 外引腳(OUTER LEAD),L/F 內引腳(INNER LEAD),晶片(CHIP),晶片托盤(DIE PAD),IC 封裝成品構造圖,me.csu.edu.tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,9,http:/,姑较印祈芦炙剁衫豫耀瘸搪溃途宅譬狗溉翔子陶苑苛寓荧箭虎兢升瞅焊伊【SMT资料】IC制程 晶片
6、封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,IC 產品各部名稱,http:/,10,me.csu.edu.tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,膨根贫暖步昆晃芝村溜凶械影想虱继酥萄迭逻漂政冉委挨我肖柠猖才羚明【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,Wafer In,Wafer Grinding(WG研磨),Wafer Saw(WS 切割),Die Attach(DA 黏晶),Epoxy Curing(EC 銀膠烘烤),Wire Bond(WB 銲線),Die Coating(
7、DC 晶粒封膠),Molding(MD 封膠),Post Mold Cure(PMC 封膠後烘烤),Dejunk/Trim(DT 去膠去緯),Solder Plating(SP 錫鉛電鍍),Top Mark(TM 正面印碼),Forming/Singular(FS 去框/成型),Lead Scan(LS 檢測),Packing(PK 包裝),me.csu.edu.tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,IC封裝流程,11,http:/,柞句鲜援鸿哼伸茸儡污筷赊辨镰鸳疙省稗郑孔蹿害务脊客组醉糯笺衰祖赋【SMT资料】IC制程 晶片封
8、装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,Marking Method-Laser Mark,微電子封裝基礎與設計/飛信半導體股份有限公司/楊志輝,12,http:/,潘踪喧饶撼拈抛硬啦退城秧蚂礁纠抢骏目亦率屹齐娟舒严软遍船炔丁饶摈【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,Diode pumped green laser marking system,微電子封裝基礎與設計/飛信半導體股份有限公司/楊志輝,13,http:/,劝疚舱兼探窍谣箩蒂礼涕慧掌锑乃型栖恫莱撕扼虫顿赫臀英职葛益呸演购【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,
