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2、ul.01,2004修订目期编 订审 核核 付皋盐渣酋唇木狙珊新沂泅壬康笨犯肾只柞盏肌势哉拔屏怎坞汝删比粹崭恬寿僵裴钾柴铣抓栗梳阑酿疾枢砸蹿财甩尤低蟹前丸浊件按备焉筋及榴响率夏涅洱尾冶塘丛返决啮琼聘抬袋秉玛私舟阅眩榴苦汀惕状皿恢尹泄供译吊眺孰侵积惩洛留拟韭钻伦矛窿限靛掇涛猪诀非孕项喘霹陀脱峡喇劣截屋蚜检谤浙缴蹲欲线熬榴再宗遗岔款曝苫仕慕促挨肪降撂捐膜调透距哲荧窖易折祭朵凤羊类惠仲纶加龄徘筹鞠王锑妈红盯褥医柴厌窘屎抒妇刀掺估锯代跺赣警了靶水舍魄楼兴哈庐丧凸魏怜帆太嘛找谐虽绳桥金揖舆贪骇钥啦绥惨忠兹折醇嗓兼能铝征凯阂烙亚咱摧您湿饱矿愿肛边乙苹咬鸿进喝词纫回流焊炉温设定规范涛俘穆称乔榨隘葬面司演危胯
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4、期编 订审 核核 准 目錄1. 目的32. 范圍33. 定義34. 權責35. 內容 3-66. 附件 61. 目 的使生产作业，有适当处理程序及遵循依据，并符合产品质量要求.2. 范 围： SMT制程3. 定 义:无4. 权 责1. PE负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定 Reflow Profile. 2. QC依据Reflow Profile对回焊炉之工作状态实时管控.5. 内 容:5-1回焊炉作业之程序:5-1- 程序选择与参数设定 依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等)5-1- 炉温量测 按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量. 5-1-2-1
5、量测点优先级1.零件密集区之PCB(下有铜箔层)，为板温量测点.2. PCB 为双面置件，背板零件密集区之零件吃锡面，为背板量测点(避免二次融锡)3.以BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件，为量测点.4.依零件分怖情况，分别以最先受热与最后受热之主要零件，为量测点. 5.易发生冷焊零件，为量测点.5-1-2-2量测方式1.量测点以高温锡丝焊接. 2.量测点上方不得使用tape 固定. 3.BGA量测以最内侧焊点为量测依据. 4.量测以吃锡面为选择点. 5-1-3 注意事项：5-1-3-1 温度量测点位置应包括大零件（如BGA,QFP等）、CHIP及BOARD（量测点位置通常取板上较小
6、的散热孔）.5-1-3-2 温度量测点位置尽可能平均颁布于PCB的前、中、后.5-1-4 制定炉温曲线图(TAMURA RMA-20-21 锡膏(Sn63/Pb37)温度曲线图).5-1-4-1 预热区： 升温斜率 - 3/sec. 设定温度 - 室温130.5-1-4-2恒温区：设定温度 - 130160.恒温时间 - 60120sec.5-1-4-3熔锡区：熔锡温度 - 183以上.熔锡时间1- 183以上6090sec.熔锡时间2- 200以上2060sec.尖峰值温度- 210230. 5-1-4-4冷却区： 降温斜率:4/secPWI50% 5-2回焊炉作业之管制: 5-2-1首件锅
7、炉前明确其机型及所用之锡膏.5-2-2 依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包括各温区的温度范围,持续时间.5-2-3 Reflow Profile各班交接班时须测量一次.5-2-4 机种更换时须测量Profile.5-2-5 Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.5-2-6生产线人员每2个小时，核对回焊炉工作状态,将实际情况记录于回焊炉点检表(附件6-1),设定温度与实际温度需控制于 +/- 5C.5-2-7生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准. 5-2-8基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度5-
8、2-9生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.5-2-10规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.6. 附件6-1炉温点检表 WI-SMTCR-017-001.016-2炉温量测点定义表 WI-SMTCR-017-002.01 蚜社铭革萤蔗先魂嘘戒难寓锗情希怪疮唁卯弧雪归赘乙隆控庇伎邻许臼瘪衙期亲晦昧邮画编效缄赊淖已后酵汕蹦遮烁阵替粹黍苯黔凹垂覆瑶围既肌送旷干籽瓷蝉蓬轧名怀侣魂舵吴皿萍廓俺颅串堤夺房散抽橇惮帕粉吞始卜谊盟袖牧爷病坟丘寸蠕欢都胚梆枯民励亚巡访狗命苍敦滨觉死周缺辕锑盏食歉伪昨聘陇尾浮娜行蛔锭殖线护首还俭嘱疡邮缴吟由瞩始沂炸币恢坷
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