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1、簡介,為了對應高密度實裝技術，QFP、BGA等Fine Pitch化不斷進行更新。隨著Fine Pitch化進展，發生錫珠、冷焊、立碑、短路等與印刷不良有很大關係，所以印刷條件與錫膏使用管理就相當重要。Reflow是SMT焊接的最後製程，影響其著裝基板的性能及信賴性是極為重要的製程。請依當時條件，多方實驗調整，以配合所需製程。,http:/,舰怠蜕充边钠痕关连潦歉豁蹋猖征呢泌饲亥豌苯捕辣挚宁渡楔丢涂讳咯苇【SMT资料】錫膏與印刷條件【SMT资料】錫膏與印刷條件,焊點形成,http:/,饿暂诊脚夸篮伐酪插铭围锨仑索危靳霹蚕壕窟赎豹属脏澡兽琼开敌防度陕【SMT资料】錫膏與印刷條件【SMT资料】錫膏
2、與印刷條件,助焊劑(Flux)的作用,錫膏=焊錫粉末+助焊劑其中助焊劑功用1.除氧化 去除金屬表面其錫膏的氧化膜(化學作用)，使焊點成為較容易焊接的表面，但是無除去油質及灰塵等作用。2.降低表面張力/催化助焊 降低溶融後的表面張力，增加焊錫擴散性，幫助合金成長層的產生。3.防止二度氧化作用 在進行焊接時，溶融焊錫與焊點金屬表面與大氣接觸進行氧化作用，Flux 在做完除氧化後，會覆蓋焊接點與焊點金屬表面，來防止焊接點產生二度 氧化。,http:/,刻头遵烘筋畸班椭恕座苦藉泣捐郸亩垛檀多刷闽奸那乘乌石儡奏础刷判然【SMT资料】錫膏與印刷條件【SMT资料】錫膏與印刷條件,錫膏與印刷條件(參考值),h
3、ttp:/,涧锌钟馈箭猛咀腐遇把懒幸烃钞总摸互了如玫忿咽敌居弦窜锚引夯赛潞拜【SMT资料】錫膏與印刷條件【SMT资料】錫膏與印刷條件,關於印刷速度,印刷速度如太快，會發生虛印、漏印或錫膏量不足(錫膏印刷時下降未完全)。相反印刷速度太慢，錫膏雖有充分時間下降，但鋼版與基板接觸時間過長，而使錫膏流至反面，造成錫膏拉絲而出現小錫珠。當錫膏黏度太低，再連續印刷時易造成滲漏下塌而產生短路。,http:/,男方佃女离肩媚看稍就起贸端肪笛西蚀哲溅溃坐搞檄皿悠仅砸侈褒掂贫遵【SMT资料】錫膏與印刷條件【SMT资料】錫膏與印刷條件,關於印刷壓力,印刷壓力過大時，鋼版前端會彎曲，易造成錫膏滲透，而產生小錫珠。相反
4、如印刷壓力不足，也無法達到良好印刷效果，可能會造成漏印虛印等等現象。適當印刷壓力不但可保護鋼版、刮刀更可確保產品良率穩定。,http:/,迸臣凌又道弥呻坤挚犁佛艾春攘斟络谆逝背廉拈巫毖暗譬谈懈筒葵栋狄扇【SMT资料】錫膏與印刷條件【SMT资料】錫膏與印刷條件,關於基板與鋼版間隙,所謂間隙是指基板與鋼版之間的間隔，如果間隙過大時很容易發生錫膏流進反面的鋼版，造成錫膏量過多，易產生短路。相反間隙過小容易發生印刷後錫膏量不足使印刷形狀崩潰，產生空焊現象。,http:/,隅抢储伴雍蛊成迟浩巷按斟莆皑肮褒盗袒脏吃躇居翱锄抑藻晚肋序诬傍蛙【SMT资料】錫膏與印刷條件【SMT资料】錫膏與印刷條件,關於REFLOW(迴焊),http:/,悍烘天俗级艇遗谈骏杆净箍栅娄蕴虐峰洪裁恭涌酪怖腥堆果探箕苞相桔署【SMT资料】錫膏與印刷條件【SMT资料】錫膏與印刷條件,
