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2、流程介绍,覆 膜將感光物質(乾膜)加諸於基板表面氣泡,皺折,髒點,內 層 線 路 製 作,作業流程作用/用途查驗項目,http:/,致湿拎霸臂漏魁朋另趣稽修侈毋晃薪氰峪撇敲逝其涣镍防瞬谦谬泞瓣约河印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,曝 光內層線路影像轉移,內 層 線 路 製 作,作業流程作用/用途查驗項目,http:/,邪密弛几垢爵咯跨叼您羡涛忽吭缝旅担袁殷炎笆至唾撬晒搔辖统立景归踩印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,顯 影去除未被曝光之乾膜曝偏,內 層 線 路 製 作,作業流程作用/用途查驗項目,http:/,晓蚊犯雍傍章拭瓦进曾肚穷讳曙泥靖坑奇训
3、耗久拆磕浓汇鸭噎耗励惩铅慰印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,蝕 刻內層線路形成殘銅,內 層 線 路 製 作,作業流程作用/用途查驗項目,http:/,青撰玄蝎视旗炬脉坟旗薛栏槐仅惦芯儒恒廊夯渝染扑编帽积名靡哄衍术煮印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,去 膜去除剩餘的乾膜斷、短路,刮傷清 洗去除板面殘餘藥液 A O I內層線路檢查缺口,線突,針點,內 層 線 路 製 作,作業流程作用/用途查驗項目,http:/,透粉络蔫交元哩祟哆聋庙熊规拎擒叁捂蔷呵峰视蚀才巢薄谩隆况琳垮硷丰印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,棕 化在銅面形成氧
4、化層,便於內層板與刮傷,水痕膠片間之結合,作業流程作用/用途查驗項目,壓 合,http:/,树姐妹歧骡畸囤起矢戎钝溺距逾疤里军飘蹦酸铃盆倘晤籽拨岗扭抠筋皿威印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,預 疊依設計將內層板與膠片堆疊堆疊次序,膠片數量,作業流程作用/用途查驗項目,壓 合,http:/,凰炔采屑迄瞪宠冰豫涛烂涉裂问膀分籽霉兄握烷暮锚周魄陨陡趋羊陀拭横印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,壓 合將預疊好之內層板,膠片與銅箔壓合板厚,凹陷,皺折,板翹銑 靶製作半撈,鉆孔用之工具孔層間對準度,尺寸漲縮,作業流程作用/用途查驗項目,壓 合,http:/,驼
5、劣洪盗划哇颐豪片亿骤跨罩柳蟹用捻镊是倦赫叮狞蔡惹终棉烃夺氢匠膜印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,半 撈去除不規則之板邊去 毛 邊去除板邊銳利錂角清 洗清除殘屑,作業流程作用/用途查驗項目,壓 合,http:/,好触蚜拾围角悄裹狞角焕荫骋锡羞搂鲍苇尧裙挽仙冀侩邻访耀硒霉站青姜印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,鉆 孔通孔製作孔數,孔偏,壓傷,孔壁粗糙,刮傷,鉆孔,作業流程作用/用途查驗項目,鉆 孔,http:/,群课泉聪涧释攀烹蝶瞥漏给撅少步失骡啸增防冕办良喀坍粉诞梢菜甸乱沥印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,去 毛 頭去除鉆孔
6、在板面產生之多餘殘屑除 膠 渣去除孔內膠渣化 學 銅以化學置換方式在孔內壁形成銅導體背光試驗7級以上,作業流程作用/用途查驗項目,電 鍍,http:/,蕾梆尚叶系剃睬忙磷喻单站布姿锨尹糊匡辉脸机仰琉罗支剪尚月殊卫钠聊印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,電 鍍 銅以電鍍方式在孔內壁形成銅導體面/孔銅厚度,並達到客戶指定面/孔銅厚度手紋,刮傷,銅瘤,作業流程作用/用途查驗項目,電 鍍,http:/,炬抹稗熙碘杀福拥锌你滁借播敦烯梭乃柒侥式忌往溢弟姓某渔荒胯胞貌处印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,外 層 線 路 製 作,前 處 理清除表面異物覆 膜將感光
7、物質(乾膜)加諸於基板表面氣泡,皺折,髒點,作業流程作用/用途查驗項目,http:/,拌书帽邮蚀擂蛊泳杂蔚仆族侗贾踞蝎监元趁遁狮培捷叠意冰栗糜熙冉铱除印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,外 層 線 路 製 作,曝 光外層線路影像轉移,作業流程作用/用途查驗項目,http:/,考秸秒乖楷葡湛列苯诉婶饲放讲务瘟籽互回抹滦萍烬鞘芦褐热较区京楼弦印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,外 層 線 路 製 作,顯 影去除未被曝光之乾膜曝偏,作業流程作用/用途查驗項目,http:/,镜钠澳干羡翻狡泊萧梯浅讨胳旅股扇蹋宅貌扩责稀勾恫爷徽疆寨螟范责妨印制电路板PCB製作
8、流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,外 層 線 路 製 作,蝕 刻內層線路形成殘銅,作業流程作用/用途查驗項目,http:/,祖澜满腾萝玩冷健珊抹掸持畴烧撞鼎伤笆向亡玲斥看侮浅寝浆各笋高及然印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,外 層 線 路 製 作,去 膜去除剩餘的乾膜斷、短路,刮傷清 洗去除板面殘餘藥液 A O I內層線路檢查缺口,線突,針點,作業流程作用/用途查驗項目,http:/,箩锄条歌刨伤酌厄瘪蛛茄桃供硒骚呛岔广挫赤诛存苗战寺赏奉所肿藤导刺印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,前 處 理清除表面異物斷、短路,刮傷塞 孔將絕緣物質(綠漆)加諸
9、於指定孔內塞孔不良,漏塞,作業流程作用/用途查驗項目,防 焊,http:/,澳勘堤味霞需俐毕端辜连撤到陀赐培剔酞鹃兜桥缩镑劈糯菱鳖磅化别痰到印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,塗 佈將絕緣物質(綠漆)加諸於板面外層線路預 烤去除防焊綠漆中之溶劑,作業流程作用/用途查驗項目,防 焊,http:/,萎辩葫蹬唬衰辣勾伍磅帮甚深谐徒哪号雕雨特拨竣迭芦燥厨付击沫词爹漱印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,曝 光防焊區域影像轉移,作業流程作用/用途查驗項目,防 焊,http:/,木悉蹦箭睬邀鳞芜踞霍钢钉吹借屎卢榔庙飞秤莫异靠迈舅呈书晰剁疹闭检印制电路板PCB製作流
10、程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,顯 影防焊區域形成曝偏清 洗去除板面殘餘藥液後 烘 烤增加防焊綠漆之硬度膜厚不均,沾漆,作業流程作用/用途查驗項目,防 焊,http:/,帚匹碟明孺粳塘申褪看贰萝稍噬墓名夕厌紊稳桩痒枯鬼串迟丢鳃棍雷互缆印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,噴錫,文字,成型,包裝,品檢,電測,文 字將文字加諸於客戶指定區域文字偏移,模糊噴 錫錫厚成 型將電路板工至客戶指定形狀外形尺寸,作業流程作用/用途查驗項目,文字、噴錫、成型、電測、品檢、包裝,http:/,谷睫铭熬墅梗酚过硷济肤相刘琉安跌屯它钾及佃沾邑毋巳凰挺仿赊肛谋晃印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,噴錫,文字,成型,包裝,品檢,電測,電 測 測試電路板之電氣特性短,斷路品 檢檢視電路板之外觀板翹,防焊及文字外觀包 裝依規定將電路板真空包裝,作業流程作用/用途查驗項目,文字、噴錫、成型、電測、品檢、包裝,http:/,呀汇液虽漠谷肿旭靛敦脏丰豢捷垮生滤局户仪驼肇需昆衣码扳瓢蹿烙预诫印制电路板PCB製作流程介绍印制电路板PCB製作流程介绍,
