兰州处理器芯片项目可行性研究报告.docx

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1、兰州处理器芯片项目可行性研究报告xxx（集团）有限公司目录第一章 项目背景、必要性7一、 行业发展情况和未来发展趋势7二、 面临的机遇与挑战7三、 行业产品主要应用市场的容量及发展前景10第二章 项目基本情况15一、 项目名称及投资人15二、 编制原则15三、 编制依据16四、 编制范围及内容16五、 项目建设背景17六、 结论分析18主要经济指标一览表20第三章 行业、市场分析22一、 行业与上下游行业的关联性及其影响22二、 行业与上下游行业的关联性及其影响23第四章 建筑技术分析25一、 项目工程设计总体要求25二、 建设方案26三、 建筑工程建设指标29建筑工程投资一览表29第五章 项

2、目选址31一、 项目选址原则31二、 建设区基本情况31三、 创新驱动发展35四、 社会经济发展目标37五、 产业发展方向39六、 项目选址综合评价42第六章 环境保护分析43一、 编制依据43二、 环境影响合理性分析43三、 建设期大气环境影响分析44四、 建设期水环境影响分析48五、 建设期固体废弃物环境影响分析48六、 建设期声环境影响分析49七、 营运期环境影响50八、 环境管理分析51九、 结论及建议52第七章 项目节能方案53一、 项目节能概述53二、 能源消费种类和数量分析54能耗分析一览表54三、 项目节能措施55四、 节能综合评价56第八章 组织机构及人力资源57一、 人力资

3、源配置57劳动定员一览表57二、 员工技能培训57第九章 投资方案分析60一、 投资估算的依据和说明60二、 建设投资估算61建设投资估算表63三、 建设期利息63建设期利息估算表63四、 流动资金65流动资金估算表65五、 总投资66总投资及构成一览表66六、 资金筹措与投资计划67项目投资计划与资金筹措一览表68第十章 经济效益分析69一、 经济评价财务测算69营业收入、税金及附加和增值税估算表69综合总成本费用估算表70固定资产折旧费估算表71无形资产和其他资产摊销估算表72利润及利润分配表74二、 项目盈利能力分析74项目投资现金流量表76三、 偿债能力分析77借款还本付息计划表78第

4、十一章 附表附录80主要经济指标一览表80建设投资估算表81建设期利息估算表82固定资产投资估算表83流动资金估算表84总投资及构成一览表85项目投资计划与资金筹措一览表86营业收入、税金及附加和增值税估算表87综合总成本费用估算表87固定资产折旧费估算表88无形资产和其他资产摊销估算表89利润及利润分配表90项目投资现金流量表91借款还本付息计划表92建筑工程投资一览表93项目实施进度计划一览表94主要设备购置一览表95能耗分析一览表95本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于

5、行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目背景、必要性一、 行业发展情况和未来发展趋势1、集成电路设计行业简介集成电路行业主要包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装和测试业以及集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。2、集成电路设计行业的市场分类集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路两大类。其中，标准通用集成是应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如处理器、存储器、数字信号处理器等，具备标准统一、通用性强、量大面广的特征。专用集成电路是指针对特定系统需求设计的集成电路

6、，与通用电路相比，其体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低。二、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）国内芯片市场广阔，新兴市场为行业发展带来活力中国是全球最大的电子产品制造基地和消费市场，但是中国半导体产业供需严重不匹配，巨大的供需缺口意味着巨大的成长和国产化替代空间，这将为中国的半导体行业带来更多的发展空间。（2）集成电路产业链上下游不断完善，技术不断升级，有效降低芯片产品的生产成本集成电路设计行业的发展离不开集成电路制造业、集成电路封装及测试业的协同发展。集成电路设计企业需要参考晶圆厂、封装测试厂的模型数据进行设计，同时设计企业的技术进度也反向促进代工厂商工艺水平

7、的进一步提升。随着我国集成电路全产业链不断完善，代工厂商的本土化可以为芯片设计企业降低流片成本和缩短生产周期，从而提高芯片设计企业在价格和供货速度上的竞争力。2、面临的挑战（1）研发投入较大集成电路产业既是高回报产业，也是高投入、高风险产业。集成电路技术更新迭代迅速，随着工艺节点的演进，技术的复杂度不断提高，研发成本投入也不断提升。由于产品应用的终端市场是消费类电子产品，产品更新换代速度较快。为保证产品处于技术领先和较强的市场竞争力，必须持续进行大量研发投入。集成电路设计企业的研发投入包括IP授权使用费用、研发团队人员费用、流片费用等，通常投入较大。以流片费用为例，按照工艺的复杂程度和技术水平

8、，65nm、40nm、28nm、12nm的流片费用范围可以从上百万元到上千万元人民币不等。同时，培养和储备研发工程师也需要投入大量的资金。因此，企业研发芯片产品的盈亏平衡点较高，如果研发的芯片产品不能符合市场需求而导致销售规模有限，则研发投入将无法全部收回，企业将面临亏损。（2）高端专业人才需求较大集成电路设计行业的核心为研发实力，而研发实力源于企业研发人才的储备和培养，因此研发人才对于集成电路设计行业的发展至关重要。虽然近年来随着我国集成电路产业的发展，集成电路设计行业的从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。根据中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018），截至20

9、17年底，我国集成电路产业现有人才存量约为40万人，根据产业快速发展需求，人才呈现稀缺状态。其中，2017年到2018年上半年，我国集成电路产业设计业人才需求数增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况并没有得到改善。专业研发人才相对缺乏现已成为当前制约行业发展的主要因素。研发投入规模较大以及专业研发人才相对缺乏的情况，将随着企业的发展、拓宽融资渠道、培养和储备核心技术团队等措施得以逐步改善和解决。（3）产业创新要素积累不足我国集成电路设计业尚未摆脱跟随国外先进设计技术的现状，产品创新能力有待提高。近年来，我国企业的产品升级换代主要依靠工艺和EDA工具进步的现象并没有根本改观，能够根据自己的产品和

10、所采用的工艺，自行定义设计流程、并采用COT设计方法进行产品开发的企业少之又少。三、 行业产品主要应用市场的容量及发展前景1、智能机顶盒行业近年来，随着全球网络基础设施的不断完善以及互联网技术的快速发展，网络机顶盒的市场规模不断扩大。未来随着印度、东南亚等国家和地区网络机顶盒的不断普及，全球网络机顶盒市场规模仍将持续较快增长。在我国市场，近年来“宽带中国”、“三网融合”等政策快速推进，中国电信、中国联通和中国移动三大电信运营商大规模部署视频终端设备，我国网络机顶盒市场保持较快发展态势。（1）全球IPTV/OTT机顶盒市场规模全球IPTV/OTT机顶盒市场销售总量由2012年的3,130万台增长

11、至2017年的16,200万台，复合年增长率达到38.93%，2017年同比增长57.13%。（2）我国IPTV/OTT机顶盒市场规模近年来我国IPTV机顶盒主要由网络运营商主导，市场需求不断提升。根据格兰研究的数据，2013年我国IPTV机顶盒的新增出货量为785.00万台，2014年有所下降；2015年以来由于电信运营商加快“高宽带+视频”普及力度，促使IPTV机顶盒快速普及，呈现爆发式增长，到2016年新增出货量达到3,596.20万台，2017年增长至4,221.30万台，同比增长17.38%。2013年我国OTT机顶盒的新增出货量为1,130.00万台，受政策管控的影响，2015年新

12、增出货量由2014年的1,660.00万台略降至1,580.00万台，随后连续两年大幅增长，在2017年增长至4,468.70万台。（3）机顶盒芯片市场前景在OTT机顶盒芯片市场方面，随着电信运营商发力互联网视频业务，大规模招标4K超高清智能机顶盒以大力布局家庭视频终端，OTT机顶盒芯片市场已全面转向4K。未来市场无4K、无64位的芯片将逐渐淡出市场。另一方面，近年来中国电信、中国联通、中国移动三大电信运营商机顶盒市场招标频繁，促使机顶盒芯片市场迅速扩张。未来随着政策红利及三大电信运营商在视频终端的发力，IPTV渗透率将进一步提高，我国IPTV仍有较大市场前景。目前IPTV机顶盒市场逐渐4K化

13、，随着用户对视频体验的要求提高，以及技术的逐步成熟，IPTV市场芯片的配置将继续走向高端。2、智能电视行业（1）全球智能电视市场规模随着通信、网络、芯片、人机交互等方面技术的不断成熟，智能电视逐渐成为不可或缺的家庭智能终端，全球智能电视产业发展迅速，智能电视普及率持续提升，已成为未来全球彩电行业产业结构调整和转型升级的主要方向。根据IHSMarkit数据，全球智能电视出货量在2017年达到2.15亿台。（2）我国智能电视市场规模近年来，我国智能电视市场发展迅猛，是全球智能电视市场发展的主要驱动力。2012-2017年期间，我国智能电视消费市场销量由1,610万台增长至4,737万台，复合年增长

14、率达24.09%，呈快速增长态势。（3）智能电视芯片市场前景智能电视主要包括插卡式、一体式、分体式三大类，其中插卡式和一体式智能电视通常至少内置1颗芯片，而分体式智能电视通常由电视主机和电视显示终端，或者由电视主机、电视音响和电视显示终端组成，每个终端至少内置1颗芯片。因此智能电视芯片作为智能电视的核心部件，其市场需求与智能电视的产量成正比。未来，全球及我国智能电视市场的快速发展，将为智能电视芯片市场带来广阔的市场前景。3、AI音视频系统终端市场AI音视频系统终端主要是指具有音视频编解码功能，并提供物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像、动态图像等内容输入和输出的终端产品。按照

15、应用领域的不同，AI音视频系统终端芯片主要包括音频类智能终端和视频类智能终端，音频类智能终端主要包括智能音箱、耳机、车载音响等，视频类智能终端主要包括智能网络监控摄像机、行车记录仪、智能门禁等。（1）全球智能音箱市场规模近年来，随着物联网技术的持续渗透，全球智能音箱市场逐步兴起并不断发展。根据StrategyAnalytics统计，2018年全球智能音箱出货量达8,200万台，同比增长152.31%，呈快速增长态势。（2）我国智能音箱市场规模中国作为全球智能音箱市场发展最快的地区之一，近年智能音箱市场迅速崛起，已迅速成为仅次于美国的第二大智能音箱市场。根据Arizton的数据，预计到2023年

16、我国智能音箱市场需求将达到5,020万台。（3）智能音箱芯片市场前景随着政策的推动和技术的发展，人工智能开始应用于多种产业领域，而智能音箱作为传统音箱智能化的产物，将音乐、交互和家居属性融合了起来，从2017年起在我国迅速发展。智能音箱目前已成为语音交互系统的一大载体，被视为智慧家庭的切入口。未来，随着智能音箱产品数量的增多，市场将呈现细分化的趋势，同时在大厂构建的语音生态圈下，消费者对于智能音箱的购买意愿将逐步提高，其广阔的市场前景将为智能音箱芯片行业带庞大的市场需求。第二章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称兰州处理器芯片项目（二）项目投资人xxx（集团）有限公司（三）建设地

17、点本期项目选址位于xx园区。二、 编制原则1、坚持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则，产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则，对项目可能产生的污染源进行综合治理，使其达到国家规定的排放标准。三、 编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批

18、复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。四、 编制范围及内容投资必要性：主要根据市场调查及分析预测的结果，以及有关的产业政策等因素，论证项目投资建设的必要性；技术的可行性：主要从事项目实施的技术角度，合理设计技术方案，并进行比选和评价；财务可行性：主要从项目及投资者的角度,设计合理财务方案,从企业理财的角度进行资本预算，评价项目的财务盈利能力，进行投资决策，并从融资主体的角度评价股东投资收益、现金流量计划及债务清偿能力；组织可行性：制定合理的项目实施进度计划、设计合理组织机构、选择经验丰富的管理人员、建立良好的协作关系、制

19、定合适的培训计划等，保证项目顺利执行；经济可行性：主要是从资源配置的角度衡量项目的价值，评价项目在实现区域经济发展目标、有效配置经济资源、增加供应、创造就业、改善环境、提高人民生活等方面的效益；风险因素及对策：主要是对项目的市场风险、技术风险、财务风险、组织风险、法律风险、经济及社会风险等因素进行评价，制定规避风险的对策，为项目全过程的风险管理提供依据。五、 项目建设背景根据美国半导体产业协会数据，2019年第一季度全球半导体市场的销售额为968亿美元，同比下降13%。根据中国半导体行业协会数据，2019年第一季度中国集成电路设计行业的销售额为458.8亿元，同比增长16.3%，但增速同比下降

20、5.7个百分点。根据全球半导体贸易统计组织报告，2019年全球半导体市场销售额预计较2018年下降12%，其中集成电路行业同比下降14.3%。坚持供给侧和需求侧并重，以供给侧结构性改革为突破口，加快解决现阶段我市发展面临的区域结构、产业结构、要素投入结构、排放结构、经济增长动力结构和收入分配结构上存在的结构性缺陷，从供给端入手，提高创新、劳动力、土地、资本的全要素生产率，扩大有效供给，推进发展方式的转变，促进经济社会健康可持续发展。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx园区，占地面积约18.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xx万片处理器芯片的生产能力。（三）

21、项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资7312.11万元，其中：建设投资6020.22万元，占项目总投资的82.33%；建设期利息78.30万元，占项目总投资的1.07%；流动资金1213.59万元，占项目总投资的16.60%。（五）资金筹措项目总投资7312.11万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）4116.18万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额3195.93万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：12900.00万元。2、年综合总

22、成本费用（TC）：10687.09万元。3、项目达产年净利润（NP）：1615.84万元。4、财务内部收益率（FIRR）：16.03%。5、全部投资回收期（Pt）：6.19年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：5377.86万元（产值）。（七）社会效益综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主

23、要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积12000.00约18.00亩1.1总建筑面积23145.821.2基底面积6840.001.3投资强度万元/亩315.962总投资万元7312.112.1建设投资万元6020.222.1.1工程费用万元5065.942.1.2其他费用万元798.012.1.3预备费万元156.272.2建设期利息万元78.302.3流动资金万元1213.593资金筹措万元7312.113.1自筹资金万元4116.183.2银行贷款万元3195.934营业收入万元12900.00正常运营年份5总成本费用万元10687.096利润总额万元2154.4

24、67净利润万元1615.848所得税万元538.629增值税万元487.1410税金及附加万元58.4511纳税总额万元1084.2112工业增加值万元3787.6613盈亏平衡点万元5377.86产值14回收期年6.1915内部收益率16.03%所得税后16财务净现值万元596.16所得税后第三章 行业、市场分析一、 行业与上下游行业的关联性及其影响集成电路设计行业的上游是晶圆代工企业和封装测试企业，下游是通讯、信息技术、汽车电子等众多智能终端企业。其中，集成电路设计是整个产业链的核心：由集成电路设计企业设计和研发芯片，并通过委托加工方式由晶圆代工企业和封装企业制成成品并由测试企业检验通过，

25、再由芯片设计企业直接或通过经销商销售给下游的智能终端企业。1、与上游行业的关联度及其影响上游行业发展对集成电路设计业的影响主要体现在三个方面：（1）产品良率：晶圆代工企业和封装测试企业的工艺水平和集成电路测试水平直接影响芯片成品的性能和良率，从而影响集成电路的单位成本和生产效率；（2）交货周期：上游企业的产能决定了集成电路设计企业的产品产能，进而影响集成电路设计企业的交货周期；（3）产品成本：原材料晶圆价格、代工厂商加工费用和封装测试费用的变化都会影响集成电路设计企业产品的最终成本。2、与下游行业的关联性及其影响下游智能终端企业对于集成电路设计业的影响如下：一方面，近年来下游市场平稳发展，消费

26、电子、汽车电子等集成电路应用的重要领域升级换代进程加快，促进了集成电路产业链的持续扩张，有利于集成电路设计行业的需求规模持续增长。另一方面，下游企业直接面对消费市场，能够及时了解消费者对现有产品的使用感受，并就产品的性能、功能和成本方面对集成电路设计企业提出进一步诉求。设计企业通过研发创新、优化设计、改进工艺，将消费者的需求转变为具体的物理版图，从而设计出更具市场吸引力和性价比更高的产品。同时，新技术的推出也将带动新一轮的消费升级，进而促进整个产业向前发展。二、 行业与上下游行业的关联性及其影响集成电路设计行业的上游是晶圆代工企业和封装测试企业，下游是通讯、信息技术、汽车电子等众多智能终端企业

27、。其中，集成电路设计是整个产业链的核心：由集成电路设计企业设计和研发芯片，并通过委托加工方式由晶圆代工企业和封装企业制成成品并由测试企业检验通过，再由芯片设计企业直接或通过经销商销售给下游的智能终端企业。1、与上游行业的关联度及其影响上游行业发展对集成电路设计业的影响主要体现在三个方面：（1）产品良率：晶圆代工企业和封装测试企业的工艺水平和集成电路测试水平直接影响芯片成品的性能和良率，从而影响集成电路的单位成本和生产效率；（2）交货周期：上游企业的产能决定了集成电路设计企业的产品产能，进而影响集成电路设计企业的交货周期；（3）产品成本：原材料晶圆价格、代工厂商加工费用和封装测试费用的变化都会影

28、响集成电路设计企业产品的最终成本。2、与下游行业的关联性及其影响下游智能终端企业对于集成电路设计业的影响如下：一方面，近年来下游市场平稳发展，消费电子、汽车电子等集成电路应用的重要领域升级换代进程加快，促进了集成电路产业链的持续扩张，有利于集成电路设计行业的需求规模持续增长。另一方面，下游企业直接面对消费市场，能够及时了解消费者对现有产品的使用感受，并就产品的性能、功能和成本方面对集成电路设计企业提出进一步诉求。设计企业通过研发创新、优化设计、改进工艺，将消费者的需求转变为具体的物理版图，从而设计出更具市场吸引力和性价比更高的产品。同时，新技术的推出也将带动新一轮的消费升级，进而促进整个产业向

29、前发展。第四章 建筑技术分析一、 项目工程设计总体要求（一）设计依据1、根据中国地震动参数区划图（GB18306-2015），拟建项目所在地区地震烈度为7度，本设计原料仓库一、罐区、流平剂车间、光亮剂车间、化学消光剂车间、固化剂车间抗震按8度设防，其他按7度设防。2、根据拟建建构筑物用材料情况，所用材料当地都能解决。特殊建材（如：隔热、防水、耐腐蚀材料）也可根据需要就地采购。3、施工过程中需要的的运输、吊装机械等均可在当地解决，可以满足施工、设计要求。4、当地建筑标准和技术规范5、在设计中尽量优先选用当地地方标准图集和技术规定，以及省标、国标等，因地制宜、方便施工。（二）建筑设计的原则1、应遵

30、守国家现行标准、规范和规程，确保工程安全可靠、经济合理、技术先进、美观实用。2、建筑设计应充分考虑当地的自然条件，因地制宜，积极结合当地的材料、构件供应和施工条件，采用新技术、新材料、新结构。建筑风格力求统一协调。3、在平面布置、空间处理、构造措施、材料选用等方面，应根据工程特点满足防火、防爆、防腐蚀、防震、防噪音等要求。二、 建设方案（一）建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。（二）车间厂房、办公及其它用

31、房设计1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。（三）墙体及墙面设计1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙

32、采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。（四）屋面防水及门窗设计1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，参见国标图集。（五）楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂浆面层，局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层

33、。（六）内墙及外墙设计1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性涂料面层，卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料。（七）楼梯及栏杆设计1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢栏杆。（八）防火、防爆设计严格遵守建筑设计防火规范（GB50016-2014）中相关规定，满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术先进、经济合理。（九）防腐设计防腐设计以预防为主，根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等，因地制宜区别对

34、待，综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位，危机人身安全、维修困难的部位，以及重要的承重构件等加强防护。（十）建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用10镀锌圆钢做避雷带，利用钢柱或柱内两根主筋作引下线，引下线的平均间距不大于十八米（第类防雷建筑物）或25.00米（第类防雷建筑物）。（十一）防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体，并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通，构成环形接地网，实测接地电阻R1.00（共用接地系统）。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积23145.82，其中：生产工程14569.20，仓储工程5015.09，行政办公及生活服务设施2690.11，公

35、共工程871.42。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程4104.0014569.201923.441.11#生产车间1231.204370.76577.031.22#生产车间1026.003642.30480.861.33#生产车间984.963496.61461.631.44#生产车间861.843059.53403.922仓储工程1778.405015.09489.842.11#仓库533.521504.53146.952.22#仓库444.601253.77122.462.33#仓库426.821203.62117.562.44#仓库373.

36、461053.17102.873办公生活配套452.122690.11378.553.1行政办公楼293.881748.57246.063.2宿舍及食堂158.24941.54132.494公共工程478.80871.4276.04辅助用房等5绿化工程1914.0036.72绿化率15.95%6其他工程3246.008.187合计12000.0023145.822912.77第五章 项目选址一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况兰州，简称兰或皋，

37、古称金城，是甘肃省省会，国务院批复确定的中国西部地区重要的中心城市之一、西北地区重要的工业基地和综合交通枢纽、丝绸之路经济带的重要节点城市。兰州地处中国西北地区、甘肃省中部，位于中国大陆陆域版图的几何中心，是中国大西北铁路、公路、航空的综合交通枢纽，中国人民解放军西部战区陆军机关驻地，也是新亚欧大陆桥中国段五大中心城市之一，西部重要的区域商贸中心和现代物流基地，享有丝路重镇、黄河明珠、西部夏宫、水车之都、瓜果名城等美誉。兰州是古丝绸之路上的重镇，早在5000年前人类就在这里繁衍生息；西汉设立县治，取金城汤池之意而称金城；隋初改置兰州总管府，始称兰州；自汉至唐、宋时期，随着丝绸之路的开通，出现了

38、丝绸西去、天马东来的盛况，兰州逐渐成为丝绸之路重要的交通要道和商埠重镇，联系西域少数民族的重要都会和纽带，是黄河文化、丝路文化、中原文化与西域文化的重要交汇地。2012年8月28日，国务院批复设立西北地区第一个、中国第五个国家级新区兰州新区。文件中明确提出，要把建设兰州新区作为深入实施西部大开发战略的重要举措，并于2020年将兰州发展为西北地区现代化大都市。经济运行总体平稳。面对复杂多变的内外部环境，克服经济下行压力带来的不利影响，全力以赴稳增长。实现生产总值2837.36亿元，增长6%，其中一产、二产、三产增加值分别增长5.5%、1.9%和8.4%。社会消费品零售总额增长7.6%。就业、物价

39、、收入三项指标表现较好，新增城镇就业9.36万人，居民消费价格指数控制在2.2%，城乡居民人均可支配收入分别增长8.8%和10%，连续跑赢经济增速，有效保持了经济运行基本面稳定。从机遇来看，黄河流域生态保护和高质量发展上升为国家战略，“一带一路”建设纵深推进，新时代推进西部大开发形成新格局深入实施，现代化中心城市建设步伐持续加快，“一心两翼”城市框架不断拉开，基础设施领域补短板等政策利好充分释放，兰州高质量发展未来可期、大有可为。只要我们趋利避害、扬长避短，乘势而上、顺势而为，就一定能够迎来美好的前景，取得更大的成绩。今年经济社会发展主要预期目标是：生产总值增长6%；第一产业增加值增长5%；第

40、二产业增加值增长4.8%，其中工业增加值增长4%，规模以上工业增加值增长4%，建筑业增加值增长7%；第三产业增加值增长6.8%；固定资产投资增长6%；社会消费品零售总额增长7%；一般公共预算收入增长3%；城镇居民人均可支配收入增长7%；农村居民人均可支配收入增长8.5%；居民消费价格指数涨幅控制在3.5%左右；单位生产总值能耗和主要污染物排放完成国家和省上下达的控制目标。“十三五”时期，发展环境和形势将发生深刻的变化。全球经济处于后危机时代，世界经济和贸易进入恢复性增长期，新一轮科技革命带来新一轮产业革命，世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展。我国经济发展处于增速换档、结构升

41、级和动力转换的新常态，发展速度由高速转向中高速，发展方式从规模型转向质量效益型，发展动力由要素投入转向创新驱动。同时，国家宏观调控由传统强化需求端作用转向供需两端同时发力，在继续扩大投资、消费、出口有效需求的同时，加快推进供给侧结构性改革，通过提高土地、资源、资本、创新等全要素的优化配置，以高质量的供给满足市场需求或引导有效需求，建立供需匹配、可持续发展的新经济结构，推动经济提质增效。总体判断，“十三五”时期我市发展面临难得的机遇：一是兰州新区建设的机遇。未来五年，兰州新区伴随基础设施的完善和入驻企业的投产，产业集聚效益逐步发挥，新增产能不断释放，将逐步形成全市经济发展的重要增长极。二是政策平

42、台的机遇。“十二五”时期兰州争取到的国家级新区和众多产业转型、科技创新、基础设施建设、节能减排、生态环境、社会事业等方面的政策支持和资金支持将在“十三五”时期发挥效益，成为经济社会发展的强大支撑。三是创新驱动的机遇。创新驱动将成为推动经济社会持续健康发展的动力源泉，随着兰白科技创新改革试验区建设的扎实推进，我市丰富的科技资源和人才优势必将高效转化为发展的新动能，战略性新兴产业、现代服务业、非公有制经济、中小企业必将迎来一个大的发展机遇，大众创业、万众创新必将带来新的发展动力和活力。四是对外开放的机遇。随着国家“一带一路”战略深入实施，围绕国家中欧国际货运班列集结站和国际港务区建设加快推进，兰州

43、对外开放必将迎来一个全新的阶段，对外开放的层次和水平将大幅提升，国际美誉度和影响力将持续提高，丝绸之路经济带核心节点城市的作用将日益显现，兰州市将会成为国家实施向西开放的前沿阵地和重要战略平台。同时，我们也清醒地看到，兰州的发展也面临诸多困难和挑战：一是产业布局不均衡。工业总量的85%集中在黄河河谷的主城区，第三产业的50%以上集中在城关区，部分产业园区活力不足、优势不明显、产业集聚水平低。二是一产、二产、三产内部结构不尽合理。工业中石油化工、有色冶金等传统产业比重较大，能源消耗较高、污染排放较大，战略性新兴产业和高新技术产业比重低、规模小；服务业以传统业态为主，现代服务业特别是生产性服务业发

44、展滞后；现代农业规模小，加工转化水平低，增值链条短。三是自主创新能力不强。创新体系不完善，创新内生动力不足，科技成果转化率不高。四是城市建管水平较低。城市建设和管理相对滞后，支撑发展的综合承载力不强，尤其是城市重大基础设施欠账大，畅交通、治污染任务艰巨，实现城市科学高效管理任重道远。五是民生保障能力有待于提高。教育、卫生、文化旅游等公共服务设施相对薄弱，基本公共服务保障水平较低，城乡二元结构矛盾依然存在，城乡居民收入差距较大。这些问题和矛盾必须在“十三五”期间下大力气加以解决。三、 创新驱动发展按照省委提出的建设“大兰州新兰州”的新要求，充分发挥省会中心城市的区位和资源优势，着力推动大都市、大

45、产业、大枢纽、大物流、大市场、大平台建设，支撑经济社会持续健康发展。着力建设大都市。打造城市景观特色，提升城市环境质量，提高城市治理能力，增强城市发展活力，着力建设山水城市、宜居城市和活力城市。打造以兰州为中心、100公里道路交通距离为半径的“一小时经济圈”，提升兰州辐射带动功能，与周边城市、重点城镇形成优势互补、错位发展格局，努力把兰州建成现代化中心城市，经济总量占全省30%以上，人口规模达到500万以上，在全省乃至西北地区发挥更大的中心带动作用。着力建设大产业。加大传统产业改造提升、提质增效力度，争取国家支持启动兰石化搬迁。壮大培育战略性新兴产业。加快发展生产性服务业和生活性服务业。着力发展电子信息（大数据）、文化旅游、健康养生、新材料以及城市投资开发等千亿百亿级大产业，形成新的增长极。着力建设大枢纽。加快建设“1221”铁路枢纽运输辐射网，兰州西客站综合交通枢纽基本建成。围绕全省“6873”交通突破行动，率先实施道路畅通工程，努力构建“139”城区道路网和“321”环城公路网，实现乡乡通省道，村村通四级以上公路。建成中川机场三期航站楼，增加30条以上国际航线，持续提升航空客运能力，打造国际货运航空港，航空货运实现重点突破。推进综合保税区与航空港一体化发展，打造临空经济园区。全国性综合交通枢纽优势地位持续强化。着力建设大物流。依托交通枢纽、重要通道功能优势，