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1、内蒙古电子陶瓷项目可行性研究报告投资分析/实施方案报告摘要说明陶瓷插芯、光纤连接器是光通信器件连接的关键器件。陶瓷插芯又称陶瓷插针，由二氧化锆烧制并经精密加工而成的陶瓷圆柱小管，是光纤连接器的核心部件。陶瓷插芯主要用于光纤对接时的精确定位，1个光纤连接器需2个陶瓷插芯和1个套筒，其决定了连接器的插入损耗、回波损耗、重复性、互换性。光纤陶瓷套筒主要与光纤陶瓷插芯配套使用。光纤连接器又称跳线，主要用于光纤线路的连接、光发射机输出端口/光接收机输入端口与光纤之间的连接、光纤线路与其他光器件之间的连接等，是目前使用数量最多的光无源器件。电子陶瓷应用领域广阔，产品规格、型号众多，只有大规模生产，才能提供
2、不同型号及规格的产品，满足不同类型客户的需求。同时，由于市场竞争激烈，客户对价格反应往往比较敏感，因而要求生产企业扩大生产规模，以有效降低材料采购成本并摊低单位产品设备折旧成本，提高产品的市场竞争力，因而对进入该行业的厂家形成了规模壁垒。据统计，2014年全球排名前10的先进陶瓷、玻璃及无机非金属材料供应商中，73%的厂商收入规模在10亿美元以上。该电子陶瓷材料项目计划总投资3936.23万元，其中：固定资产投资2944.54万元，占项目总投资的74.81%；流动资金991.69万元，占项目总投资的25.19%。本期项目达产年营业收入7164.00万元，总成本费用5535.91万元，税金及附加
3、71.90万元，利润总额1628.09万元，利税总额1924.55万元，税后净利润1221.07万元，达产年纳税总额703.48万元；达产年投资利润率41.36%，投资利税率48.89%，投资回报率31.02%，全部投资回收期4.72年，提供就业职位156个。陶瓷与金属材料、高分子材料并列为当代三大固体材料，在人类生活和社会建设中不可或缺。先进陶瓷应用广泛、性能优异，2024年全球市场规模有望达1346亿美元，电子陶瓷是先进陶瓷的一个细分分支，一般是指在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料，具体形式有电路基板、芯片封装外壳等，具体材质有氧化物、氮
4、化物、碳化物以及硼化物等。内蒙古电子陶瓷项目可行性研究报告目录第一章 项目总论第二章 市场调研预测第三章 主要建设内容与建设方案第五章 土建工程第六章 公用工程第七章 原辅材料供应第八章 工艺技术方案第九章 项目平面布置第十章 环境保护第十一章 项目安全规范管理第十二章 项目风险性分析第十三章 项目节能评估第十四章 项目实施安排方案第十五章 投资方案说明第十六章 项目经营收益分析第十七章 项目招投标方案附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构
5、成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章 项目总论一、项目建设背景电子陶瓷应用领域广阔，产品规格、型号众多，只有大规模生产，才能提供不同型号及规格的产品，满足不同类型客户的需求。同时，由于市场竞争激烈，客户对价格反应往往比较敏感，因而要求生产企业扩大生产规模，以有效降低材料采购成本并摊低单位产品设备折旧成本，提高产品的市场竞争力，因而对进入该行业的厂家形成了规模壁垒。据统计，2014年全球排名前10的先进陶瓷、玻璃及无机非金属材料供应商中，73%的厂商收入规模在10亿美元
6、以上。工艺流程的控制、新技术的突破、规模效应的实现需要大量高精度自动化生产设备和技术工人作为支撑，某些生产环节需要的生产设备，如陶瓷膜片流延机、气氛烧结炉等，购买价格高达400-500万元，部分设备价格高达千万级别，带来较大的初始投资额，对拟进入企业的资金实力提出了较高要求，形成资金壁垒。电子元件及其基础材料的质量直接影响下游电子信息产品的质量水平。因此，下游大型企业对电子元件及其基础材料生产企业实行了严格的质量认证。只有获得质量认证的企业才可成为大型企业的供应商，对拟进入企业形成认证壁垒。全球电子陶瓷市场主要参与者包括村田、京瓷、德山化工、住友化学、Sakai化学、Ferro、NCI、富士钛
7、、共立、东邦、TDK、Coorstek、罗杰斯、CeramTec等。从市场格局来看，电子陶瓷一些核心技术掌握在欧美、日韩厂商中，其中，日本在电子陶瓷材料领域中一直以门类最多、产量最大、应用领域最广、综合性能最优著称，占据了世界电子陶瓷市场50的份额。村田制造有限公司是全球最大的电子陶瓷生产商，世界500强企业日本京瓷排名第二，依靠电子陶瓷起家，主导产品为移动通信用的电子表面贴装用陶瓷元件、光电子器件和光纤用的陶瓷连接器件、陶瓷电容器和钽电容器等。美国在电子陶瓷的技术研发方面走在世界前列，但是产业化应用落后于日本，大部分技术停留在实验室阶段。2014年美国电子陶瓷产品约占全球市场份额的30%，居
8、全球第2位。我国拥有全球规模最大、增长最快的电子信息市场，电子元器件及其基础材料对电子信息产业的发展起到关键支撑作用，但高端产品依然依赖进口。电子陶瓷是当前电子元器件不可或缺的基础材料之一，未来随着更多核心工艺技术的突破，将成为电子行业沿微笑曲线继组装制造、终端品牌等环节后下一个潜在进口替代领域，国内电子陶瓷企业面临产业升级良好机遇，值得期待。我国拥有全球规模最大、增长最快的电子信息市场。数据统计，2015年我国电子信息产业销售收入总规模达到15.4万亿元，同比增长10.4%，其中，电子信息制造业实现主营业务收入11.1万亿元，同比增长7.6%，规模以上电子信息制造业增加值增长10.5%，高于
9、同期工业平均水平（6.1%）4.4个百分点，在全国41个工业行业中增速居第5位。2013年我国电子信息产业销售收入折美元计算占全球IT支出比重超过50%，国际地位日趋稳固。电子元器件及其基础材料是电子信息产业的重要组成部分，处于电子信息产业链的前端，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，电子元器件及其基础材料的质量严重影响电子信息产品的质量和性能，对于电子信息产业的技术创新和做大做强起到重要支撑作用。近年在国家转变经济发展方式的大方针指引下，随着“大公司”战略的深入，我国已初步建立起一批具有自主创新能力、具备国际竞争力的电子材料和元器件大公司，在某些专业领域，已经具有相当
10、强的实力，整体产业规模稳步增长，增强了我国作为基础电子生产大国的地位。根据行业数据，我国电子元器件工业销售产值由2008年的1.6万亿元增长到2014年的3.2万亿元，复合增速达12%。尽管我国电子元器件及其基础材料行业近几年得到了快速发展，但由于我国的电子元器件产业起步较晚，无论生产规模、产品档次、技术水平仍与世界知名大企业存在一定差距，本土化产品大多属于中低端，产品附加值低、价格低廉、利润微薄，核心技术受制于人，高端及关键性产品依赖进口，存在较大进口替代空间。据数据，2015年我国电子信息产品进口总额5277亿美元，其中电子器件进口占比22%，电子元件进口占比21%，为电子信息产品各行业中
11、进口占比最大的两个细分产业。电子陶瓷是当前电子元器件制造不可或缺的基础材料，与国外先进电子陶瓷相比，国内生产的大部分产品附加值相对较低，很多电子整机中技术含量高的陶瓷元件仍需要大量进口。近年在国家相关部门的支持和推动下，我国电子陶瓷材料的研发和产业化取得了较快发展，在陶瓷电容/电阻/电感、陶瓷封装基座、陶瓷插芯等领域产业化有序推进，个别品类性能和工艺性超过了国外品种，并在产业链的各个环节涌现出国瓷材料、三环集团、风华高科等优质企业。中国制造2025重点领域技术路线图（以下简称路线图）明确提出，包括电子陶瓷在内的关键战略材料是支撑和保障海洋工程、轨道交通、舰船车辆、核电、航空发动机、航天装备等领
12、域高端应用的关键核心材料，也是实施智能制造、新能源、电动汽车、智能电网、环境治理、医疗卫生、新一代信息技术和国防尖端技术等重大战略需要的关键保障材料，目前，在国民经济需求的百余种关键材料中，约三分之一国内完全空白，约一半性能稳定性较差，部分产品受到国外严密控制，突破受制于人的关键战略材料，具有十分重要的战略意义。路线图指出，到2020年，关键战略材料国内市场占有率超过70%；初步形成上下游协同的战略新材料创新、应用示范体系和公共服务科技条件平台。到2025年，高端制造业重点领域所需战略材料制约问题基本解决，关键战略材料国内市场占有率超过85%。部分产品进入国际供应体系，关键品种填补国内空白，实
13、现自主知识产权体系。随着更多核心工艺技术的突破，电子陶瓷作为关键战略材料，将为电子行业微笑曲线上继组装制造、终端品牌等环节后下一个潜在进口领域，国内电子陶瓷企业面临产业升级良好机遇，值得期待。二、报告编制依据1、产业结构调整指导目录。2、建设项目经济评价方法与参数（第三版）。3、建设项目经济评价细则（2010年本）。4、国家现行和有关政策、法规和标准等。5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。6、其他有关资料。三、项目名称内蒙古电子陶瓷项目四、项目承办单位xxx科技公司五、项目选址及用地综述（一）项目选址方案项目选址位于某经济技术开发区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯
14、等公用设施条件完备，建设条件良好。内蒙古自治区，简称内蒙古，中华人民共和国省级行政区，首府呼和浩特。地处中国北部，地理上位于北纬3724-5323，东经9712-12604之间，东北部与黑龙江、吉林、辽宁、河北交界，南部与山西、陕西、宁夏相邻，西南部与甘肃毗连，北部与俄罗斯、蒙古接壤，属于四大地理区划的西北地区。内蒙古自治区地势由东北向西南斜伸，呈狭长形，全区基本属一个高原型的地貌区，全区涵盖高原、山地、丘陵、平原、沙漠、河流、湖泊等地貌，气候以温带大陆性气候为主，地跨黄河、额尔古纳河、嫩江、西辽河四大水系。截至2019年末，内蒙古总面积118.3万平方公里，辖9个地级市、3个盟，共有23个市
15、辖区、11个县级市、17个县、49个旗，3个自治旗；常住人口2539.6万人；实现地区生产总值17212.5亿元，第一产业增加值1863.2亿元，增长2.4%；第二产业增加值6818.9亿元，增长5.7%；第三产业增加值8530.5亿元，增长5.4%。（二）项目用地规模项目总用地面积11238.95平方米（折合约16.85亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照电子陶瓷材料行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。六、土建工程建设指标项目净用地面积11238.95平方米，建筑物基底占地面积5680.17平方米，总建筑面积16071.70平
16、方米，其中：规划建设主体工程10128.13平方米，项目规划绿化面积1162.77平方米。七、产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：电子陶瓷材料xxx单位/年。综合考xxx科技公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx科技公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。八、投资估算及经济效益分析（一）项目总投资及资金构成项目预计总投资3936.23万元，其中：固定资产投资29
17、44.54万元，占项目总投资的74.81%；流动资金991.69万元，占项目总投资的25.19%。（二）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（三）项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入7164.00万元，总成本费用5535.91万元，税金及附加71.90万元，利润总额1628.09万元，利税总额1924.55万元，税后净利润1221.07万元，达产年纳税总额703.48万元；达产年投资利润率41.36%，投资利税率48.89%，投资回报率31.02%，全部投资回收期4.72年，提供就业职位156个。九、项目建设单位基本情况（一）公司概况公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业
18、，专注于产品，致力于产品的设计与开发，各种生产流水线工艺的自动化智能化改造，为客户设计开发各种产品生产线。公司一直秉承“坚持原创，追求领先”的经营理念，不断创造令客户惊喜的产品和服务。公司不断加强新产品的研制开发力度，通过开发新品种、优化产品结构来增强市场竞争力，产品畅销全国各地，深受广大客户的好评；通过多年经验积累，建立了稳定的原料供给和产品销售网络；公司不断强化和提高企业管理水平，健全质量管理和质量保证体系，严格按照ISO9000标准组织生产，并坚持以质量求效益的发展之路，不断强化和提高企业管理水平，实现企业发展速度与产品结构、质量、效益相统一，坚持在结构调整中发展总量的原则，走可持续发展
19、的新型工业化道路。公司的能源管理系统经过多年的探索，已经建立了比较完善的能源管理体系，形成了行之有效的公司、车间和班组级能源管理体系，全面推行全员能源管理及全员节能工作；项目承办单位成立了由公司董事长及总经理为主要领导的能源管理委员会，能源管理工作小组为公司的常设能源管理机构，全面负责公司日常能源管理的组织、监督、检查和协调工作，下设的能源管理工作室代表管理部门，负责具体开展项目承办单位能源管理工作；各车间的能源管理机构设在本车间内，由设备管理副总经理、各车间主管及设备管理人为本部门的第一责任人，各部门设立专（兼）职能源管理员，负责现场能源的具体管理工作。公司已拥有ISO/TS16949质量管
20、理体系以及ISO14001环境管理体系，以及ERP生产管理系统，并具有国际先进的自动化生产线及实验测试设备。公司通过了ISO质量管理体系认证，并严格按照上述管理体系的要求对研发、采购、生产和销售等过程进行管理，同时以客户提出的品质要求为基础，建立了完整的产品质量控制体系，保证产品质量的优质、稳定。公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团队。研发团队现有核心技术骨干 十余人，均有丰富的科研工作经验及实践经验。（二）公司经济效益分析上一年度，xxx投资公司实现营业收入4616.82万元，同比增长9.54%（402.12万元）。其中，主营业业务电子陶
21、瓷材料生产及销售收入为4332.54万元，占营业总收入的93.84%。根据初步统计测算，公司实现利润总额1215.19万元，较去年同期相比增长168.36万元，增长率16.08%；实现净利润911.39万元，较去年同期相比增长174.70万元，增长率23.71%。十、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米11238.9516.85亩1.1容积率1.431.2建筑系数50.54%1.3投资强度万元/亩174.751.4基底面积平方米5680.171.5总建筑面积平方米16071.701.6绿化面积平方米1162.77绿化率7.23%2总投资万元3936.232.1固定
22、资产投资万元2944.542.1.1土建工程投资万元1201.402.1.1.1土建工程投资占比万元30.52%2.1.2设备投资万元1105.002.1.2.1设备投资占比28.07%2.1.3其它投资万元638.142.1.3.1其它投资占比16.21%2.1.4固定资产投资占比74.81%2.2流动资金万元991.692.2.1流动资金占比25.19%3收入万元7164.004总成本万元5535.915利润总额万元1628.096净利润万元1221.077所得税万元1.438增值税万元224.569税金及附加万元71.9010纳税总额万元703.4811利税总额万元1924.5512投资
23、利润率41.36%13投资利税率48.89%14投资回报率31.02%15回收期年4.7216设备数量台（套）6217年用电量千瓦时1371830.7618年用水量立方米4441.9419总能耗吨标准煤168.9820节能率24.39%21节能量吨标准煤50.4722员工数量人156第二章 市场调研预测一、电子陶瓷材料行业发展概况陶瓷与金属材料、高分子材料并列为当代三大固体材料，在人类生活和社会建设中不可或缺。按陶瓷的概念和用途分类，陶瓷制品分为普通陶瓷（传统陶瓷）与先进陶瓷（先进陶瓷）两大类，其中，普通陶瓷是指以黏土及其天然矿物为原料，经过粉碎混合、成型、焙烧等工艺过程所制得的各种制品。先进
24、陶瓷是相对于普通陶瓷而言，采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，按照便于控制的制造技术加工、便于进行结构设计，并且特性优异的陶瓷。先进陶瓷按其特性和用途可分为结构陶瓷与功能陶瓷两大类，其中，结构陶瓷是指能作为工程结构材料使用的陶瓷，具有高强度、高硬度、高弹性模量、耐高温、耐磨损、抗热震等特性，大致分为氧化物系、非氧化物系和结构用陶瓷基复合材料；功能陶瓷是指具有电、磁、光、声、超导、化学、生物等特性，且具有相互转化功能的一类陶瓷。功能陶瓷在先进陶瓷中约占70%的市场份额，其余为结构陶瓷。先进陶瓷因其特定的精细结构和高强、高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、导电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压
25、电、铁电、声光、超导、生物相容等一系列优良性能，被广泛应用于国防、化工、冶金、电子、机械、航空、航天、生物医学等国民经济各个领域。伴随先进陶瓷各种功能的不断发掘，其在微电子工业、通讯产业、自动化控制和未来智能化技术等方面作为支撑材料的地位将日益显著，市场容量也将进一步提升。据预测，2015年全球先进陶瓷市场规模为567亿美元，未来几年里，多个终端行业的需求量增长将对先进陶瓷行业带来正面影响，预计到2024年，全球先进陶瓷市场规模将达1346美元，2015-2024年复合增速约为10%。电子陶瓷是先进陶瓷的一个细分分支，一般是指在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元
26、件及器件的陶瓷材料，具体形式有电路基板、芯片封装外壳等，具体材质有氧化物、氮化物、碳化物以及硼化物等。从使用功能分类，电子陶瓷的主要种类包括绝缘陶瓷、介质陶瓷、微波陶瓷、铁电与压电陶瓷、热释电陶瓷、电光陶瓷、电致伸缩陶瓷、敏感陶瓷、高热导陶瓷、导电陶瓷、超导陶瓷等。根据调研信息，电子工业是先进陶瓷产业最大的终端应用市场，这一趋势仍将延续数年。地域划分来看，亚太地区2014年电子陶瓷市场份额超过40%，是全球电子陶瓷市场规模最大的地区，而中国又是亚太地区电子陶瓷需求量最大的国家，其他依次为日本、韩国、印度。近年受益于通信、计算机、电子仪表、家用电器和数字电路技术的普及发展，电子陶瓷元器件的市场需
27、求日益增长。在下游行业的拉动下，全球电子陶瓷行业保持稳定增长，2010年全球电子陶瓷市场规模为181.3亿美元，2014年增长至205.9亿美元。在我国，电子陶瓷为政策指导下新一代信息技术产业中重点发展的关键战略材料之一，呈现出迅猛发展势头，2007年我国电子陶瓷行业市场增长率为30.4%，除去金融危机的影响，近年行业增速维持在11%以上的水平，行业产量年均增速接近15%。电子陶瓷技术、规模、资金、认证壁垒高，领先供应商集中在欧美日韩电子陶瓷行业进入门槛高，主要体现在技术工艺、规模化生产、资金投入、资质认证等几个维度，目前全球领先的电子陶瓷供应商集中在欧美、日韩地区。从本质上来讲，陶瓷材料的成
28、型就是通过某些工艺步骤将一些分离的陶瓷颗粒固结在一起以形成具有一定尺寸形状和机械强度的均匀坯体，随后，通过烧结工艺使坯体转化为制品。与其他材料一样，陶瓷材料的显微结构决定着材料的性能。而陶瓷材料的结构受到以下因素的影响：粉末原料的化学性质以及总组成、粉料的表面化学、颗粒形貌（表面积、颗粒尺寸及形状）、成型工艺及成型条件、烧结工艺以及条件等。从起始粉末原料到最终的陶瓷制品，原材料的特性和制备工艺过程的每一个环节都是影响材料显微结构以及性能的决定性因素，也因此形成了先进陶瓷制备的高技术壁垒。二、电子陶瓷材料市场分析预测陶瓷插芯、光纤连接器是光通信器件连接的关键器件。陶瓷插芯又称陶瓷插针，由二氧化锆
29、烧制并经精密加工而成的陶瓷圆柱小管，是光纤连接器的核心部件。陶瓷插芯主要用于光纤对接时的精确定位，1个光纤连接器需2个陶瓷插芯和1个套筒，其决定了连接器的插入损耗、回波损耗、重复性、互换性。光纤陶瓷套筒主要与光纤陶瓷插芯配套使用。光纤连接器又称跳线，主要用于光纤线路的连接、光发射机输出端口/光接收机输入端口与光纤之间的连接、光纤线路与其他光器件之间的连接等，是目前使用数量最多的光无源器件。光纤通信是利用光波作载波，以光纤作为传输媒质将信息从一处传至另一处的通信方式，光纤以其传输频带宽、抗干扰性高和信号衰减小，而远优于电缆、微波通信的传输，已成为世界通信中主要传输方式。光纤陶瓷插芯是光纤连接器在
30、光纤通信系统中的核心部分，起到固定光纤线的一端，并通过外围散件，实现与另一光纤线高度精确的对接和紧固的作用。2017年中国光纤连接器市场规模约78亿元，占全球32%的份额；预计到2021年中国光纤连接器市场规模达130亿元左右，占全球40%的份额。受益于光纤里程不断增长、全球范围5G网络的加速部署以及IDC市场规模的高速发展，全球光纤连接器市场需求将逐步释放。5G及IDC市场的旺盛需求将直接拉动对于光纤连接器的需求。光纤连接器的下游领域分为光纤到户、移动通信基站、数据中心等，其中光纤到户的应用占比约50%，通信基站占比约40%，数据中心占比约10%。随着5G时代的来临，光纤里程有望恢复增长，5
31、G通信基站理论数量将为4G基站的1.2-1.5倍，2019-2024年全球IDC市场规模也将保持CAGR11%的高速增长。光纤陶瓷插芯主要用于光纤活动连接器、光纤收发器、半导体激光器、快速连接器、光模块等产品。陶瓷插芯在光纤连接器的应用占比达72%，是光纤陶瓷插芯主要的下游应用产品；约25%的陶瓷插芯应用于光分路器、收发器等光无源器件；约3%用于光有源器件，如半导体激光器等。陶瓷插芯及套筒尺寸小、单价低，当前市场规模约13亿，属于典型利基市场。2013年陶瓷插芯产量11.3亿只，产值约2.93亿美元；2018年全球光纤陶瓷插芯年销量约17.4亿只。假设套筒数量为插芯的1/2，按单价0.5元/只
32、计算，即陶瓷插芯及套筒全球市场规模约为13亿元。虽然陶瓷插芯是光纤通信网络中最常用、数量最多的精密定位件，但凸显数量多、尺寸小、单价低特点，属于典型的利基产品，头部企业易形成高护城河。陶瓷基片用于厚膜电路、贴片元件封装。陶瓷基片是以电子陶瓷为基底，对厚膜电路元件及外贴元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。陶瓷基片采用流延法制造，流延法具有生产效率高、膜带表面光洁度好、性能稳定的特点，是现代陶瓷基片先进生产方式的代表。氧化铝陶瓷基片是片式电阻的核心部件。氧化铝陶瓷基片市场的主要供应商包括日
33、本丸和、NCI、三环集团、台湾九豪等。2012年，这四家厂商占据整个氧化铝陶瓷基片市场的份额接近75%。2017H2-2018H1电阻涨价潮结束，2018H2以来下游去库存告一段落，2019H2陶瓷基片恢复正常出货。自2017年下半年起，由于近年来片式电阻厂商扩产幅度不大，加之片式电阻下游车用等市场的需求激增，带动了电阻及其上游氧化铝陶瓷基片的需求。从2018年开始，以国巨、风华高科为首的各大电阻厂商纷纷开始将片式电阻抬价15-20%，部分型号的电阻涨价幅度高达50%。作为片式电阻的上游市场，氧化铝陶瓷基片的单价也水涨船高。氮化铝基片仍处于国产替代期。目前氮化铝陶瓷基片及其粉体的绝大多数市场份
34、额，皆掌握在京瓷、德山、东洋等日系大厂手中。我国高纯AIN产业尚未形成完成的产业链，国内企业生产规模较小，高纯AIN粉体依赖进口。陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，用于为芯片提供安装平台，使之免受外来机械损伤并防止环境湿气、酸性气体对制作在芯片上的电极的腐蚀损害，同时实现封装外壳的小型化、薄型化和表面贴装化。陶瓷封装相比金属与塑料封装的主要优势在于，陶瓷封装的体积较小，且频率稳定，易于集成化操作。基于此，陶瓷封装越来越成为主流的封装技术。陶瓷封装基座的主要下游应用分别为SMD封装、射频封装、图像传感
35、器封装等。其中SMD封装主要用于晶体振荡器等；射频封装主要用于SAW滤波器；图像传感器封装主要用于3Dsensing、CMOS图像传感器等高端市场。石英晶体振荡器属于电子类基础元件，其下游应用广泛分布于无线通讯、消费电子、汽车等领域。其中，手机应用占比达26%，汽车占比22%，计算机设备11%，电视机占比6%。不同终端单机石英晶体使用量不同，手机、PC等3C设备中使用个位数，而汽车对于晶振的需求量达数十只。终端滤波器迎来5G设备单机需求量及物联网应用成长机遇。在射频电路中，每一个通信频段在发射和接收通路中需要使用2个滤波器。随着5G时代的来临，一方面，单机设备支持的射频频段显著增加，4G手机平
36、均使用滤波器30-40个，而5G手机的平均滤波器可达60-70个；另一方面，5G将推动物联网等领域的发展，并进一步带动无线联网设备的需求。2017-2023年，终端滤波器市场规模增加1.8倍，CAGR19%。预测2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元，较2017年150亿美元增加130%，未来6年复合增速高达14%。其中，滤波器为核心射频器件，占射频前端市场占比60%。整体滤波器的市场规模将从2017年的80亿美元，增加到2023年的225亿美元，复合增速19%。陶瓷封装基座主要应用于SAW滤波器的封装，但下游客户以美日大厂占绝对主导。村田、TDK、太阳诱电、Skyworks、Qorv
37、o，合计占比达95%，中国厂商占据的份额不足2%，仍有很大的提升空间。2018年中国SAW滤波器产量为5.04亿只。若按每只滤波器0.6元计算，现阶段中国SAW滤波器产值仅在3亿元左右。二、电子陶瓷材料行业发展趋势分析先进陶瓷应用广泛、性能优异，2024年全球市场规模有望达1346亿美元，电子陶瓷是先进陶瓷的一个细分分支，一般是指在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料，具体形式有电路基板、芯片封装外壳等，具体材质有氧化物、氮化物、碳化物以及硼化物等。从使用功能分类，电子陶瓷的主要种类包括绝缘陶瓷、介质陶瓷、微波陶瓷、铁电与压电陶瓷、热释电陶瓷、电
38、光陶瓷、电致伸缩陶瓷、敏感陶瓷、高热导陶瓷、导电陶瓷、超导陶瓷等。电子工业是先进陶瓷产业最大的终端应用市场，这一趋势仍将延续数年。地域划分来看，亚太地区2014年电子陶瓷市场份额超过40%，是全球电子陶瓷市场规模最大的地区，而中国又是亚太地区电子陶瓷需求量最大的国家，其他依次为日本、韩国、印度。全球电子陶瓷市场主要参与者包括村田、京瓷、德山化工、住友化学、Sakai化学、Ferro、NCI、富士钛、共立、东邦、TDK、Coorstek、罗杰斯、CeramTec等。从市场格局来看，电子陶瓷一些核心技术掌握在欧美、日韩厂商中，其中，日本在电子陶瓷材料领域中一直以门类最多、产量最大、应用领域最广、综
39、合性能最优著称，占据了世界电子陶瓷市场50的份额。村田制造有限公司是全球最大的电子陶瓷生产商，世界500强企业日本京瓷排名第二，依靠电子陶瓷起家，主导产品为移动通信用的电子表面贴装用陶瓷元件、光电子器件和光纤用的陶瓷连接器件、陶瓷电容器和钽电容器等。美国在电子陶瓷的技术研发方面走在世界前列，但是产业化应用落后于日本，大部分技术停留在实验室阶段。2014年美国电子陶瓷产品约占全球市场份额的30%，居全球第2位。近年受益于通信、计算机、电子仪表、家用电器和数字电路技术的普及发展，电子陶瓷元器件的市场需求日益增长。在下游行业的拉动下，全球电子陶瓷行业保持稳定增长，2010年全球电子陶瓷市场规模为18
40、1.3亿美元，2014年增长至205.9亿美元。在我国，电子陶瓷为政策指导下新一代信息技术产业中重点发展的关键战略材料之一，呈现出迅猛发展势头，2007年我国电子陶瓷行业市场增长率为30.4%，除去金融危机的影响，近年行业增速维持在11%以上的水平，行业产量年均增速接近15%。电子陶瓷是当前电子元器件制造不可或缺的基础材料，与国外先进电子陶瓷相比，国内生产的大部分产品附加值相对较低，很多电子整机中技术含量高的陶瓷元件仍需要大量进口。近年在国家相关部门的支持和推动下，我国电子陶瓷材料的研发和产业化取得了较快发展，在陶瓷电容/电阻/电感、陶瓷封装基座、陶瓷插芯等领域产业化有序推进，个别品类性能和工
41、艺性超过了国外品种，并在产业链的各个环节涌现出国瓷材料、三环集团、风华高科等优质企业。第三章 主要建设内容与建设方案一、主要建设内容与规模（一）主要建设内容1、该项目总征地面积11238.95平方米（折合约16.85亩），其中：净用地面积11238.95平方米（红线范围折合约16.85亩）。项目规划总建筑面积16071.70平方米，其中：规划建设主体工程10128.13平方米，计容建筑面积16071.70平方米；预计建筑工程投资1201.40万元。2、配套建设相应的公用辅助工程设施。3、购置主要生产工艺设备，组建相关的生产车间及生产经营管理部门。4、对生产过程中产生的废气、废水、噪声、固废等进
42、行有效治理。（二）项目土建工程方案1、该项目主要土建工程包括：生产工程、辅助生产工程、公用工程、总图工程、服务性工程（办公及生活）和其他工程六部分组成。主要建设内容包括：生产车间、辅助车间、仓储设施（原料仓库和成品仓库）等配套工程和办公室、职工宿舍、围墙、厂区道路及绿化等。2、本期工程项目预计总建筑面积16071.70平方米，其中：计容建筑面积16071.70平方米，计划建筑工程投资1201.40万元，占项目总投资的30.52%。3、本期工程项目建设规划建筑系数50.54%，建筑容积率1.43，建设区域绿化覆盖率7.23%，固定资产投资强度174.75万元/亩。（三）设备购置方案1、该项目需购
43、进先进的生产设备、检测设备、环保设备、安全设施及相关配套设备，设备选型遵循“性能先进、质量可靠、价格合理”的原则，需要购置生产专用设备和检测设备等先进的工艺装备，确保项目的生产及产品检验的需要。2、项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计62台（套），设备购置费1105.00万元。二、产品规划方案（一）产品放方案1、该项目主要从事电子陶瓷材料的生产和销售业务，根据国家有关产业政策和国内外市场对电子陶瓷材料需求预测分析，综合考虑产品市场定位、产能发展需要、资金状况、技术条件、销售渠道、销售策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输
44、条件、公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”的原则提出产能发展规划。2、项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。该项目主要产品为电子陶瓷材料，具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算，根据确定的产品方案和建设规模及预测的电子陶瓷材料产品价格根据市场情况，确定年产量为xxx，预计
45、年产值7164.00万元。（二）营销策略项目承办单位应建立良好的营销队伍，利用多媒体、广告、连锁等模式，不断拓展项目产品良好的营销渠道，提高企业的经济效益。项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。进入二十一世纪以来，随着我国国民经济的快速持续发展，经济建设提出了走新型工业化发展道路的目
46、标，国家出台并实施了加快经济发展的一系列政策，对于相关行业来说，调整产业结构、提高管理水平、筹措发展资金、参与国际分工，都将起到积极的推动作用，尤其是随着我国国民经济逐渐融入全球经济大循环，各行各业面临市场国际化，相应企业将面对极具技术优势、管理优势、品牌优势的竞争对手，市场份额将会形成新的分配格局。在今后的生产经营过程中，根据国内外市场的供求形势，积极拓宽产品营销范围，随着销售市场的不断扩大，相应扩大其生产能力，同时，适时研制开发符合市场需求的新产品，满足国内外不同市场应用领域的需要。产品方案一览表序号产品名称单位年产量年产值1电子陶瓷材料A单位xx3223.802电子陶瓷材料B单位xx17
47、91.003电子陶瓷材料C单位xx1074.604电子陶瓷材料D单位xx573.125电子陶瓷材料E单位xx358.206电子陶瓷材料F单位xx143.28合计单位xxx7164.00第四章 项目选址科学性分析为了认真贯彻落实国家“十分珍惜，合理利用土地和切实保护耕地”的基本国策，促进建设用地的集约利用优化配置，提高工业项目建设用地的管理水平，中华人民共和国国土资源部制定了工业项目建设用地控制指标。控制指标是对一个工业项目（或单项工程）及其配套工程在土地利用上进行控制的标准，是国土资源管理部门在建设用地预审和审批阶段核定项目用地规模的重要标准，是项目承办单位和设计部门编制项目可研报告和初步设计文
