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1、半导体集成电路封装测试厂建设项目可行性建议书（此文档为Word格式、下载后您可任意修改编辑！） 目 录第一章 总 论111 项目背景1111 项目概况1112 项目建设背景1113 项目建设单位简介212报告编制的依据范围3121 依据3122 范围313 项目建设必要性及经济意义3131项目建设的必要性3132 项目建设的经济意义414推荐方案及报告结论5141 产品方案及生产规模5142 厂址及建设规模6143 主要生产工艺和设备6144 环境保护6145 全厂劳动定员及劳动力来源6146 项目实施进度建议7147 总投资及主要经济指标7第二章 项目背景921 国际环境12211 全球半导
2、体产业仍将保持明年的增长趋势13212 半导体测试委外代工产值趋势14213 封装产业技术提升步伐加快1622 国内环境18221 发展集成电路产业的社会经济效益明显18222 国家高度重视与支持集成电路产业发展18223 大型封测厂持续加码投资19224 中国仍是全球集成电路产业转移的首选区域19第三章 封装元件的应用及其应用在产品市场需求面2131 元件的应用2132 应用在产品市场需求面23321 手机25322 各类NAND Flash存储器25323 数码相机26324 IC卡应用26第四章 封装产品特性及技术来源2941 多芯片封装 MCM 3042 系统级封装 SiP 3143
3、晶圆级封装 WLCSP 32第五章 项目概况3651 建设项目基本情况3652 厂区所在地背景和自然条件36521 某市区位面积人口36522 某市的地质概况36523 某市的气候条件36524 某市的交通状况37525 某市的教育文化卫生事业37526 某市的矿产资源39527 某市的岸线资源39528 某市的水资源39529 某市的林业资源395210 某市的土地资源395211 某市国民经济和社会发展状况395212 某市工业产业结构395213 某市农业的八大优势产业405214 某市招商引资情况405215 某市园区405216 某市的经济园区特色4053 项目建设规模4154 产品
4、设定方案4255 建筑占地面积及建筑面积4256 工程建设内容及发展规划42561 厂区总体规划42562 总平面布置43563 平面布置合理化46564 工程建设内容与项目组成46第六章 项目厂房与设备建设进度51第七章 项目生产方案5271 生产工艺流程5272 产品封装的来源52721 自有正威半导体所生产的芯片52722 客户提供的芯片5273 产品市场需求5274 车间工艺布置53第八章 项目主要生产设备次要设备仪器和材料5481 设备仪器数量5482 设备仪器明细5483 次要通用设备仪器5584 直接材料5685 间接材料56第九章 项目产值与效益5891 产值58911 代工封
5、装58912 连工代料封装58913项目满载前的产量指标58914 周围效益59第十章 组织机构及人员60101 企业组织601011 组织机构601012 组织形式本601013 本项目工作制度60102 人员配置分布如下611021 人员配置61103 人员招聘62104 人员培训631041 培训方式631042 培训费用63第十一章 环境污染防治66111 建设项目对环境可能造成影响的概述661111 地表水环境影响分析661112 大气环境影响分析661113 固体废弃物影响分析661114 风险分析661115 环境影响对策和措施要点66112 封装测试制程产生之环境污染主要包括6
6、71121 废水部分671122 废气部分681123 废弃物部分69第十二章 投资估算与资金筹措71121 投资估算依据71122 建设投资71123 流动资金71124 建设期利息71125 项目总投资72126 资金筹措及运用721261 资金来源721262 用款计划72第十三章 财务评价73131 产品成本估算731311 成本估算依据731312 成本估算73132 财务评价751321 财务评价计算751322 财务评价分析751323 不确定性分析761325 主要经济评价指标761326 评价结论77第十四章 结论和建议78141 项目建设的意义78142 工艺技术78143
7、 社会效益分析79144 建议79第十五章 主要附件801经过储委正式批准的地质报告802各出资方承诺项目资本金的文件及实物工业产权非专利技术土地使用权等资产评估证明803供电供水及建设用地等外部条件落实情况804附表80第一章 总 论11 项目背景111 项目概况项目名称封装测试厂建厂项目投资方正威半导体有限公司法人代表XXX注册地址安徽省某市某大道联系人:XXX112 项目建设背景近几年依托国家的宏观发展条件企业开拓创新精神先进管理方法我国经济取得了飞速的发展对高新技术和产品的需求在大幅度的增长根据国家十二五规划和国家产业目录我国将高新技术列入了重点鼓励的战略新型产业某市是皖江城市带承接产
8、业转移的枢纽城市地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节某市政府正大力打造当地电子产业积极推进某产业结构升级加快经济发展方式转变而柔性印刷电路板技术比较先进其产品在全球市场上应用也比较成熟近几年我国集成电路行业发展速度较快受益于集成电路行业生产技术不断提高以及下游需求市场不断扩大集成电路行业在国内和国际市场上发展形势都十分看好全球前25大半导体公司在资本投资上2011年总资本支出5144亿美元比2010年4377亿美元约成长18尤其三星电子和英特尔的资本支出将近100亿美元两者几乎占了半导体行业资本支出的一半这代表大家对于半导体后续的发展一致看好中国内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规
9、模上与国际一流企业相比有差距但欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步在委外代工封装测试市场方面由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力转而专注于产品设计研发营销等核心优势对于后段封装之产能扩建趋于保守与此同时居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求因此国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力113 项目建设单位简介正威半导体有限公司是由正威国际集团有限公司于2011年9月投资成立注册资本10亿元人民币公司自筹备之初便以产业报国为己任将自身发展定位为争做民族半导体工业的脊梁自2010年公司筹备以来公司项目筹备组先
10、后赴美国日本新加坡中国台湾等集成电路产业发达国家或地区与全球知名半导体企业商洽技术收购合作共同研发等相关事宜在赴全球各地寻求技术合作的同时积极物色各类技术专业性人才以优厚的待遇完善的后勤保障以及产业报国的决心吸引全球集成电路技术管理人才汇聚产业园目前已经引进了上百位国内外知名半导体产业核心技术人才其中包括多名国家千人计划中的高级人才初步形成了以台湾半导体产业高级人才为主的核心技术管理团队2011年6月正威半导体有限公司与安徽省某市政府签订投资协议将在某市投资建设正威中华芯都半导体产业园项目项目将用10年2011年-2020年的时间分为三期规划总投资超千亿元建设一个以芯片设计晶圆制造封装测试为核
11、心的半导体产业集群向上拓展至电子材料及设备向下延伸至系统设计及电子整机制造打造涵盖设计研发生产制造应用开发交易展示商贸物流人居社区于一体的现代化半导体产业集群12报告编制的依据范围121 依据国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要当前国家重点鼓励发展的产业产品和技术目录安徽省国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策某市国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要某市经济开发区国民经济和社会发展十二五规划122 范围通过对当前我国电子经济发展以及项目的主要内容和配套条件如市场需求资源供应建设规模工艺路线设备选型环境影响资金筹措盈利能力等从技术 经济工程等方面
12、进行调查研究和分析比较并对项目建成以后可能取得的财务经济效益及社会影响进行预测从而得出该项目建设的可行性和经济意义并针对该项目提出合理建议13 项目建设必要性及经济意义131项目建设的必要性目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇国内众多封测企业中封装形式多样技术水平参差不齐对比封装测试业发达的我国台湾地区目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品与国际先进封测技术相比无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距 虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距但欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步在委外代工封装测试市场方面由于国际I
13、DM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力转而专注于产品设计研发营销等核心优势对于后段封装之产能扩建趋于保守与此同时居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求因此国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力2011年国家十二五规划纲要再次明确提出要大力促进中部地区崛起加快集成电路产业发展本项目在某开发区建设某市是皖江城市带承接产业转移的枢纽城市地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节基于对集成电路在国家产业发展地位的深刻认识某市政府正大力打造当地集成电路产业集群积极推进某产业结构升级加快经济发展方式转变综合考虑集成电路产业发展的环境与现状
14、正威半导体有限公司所创建的中华芯都产业园将以建设多芯片封装生产线实现集成电路制造业布局承前其启后的任务事业132 项目建设的经济意义软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业是国民经济和社会信息化的重要基础近年来在国家一系列政策措施的扶持下经过各方面共同努力我国软件产业和集成电路产业获得较快发展制定实施进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策继续完善激励措施明确政策导向对于优化产业发展环境增强科技创新能力提高产业发展质量和水平具有重要意义安徽省和某市政府一直高度重视此行业的发展积极加强组织领导和协调配合以及制定了实施细则和配套政策支持目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展
15、机遇国内众多封测企业中封装形式多样技术水平参差不齐与台湾地区发达的封装测试业对比目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品与国际先进封测技术相比无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距但欣喜的是本土领先的封测企业近几年已有了长足进步在委外代工封装测试市场方面由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力转而专注于产品设计研发营销等核心优势对于后段封装产能扩建趋于保守与此同时居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求因此国际IDM大厂逐渐依赖封装测试代工厂在先进封测形态
16、的制程能力2011年国家十二五规划纲要再次明确提出要大力促进中部地区崛起加快集成电路产业发展本项目建设地在某开发区某市是皖江城市带承接产业转移示范区的枢纽城市地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节基于对集成电路在国家产业发展地位的深刻认识某市政府正大力打造当地集成电路产业集群积极推进某产业结构升级加快经济发展方式转变综合考虑集成电路产业发展的环境与现状正威半导体有限公司所创建的中华芯都半导体产业园将以建设多芯片封装生产线实现集成电路制造业布局承前启后的重任14推荐方案及报告结论141 产品方案及生产规模项目建设多晶片封装 MCP 月产量为2250万颗的集成电路芯片生产线以及为生产线配套的厂房
17、和辅助设施由生产设施建筑物建筑服务系统工艺服务系统电气系统环保与安全设施消防设施生产服务与管理设施组成142 厂址及建设规模选址位于安徽省某市沿江大道以南牧之路以西凤凰大道以北项目总占地约200亩厂房占地约为42亩相关配套设施占地约为382亩绿化街道及其它占地约为1198亩143 主要生产工艺和设备 Multi-Chip Package 多晶片封装生产工艺主要制程包括研磨Grinding切割Saw粘晶Die bonding焊线Wire bonding封胶Molding打印Marking植球Solder ball切割Sawing以及过程缺陷检测电性能测试等环节 144 环境保护本公司在经过处理后
18、无有害有毒废液废排气放所排废水废气低于国家规定的排放标准优于国家的环保要求公司将制定安全生产规章制度加强对职工的工业安全教育并配备必要的工安人员及消防灭火器材以防事故的发生145 全厂劳动定员及劳动力来源项目所需总人数约为2600人其中技术人员约占15学历要求为大学本科及以上其余80为生产线操作人员学历要求为中专及以上技术人员总共需要约390人其中包括制程整合工程师PIE约为30人制程工程师PE约为70人设备工程师EE约为 80人IT工程师20人其它相关工程师约15人及技术员175人技术工程师学历要求为大学本科及以上146 项目实施进度建议项目周期为2年实地设备考察3个月设备的评估选型谈判3个
19、月厂房布局规划6个月厂房建设12个月设备的组装调试6个月产品试作3个月147 总投资及主要经济指标目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇国内众多封测企业中封装形式多样技术水平参差不齐与台湾地区发达的封装测试业对比目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品与国际先进封测技术相比无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距但欣喜的是本土领先的封测企业近几年已有了长足进步在委外代工封装测试市场方面由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力转而专注于产品设计研发营销等核心优势对于后段封装产能扩建趋于
20、保守与此同时居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求因此国际IDM大厂逐渐依赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力2011年国家十二五规划纲要再次明确提出要大力促进中部地区崛起加快集成电路产业发展本项目建设地在某开发区某市是皖江城市带承接产业转移示范区的枢纽城市地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节基于对集成电路在国家产业发展地位的深刻认识某市政府正大力打造当地集成电路产业集群积极推进某产业结构升级加快经济发展方式转变综合考虑集成电路产业发展的环境与现状正威半导体有限公司所创建的中华芯都半导体产业园将以建设多芯片封装生产线实现集成电路制造业布局
21、承前启后的重任第二章 项目背景近几年我国集成电路行业发展速度较快受益于集成电路行业生产技术不断提高以及下游需求市场不断扩大集成电路行业在国内和国际市场上发展形势都十分看好全球前25大半导体公司在资本投资上2011年总资本支出5144亿美元比2010年4377亿美元约成长18尤其三星电子和英特尔的资本支出将近100亿美元两者几乎占了半导体行业资本支出的一半这代表大家对于半导体后续的发展一致看好中国内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距但欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步在委外代工封装测试市场方面由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力转而专
22、注于产品设计研发营销等核心优势对于后段封装之产能扩建趋于保守与此同时居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求因此国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力由于委外封装都是比较先进的封装类型包括BGAWLCSPMCPQFNSiP进军这些领域需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发资金不够充裕技术研发实力差的企业无法进军此领域只有大企业才能在先进封装领域有所作为因此能够进行这些封装的厂家屈指可数供应不足而需求则是越来越大因此这些先进封装厂家毛利率越来越高几乎所有的先进封装厂家都到目前大约20-35的毛利率同时收入也都大幅度增加在电
23、子工业收入和毛利率同时增加的行业也只有先进封装行业系统级封装 System in Package SiP 技术让全球晶圆代工龙头台积电 TSMC 毅然决定跨足封测市场搅乱半导体产业原本各司其职的生态更吹皱市场一池春水2009年7月台积电执行长蔡力行于第二季法说会上首次公开宣布将全力发展具高附加价值的SiP封装技术并誓言将转投资公司精材 XinTec 打造成世界一流封测厂八月中台积电董事会随即通过投资5980万美元兴建12吋晶圆级封装 Wafer Level Package 技术及产能扩大投入晶圆级封装市场 台积电指出跨入封装领域是为提升核心晶圆代工事业更高附加价值晶圆级封装技术可有效缩小终端产
24、品尺寸同时提升该公司与客户的市场竞争力 尽管台积电一再强调此次跨足晶圆级封装技术主要在简化IC后段制程为客户提供更好服务而非刻意与日月光硅品等业者争食封测大饼并承诺会与既有封测伙伴继续维持紧密合作关系但仍旧引起封测业者的高度关注 据了解台积电内部早已成立封装相关部门甚至积极筹建晶圆凸块生产线与3D IC技术在SiP封装领域已布局多时市场人士指出发展SiP技术与晶圆级封装密不可分台积电之所以于此时宣布积极发展晶圆级封装短期来看是为争取超威 AMD 新一代处理器Fusion的订单做好准备而长远观之则是看好在产品微型化与生命周期缩短趋势下市场对SiP技术的殷切需求 而除了台积电外封测大厂如日月光艾克
25、尔 Amkor 与硅品等也已将SiP列为未来技术发展主轴英特尔 Intel 更成功运用此一技术在其四核心处理器产品的开发上顺利抢得市场先机与此同时包括瑞萨 Renesas 意法半导体 STMicroelectronics 飞思卡尔 Freescale 英飞凌 Infineon 等国际整合组件制造商 IDM 亦已大量采用SiP技术发展各种高整合度解决方案 此外全球IC设计与委外代工协会 FSA 近几年也不遗余力推广SiP技术并与工研院产业经济与趋势研究中心 IEK 合作于2006年出版首分SiP市场与专利分析报告备受业界肯定而今年六月FSA更邀集日月光总经理唐和明台积电副处长赵智杰高通 Qual
26、comm 副总经理Tom GregorichAmkor资深处长Lee Smith3MTS NanoNexus董事长Bill Bottoms以及益华计算机 Cadence 总经理张郁礼等SiP领域的重量级代表举办SiP技术论坛吸引上百位产业人士到场参与远超乎主办单位原先预期人数足见SiP技术已开始受到市场重视 显而易见的SiP已是重量级半导体业者擘画市场霸业的秘密武器而台湾半导体产业链结构完整无晶圆厂 Fabless IC设计产业规模又居全球第二更应正视SiP技术的崛起并掌握相关发展动态以确保长期竞争优势 根据国际半导体技术蓝图 ITRS 的定义SiP是指将多个具有不同功能的主动组件与被动组件以
27、及诸如微机电系统 MEMS 光学 Optic 组件等其他组件组合在同一封装成为可提供多种功能的单颗标准封装组件形成一个系统或子系统 事实上早在十多年前SiP这种异质整合的观念即已在欧美半导体业界萌芽只不过互补金属氧化半导体 CMOS 的技术进展日新月异让系统单芯片 System on Chip SoC 的发展随着摩尔定律的脚步不断演进每两年单一芯片中的晶体管数量即增加两倍芯片价格也大幅下滑发展速度远快于SiP因而使得SoC成为半导体解决方案的主流设计技术闪耀的光芒让SiP相形见绌 然而随着消费性电子与行动通讯产品当道相关电子产品功能整合日趋多样在外观设计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下
28、SoC已难面面俱到 其实SoC与SiP的目标均是在同一芯片中实现多种系统功能的高度整合前者是利用半导体前段制程的电路设计来完成后者则是仰赖后段封装技术来达到两者殊途同归只是SoC发展至深次微米以下先进制程世代后设计挑战日渐加剧不仅研发时间长达一年半以上所需研发费用更是急遽增加尤其在射频 RF 电路传感器驱动器甚至被动组件等异质 Heterogeneous 组件整合上更面临极大的技术瓶颈因而使得兼具尺寸与开发弹性等优势的SiP跃然而起 21 国际环境211 全球半导体产业仍将保持明年的增长趋势根据SIA的统计2010年全球半导体产业规模达到29832亿美元比2009年大幅增长了312这一增速是2
29、001年以来全球半导体产业最大的年度增幅虽然全球半导体市场增长率随着硅周期的波动而上下起伏但全球半导体市场规模20年来一直保持着高达12的年平均增长率随着经济危机对半导体产业的影响逐渐消退全球半导体产业重回新的增长周期展望未来全球半导体产业仍将保持明显的增长态势芯片Chip是以半导体制程制作的电子零组件Component亦可称为半导体组件Semiconductor Device芯片产品包含了集成电路Integrated CircuitsIC及其他产品大致而言IC 产品占有整体芯片产品约八成五的市场销售金额其他占约一成五以在电子系统扮演的角色IC 产品又可分为四大类型微组件Micro逻辑Logi
30、cIC内存Memory与模拟AnalogIC非IC 的产品也再区分为光电组件Optoelectronics传感器及致动器Sensor and Actuator以及分离组件Discrete就2009年的市场规模金额来看各类型产品占整体芯片市场比重依序为逻辑IC288微组件214内存198模拟IC141光电组件75分离组件63传感器及致动器21虽然多数类型之芯片均广泛地被用于电子系统或产品中但受不同的需求动机影响且同类或不同类芯片之间或有互相竞争或取代之现象使得各芯片产品之成长率也有高低根据WSTS 的数据与MIC 的推估逻辑IC 由2003 年占整体芯片市场223比重上升至20082009年近三
31、成比重后至2012 年将下降至256微组件自2003 年262的比重逐渐下滑至略高于两成至2012 年仍可保持此水平内存产品虽常因每57 年的供需循环而使市场起起落落不过在2003 至2012年间大致维持占整体芯片市场两成比重而同期之模拟IC多数时候其比重都落于1415之间由上述三类产品所组成的非IC 产品由于光电组件传感器及致动器两类产品之成长率优于整体芯片产品故至2012 年非IC 产品的比重可望成长至17其中光电组件占整体晶市场比重将上升至85传感器及致动器上升至24212 半导体测试委外代工产值趋势预估2011 年全球半导体测试委外代工产值年成长率达15根据IEK研究资料显示2011年
32、在全球半导体市场需求持续成长与IDM封测委外代工趋势带动下预估2011年全球半导体封装委外代工产值将达194亿美元年成长率为75而预估2011年全球半导体测试委外代工产值将达628亿美元年成长率更高15资料来源Gartner 201010 IEK玉山投顾整理IDM厂商多半走外包加工路线向轻资产转型高额的投资费用是首要原因先进制程研发费用高 90奈米制程的研发费用需要3亿美金之后制成每推进一代研发费用会增加23倍晶圆制造投资巨大例如英特尔在大连投资12吋65奈米制程的芯片制造厂投资额为25亿美元高额投资隐含产能利用率不高的风险设备折旧约58年资本投资需要持续一但需求发生变化损失将会是巨大的而无法
33、控制由于晶圆外包制造后相对于后段的封装测试也受益于IDM的转型下图为封装环节的代工比例渐渐由IDM场转向专业厂213 封装产业技术提升步伐加快电子产品趋向轻薄短小驱使集成电路封装技术所起的作用正越来越大相对于DIPSOPSSOPQFP等传统封装形式而言已经无法符合先进的产品需求球栅阵列封装 BGA 芯片级封装 CSP 晶圆级封装多芯片封装 MCP 以及系统级封装SiP等各种新封装形式得到广泛应用并迅速普及22 国内环境221 发展集成电路产业的社会经济效益明显中央政治局于2010年10月15-18日召开了十七届五中全会重点审议十二五规划建议稿随着国家第十二个五年计划制定资本市场的视角也逐渐开始
34、着眼十二五规划进行布局由于这种中长期规划的内容般是大而全的涉及到国家经济发展相关的大多数重要的问题和行业展望十二五规划对我国不仅蕴含着重大战略机遇而且调整和转型会孕育新轮经济繁荣通过去年底发改委公布十二五规划的八大重点议题分别是扩大内需增强创新推进城镇化区域协调发展节能减排完善公共服务经济体制改革转变对外经济发展方式及随后的相关报道及研究分析我们认为十二五时期是我国经济社会发展的重要战略机遇期也是我国经济发展阶段从工业化中期向后期过渡的关键时期由于外部环境体制改革工业化信息化及城镇化等因素的影响经济发展将会表现出诸多与十五时期不同的新特征新趋势集成电路作为电子信息产业的基础产业也是所有电子设备
35、的硬件核心对国民经济增长具有明显的倍增效应据估算2009年中国集成电路产业直接或间接贡献GDP约8万亿元占GDP比重的25也即2009年国民经济总量的25与集成电路产业相关集成电路产业已成为促进我国经济增长的重要杠杆222 国家高度重视与支持集成电路产业发展政府为持续鼓励集成电路产业的发展国务院于2011年1月28日正式发布了国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知国发20114号对集成电路产业给予进一步鼓励与扶持国务院4号文件在原18号文件的基础上进一步加强对集成电路产业发展的扶持力度从财税投融资研究开发进出口人才知识产权及市场等多个方面对集成电路产业的发展给予了诸多
36、优惠223 大型封测厂持续加码投资自从日本地震后集成电路的封装更是朝向委外代工使得日月光硅品长电天水华天南通的富士通等这些一流的专业封测厂持续觅地兴建厂房可见产量是足步的上升由中国半导体材料市场规模的上升相对更可以确认中国半导体材料市场规模趋势 资料来自百度 224 中国仍是全球集成电路产业转移的首选区域在各行业里其消费市场及制造市场中国仍然占据重要的地区中国是近年来集成电路市场成长最快的地区之一而且仍是全球集成电路产业转移的首选区域一方面劳动力原材料等成本优势和良好的政策环境是吸引国际投资的因素之一另一方面中国对集成电路产品的巨大需求也是影响投资的重要因素目前几乎所有的全球领先半导体跨国集团
37、都在中国建立有产业基地下图在中国2009年前20大封装厂的营收状况排名第三章 封装元件的应用及其应用在产品市场需求面31 元件的应用全球芯片之应用市场可区分为计算机消费性电子通讯汽车工业与政府等在各芯片应用中以计算机应用市场所占比重最高每年约占有整体芯片市场之四至五成消费性电子与通讯产品次之各约占整体市场之二成其余则为汽车工业与政府之应用市场占整体市场比重一至二成全球芯片市场主要可划分为四个区域美国欧洲日本及亚太区随着美国欧洲日本等已开发国家逐渐把电子产品的生产或制造外移亚太区的芯片市场快速成长且已成为全球最大的芯片区域市场观察图4 与图5 可知由于亚太区芯片市场在2003 至2008 年间年
38、复合成长率接近15而其他三个区域仅有35之年复合成长率因此各区域市场的比重在这段期间呈现出如下的变化亚太区从2003 年占全球市场378的比重上升至2008 年占499美国由194之比重下滑至152欧洲的状况也类似由194之比重下滑至154日本则是由2003 年234的比重降至2008 年的1952009 年上述各区域皆受到全球金融风暴的冲击其中欧洲与日本市场衰退幅度皆达两成以上分别是219及210亚太区及美国则是小幅衰退及持平的态势年成长率分别是-35及17推测其原因应是在欧美日制造的电子产品与当地的芯片需求连动以供应当地消费者为主受当地的景气影响颇大虽然全球金融风暴由美国引发但2009 年
39、日本与欧洲之GDP 成长率表现皆较美国差日本-53欧盟-40美国-25经济复苏的脚步也较慢大致呼应了上述各区域芯片市场的状况金融风暴对整体芯片市场的冲击已于2009 年下半年逐渐缓解在主要应用产品需求大幅提升之下2010 年全球芯片市场呈现触底回升之势以下分别分析各重要应用产品之市场前景观察2010 年整体芯片应用市场发展趋势因各次领域之应用产品市场皆恢复成长同时在云端运算电子书等新兴应用与产品陆续问世下再加上PC 之操作系统平台演进智能型手机之比重提升与消费性电子产品多功整合与多模通讯接收的产品趋势皆使芯片设计朝更高度整合发展对运算效能内存容量的需求亦将增加在终端应用产品市场需求与产品规格同
40、时提升的带动下估计2010 年全球芯片市场将因此出现明显之成长动力根据台湾资策会MIC 之预估2010 年全球芯片市场规模可达2631 亿美元较2009 年成长163预估在计算机消费性电子通讯等主要芯片应用市场之成长幅度分别达1821与13长期而言观察各主要应用产品市场之长期成长动力由于PC移动电话消费性电子等市场多已趋于成熟虽然市场需求在金融风暴后出现反弹但多数已难现过去动辄二三成之成长动力仅少数如LCD TV等产品持续大幅成长保持在成长期的发展态势其他3C 应用产品多数出现长期成长动力减缓之瓶颈预估至2012 年为止多数3C 应用产品市场需求恐仅能达个位数之成长水平在主要应用产品市场趋于成
41、熟的趋势下再加计价格的下滑因素预估全球芯片市场于2010 年以后之成长动力亦将逐渐趋缓台湾资策会MIC 预估2011 年2012 年全球芯片市场规模之成长幅度将分别达88与56在短期反弹后预估长期整体芯片应用市场将恢复成熟稳定之发展态势32 应用在产品市场需求面在PC 市场方面以笔记本电脑而言2010 年全球笔记本电脑市场表现将有明显起色由于消费型机种之基本需求仍在而愿意付较高价格取得产品者亦将较2009 年有所增加再者于2009 年即呈现观望之采购者亦可望在2010 年采取购买动作至2010 年下半年起亦有旺季效应以及商用换机潮可望浮现预计将推升整体市场表现惟仍部分零组件供货状况不稳定以及中
42、国大陆缺工问题恐仍其将影响笔记本电脑出货进而影响各厂商之市场表现整体而言预计2010 年全球笔记本电脑出货量达153 亿台成长率约为221在迷你笔电方面预估2010 年全球迷你笔电出货量约3600 余万成长率约为33成长幅度仍将高于笔记本电脑产业平均水平分析迷你笔电2010 年发展趋势在需求端方面主要成长动能来自于北美中国等新兴市场出货增加电信营运商搭售方案也由成熟市场扩展至新兴市场以及教育中小企业市场等新商机将有助于推升迷你笔电整体出货量以桌面计算机而言在Windows 7 上市后市场评价并未出现大规模负面评价同时上波换机周期末端2005 年采购之桌面计算机亦将于2010 年下半年达到5 年
43、的使用期间预期在2010 下半年将会开始出现商用换机潮预计2010 年全球桌面计算机出货将达117 亿台衰退08 在移动电话市场方面资策会MIC 预计2010 年全球移动电话出货规模将较2009 年成长47达133 亿台其中在Apple 扩大推出iPhone CDMA 版本并与美国最大电信业者合作扩大销售基础加上主要大厂NokiaSamsung 以及LG 将智能型移动电话业务扩张视为2010年重要业务目标以及多家厂商投入Android 智能型移动电话开发生产的态势下2010 年智能型移动电话出货规模仍会以两位数的数字成长并突破2 亿支出货规模在消费性电子产品方面以出货单价与量较具规模的DSC
44、与LCD TV而言观察2010 年全球数字相机市场状况成熟市场与新兴市场的需求皆可望回升加上品牌大厂积极推出高规格新功能机种刺激换机需求同时积极布局低阶产品线预估2010 年全球数字相机市场规模可达126亿台较2009 年成长6且优于2008 年水平LCD TV 市场则维持高成长的表现2010 年全球LCD TV 市场需求持续增加包含区域市场的需求应CRT 电视的替换或是数字电视的转换如中国市场的崛起与欧美先进国家的数字地面讯号全面开播皆使LCDTV 市场需求高度成长预估2010 年全球LCD TV 市场出货量将达17亿台之水平较2009 年成长约30为近年来所有应用产品中成长性最为明显者32
45、1 手机根据集邦科技的统计 2010年全球手机出货量达到13亿支其中智慧型手机的渗透率为18整体出货较 2009年成长将近40来到约24亿支的规模该机构预估 2011年全球手机出货量可较 2010年成长将近10达14亿支 200772013年智慧型手机市场成长趋势预测322 各类NAND Flash存储器 20062012年各类NAND Flash应用市场需求趋势预测323 数码相机在新兴市场带动下数字相机 含DSCDSLR 市场重回金融海啸前荣景由于低价机型数码相机的大规模上市以及小型便携式数码相机的性能提高市场需求迅速扩大 2010全球数码相机出货量约7900万台 2011全球数码相机出货
46、量将超9000万台 iSuppli估计混合式摄影机的出货量将由 2009年的830万台 占据整体摄影机市场出货量约76 在2014年达到12亿台 比例达到总摄影机出货量的89 324 IC卡应用我国IC卡产业的发展适逢我国信息化建设的大潮经过全国各 地的努力如今已奠定了比较坚实的基础各行业的应用也取得了丰 硕的成果从IC卡产业的源头到末端的产品系统我国均可做到自产 自足而且有些产品和设备远销海外如今我国的IC卡市场已经 成为全球最重要的市场之一近几年的发展尤其令世人瞩目全球主 要的芯片商卡商设备商均在中国设有分支机构本土企业也迅速 壮大并在电信等领域与跨国企业展开竞争 IC卡产业群体已成型 经
47、过近十年的发展我国的IC卡产业群体已经成型芯片设计 芯片封装机具供应相关的企业逐步壮大并迅速在市场中占领了相 应的位置 现阶段的应用市场呈现以下特点以政府项目为主导的市场格局 已经形成各行业应用趋向规范逐步向有序健康发展中小型项目在 全国各地得到了蓬勃发展协调互通仍然构成应用推广的主要障碍因 素应用层次发展不均成熟应用与刚启动的应用差距巨大应用部门 对服务的投入认识不够要求对应用部门进行有效的系统培训 现阶段的产业发展特点一是经过多年的发展产业部门已经 呈现出四极分化的发展局面第一类是以主导市场为主的企业这类 企业主要集中在电信身份证等大项目第三类是以中小项目为主的 企业主要集中于单个应用发卡量相对较小而应用处在相对封闭的 应用第二类介与以上两者中间第四类是专门的配套型企业如生 产设备发卡设备片材等等二是主要的生产型企业纷纷扩大生 产规模为下一轮的市场启动作好产能准备三是扩大融资渠道 其做法包括上市融资风险投资和战略合并
