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1、FPC 簡介及材料說明,FPC Brief Introduction&Material Illustration,目錄 Index,何謂 FPC FPC 之發展FPC 未來趨勢FPC 材料種類FPC 無膠系材料,Flexible Printed Circuit台灣稱其為“軟性印刷電路板”簡稱為“軟板”其他名稱如“可撓性線路板”，“軟膜”，“柔板”等,何謂 FPC?,FPC 與 PCB（Printed Circuit Board）最大之不同在於”柔軟，可撓折，可屈撓”FPC 為電子構裝產業中，”絕對重要”之相關零組件 FPC 扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元,FPC,B,EX：Mother Bo
2、ard,Display Panel,FPC vs.PCB,FPC 之發展Introduction for FPC Developing History,1960,1970,1980,2000,1990,早期 1960 年代，美國首先於汽車工業中大量運用”單層多條 同型排線”或”多股連線”取代電纜線束，僅有導電功能，製 作要求並不嚴格1970 年代，美國 AT&T 引進使用於電信產品，因需求量增加，開發出 Roll To Roll 自動化生產製程；杜邦於 1968 年研發出 Kapton（polyimide）耐燃性基材,1980 年代，大量運用至軍事電子產品，消費性電子產品，並 於線寬及線距上有
3、 5 mil 5 mil 之突破性發展 1990 年代，FPC 應用範圍廣泛而多元，由電腦及週邊，通訊及消費性電子產品為主，涵蓋個人電腦，筆記型電腦，掌上型電腦，行動電話，數位相機，數位影音光碟錄放機，遊戲機等；製作要求趨於高精密，線寬線距發展至 4milmil2000 年代，應用將以通訊，光電相關產業為主，主流趨勢為薄型化，高密度化，材料發展以無膠系材料為主，線寬線距發展至 1mil 1 mil,線寬線距,1mil/1mil,5mil/5mil,4mil/4mil,1960年,1970年,1980年,1990年,2000年,汽車工業取代電纜僅具導電功能,電信產業，照相機工業自動化製程 RTR
4、,軍事產品，消費電子產品5 mil/5 mil 突破性發展,資訊產品，通訊產品，消費性電子產品 4 mil/4 mil,通訊，光電產業輕量化，薄型化，高密度化 1 mil/1 mil,3mil/3mil,2mil/2mil,結構與FPC功能,COF,單一銅箔,軟硬複合板,單面板,雙面板,1960年,1970年,1980年,1990年,2000年,單面線路可導電,鍍通孔，可焊接，可撓性,表面貼裝SMD技術，一體組裝,高密度線路，動態使用,晶片封裝，HDI,FPC 未來趨勢FPC Developing Trend,高密度化High Density佈線高密度 Fine line線寬線距：1 mil
5、1 mil微孔化Micro Via導通孔 機械 CNC 0.2 mm 雷射鑽孔 0.15，0.1，0.05 mm薄型化，輕量化無膠系材料廣泛運用材料總厚度限制 多層化軟板多層板，4 6 層軟硬複合板,FPC的發展將依輕、薄、短、小、快、省原則持續發燒發熱，也將隨著半導體封裝技術提昇而隨之向上發展,FPC 材料種類FPC Material,FPC 材料簡介,銅箔 Copper foil此處所指銅箔為銅原材，非壓合完成之材料銅箔依銅性可概分為壓延銅（RA銅，Rolled Annealed Copper），電解銅（ED銅，Electro-deposited Copper）及高延展性電解銅（High
6、Density Electro-deposited Copper）其應用及比較整理如下：,接著劑Adhesive,接著劑指結合銅箔與基材，保護膠片之接著劑或多層軟板之結合用純接著劑,接著劑依特性可分為下列兩種：,基材Base film,基材指銅箔基板所用以支撐之底材，亦指保護膠片之材料基材依用途可分為下列兩種：,基材依材質可分為下列兩種：,FPC 材料,FPC 材料泛指已將上述之者銅箔，接著劑，基材已壓接完成，可分為銅箔基板以及保護膠片銅箔基板傳統材料一般以 3 layer 稱之，結構如下圖示：,Copper：1/2，1，1 1/2，2 ozBase film：1/2，1，2，5 mil,單面
7、板,Copper：1/2，1，1 1/2，2 ozBase film：1/2，1，2，5 mil,單面板，雙面板均以 1oz，1mil 為標準材料，若指定特殊規格材料則必須衡量原料成本及交期,雙面板,保護膠片,保護膠片結構如下圖示：,Coverlay：1/2，1，2，3，5，7 milAdhesive：15，20，25，35 um,保護膠片以 1mil 為標準材料,FPC 材料特性,捲狀為主，Roll寬幅 250mm 為主,搭配製程，材料收縮控制，尺寸穩定性為良率之關鍵,無膠系材料Adhesiveless Material,無膠系材料顧名思義就是除去膠層之材料結構圖如下:,無膠系材料依製造方法
8、可分為下列三種：,無膠系材料特徵耐熱性：長期使用選 200C 以上，搭配無鉛化製程難燃性：無鹵素添加可通過 UL94V-O規格，符合無鹵環保需求輕量性：厚度降低，減少重量，達到薄型化目的電氣特性：減少離子遷移效應（Ion Migration），減少線路間 短路現象耐藥品性：減少接著劑受化學藥品之侵蝕，而提高銅箔與基材間 的抗撕強度尺寸安全性：尺寸容易控制可因應高密度化的趨勢高密度化：Fine line 高密度線路設計趨動 2 layer 材料大量化 使用耐屈折高：耐屈撓之表現可因應高度動態屈撓設計之需求,無膠系材料之應用,COF折疊式手機設計薄型化設計尺寸安定要求嚴格高度動態屈撓產品,Q&A,Thanks a lot for your attention！謝謝各位!,
